Сегодня 16 апреля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Процессоры и память

Ryzen 9 5950X против HEDT: тестирование в профессиональных приложениях

⇣ Содержание

Обычно наши тестирования процессоров посвящены анализу производительности процессоров в привычной для большинства пользователей среде – в играх и распространённых приложениях для любительской работы с контентом. Однако конкурентная обстановка на процессорном рынке привела к тому, что за последние несколько лет старшие модели массовых процессоров заметно подняли свою производительность, и теперь их можно применять для решения куда более серьёзных задач. В первую очередь в этом отношении преуспела AMD. Предложенная вместе с вводом в строй микроархитектуры Zen 2 процессорная серия Ryzen 9 объединила те многоядерные процессоры, которые по вычислительной мощности способны посоперничать с CPU, совсем недавно считавшимися специализированными профессиональными решениями для высокопроизводительных настольных компьютеров (HEDT – High-End Desktop).

Иными словами, два года назад AMD стёрла существовавшую границу между массовыми процессорами и процессорами класса HEDT для высокопроизводительных рабочих станций. Теперь построить систему, которая способна справиться с ресурсоёмкими вычислительными задачами, связанными с научной деятельностью, инженерным проектированием, трёхмерным моделированием, разработкой или с профессиональной работой с контентом высокого разрешения, стало возможно, не выходя за рамки обычной массовой платформы Socket AM4. Для этого в арсенале у AMD сейчас есть два превосходных решения – Ryzen 9 5900X и Ryzen 9 5950X. Данные процессоры основаны на современной микроархитектуре AMD Zen 3 с наивысшим на данный момент показателем IPC (числом исполняемых за такт инструкций) и обладают 12 или 16 вычислительными ядрами, чего вполне достаточно для рабочих станций неплохого уровня. При этом Ryzen 9 5900X и Ryzen 9 5950X не требуют для себя никакой специализированной платформы, то есть могут работать в «гражданских» материнских платах с двухканальной памятью, что положительно сказывается на итоговой стоимости компьютера.

Выпуском процессоров Ryzen 9 5900X и Ryzen 9 5950X компания AMD фактически монополизировала рынок недорогих рабочих станций: схожих по соотношению цены и производительности решений в арсенале компании Intel нет и в ближайшее время не предвидится. При этом данные процессоры продаются заметно дешевле собственных специализированных предложений AMD для высокопроизводительных десктопов – представителей семейства Threadripper, которые к тому же до сих пор не переехали на микроархитектуру Zen 3.

Всё это в сумме подводит к мысли, что современных представителей серии Ryzen 9 не мешало бы ещё раз подробно протестировать, но подходя к ним не как к массовым CPU, а как к решениям класса HEDT, которые ориентированы на использование в составе компьютеров для профессиональных задач. Именно этим мы и решили заняться в данном материале — в нём мы попробуем ответить на вопрос, действительно ли старшие Ryzen 9 привлекательнее самых дорогих настольных процессоров Intel Core-X и наиболее доступных процессоров серии AMD Threadripper и в каких случаях Ryzen 9 действительно применимы в рабочих станциях.

#Ещё раз про Ryzen 9 5900X и Ryzen 9 5950X

Подробно рассказывать о процессорах Ryzen 9 5900X и Ryzen 9 5950X нет особой нужды. На нашем сайте есть специальный обзор этих CPU, в котором мы в деталях обсуждаем их архитектуру, строение, особенности и характеристики. Поэтому напомним лишь базовые вещи, касающиеся серии Ryzen 9 в её современном виде.

Оба процессора, о которых идёт речь, — не совсем обычные CPU в экосистеме Socket AM4. Главная их особенность заключается в том, что они собраны не из двух, а из трёх полупроводниковых кристаллов: одного стандартного 12-нм I/O-чиплета и пары 7-нм CCD-чиплетов с процессорными ядрами. Все эти кристаллы объединены в одно целое посредством шины Infinity Fabric, и в этом смысле Ryzen 9 5900X и Ryzen 9 5950X можно назвать младшими братьями Threadripper или EPYC. Принципы компоновки и там и там применяются аналогичные, просто в случае с Ryzen 9 эта схема работает в несколько меньшем масштабе.

Именно такая схема и делает из Ryzen 9 5900X и Ryzen 9 5950X своего рода процессоры класса HEDT в миниатюре. За счёт двух чиплетов с вычислительными ядрами они могут предложить своим владельцам увеличенное число вычислительных ядер – 12 или 16. Правда, с определёнными оговорками, которые связаны с тем, что речь идёт про процессоры не для специализированной, а для обычной массовой платформы Socket AM4.

Чувствительных ограничений два. Во-первых, как и младшие Ryzen, 12- и 16-ядерный процессоры обладают лишь двухканальным контроллером памяти, а не четырёхканальным или восьмиканальным, как Threadripper или Threadripper PRO. Соответственно, решение каких-то задач, предъявляющих высокие требования к пропускной способности подсистемы памяти, на Ryzen 9 5900X или Ryzen 9 5950X будет не лучшей затеей. Второе ограничение касается теплового пакета. Процессоры в исполнении Socket AM4 ограничены 105-Вт рамками, в то время как Threadripper имеют TDP 280 Вт. И это выливается в несколько меньшие тактовые частоты: например, 24- и 32-ядерные Threadripper превосходят Ryzen 9 5950X по базовой частоте на несколько сотен мегагерц. Впрочем, пока этот недостаток вполне компенсирует микроархитектура Zen 3 с высоким показателем IPC.

Чтобы наглядно проиллюстрировать, как характеристики Ryzen 9 5900X и Ryzen 9 5950X выглядят на фоне спецификаций процессоров, которые принято считать настоящими HEDT-решениями, мы составили следующую таблицу где рядом с главными героями поместили 24-ядерный Threadripper 3960X и 18-ядерный Core i9-10980XE.

Ryzen 9 5900XRyzen 9 5950XCore i9-10980XEThreadripper 3960X
Платформа Socket AM4 Socket AM4 LGA 2066 Socket sTRX4
Микроархитектура Zen 3 Zen 3 Skylake Zen 2
Техпроцесс, нм 7/12 7/12 14 7/12
Ядра/потоки 12/24 16/32 18/36 24/48
Базовая частота, ГГц 3,7 3,4 3,0 3,8
Макс. частота турбо, ГГц 4,8 4,9 4,8 4,5
L2-кеш, Мбайт 12 × 0,5 16 × 0,5 18 × 1 24 × 0,5
L3-кеш, Мбайт 2 × 32 2 × 32 24,75 4 × 32
Память 2 × DDR4-3200 2 × DDR4-3200 4 × DDR4-2933 4 × DDR4-3200
Линии PCIe 24 24 48 56
TDP, Вт 105 105 165 280
Цена $549 $799 $979 $1 399

Паспортные характеристики Ryzen 9 5900X и Ryzen 9 5950X смотрятся довольно внушительно, но кажется, что они всё-таки немного не дотягивают до уровня процессоров вроде Core i9-10980XE и Threadripper 3960X из-за недобора в числе процессорных ядер. Однако на этот довод есть контраргумент: рассматриваемые нами процессоры основаны на более прогрессивной микроархитектуре Zen 3. Как показало наше недавнее исследование, с точки зрения IPC (удельной производительности) в приложениях она превосходит Zen 2 в среднем на 11 %, а Skylake – примерно на 22 %. Кроме того, благодаря переходу на восьмиядерные CCX процессоры с микроархитектурой Zen 3 не так явно зависят от производительности подсистемы памяти, как их предшественники. Это удвоило объём L3-кеша, доступного для каждого процессорного ядра, и несколько нивелировало преимущества 4-канального контроллера DDR4 SDRAM, реализованного в процессорах класса HEDT.

Наконец, нельзя не выделить ценовое преимущество. Старший 16-ядерный Ryzen 9 5950X банально дешевле и чем Threadripper 3960X (на 33 %), и чем Core i9-10980XE (на 19 %). С точки зрения стоимости Ryzen 9 5900X и Ryzen 9 5950X скорее можно рассматривать как конкурентов старшим процессорам Core i9 для массовой платформы LGA1200: например, новый восьмиядерный Core i9-11900К оценён в $539.

#Описание тестовой системы и методики тестирования

Цель сегодняшнего тестирования – определить, имеют ли право процессоры Ryzen 9 5900X и Ryzen 9 5950X носить звание HEDT-решений начального уровня. Поэтому основными соперниками в тестах для них стали не слишком дорогие процессоры, целенаправленно предназначенные для применения в рабочих станциях, — 24-ядерный Threadripper 3960X и 18-ядерный Core i9-10980XE. Но при этом в сравнение были включены и более простые в смысле позиционирования массовые модели CPU: старшие модели Core i9 для LGA1200 с восемью и десятью ядрами, а также массовый восьмиядерный Ryzen 7 5800X.

В связи с тем, что тесты нацелены на определение производительности процессоров в профессиональных применениях, в сравниваемых платформах была установлена не игровая, а профессиональная графическая карта AMD Radeon Pro W5700, драйвер которой имеет специальные оптимизации для работы в CAD/CAM-приложениях.

В конечном итоге в состав тестовой системы вошли следующие комплектующие:

  • Процессоры:
    • AMD Ryzen Threadripper 3960X (Castle Peak, 24 ядра + SMT, 3,8-4,5 ГГц, 128 Мбайт L3);
    • AMD Ryzen 9 5950X (Vermeer, 16 ядер + SMT, 3,4-4,9 ГГц, 64 Мбайт L3);
    • AMD Ryzen 9 5900X (Vermeer, 12 ядер + SMT, 3,7-4,8 ГГц, 64 Мбайт L3);
    • AMD Ryzen 7 5800X (Vermeer, 8 ядер + SMT, 3,8-4,7 ГГц, 32 Мбайт L3);
    • Intel Core i9-10980XE (Cascade Lake-X, 18 ядер + HT, 3,0-4,8 ГГц, 24,75 Мбайт L3);
    • Intel Core i9-11900K (Rocket Lake, 8 ядер + HT, 3,5-5,3 ГГц, 16 Мбайт L3);
    • Intel Core i9-10900K (Comet Lake, 10 ядер + HT, 3,7-5,3 ГГц, 20 Мбайт L3).
  • Процессорный кулер: кастомная СЖО EKWB.
  • Материнские платы:
    • ASUS ROG Strix X299-E Gaming II (LGA2066, Intel X299);
    • ASUS ROG Strix TRX40-E Gaming (Socket sTR4, AMD TRX40);
    • ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Socket AM4, AMD X570);
    • ASUS ROG Maximus XIII Hero (Wi-Fi) (LGA1200, Intel Z590).
  • Память: 4 × 16 Гбайт DDR4-3600 SDRAM, 16-18-18-38 (Crucial Ballistix RGB BL2K16G36C16U4BL).
  • Видеокарта: AMD Radeon Pro W5700 (Navi 10, 1630-1880/7000 МГц, 8 Гбайт GDDR6 256-бит).
  • Дисковая подсистема: Intel SSD 760p 2 Тбайт (SSDPEKKW020T8X1).
  • Блок питания: Thermaltake Toughpower DPS G RGB 1000W Titanium (80 Plus Titanium, 1000 Вт).

Все сравниваемые процессоры тестировались с настройками, принятыми производителями плат по умолчанию. Это значит, что для платформ Intel обозначенные в спецификациях ограничения по энергопотреблению игнорируются, вместо чего используются предельно возможные частоты в целях получения максимальной производительности. В таком режиме эксплуатирует процессоры подавляющее большинство пользователей, поскольку включение лимитов по тепловыделению и энергопотреблению в большинстве случаев требует специальной настройки параметров BIOS.

Тестирование выполнялось в операционной системе Microsoft Windows 10 Pro (20H2) Build 19042.572 с использованием следующего комплекта драйверов:

  • AMD Chipset Driver 2.13.27.501;
  • Intel Chipset Driver 10.1.31.2;
  • Radeon Pro Software for Enterprise 21.Q1.1.

Для тестирования на этот раз мы использовали нетипичный набор задач. Поскольку речь идёт о производительности процессоров в составе рабочих станций, измерение производительности было выполнено при помощи соответствующих по назначению приложений и бенчмарков, которые являются отраслевым стандартом и активно используются в профессиональной среде:

  • Adobe After Effects 2020 17.7.0 с тестовым пакетом PugetBench for After Effects 0.93.2;
  • Adobe Photoshop 2021 22.2.0 с тестовым пакетом PugetBench for Photoshop 0.93;
  • Adobe Premiere Pro 2020 14.9.0 с тестовым пакетом PugetBench for Premiere Pro 0.95.1;
  • Autodesk AutoCAD 2021 R.47.0.0 с тестовым пакетом Cadalyst Systems Benchmark 2015 v5.5b;
  • Blackmagic Design DaVinci Resolve Studio 17.1.1 с тестовым пакетом PugetBench for DaVinci Resolve 0.92.2;
  • Dassault Systemes Solidworks 2021 SP3.0 с тестовым пакетом SPECapc for Solidworks 2021;
  • Microsoft Visual Studio 2019 с исходным кодом проекта Chromium 91.0.4470.0 для измерения скорости компиляции;
  • SPECworkstation 3.1 – тестовый пакет для определения производительности рабочих станций в приложениях научной, медицинской, энергетической и инженерной направленности.
Следующая страница →
 
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Представлен роскошный кабриолет Maserati GranCabrio Folgore — три электромотора и 2,8 с до сотни 9 мин.
«Прощай, Atlas»: Boston Dynamics свернула разработку антропоморфного робота и показала его лучшие моменты 17 мин.
Systême Electric создала СП с одним из крупнейших производителей электротехники в Китае 2 ч.
Выход Nvidia Blackwell увеличит спрос на передовую упаковку чипов TSMC CoWoS более чем на 150 % в 2024 году 2 ч.
Представлена 360-градусная экшен-камера Insta360 X4 с поддержкой 8K и защитой объектива 2 ч.
Motorola представила смартфон Edge 50 Fusion с 50-Мп камерой и батарей на 5000 мА·ч 3 ч.
Завершено строительство Arm-суперкомпьютера Venado на базе суперчипов NVIDIA Grace Hopper 4 ч.
В России поступил в продажу флагманский смартфон HONOR Magic6 Pro с чипом Snapdragon 8 Gen 3 и поддержкой ИИ 4 ч.
Motorola представила смартфон Edge 50 Ultra с деревянной задней крышкой и мощной начинкой 4 ч.
Infortrend представила СХД EonStor GS 5024UE с поддержкой 24 накопителей U.2 NVMe 5 ч.