Примерно три четверти выручки в современных условиях тайваньская TSMC получает от выпуска чипов по передовым технологиям от 7 нм и «тоньше», и процесс концентрации только ускоряется. Источники сообщают, что объёмы выпуска той же 28-нм продукции с начала года резко сократились.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Источник изображения: TSMC

В частности, как отмечает Commercial Times, на основном в этой части ассортимента услуг предприятии Fab 15A количество обрабатываемых пластин с 28-нм чипами с начала текущего года сократилось более чем на 25 %. Следует учитывать, что данная фабрика переводится на выпуск 4-нм продукции, поэтому отказ от 28-нм и 22-нм изделий вполне закономерен с этой точки зрения. Поскольку выпускать более совершенные 4-нм чипы на прежнем оборудовании нельзя, оно на Fab 15A заменяется на более новое. По соседству расположено предприятие Fab 15B, которое является основной площадкой TSMC по выпуску 7-нм продукции.

Если в начале года на всех подходящих для этого предприятиях TSMC выпускала по 200 000 кремниевых пластин с 28-нм чипами, то к июню она сократила объёмы до 150 000 кремниевых пластин в месяц. Попутно отмечается, что возведение комплекса Fab 25 на Тайване, где будет налажено производство чипов по передовому техпроцессу A14, идёт высокими темпами, часть строительных работ на территории корпуса P1 уже выполнена. TSMC старается перевести клиентов с 28-нм на 12-нм техпроцесс, одновременно увеличивая инвестиции в передовые техпроцессы типа A14 и 2-нм, а также более совершенные технологии упаковки чипов и кремниевую фотонику. Концентрация на этих направлениях позволяет компании поднять прибыльность и больше средств инвестировать в развитие производства.

Внутри 28-нм производства TSMC тоже наблюдается определённая концентрация и выбор приоритетов с точки зрения прибыльности. Сейчас этот техпроцесс в основном используется компанией для выпуска подложек для многокристальных чипов. Дискретные логические компоненты по 28-нм технологии эта компания выпускает во всё меньших количествах, открывая нишу для заработка другим участникам рынка. Клиенты TSMC в этом случае нередко обращаются за выпуском 28-нм чипов к UMC и VIS. При сохранении имеющихся тенденций UMC вообще может стать крупнейшим в мире производителем 28-нм изделий. Компания также расширяет объёмы выпуска 22-нм продукции.

VIS, которая связана капиталом с TSMC, одновременно концентрируется на обработке кремниевых пластин типоразмера 200 мм, но её новое предприятие в Сингапуре уже опирается на инфраструктуру для обработки кремниевых пластин диаметром 300 мм. Это позволяет VIS рассчитывать на постепенный перевод заказов с конвейера TSMC, который отказывается от типоразмера 200 мм. До 80 % профильных мощностей TSMC будет передано VIS в течение ближайших пяти лет. Сейчас первая из компаний способна обрабатывать по 5 млн кремниевых пластин типоразмера 200 мм в год.

На конференции VLSI Technology and Circuits компании ASML и TSMC, а также бельгийский исследовательский центр IMEC совместно представили техпроцесс массового производства 2D-транзисторов на 300-мм кремниевых пластинах. Его внедрение произойдёт не завтра и не послезавтра, но точно будет востребовано после исчерпания ресурсов обычных кремниевых транзисторов нанометрового масштаба. По крайней мере, TSMC уже знает, куда ей двигаться дальше.

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Источник изображения: IMEC

Транзисторы масштаба 2D с атомарно тонкими проводящими каналами — это очевидное будущее электроники. Снижение масштабов технологических процессов делает транзисторные каналы всё короче и короче, что начинает мешать управляемости этими электронными приборами. Атомарно тонкие каналы можно надёжно перекрывать или открывать ничтожными токами на уровне статики, что также сделает такие полупроводники менее прожорливыми и более холодными.

Проблемой оставалось производство 2D-транзисторов обоих типов (полярностей) в рамках экосистемы 300-мм пластин, с чем успешно справились IMEC, ASML и TSMC. По крайней мере, они заявили об этом в совместном пресс-релизе.

Как сообщается в документе, на 300-мм кремниевой пластине партнёры продемонстрировали «масштабируемую интеграцию» nFET- и pFET-транзисторов с каналами из TMD-материалов — дихалькогенидов переходных металлов. Для nFET использовался MoS₂ (дисульфид молибдена), а для pFET — WS₂ (дисульфид вольфрама) или WSe₂ (диселенид вольфрама). Все представленные транзисторные структуры изготовлены с шагом CPP (contacted poly pitch) 50 нм, что примерно соответствует 3-нм технологическому процессу.

По данным IMEC, новые транзисторы показали хорошие вольт-амперные характеристики, низкий ток утечки в выключенном состоянии и работоспособность обоих типов проводимости — n- и p-типа — на одной 300-мм пластине.

Более того, инновационные 2D-транзисторы можно производить на обратной стороне пластины, куда стало модно переносить питание и часть интерфейса, разгружая лицевую сторону для чего-то полезного. Для этого предложено решение в виде канавок с вольфрамовой металлизацией на обратной стороне пластины, на которые впоследствии осаждаются 2D-материалы. Такой подход позволяет уменьшить контактную область транзисторов, не ухудшая их характеристик. Изготовление 2D-транзисторов, что также важно для экономии средств, происходит с использованием только одной маски на слой (при однократном экспонировании).

Впрочем, нужно ещё раз уточнить, что пока это не готовый коммерческий техпроцесс TSMC, а демонстрация возможности его переноса «из лаборатории на фабрику». Потенциально такие 2D-транзисторы могут использоваться в сверхмасштабируемой логике и для заполнения обратных сторон пластин, включая интерфейсы для стековой компоновки или подвода питания с тыла.

На ежегодном собрании акционеров председатель совета директоров TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) уже признавался, что не уверен в способности компании удовлетворить спрос на чипы в перспективе нескольких ближайших лет. На этой неделе он добавил, что крупнейшему контрактному производителю чипов больше всего не хватает квалифицированного персонала и водных ресурсов.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: TSMC

Как известно, основная часть предприятий TSMC сосредоточена на Тайване, а этот остров не только подвержен воздействию природных бедствий типа тайфунов и землетрясений, но и испытывает нехватку энергетических и водных ресурсов. Кроме того, потребность в активной экспансии производственных мощностей приводит к дефициту кадров на предприятиях TSMC. На это как раз и пожаловался глава компании, выступая на церемонии открытия нового технопарка на юге Тайваня.

Зато проливной дождь, сопровождавший мероприятие, очень обрадовал руководителя TSMC: «Ещё в прошлом месяце я задавался вопросом — а что нам делать с водой? Нужно ли начинать возить её при помощи автоцистерн?» Дефицит пресной воды, которая нужна для выпуска чипов, уже не первый раз мешает TSMC следовать своему производственному плану. Во многом запасы воды в тайваньских водохранилищах определяются погодой в конкретные периоды. В прошлом властям даже приходилось ограничивать потребление воды для нужд сельского хозяйства, отдавая приоритет производству чипов.

Как признался Вэй, присутствовавший на церемонии президент острова Лай Циндэ (Lai Ching-te), поделился с ним правительственными планами по соединению всех островных водохранилищ между собой системой каналов. В случае реализации такого плана, по мнению главы TSMC, ему уже не придётся говорить о дефиците земли, воды или электричества. На юге Тайваня климат более засушлив, к концу зимы местные водохранилища почти обмеливают, и восполнение запасов воды во многом определяется весенним климатом.

При этом главным дефицитом для TSMC остаются людские ресурсы, как подчеркнул Си-Си Вэй. Он призвал готовить больше кадров в тех регионах острова, где компания развивает своё производство. Власти Тайваня в этом смысле готовы способствовать решению проблемы нехватки кадров, привлекая их из-за рубежа и упрощая трудовую иммиграцию. По словам главы TSMC, даже с учётом планов компании по расширению присутствия за пределами острова, Тайвань в качестве поставщика полупроводниковых компонентов будет оставаться главным источником.

До конца второго квартала осталось две недели, но тайваньская компания TSMC пока подвела только официальные итоги апреля и мая, поэтому о динамике её выручки за период можно судить по этим двум месяцам. Если в мае выручка TSMC выросла на 30 % в годовом сравнении до $13,2 млрд, то с начала квартала в целом она увеличилась только на 24 %.

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: TSMC

При этом, как подчёркивает Bloomberg, аналитики рассчитывают на совокупный рост выручки TSMC по итогам второго квартала на 35 % в годовом сравнении, поэтому от результатов июня будет зависеть реакция фондового рынка на квартальную отчётность компании. Тайваньская TSMC является крупнейшим контрактным производителем полупроводниковых компонентов, она к тому же отчитывается за квартал в числе первых, а потому данная статистика является важным ориентиром для всех тех, кто следит за влиянием бума ИИ на полупроводниковую промышленность в отдельности и мировую экономику в целом.

Инвесторы пока настроены оптимистично, поскольку четвёрка облачных гигантов США в текущем году собралась направить на развитие вычислительной инфраструктуры ИИ в общей сложности $725 млрд. Принято считать, что немалая часть этой суммы достанется Nvidia, которая снабжает разработчиков ИИ ускорителями, но она как раз заказывает свои чипы в производство именно компании TSMC. Руководство последней на недавнем собрании акционеров заявило, что не сможет покрыть весь спрос со стороны клиентов в ближайшие несколько лет. В текущем году TSMC рассчитывает поднять капитальные затраты до рекордных $56 млрд, но при этом и выручка компании должна вырасти более чем на 30 %. Рынок смартфонов, ПК и прочих электронных устройств из-за дефицита памяти, вызванного ИИ-бумом, в этом году может сократиться до многолетних минимумов, поэтому бурный рост в серверном сегменте будет отчасти ослабляться данной тенденцией.

Китайская компания Huawei Technologies утратила доступ к конвейеру контрактного производителя чипов TSMC в 2019 году, последующие годы она потратила на воссоздание сопоставимых технологических возможностей внутри Китая. При этом сенаторы США считают, что нужно расширить ограничения в отношении китайских разработчиков чипов.

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: TSMC

По информации Reuters, сенаторы Джим Бэнкс (Jim Banks) и Энди Ким (Andy Kim), представляющие в этой палате американского парламента интересы обеих доминирующих политических партий США, обратились к представителям Министерства торговли с предложением распространить экспортные ограничения и на зарубежные структуры китайских компаний. По мнению американских законодателей, китайские разработчики номинально сохраняют возможность заказывать в производство у TSMC передовые чипы, действуя через свои дочерние компании за пределами КНР. Хотя TSMC и Samsung являются тайваньской и южнокорейской компаниями соответственно, экспортные ограничения США они вынуждены соблюдать, поскольку в своей деятельности используют технологии и оборудование американского происхождения.

По мнению сенаторов, если не закрыть подобную лазейку в правилах экспортного контроля США, то все прочие усилия по сдерживанию технологического развития КНР могут оказаться напрасными. Эту инициативу законодатели решили продвигать после того, как американские власти на прошлой неделе запретили поставлять готовые ИИ-ускорители американского происхождения зарубежным филиалам китайских компаний без оформления экспортных лицензий. Точнее говоря, Министерству торговли США пришлось пояснять, что никаких послаблений в этой сфере в прошлом году сделано не было. Теперь сенаторы хотят, чтобы практика заказа чипов представительствами китайских компаний за рубежом тоже была исключена через конкретные формулировки нормативно-правовой базы.

На этой неделе начнёт свою работу конференция Apple для разработчиков WWDC 2026, и некоторые источники связывают с ней надежды на анонс новых устройств, к числу которых ресурс Commercial Times относит новый Mac Studio на базе 3-нм процессора M5 Ultra.

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: Apple

Как и ранее, флагманский процессор Apple для настольных систем сохранит двухкристальную компоновку, сочетая фактически два чипа M5 Max и обеспечивая скорость передачи информации между ними на уровне более 1 Тбайт/с. Процессор получит 36 вычислительных ядер, 84 графических ядра и до 512 Гбайт унифицированной памяти. Выпускать компоненты M5 Ultra по техпроцессу N3P традиционно будет тайваньская компания TSMC.

Важным нововведением при производстве процессоров Apple станет использование метода упаковки SoIC-mH, который позволяет методом гибридного сращивания размещать на одной подложке множество разнородных кристаллов. Помимо высокой плотности компоновки, этот метод обеспечивает повышение целостности передаваемого сигнала и улучшение тепловых характеристик чипа. Метод упаковки SoIC-mH позволит наращивать количество кристаллов с блоками CPU и GPU независимо друг от друга, более свободно формируя характеристики будущих чипов. Это позволит перейти на более мелкие кристаллы, которые затем будут объединяться, снижая издержки из-за брака, проявляющегося на более крупных кристаллах. По некоторым данным, наладить массовое производство новых Mac Studio на базе M5 Ultra компания Apple сможет не ранее октября текущего года.

Попутно сообщается, что Apple готовится развивать функциональность компьютеров MacBook с сенсорным дисплеем типа OLED. Та же TSMC выиграет от роста количества заказов на сопутствующие компоненты и услуги, поэтому появление на рынке ещё одного 3-нм процессора Apple не станет единственным благоприятным для тайваньского подрядчика фактором, сопутствующим выходу новинок компании из Купертино.

Корпорация Intel при закупке у ASML передовых литографических сканеров поколения High-NA EUV весьма широко освещала данный процесс в прессе, но тайваньская TSMC продолжает скептически относиться к перспективам использования такого оборудования при массовом производстве чипов. При этом компания экспериментирует с данными сканерами.

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Источник изображения: ASML

Соответствующие комментарии на ежегодном собрании акционеров сделал председатель совета директоров TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei). В условиях, когда даже производители памяти типа Samsung и SK hynix начали заказывать у ASML сканеры с высоким значением цифровой апертуры (High-NA), видимое равнодушие TSMC к такому оборудованию начало беспокоить акционеров. Глава тайваньской компании признался, что TSMC располагает несколькими литографическими системами класса High-NA EUV, но они пока используются исключительно в исследовательских целях, и у неё нет планов по их внедрению в массовом производстве в обозримом будущем. «Как только расходы снизятся, и мы сможем в полной мере использовать их преимущества, мы внедрим их в производстве», — пояснил позицию TSMC глава компании. Напомним, сейчас одна система ASML такого класса стоит почти $400 млн.

При этом осваивать передовые техпроцессы вплоть до 2029 года TSMC готова без использования High-NA EUV, если опираться на опубликованные ранее данные о её планах. К тому времени компания собирается освоить технологии A13 и A12, вплотную приближающие литографические нормы к 1 нм, и для массового производства чипов с их использованием оборудование High-NA EUV компании не потребуется. Скорее всего, Intel такое оборудование начнёт применять уже в рамках техпроцесса 14A, если он будет освоен в 2027 году. Эксперименты в этой сфере Intel осуществляла и в рамках технологии 18A, но строго в пределах лабораторий, а не массового производства. Конкуренции со стороны Intel и Samsung компания TSMC по-прежнему не боится, по словам Си-Си Вэя.

Любопытно, что на ежегодном собрании акционеров TSMC её глава коснулся и демографической ситуации на Тайване. Он выразил обеспокоенность тем, что при нынешних показателях рождаемости на острове в будущем TSMC будет испытывать нехватку инженеров и технических специалистов. В коллективе самой компании показатели рождаемости в пять раз выше среднего уровня по Тайваню, но дефицит кадров всё равно будет усиливаться с течением времени, по его мнению. Когда капитальные затраты, которые в этом году приблизятся к $56 млрд, выйдут на плато в графике роста, Си-Си Вэй предсказать не берётся — признаков замедления роста спроса на чипы он пока не видит.

При президенте Байдене американские власти планомерно ограничивали доступ китайских компаний к передовым ИИ-ускорителям американского происхождения, но представителям администрации Трампа приходится доказывать, что эти ограничения остаются в силе и соблюдаются. Это же касается и способности китайских разработчиков заказывать выпуск передовых чипов у TSMC и Samsung.

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Источник изображения: Samsung Electronics

В политических кругах США, как отмечает Bloomberg, в последнее время усилилась дискуссия по поводу неизменности принятых при Байдене экспортных ограничений, поскольку некоторые чиновники выдвинули предположение, что китайские компании сохраняют возможность легально и открыто покупать подпадающие под санкции ускорители Nvidia поколения Blackwell, эксплуатируя их не в самом Китае, а в соседних странах. Профильному комитету в составе Министерства торговли США даже пришлось опубликовать внеплановое уведомление, в котором текущее положение дел с ограничениями описывается специально для таких «паникёров». Как отмечается в документе, ограничения на продажу ИИ-ускорителей китайским компаниям, вступившие в силу в 2023 году, до сих пор действуют и должны соблюдаться.

Теперь чиновники заинтересованных американских ведомств ведут расследование по поводу того, осуществлялись ли в период с мая прошлого года по настоящее время поставки запрещённых к ввозу в Китай ускорителей американского происхождения в интересах китайских компаний. Любые подобные поставки являются нарушением правил экспортного контроля США, и американские власти никаких послаблений в мае прошлого года в этой сфере не делали, как отмечают представители профильного министерства. Все утверждения об обратном являются недостоверными, пояснили они.

Американские чиновники также обсуждают и другую якобы существующую лазейку, которая может позволять китайским разработчикам заказывать выпуск передовых чипов у компаний TSMC и Samsung. Последние хоть и базируются на Тайване и в Южной Корее соответственно, при выпуске чипов используют технологии и оборудование американского происхождения, а потому должны подчиняться правилам экспортного контроля США. Некоторые правительственные функционеры считают, что в мае прошлого года администрация Трампа могла сделать некие послабления в этой сфере. Представители Министерства торговли США вынуждены были заявить, что и этой лазейки в правилах экспортного контроля не существует. Подробные разъяснения на эту тему ведомство подготовит позднее.

Глава и основатель Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) в свете подобной полемики был приглашён на парламентские слушания, которые состоятся 11 июня текущего года. Генеральный директор компании известен своими либеральными взглядами на вопрос поставок американских ускорителей в Китай. Он добился того, что Дональд Трамп в начале этого года формально разрешил поставлять в КНР ускорители Nvidia H200. Китайская сторона отказалась их принимать, но это уже другая проблема.

Тайваньская компания TSMC провела ежегодное собрание акционеров на этой неделе, подтвердив прогноз по росту выручки более чем на 30 % по итогам текущего года. Одновременно руководство выразило обеспокоенность неспособностью TSMC удовлетворять спрос на чипы в ближайшие несколько лет, а также пообещало поднять премиальные выплаты персоналу.

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: TSMC

Прогноз по динамике годовой выручки, по сути, повторил сделанные руководством TSMC в апреле заявления, но подобная стабильность не должна расстраивать инвесторов, поскольку председатель совета директоров Си-Си Вэй (C.C. Wei) подчеркнул, что рынок полупроводниковых компонентов сейчас испытывает давление со стороны как минимум двух сильных факторов. Во-первых, рост цен на компоненты сам по себе негативно влияет на рынок потребительской электроники, как признал глава TSMC. Во-вторых, конфликт на Ближнем Востоке добавляет неопределённости, поскольку компания зависит от поставок сырья через этот регион и цен на энергоносители. Хотя руководство TSMC и завидует норме прибыли производителей памяти, которая сейчас превышает 80 %, повышать цены на свои услуги в такой пропорции компания не желает, поскольку дорожит доверием клиентов.

Капитальные затраты TSMC по итогам текущего года собирается поднять до рекордных $56 млрд, но руководство понимает, что спрос на чипы в ближайшие годы будет расти опережающими темпами, и это не позволит компании в полной мере удовлетворять спрос со стороны заказчиков. Крупнейшими клиентами TSMC являются американские компании, и локальных производственных мощностей не хватит для удовлетворения их потребностей. «Пройдёт немало времени, прежде чем мы сможем удовлетворить спрос клиентов», — признался генеральный директор TSMC.

Поскольку ранее руководство компании уже обещало поднять премиальные выплаты сотрудникам на 30 % по итогам текущего года, Си-Си Вэю пришлось сделать важное пояснение. Это действительно будет сделано, но доля средств, предназначенных для выплаты премий, в структуре операционной прибыли TSMC всё равно сократится с 12 до 10 %. Лишь рост выручки позволит обеспечить увеличение этих выплат. TSMC предпочитает больше средств выделять на экологические инициативы и переход к возобновляемым источникам энергии, ведь к 2040 году она собирается полностью на них перейти.

Обсуждая перспективы появления на рынке контрактного производства чипов нового игрока в лице совместного предприятия SpaceX и Tesla, управляемого Илоном Маском (Elon Musk), глава TSMC только выразил готовность пожелать ему удачи и подчеркнул, что TSMC не боится конкуренции. За последние 30 или 40 лет TSMC приходилось сталкиваться с разными проявлениями конкуренции, но она всегда выходила победителем, и Си-Си Вэй не сомневается, что его компания будет продолжать это делать и далее.

До сих пор считалось, что TSMC главным образом помогает Nvidia, осуществляя массовый выпуск чипов для неё, но компании на этой неделе привели пример и обратного взаимодействия. Технологии Nvidia помогают TSMC выпускать более качественные чипы и делать это быстрее, как отмечается в совместном пресс-релизе компаний.

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Источник изображения: TSMC

Вычислительная литография и симуляция процессов, происходящих на уровне транзисторов, позволяют TSMC улучшить производственные условия и ускорить разработку новинок. Искусственный интеллект при поддержке Nvidia теперь помогает быстрее проектировать чипы, быстрее осваивать их массовое производство и лучше контролировать показатели качества.

В частности, так называемая вычислительная литография позволяет TSMC разрабатывать фотомаски для изготовления чипов на 20–50 % эффективнее по сравнению с методом, для которого вместо GPU используются CPU. Себестоимость при этом остаётся прежней. TSMC полагается на библиотеку cuLitho, которая ускоряет расчёты силами графических процессоров Nvidia.

В области материаловедения TSMC полагается на инструмент cuEST, который позволяет симулировать свойства материалов на уровне транзисторов, ускоряя расчёты в области химии в 50 раз. За поддержку стабильности техпроцессов при производстве чипов в компании отвечает библиотека cuML компании Nvidia, позволяющая полагаться на технологии машинного обучения при контроле за технологическими процессами. Кроме того, ИИ-модели Nvidia позволяют оптимизировать логистические и производственные процессы TSMC, добиваясь максимальной отдачи с точки зрения объёмов выпуска продукции. Метод цифровых двойников и технология FabTwin активно для этого используется. Внедрение новых технологий сначала отрабатывается на виртуальном двойнике, и только в случае успеха переносится в реальный сценарий.

Платформа Metropolis и инструментарий TAO Toolkit позволяют TSMC более эффективно осуществлять поиск дефектов при обработке кремниевых пластин. ИИ сам подстраивается под изменения в типах дефектов и не требует регулярного переобучения, позволяя сохранять качество продукции без дополнительных затрат времени.

Компания Huawei Technologies недавно анонсировала новый подход к проектированию и производству чипов, который позволит без серьёзного прогресса в литографии получать компоненты, по своим характеристикам не уступающие лучшим решениям зарубежных конкурентов. Глава и основатель Nvidia похвалил Huawei за прорыв в технологиях, но подчеркнул, что лидерству TSMC ничего не угрожает.

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: Nvidia

Своими комментариями генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang), как отмечает TechNews, поделился во время своего визита на Тайвань, где он традиционно встретился с руководством TSMC и прогулялся по улочкам родного острова. «Закон масштабирования τ», который предложила Huawei, по словам Хуанга, позволит поднять быстродействие чипов за счёт компоновочных решений типа создания многоярусных чипов и гибридных соединений. Количество транзисторов на единицу площади можно удвоить, утроить или даже увеличить в четыре раза без изменения физических размеров самих транзисторов.

Такой технологический подход Хуанг назвал многообещающим, но подчеркнул, что аналогичные разработки TSMC ведёт уже более десяти лет, а потому её передовым технологическим позициям ничего не угрожает. Как известно, TSMC остаётся крупнейшим подрядчиком Nvidia в сфере производства и упаковки чипов. Из пояснений прочих источников становится понятно, что Huawei предлагает делать микросхемы многослойными и сокращать время передачи сигнала за счёт более коротких вертикальных соединений. Помимо роста тепловыделения, такая технология производства чипов требует и более сложного оборудования, поэтому перспективы её скорого выхода на массовый рынок довольно туманны.

Планы тайваньской TSMC по расширению производства у себя на родине и в США предаются значительно более широкой огласке, однако компания также развивает своё присутствие в Японии и Германии. Последнее направление является самым молодым в производственной инфраструктуре TSMC, и компания только сейчас приступает к подбору персонала для строящегося предприятия в Дрездене.

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Источник изображения: TSMC

Пока, как отмечает издание Handelsblatt, на TSMC в Дрездене работает не более 100 человек, из которых 40 направлены в длительную командировку с Тайваня. После завершения строительства местного завода численность персонала должна увеличиться до 2000 человек. Административные помещения демонстрируют более высокую степень готовности, в них уже ведётся внутренняя отделка. В производственных корпусах монтаж оборудования начнётся только через год. Полноценный выпуск продукции совместное предприятие ESMC собирается начать в 2029 году. Акционерами этого СП являются европейские компании Bosch, Infineon и NXP, которые заинтересованы в получении его продукции в будущем.

На строительство дрезденского предприятия TSMC было направлено 10 млрд евро, половину этой суммы предоставило в виде субсидий немецкое правительство. Старт строительства состоялся 20 августа 2024 года. На фоне мировых масштабов бизнеса TSMC это не самая крупная производственная площадка компании, и уж точно не самая передовая по технологиям. В текущем году капитальные затраты TSMC должны уложиться в диапазон от $52 до $56 млрд, по всему миру будут построены 12 новых предприятий. В Дрездене компания сосредоточится на выпуске чипов по технологиям в диапазоне от 28 до 12 нм, чего вполне достаточно для нужд европейской автомобильной промышленности, которая станет основным потребителем местной продукции.

Представитель TSMC заявил, что растущий спрос на электроэнергию со стороны ИИ делает энергоэффективность, а не вычислительную мощность, основным ограничивающим фактором в разработке будущих компьютерных чипов. Лидеры отрасли признают, что простого увеличения количества транзисторов уже недостаточно для дальнейшего повышения производительности при работе с энергоёмкими задачами ИИ.

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Источник изображения: TSMC

Старший вице-президент по развитию бизнеса TSMC Кевин Чжан (Kevin Zhang) рассказал на конференции в Амстердаме, что клиенты, начиная от производителей смартфонов до операторов дата-центров ИИ, все чаще отдают приоритет энергоэффективности, поскольку сталкиваются с растущей стоимостью и дефицитом электроэнергии.

«Наибольшее внимание клиенты уделяют энергоэффективности. Это справедливо для всех сфер, будь то периферийные устройства, смартфоны, мобильные устройства, приложения IoT или высокопроизводительные центры обработки данных с использованием ИИ», — заявил Чжан.

Чжан пояснил, что повышение плотности транзисторов остаётся центральным элементом плана развития TSMC, но другие подходы — такие как усовершенствованная упаковка, многослойная компоновка чипов и кремниевая фотоника — становятся все более важными для повышения эффективности.

TSMC планирует сократить энергопотребление своих чипов до 30 % в период между текущей технологией N2 и поколением A14, которое должно выйти на этап массового производства примерно в 2028 году. При этом производительность должны вырасти более чем на 20 %.

Конкуренты TSMC также ищут альтернативные пути. Huawei представила «Закон масштабирования Тау» для повышения производительности за счёт ускорения передачи данных внутри чипов. Подход Huawei стал ответом на экспортные ограничения для китайских компаний на современные литографы ASML, работающие в экстремальном ультрафиолетовом диапазоне (EUV).

Сложные переговоры между профсоюзом сотрудников Samsung Electronics и работодателем недавно завершились оформлением сделки, по условиям которой при достижении прибылью компании определённой величины занятые в производстве чипов специалисты смогут получать годовые премии до $428 000. Компания TSMC не стала дожидаться протестов, и сама предложила повысить премии сотрудникам более чем на 30 %.

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: TSMC

По крайней мере, такие намерения высказал на собрании сотрудников компании председатель совета директоров TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei), на которого ссылается ресурс Focus Taiwan. С 2023 года премиальные выплаты сотрудникам TSMC в среднем увеличивались на 30 % и более в год, поэтому нынешнее повышение не является для них неожиданностью. Глава компании дал понять, что готов вознаградить подчинённых за усердный труд в указанном размере в этом году. Недавно возникли слухи, что TSMC может ограничить премиальные выплаты сотрудникам, желая направить больше средств на развитие производственной инфраструктуры.

Эти слухи вызвали волнения в коллективе TSMC, поэтому главе компании пришлось отменить намеченную на среду деловую поездку и вместо неё выступить на собрании сотрудников для разъяснения ситуации с премированием. Примечательно, что у сотрудников на младших позициях премии вырастут даже больше, чем у более опытных работников TSMC. По итогам прошлого года совет директоров TSMC утвердил распределение рекордных $6,53 млрд в качестве премий среди сотрудников компании, поскольку её чистая прибыль по итогам прошлого года выросла на 46 %. Другими словами, даже повышение премий на 30 % фактически отстаёт от темпов роста прибыли TSMC, а потому не будет для компании разорительным.

Искусственный интеллект продолжает провоцировать дефицит производственных мощностей TSMC. Ранее спрос на 3-нм техпроцесс определялся чипами для смартфонов. Однако на фоне ажиотажа вокруг ИИ многочисленные поставщики облачных услуг ускоряют внедрение 3-нм техпроцесса, что резко увеличивает спрос на кремниевые пластины. Ожидается, что TSMC на 15 % повысит цены на эту продукцию во второй половине 2026 года, а в 2027 году увеличит их ещё на 5–10 %.

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Источник изображения: TSMC

Загрузка основного производственного цеха TSMC по выпуску 3-нм чипов, Fab 18, остаётся высокой, и очереди клиентов практически не уменьшаются. Согласно данным аналитической компании TrendForce, ежемесячная мощность по выпуску 3-нм чипов выросла с примерно 130 000 пластин в начале 2026 года до приблизительно 160 000–175 000 пластин во втором квартале. Однако рост спроса на ИИ по-прежнему значительно превышает ожидания рынка.

Производство графических процессоров Nvidia, специализированных интегральных схем Broadcom и чипов Marvell по-прежнему сильно зависит от TSMC. По данным TrendForce, в 4 квартале 2025 года TSMC занимала 70,4 % мирового рынка полупроводникового производства, сохраняя доминирующее положение в отрасли.

По мнению экспертов, 3-нм техпроцесс стал наиболее стабильным узлом массового производства чипов для ИИ, предлагая большую готовность к производству и преимущества в стоимости по сравнению с 2-нм техпроцессом, который все ещё находится на ранних стадиях наращивания выхода годных изделий. На фоне роста затрат из-за расширения зарубежных фабрик и растущего давления на амортизацию, связанного с передовыми процессами, более высокие цены на 3-нм техпроцесс могут также способствовать поддержанию валовой прибыли TSMC.

Дефицит производственных мощностей TSMC по 3-нм техпроцессу / Источник изображения: TrendForce

TSMC является не только ключевым партнёром Nvidia в области передовых технологических процессов, но и играет критически важную роль в технологиях упаковки CoWoS, многослойной компоновки SoIC и кремниевой фотонике. Поскольку Nvidia активно продвигает платформы кремниевой фотоники, такие как Spectrum-X и Quantum-X, в будущем внедрение оптических межсоединений может всё больше опираться на технологию кремниевой фотоники COUPE от TSMC и её передовые возможности упаковки.

Ожидается, что на фоне дефицита мощностей по производству 3-нм чипов и потенциального повышения цен ежегодное собрание акционеров TSMC 4 июня привлечёт пристальное внимание рынка, а председатель правления Ч. Ч. Вэй (C. C. Wei), вероятно, представит обновлённую информацию о спросе на ИИ, передовых техпроцессах и расширении производства за рубежом.