Сегодня 23 июля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → zen 3
Быстрый переход

Чиплеты AMD с ядрами Zen 5 содержат 8,315 млрд транзисторов — плотность выросла на 28 %

В конце июля компания AMD выпустит две серии процессоров — настольные Ryzen 9000 (Granite Ridge) и мобильные Ryzen AI 300 (Strix Point) — на базе новейшей архитектуры Zen 5. Портал HardwareLuxx.de выяснил недостающие подробности об этих процессорах. В частности, стали известны размеры кристаллов данных чипов и количество используемых в них транзисторов.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Процессоры Ryzen AI 300 (Strix Point) построены на монолитном кристалле, который производится с использованием 4-нм техпроцесса N4P компании TSMC. Это немного улучшенная версия техпроцесса N4, на базе которого выпускаются процессоры AMD Phoenix и Hawk Point на архитектуре Zen 4. Площадь кристалла Strix Point составляет 232,5 мм2. Таким образом, он значительно больше кристаллов Hawk Point и Phoenix с площадью 178 мм2.

 Источник изображения: HardwareLuxx.de

Источник изображения: HardwareLuxx.de

Выросшая площадь кристалла Strix Point объясняется увеличившимся количеством исполнительных блоков встроенной графики Radeon 800M на новой архитектуре RDNA 3.5 с 8 до 12 у модели Ryzen AI 9 365 и с 12 до 16 у Ryzen AI 9 HX 370. Также площадь нового кристалла стала больше из-за увеличившегося до 24 Мбайт объёма кеш-памяти L3 и в целом из-за более крупных ядер Zen 5 и Zen 5c.

Настольные процессоры Ryzen 9000 (Granite Ridge) используют чиплетную компоновку, как у Ryzen 7000 (Raphael). AMD подтвердила, что в новых процессорах используется блок ввода-вывода I/O die (cIOD) от Raphael, производящийся с использованием того же 6-нм техпроцесса. Площадь этого кристалла не изменилась и составляет 122 мм2. В нём содержатся 3,4 млрд транзисторов. Для сравнения, cIOD процессоров Ryzen 5000 (Vermeer) и Ryzen 3000 (Matisse) производились с применением 12-нм техпроцесса компании Global Foundries и обладали площадью 125 мм2, но содержали значительно меньшее количество транзисторов — 2,09 млрд. Ключевым фактором увеличения площади кристалла cIOD стал встроенный в него блок iGPU с двумя исполнительными блоками.

 Источник изображения: AMD

В процессорах Ryzen 9000 используется новый кристалл CCD с восемью вычислительными ядрами, получивший название Eldora. По данным HardwareLuxx.de, он производится на базе того же 4-нм техпроцесса N4P, что и кристаллы процессоров Strix Point. Однако согласно другим источникам, эти чипы могут производиться с использованием ещё более передового техпроцесса N4X, лучше работающего с высокими тактовыми частотами.

 Источник изображения: HardwareLuxx.de

Источник изображения: HardwareLuxx.de

В самом кристалле CCD процессоров Ryzen 9000 присутствуют 8,315 млрд транзисторов, что является значительным приростом по сравнению с 6,5 млрд транзисторов в составе восьмиядерного кристалла CCD Durango чипов Ryzen 7000 на архитектуре Zen 4. Примечательно, что несмотря на увеличившееся на 28 % количество транзисторов, площадь CCD Eldora на базе Zen 5 на 0,5 % меньше, чем площадь CCD Durango на Zen 4 — 70,6 мм2 против 71 мм2. Напомним, что CCD Durango на Zen 4 производится с применением 5-нм техпроцесса TSMC N5.

 Источник изображения: HardwareLuxx.de

Источник изображения: HardwareLuxx.de

Таким образом, общее количество транзисторов в составе флагманского 16-ядерного процессора Ryzen 9 9950X с двумя чиплетами CCD составляет 20,03 млрд. В свою очередь Ryzen 7 9700X с одним CCD содержит 11,715 млрд транзисторов.

AMD упомянула архитектуры Zen 6 и Zen 6c в своих планах, а также подтвердила разработку Zen 7

В рамках мероприятия Zen5 Tech Day, на котором были раскрыты детали о настольных процессорах Ryzen 9000 и мобильных чипах Ryzen AI 300, компания AMD также поделилась планами относительно выпуска будущих архитектур — Zen 6 и Zen 6c.

 Источник изображений: AMD

Источник изображений: AMD

AMD не сообщила даже примерные сроки анонса продуктов на базе Zen 6 и Zen 6c, и не рассказала, какие технологические процессы будут использоваться для выпуска этих продуктов. Однако это первый раз, когда компания публично подтвердила, что наследником Zen 5 станет Zen 6. Технический директор AMD Марк Пейпермастер (Mark Papermaster) подтвердил, что компания также уже ведёт разработку архитектуры Zen 7. Ею, как и в случае с Zen 6, занимается отдельная команда инженеров.

Из заявлений AMD становится понятно, что архитектуры Zen 6 и Zen 6c дебютируют в рамках платформы Socket AM5. А вот получит ли данная платформа поддержку чипов Zen 7 или же эта архитектура будет работать уже с совершенно новыми платами — неизвестно. AMD подтвердила, что обеспечит поддержку Socket AM5 до 2027 года и далее, гарантируя совместимость в течение как минимум пяти лет.

«Мы хотели бы прояснить один из комментариев, прозвучавших в ходе инженерного круглого стола. Тогда Джо сказал о поддержке платформой AM5 четырёх поколений CPU. Как мы и объявляли ранее на Computex, мы привержены тому, что платформа AM5 будет поддерживаться до 2027 года включительно», — заявили в пресс-отделе AMD.

До конца 2027 года остаётся 41 месяц. Переход с Zen 4 на Zen 5 занял у компании 22 месяца. Если AMD собирается придерживаться того же цикла запуска новых архитектур, то Zen 6 получит поддержку AM5, а вот Zen 7 может дебютировать уже на новой платформе.

По мнению портала ComputerBase, платформа нового поколения (вероятно, с названием AM6) будет представлена одновременно с переходом на оперативную память DDR6 и интерфейс PCIe 6.0.

Официальных подробностей об архитектуре Zen 6 нет. Согласно слухам, в составе процессоров на её основе также будет использоваться встроенная графика на новой архитектуре RDNA 5. Последняя должна будет обеспечить значительный прирост производительности по сравнению с RDNA 2, которая применяется в новейших настольных процессорах Ryzen 9000. В новых архитектурах также будет делаться акцент на ускорении ИИ-задач: ожидается появление агентированного ИИ, постоянный доступ к ИИ-функциям, поддержка больших языковых моделей и многое другое.

AMD наделила Ryzen 9000 полноценной поддержкой AVX-512 и раскрыла другие улучшения

Выпуск настольных процессоров Ryzen 9000 состоится уже скоро. Если точнее, их старт продаж запланирован на 31 июля. По этому поводу AMD решила подробнее рассказать о чипах нового поколения, об архитектурных изменениях и не только.

 Источник изображений: AMD

Источник изображений: AMD

В процессорах Ryzen 9000 используется новая микроархитектура ядер Zen 5. По словам AMD, она представляет собой эволюцию архитектуры Zen 4, которая применяется в процессорах Ryzen 7000. Тем не менее новые чипы содержат некоторые внутренние изменения, которые помогают объяснить заявленный рост производительности Ryzen 9000.

Микроархитектурные изменения новых Ryzen 9000 лучше всего изучать на уровне каждого ядра процессора. Хотя без глобальных изменений в новых чипах тоже не обошлось. Например, Ryzen 9000 перешли на более передовой 4-нм техпроцесс, что позволило снизить показатель TDP для некоторых моделей, а также в целом тепловое сопротивление новых чипов на 15 %. На практике это означает, что новые процессоры легче охлаждать. Их рабочая температура в среднем на 7 градусов ниже, чем у предшественников при том же TDP.

Тем не менее Ryzen 9000 во многом похожи на своих предшественников Ryzen 7000 на архитектуре Zen 4. У них не изменилось количество вычислительных ядер и объём кеш-памяти. Частоты новых чипов тоже остались на прежнем уровне. И всё же чипы нового поколения предлагают заметную прибавку производительности. За счёт чего?

По словам AMD, в Zen 5 используется улучшенный блок предсказания ветвлений (branch prediction system) с двойными каналами декодирования. Это изменение обеспечивает более высокую пропускную способность указанного механизма, а также помогло сократить задержку в межъядерном взаимодействии и повысить её точность. Количество механизмов диспетчеризации и выполнения было увеличено до 8, что позволяет процессору выполнять больше инструкций за каждый такт.

Для закрепления результата прироста производительности AMD также увеличила общую пропускную способность процессоров на Zen 5. Общая максимальная пропускная способность кэш-памяти L1 была удвоена, также как и пропускная способность блока FPU для каждого процессорного ядра. Кэш L2 был переведён с 8-канальной на 16-канальную ассоциативную схему, что также эффективно удвоило его пропускную способность.

AMD отмечает ещё одну важную часть архитектуры — блок FPU, поддерживающий набор инструкций AVX-512 с полным 512-битным каналом передачи данных. В то время как Intel отказалась от поддержки AVX-512 в своих процессорах Raptor Lake и Meteor Lake, что стало предметом многих жарких дискуссий между поклонниками продукции обеих компаний, поддержка AVX-512 появилась в Zen 4. В Zen 5 компания улучшила блок FPU, оснастив его шестью новыми конвейерами, а также наделив возможностью обработки инструкции для быстрого сложения (FADD) всего за два такта.

Совокупно все эти факторы позволили увеличить показатель IPC (число выполняемых инструкций за такт) Zen 5 на 16 %. На практике AMD обещает процентную прибавку производительности Ryzen 9000 в рабочих нагрузках до 22 % по сравнению с Ryzen 7000.

Сообщается, что некоторые рабочие нагрузки будут выполняться еще быстрее, особенно те, которые смогут использовать преимущества улучшенного FPU. В таком случае прибавка быстродействия может составить до 35 %.

AMD разогнала Ryzen 9 9950X до 6,6 ГГц — в тесте Cinebench R23 он набрал рекордные 55 тыс. баллов

Команда штатных оверклокеров AMD разогнала новый флагманский процессор Ryzen 9 9950X на архитектуре Zen 5 до частоты 6,6 ГГц. В рамках эксперимента новый чип также установил несколько рекордов в различных тестах производительности для 16-ядерных процессоров — раньше первым был Ryzen 9 7950X.

 Источник изображений: YouTube / GamersNexus

Источник изображений: YouTube / GamersNexus

Для эксперимента использовалась материнская плата ASUS X670E ROG Crosshair Gene, предназначенная для энтузиастов и оснащённая двумя разъёмами DIMM DDR5. Для экстремального разгона чипа применялся жидкой азот. Для фиксации показателей использовались фирменная программа AMD Ryzen Master, а также специальная программа мониторинга, разработанная Asus.

После разгона процессор Ryzen 9 9950X набрал чуть более 55 тыс. баллов в многопоточном тесте Cinebench R23, побив тем самым предыдущий рекорд Ryzen 9 7950X, составлявший 50 843 балла. Энергопотребление чипа в ходе замеров достигало показателя 653 Вт. Температура процессора составила около -90 °C.

Рекорд многопоточной производительности в указанном тесте процессор установил при частоте 6,4 ГГц. Однако, как отмечается в опубликованном YouTube-каналом GamersNexus видео об этом эксперименте, при определённых условиях чип может работать и при частотах 6,6–6,7 ГГц.

Результаты Ryzen 9 9950X в многопоточном тесте Cinebench R23:

  • Базовая конфигурация, без разгона — 41 924 балла;
  • PBO + EXPO — 43 905 баллов (+4,7 %);
  • При использовании новой функции Curve Shaper — 45 303 баллов (+8,0 %);
  • Жидкий азот — 53 557 баллов (+27,7 %);
  • Жидкий азот (мировой рекорд) — 55 296 баллов (+31,9 %).

По словам AMD, при стандартных настройках Ryzen 9 9950X способен выдать результат в Cinebench R23 в 41 924 балла. При использовании функции автоматического разгона PBO (Precision Boost Overdrive) в сочетании с профилями разгона ОЗУ AMD EXPO производительность в том же тесте становиться на 4,7 % выше. При использовании функции разгона Curve Shaper можно ожидать прибавки 8 % производительности. Дальнейших рост производительности вплоть до 31,9 % может обеспечить применение жидкого азота для охлаждения процессора.

Ryzen AI 300 будут до 65 % быстрее конкурентов в играх — AMD мощно прокачала встроенную графику

AMD наконец-то раскрыла подробности о производительности мобильных процессоров Ryzen AI 300, выход которых ожидается в конце текущего месяца. Компания рассказала о производительности как процессоров в целом, так и их встроенной графики — последняя показала весьма впечатляющие результаты.

 Источник изображений: AMD

Источник изображений: AMD

Ноутбуки на базе процессоров AMD Ryzen AI 300 с кодовым именем Strix Point должны появиться в продаже в этом месяце. Помимо новейших ядер Zen 5 и улучшенного нейронного движка XDNA 2 с производительностью в ИИ-задачах до 50 TOPS (триллионов операций в секунду) эти процессоры получили новую встроенную графику Radeon 800M на архитектуре RDNA 3.5. Последняя представляет собой улучшенную версию архитектуры RDNA 3 с оптимизированной производительностью и энергоэффективностью.

У новой графической архитектуры RDNA 3.5 улучшена производительность на ватт затрачиваемой энергии в обычных операциях с графическими шейдерами, а также повышена производительность на бит в вычислительных операциях за счёт снижения требований к доступу к памяти. Кроме того, новая архитектура оптимизирована для увеличения автономной работы.

Ключевыми особенностями архитектуры AMD RDNA 3.5 являются увеличенная вдвое частота выборки игровых текстур, двукратное увеличение частоты интерполяции и сравнения, улучшенная работа с памятью — улучшена пакетная обработка для снижения времени задержки доступа к памяти, методы сжатия, снижена нагрузка и оптимизирован доступ к памяти LPDDR5.

В тесте 3DMark TimeSpy графика Radeon 800M на новой архитектуре RDNA 3.5 демонстрирует 32-процентное преимущество над Radeon 700M при одинаковом энергопотреблении на уровне 15 Вт. В тесте Night Raid новая «встройка» на 19 % быстрее предшественника.

AMD не предоставила данных о производительности RDNA 3.5 непосредственно в играх. Вместо этого компания показала графики общей производительности процессора AMD Ryzen AI 9 HX 370 в играх и рабочих задачах, сравнив их с результатами процессоров Intel Core Ultra 9 185H и Qualcomm Snapdragon X Elite (X1E-84-100).

По словам AMD, в рабочих задачах Ryzen AI 9 HX 370 демонстрирует преимущество до 1,3 раза на фоне конкурентов, в создании цифрового контента новый чип AMD до 3,8 раза эффективнее, а в играх он быстрее до 1,65 раза.

Выход процессоров Ryzen AI 300 ожидается 28 июля.

AMD подтвердила начало продаж Ryzen 9000 с 31 июля

Компания AMD официально подтвердила, что настольные процессоры новой серии Ryzen 9000 на архитектуре Zen 5 поступят в продажу 31 июля. Таким образом производитель сдержал ранее данное обещание о том, что новые чипы поступят в продажу в июле.

 Источник изображений: AMD

Источник изображений: AMD

В день старта продаж на полках магазинов появятся четыре процессора из серии Ryzen 9000: 16-ядерный Ryzen 9950X, 12-ядерный Ryzen 9 9900X, восьмиядерный Ryzen 9700X и шестиядерный Ryzen 5 9600X. Компания по-прежнему не сообщает стоимость новых чипов. Эти детали ожидаются на следующей неделе. Такой осторожный поход, возможно, направлен на то, чтобы не дать преимущество компании Intel в вопросе ценообразования для будущих процессоров Core Ultra 200K. Либо AMD сперва хочет собрать отзывы обозревателей о новых процессорах, которые уже занимаются их тестированием.

AMD также подтвердила, что новые Ryzen 7 9700X и Ryzen 5 9600X обладают номинальным TDP на уровне 65 Вт, что на 40 Вт ниже, чем у Ryzen 7 7700X и Ryzen 5 7600X соответственно. Флагманский Ryzen 9 9950X имеет TDP 170 Вт, как и у Ryzen 9 7950X. В свою очередь энергопотребление Ryzen 9 9900X заявлено на уровне 120 Вт, что на 50 Вт ниже, чем у Ryzen 7900X.

AMD также представила информацию о производительности грядущих процессоров, сравнив их с актуальными аналогами от Intel. Так Ryzen 5 9600X быстрее Core i5-14600K на величину до 26 % в играх, а в отдельных приложениях почти достигает двукратного преимущества. Ryzen 7 9700X оказался быстрее Core i7-14700K на величину до 31 % в играх, а также до 42 % в приложениях. Наконец, Ryzen 9 9900X быстрее Core i9-14900K на величину до 22 и 41 процента в тех же задачах соответственно. Также AMD отметила, что Ryzen 7 9700Х будет в среднем на 12 % выше, чем у Ryzen 7 5800X3D.

Новая статья: Обзор Ryzen 5 8500G: разноядерный шестиядерник на замену Ryzen 5 5600G

Данные берутся из публикации Обзор Ryzen 5 8500G: разноядерный шестиядерник на замену Ryzen 5 5600G

Ryzen 9 9950X оказался на 20 % быстрее Ryzen 9 7950X в Blender при одинаковом энергопотреблении

Один из читателей форума AnandTech поделился информацией о производительности новейшего флагманского процессора Ryzen 9 9950X на архитектуре Zen 5, продажи которого начнутся в конце текущего месяца.

 Источник изображений: VideoCardz

Источник изображений: VideoCardz

Пользователь предоставил данные о быстродействии чипа в разных сценариях бенчмарка Blender — сложного теста по 3D-рендерингу, который схож с Cinebench. Судя по всему, в тесте использовался финальный инженерный образец Ryzen 9 9950X. Чип работал с включённой функцией автоматического разгона Precision Boost Overdrive и целевым показателем PPT (Package Power Tracking) на уровне 230 Вт. Для охлаждения процессора использовалась СЖО.

В рамках теста частота инженерного образца поднималась до 5,62 ГГц, что чуть ниже официального заявленного максимума для Ryzen 9 9950X, составляющего 5,7 ГГц. Примечательно, что в ходе теста температура процессора не превышала 62 градусов Цельсия.

 Источник изображения: AnandTech / Igor_Kavinski

Источник изображения: AnandTech / Igor_Kavinski

Другой пользователь предоставил данные о производительности актуального флагманского процессора Ryzen 9 7950X на Zen 4 с таким же значением PPT, что позволило сравнить полученные результаты. В целом Ryzen 9 9950X оказался примерно на 20 % быстрее предшественника при одинаковом энергопотреблении 230 Вт. Однако разница в производительности сокращается при меньших значениях энергопотребления, что видно в таблице ниже.

Согласно последним слухам, новая серия процессоров Ryzen 9000 поступит в продажу 31 июля. AMD пока не подтверждала эту информацию, но говорила, что новые чипы появятся на полках магазинов в июле. Согласно слухам, стоимость Ryzen 9 9950X будет близка к цене Ryzen 9 7950X на старте продаж или даже чуть ниже, чем у предшественника. Из последних новостей известно, что образцы процессоров уже рассылаются обозревателям для тестов, а также новинки поступают на склады дистрибьюторов и ретейлеров.

AMD начала рассылать образцы настольных процессоров Ryzen 9000 обозревателям — выход не за горами

Компания AMD не сообщала дату старта продаж настольных процессоров Ryzen 9000 на архитектуре Zen 5. По слухам выход чипов ожидается 31 июля. Сама AMD лишь говорила, что процессоры появятся в продаже в июле. Теперь появилось подтверждение скорого выхода: AMD начала рассылать образцы процессоров для обзоров.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Информацией поделился автор YouTube-канала Bitwit, получивший на тест флагманскую модель Ryzen 9 9950X. Блогер поделился лишь фотографией процессора. Тесты чипа он ещё не проводил.

Согласно информатору HXL, другой неназванный обозреватель получил сразу три из четырёх новых процессоров Ryzen 9000 для тестирования.

Для AMD привычно предоставлять тем или иным СМИ и блогерам лишь определённые модели процессоров. Большинство обозревателей обычно получают на тесты по две модели чипов. Однако крупные профильные СМИ часто находят способ получить недостающие модели процессоров. Что касается неназванного обозревателя выше, он, судя по всему, не получил модель Ryzen 9 9950X.

AMD может разрешить публикацию обзоров новых процессоров за день до их официального начала продаж. Хотя компания и не всегда следует этой практике. Рамки эмбарго могут зависеть от зрелости платформы AM5, а также от того, получили ли обозреватели финальную версию BIOS для материнских плат с поддержкой новых чипов. Если финальные версии прошивок уже были предоставлены, то у обозревателей остаётся чуть больше двух недель для тестирования новых процессоров.

Ryzen 9000 будут дешевле Ryzen 7000 на старте продаж — в Европе стартовали предзаказы

Розничные магазины по всему миру готовятся к началу продаж процессоров AMD Ryzen 9000 на новейшей архитектуре Zen 5, которые ожидаются в конце июля. Ретейлеры начали добавлять новые чипы в свой ассортимент, благодаря чему выяснились цены — сама AMD не раскрыла их во время презентации в начале июня. Некоторые продавцы даже начали принимать предварительные заказы.

Словенский ретейлер Funtech запустил предзаказы на Ryzen 9000, и обещает начать поставки не раньше 2 августа. По предварительным данным, AMD начнёт продажи новых чипов 31 июля. Также этот магазин первым раскрыл розничные цены на Ryzen 9000 в Европе, и, к счастью, никаких неприятных сюрпризов не оказалось. Похоже, что на старте продаж новые Ryzen на Zen 5 действительно будут дешевле своих предшественников на Zen 4.

Так флагманский 16-ядерный Ryzen 9 9950X можно предзаказать в Словении за €659,9. В свою очередь, 12-ядерный Ryzen 9 9900X обойдётся в €499,9, восьмиядерный Ryzen 7 9700X — в €399,9, а шестиядерный Ryzen 5 9600X поступит в продажу за €309,9.

На самом деле, при цене 660 евро флагманский Ryzen 9 9950X будет даже дешевле рекомендованной для ЕС цены на Ryzen 9 7900X или 7900X3D на старте продаж. Конечно, к настоящему моменту обе модели прошлого поколения стали намного дешевле, да и флагманский 7950X3D в настоящее время продается по цене 519 евро.

Данные других магазинов подтверждают, что чипы на Zen 5 будут дешевле своих предшественников на старте продаж. Например, канадский ретейлер Canada Computers оценил флагманский Ryzen 9 9950X в 839 канадских долларов, что эквивалентно 610 долларам США — для сравнения, Ryzen 9 7950X на старте продаж стоил в США $699.

На Филиппинах магазин BTZ оценил Ryzen 9 9950X в эквивалент $650, Ryzen 9 9900X — в $600, Ryzen 7 9700X — в $410, а младший Ryzen 5 9600X — в $316. В свою очередь, испанский ретейлер 101gigas указал для Ryzen 9 9950X цену в €693,8, для Ryzen 9 9900X — €519,83, для Ryzen 7 9700X — в €415,8, а для Ryzen 5 9600X — €322,8.

Новые процессоры всегда дорожают сразу после официального запуска, но прошлый опыт показывает, что Ryzen довольно быстро дешевеют. К тому же, серия Ryzen 9000X3D ожидается уже в сентябре, так что снижение цены может наступить довольно скоро. Кроме того, шестиядерная модель Ryzen 5 9600X рискует оказаться самой продаваемой, поскольку будет на 120 евро дешевле по сравнению с 7600X на старте продаж. В конце добавим, что пока цены раскрыли лишь несколько магазинов, так что информация не окончательная.

Настольные Ryzen 9000 поступят в продажу 31 июля, а мобильные Ryzen AI 300 — уже 15 июля, заявили ретейлеры

В рамках анонсов мобильных процессоров Ryzen AI 300 (Strix Point) и настольных Ryzen 9000 (Granite Ridge) компания AMD не сообщала даты старта их продаж, а лишь сказала, что они станут доступны в июле. Но теперь информацию о вероятных датах начала продаж новых Ryzen раскрыли крупные западные ретейлеры B&H и BestBuy, пишет VideoCardz.

 Источник изображений: VideoCardz

Источник изображений: VideoCardz

Настольные процессоры Ryzen 9000 отметились на сайте американского ретейлера B&H. Согласно его данным, эти чипы можно будет заказать начиная с 31 июля.

В свою очередь, розничная сеть магазинов BestBuy указала дату старта продаж для одного из новейших ноутбуков Asus на базе процессоров Ryzen AI 300 — 15 июля. То есть за две недели до начала продаж настольных процессоров AMD на архитектуре Zen 5.

AMD заявляла, что в продаже будут доступны десятки различных устройств на базе новейших процессоров Razen AI 300. Ноутбук Asus, о котором идёт речь, возможно, станет одним из первых таких компьютеров. Следует отметить, что на недавней выставке Computex 2024 производители ноутбуков анонсировали лишь небольшое количество моделей на базе этих чипов.

Энтузиасты показали, что находится внутри процессоров AMD Ryzen AI 300

Компания AMD в понедельник представила серию мобильных процессоров Ryzen AI 300 на базе монолитного кристалла Strix Point, изготовленного по 4-нм техпроцессу. В стартовую линейку вошли всего два чипа — 12-ядерный Ryzen AI 9 HX 370 с частотой до 5,1 ГГц и 10-ядерынй Ryzen AI 9 365 с частотой до 5,0 ГГц. На основе фотографий кристаллов Ryzen AI 300 энтузиасты показали, что находится внутри чипов.

 Источник изображения: X / @System360Cheese

Источник изображения: X / @System360Cheese

Примечательной особенностью процессоров Ryzen AI 300 является то, что в них используются не только высокопроизводительные ядра Zen 5, но и энергоэффективные ядра Zen 5c. В составе 12-ядерного Ryzen AI 9 HX 370 присутствуют четыре ядра Zen 5, для каждого из которых выделено по 1 Мбайт кеш-памяти L2, а также 16 Мбайт общей кеш-памяти L3. Восемь ядер Zen 5c, в свою очередь, делят более скромный кеш L3 объёмом 8 Мбайт. Каждое ядро Zen 5c также получило по 1 Мбайт кеш-памяти L2.

 Источник изображения: X / @GPUsAreMagic

Источник изображения: X / @GPUsAreMagic

Отмечается, что ядра Zen 5c обеспечивают такой же показатель IPC (число выполняемых инструкций за такт), что и обычные ядра Zen 5 при сравнении в общих вычислениях на целых числах и числах с плавающей запятой, где не передаются большие объёмы данных. Однако малые ядра могут отставать в рабочих нагрузках, где используются большие объёмы данных.

Следует отметить, что ядра предыдущего поколения Zen 4c обладают более низкими частотами по сравнению с ядрами Zen 4, поскольку при более компактных физических размерах они не могут выдерживать такое же рабочее напряжение. Если это относится и к ядрам Zen 5c, то процессоры Strix Point получили весьма интересную гибридную архитектуру с энергоэффективными ядрами, обладающими при этом высоким показателем IPC.

G.Skill показала комплект оперативной памяти DDR5-10600 — он работал с AMD Ryzen 5 8500G

На текущей выставке электроники Computex 2024 многие производители ОЗУ демонстрируют новые высокоскоростные модули оперативной памяти. Компания G.Skill показала работу своих самых быстрых двухканальных модулей памяти DDR5-10600 на системе с довольно неожиданным процессором — AMD Ryzen 5 8500G.

 Источник изображений: AnandTech

Источник изображений: AnandTech

G.Skill почти всегда демонстрирует свои самые передовые модули оперативной памяти на платформах Intel, которые исторически славятся поддержкой более скоростной памяти. AMD в этом вопросе всегда отставала. Но с выходом архитектуры Zen 4 всё изменилось. В демонстрационной системе G.Skill на базе AMD компания показывает работу двухканального комплекта Trident Z5 RGB DDR5-10600 общим объёмом 32 Гбайт, с таймингами CL56-62-62-126 и рабочим напряжением, гораздо выше, обозначенного для стандарта DDR5. В демонстрируемой системе также используется материнская плата Asus ROG Crosshair X670E Gene.

Никто в здравом уме не станет использовать безусловно сверхдорогую ОЗУ в связке с весьма недорогим APU. Но тем любопытнее наблюдать, насколько меняется ситуация в противостоянии между платформами Intel и AMD. К слову, на выставке Computex 2024 память G.Skill Trident Z5 RGB DDR5-10600 не самая быстрая — компания Patriot показала модули DDR5 со скоростью 8000 МТ/с, поддерживающие разгон до 11 500 МТ/с.

Что касается памяти DDR5-10600, то компания G.Skill пока не говорит о том, когда она поступит в продажу. В текущем ассортименте производителя самыми быстрыми модулями памяти являются DDR5-8400. Поэтому компании, вероятно, потребуется ещё некоторое время для тестов новых скоростных комплектов памяти с различными процессорами, чтобы убедиться в их стабильности.

AMD рассказала о процессорах EPYC Turin на Zen 5 и Turin Dense на Zen 5c — в разы быстрее Intel Xeon

Помимо анонса настольных процессоров Ryzen 9000 и мобильных Ryzen AI 300, компания AMD на выставке Computex 2024 рассказала о грядущих серверных процессорах EPYC пятого поколения — Turin и Turin Dense. Производитель рассказал о количестве ядер у данных процессорах, а также о платформе, на которой они будут работать.

 Источник изображений: AMD

Источник изображений: AMD

Процессоры EPYC Turin станут прямыми преемниками чипов EPYC 9004 (Genoa) и предложат до 128 вычислительных ядер на архитектуре Zen 5 с поддержкой до 256 виртуальных потоков. Для сравнения, процессоры Genoa предлагают до 96 ядер. Turin будут использовать тот же процессорный разъём SP5, что и предшественники, что позволит снизить издержки на обновление систем. Предполагается, что, как и в случае с настольными Ryzen 9000, новые Turin будут выделяться на фоне предшественников в том числе и поддержкой более скоростной оперативной памяти. Однако официальными подробностями об этом AMD сегодня не поделилась.

 EPYC Turin

EPYC Turin

Структуру процессоров Turin можно понять из предоставленного AMD изображения. В составе этих чипов будут использоваться 16 кристаллов CCD, расположенные в два ряда, в каждом из которых будет по восемь ядер. В центре располагается кристалл I/O Die с интерфейсами ввода/вывода. По крайней мере структурно Turin выглядят выигрышнее Genoa, кристаллы CCD которых располагаются в три ряда, что увеличивает расстояние для передачи сигнала от крайних блоков CCD до I/O Die.

 EPYC Turin Dense

EPYC Turin Dense

Процессоры Turin Dense, в свою очередь, призваны стать преемниками процессоров серии Bergamo. Новые Turin Dense получат до 192 ядер Zen 5c и 384 потоков, тогда как Bergamo предлагают до 128 энергоэффективных ядер Zen 4c с 256 потоками. Чипы Turin Dense получили несколько иную структуру по сравнению с обычными Turin. Блоки CCD у Turin Dense крупнее, в них по 16 ядер, они объединены в кластеры по три, а общее количество CCD составляет 12 штук. Прямыми конкурентами Turin Dense будут процессоры Intel Sierra Forest, также состоящие только из энергоэффективных ядер.

Для демонстрации производительности будущих процессоров AMD сравнила систему с парой 128-ядерных Turin с системой на двух процессорах Intel Xeon 8592+ с 64 ядрами у каждого. Компания отметила более высокую производительность своих чипов в научных задачах, работе с большими языковыми моделями и ИИ-алгоритмами.

В ходе Computex 2024 компания AMD не уточнила, когда именно выпустит процессоры Turin и Turin Dense, подтвердив лишь своё более раннее заявление о том, что серверные чипы EPYC нового поколения станут доступны во второй половине 2024 года.

AMD представила настольные процессоры Ryzen 9000 с архитектурой Zen 5 — продажи начнутся в июле

В отличие от главы Nvidia, его коллега из AMD Лиза Су (Lisa Su) на открытии Computex 2024 больше говорила о достаточно близком будущем, представляя потребительские процессоры Ryzen с архитектурой Zen 5, которым суждено составить компанию серверным Turin. В мобильном сегменте были анонсированы процессоры Ryzen AI 300, а в настольном — Ryzen 9000. Новинки поступят в продажу уже в июле.

 Источник изображений: AMD

Источник изображений: AMD

Наибольший интерес для энтузиастов представляют долгожданные настольные процессоры Ryzen 9000 (Granite Ridge), которые приносят в этот сегмент рынка архитектуру Zen 5. В июле на рынок должны поступить четыре модели нового семейства, имеющие исполнение Socket AM5. Впрочем, AMD приготовила и новые наборы системной логики, причём X870E и X870 появятся в составе новых материнских плат уже в июле. Как минимум одной важной особенностью новых чипсетов AMD станет поддержка Wi-Fi 7, а ещё материнские платы на их основе будут оснащаться портами USB 4.0. Интерфейс PCI Express 5.0 будет доступен как графическому адаптеру для связи с центральным процессором, так и накопителям NVMe. Новое поколение платформы Socket AM5 также обеспечит поддержку более скоростных режимов работы памяти AMD EXPO.

Чиплетная компоновка будет сохранена процессорами Ryzen 9000, причём по сравнению с предшественниками, кристаллы с вычислительными ядрами перейдут на техпроцесс TSMC N4, а вот чип с блоками ввода-вывода будет выпускаться по техпроцессу TSMC N6, как и прежде. Графическая подсистема RDNA2 представлена двумя блоками, количество поддерживаемых линий PCI Express 5.0 осталось равно 24 штукам.

Архитектура Zen 5 наделяет процессоры Ryzen 9000 улучшенным предсказателем ветвлений и повышенной пропускной способностью вычислительных конвейеров. Внеочередная обработка команд тоже должна осуществляться быстрее. Расширен интерфейс памяти между кешем первого и второго уровней, а исполнение команд в системах искусственного интеллекта с применением набора AVX-512 ускорено за счёт усовершенствования профильных блоков.

Архитектура Zen 5 в отдельных типах задачах должна обеспечивать прирост удельной производительности над Zen 4 на величину до 16 %. Каждый из кристаллов с вычислительными ядрами Zen 5 у процессоров Ryzen 9000 содержит по 8 ядер, поэтому старшие модели в семействе останутся 16-ядерными. В пресс-релизе AMD отмечается, что жизненный цикл платформы Socket AM5 рассчитан минимум до 2027 года, и глядя на феноменальное по меркам рынка долголетие Socket AM4, можно предположить, что этот период продлится до конца десятилетия. Совместимость новых процессоров Ryzen 9000 с существующими материнскими платами на основе чипсетов AMD 600 обеспечивается обновлением микрокода.

Дебютная линейка Ryzen 9000 состоит из четырёх моделей со свободными множителями, не препятствующими разгону. Ryzen 9 9950X находится на вершине списка с 16 ядрами и частотами 4,3/5,7 ГГц, объём кеша второго уровня достигает 16 Мбайт, третьего уровня — 64 Мбайт, а значение TDP составляет внушительные 170 Вт. Процессор Ryzen 9 9900X с 12 ядрами укладывается в рамки TDP не более 120 Вт, причём его тактовые частоты лишь немногим ниже — 4,4/5,6 ГГц.

Что характерно, две другие модели семейства удалось вписать в рамки TDP не более 65 Вт. При этом процессор Ryzen 7 9700X сочетает восемь ядер с частотами 3,8/5,5 ГГц, а процессор Ryzen 5 9600X комбинирует шесть ядер с частотами 3,9/5,4 ГГц. Старший процессор Ryzen 9 9950X компания AMD сравнивает с Intel Core i9-14900K, демонстрируя преимущество по быстродействию в размере от 7 до 56 % в ряде популярных бенчмарков. В игровых тестах преимущество новинки AMD колеблется от 4 до 23 %.

Точная дата начала продаж Ryzen 9000 пока не уточняется — AMD лишь говорит, что запуск состоится в июле. В конце добавим, что AMD неожиданно представила две новые модели Ryzen 5000XT для материнских плат с Socket AM4, тем самым ещё расширив жизненный цикл данного процессорного разъёма.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В Windows 11 появились назойливые всплывающие окна с рекламой OneDrive 5 мин.
Larian отложила старт «беты» и раскрыла новые детали седьмого крупного патча для Baldur’s Gate 3, включая улучшения производительности 54 мин.
Skull and Bones взяла курс на Steam — релиз уже виден на горизонте 2 ч.
«Первый управляемый мусорный бак»: в Fortnite появится Cybertruck, и игроки этому не рады 4 ч.
После ухода из России Oracle осталась должна клиентам 1,4 млрд рублей, но отдавать их она не собирается 4 ч.
Meta грозит огромный штраф: политика «плати или соглашайся» в Facebook и Instagram вводит европейцев в заблуждение 4 ч.
Календарь релизов — 22–28 июля: Exhausted Man, Exophobia и 7 Days to Die 5 ч.
Сразу несколько инсайдеров раскрыли дату выхода Call of Duty: Modern Warfare 3 в Game Pass 6 ч.
Ubisoft вложила в маркетинг Star Wars Outlaws больше сил и денег, чем в любую другую игру 7 ч.
Только одна из четырёх задач, решаемых с помощью ИИ, оправдает себя экономически через 10 лет 7 ч.