Теги → zen 3
Быстрый переход

AMD представила 6-нм мобильные чипы Mendocino с ядрами Zen 2 и графикой RDNA 2 для доступных ноутбуков

Компания AMD представила сегодня не только настольные процессоры Ryzen 7000-й серии, но и решения начального уровня для ноутбуков. В четвёртом квартале AMD выпустит 6-нм мобильные процессоры Mendocino, сочетающие архитектуру Zen 2 и встроенную графику RDNA 2.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Учитывая масштабы наступления AMD на позиции основного конкурента в процессорном сегменте, даже такие причудливые сочетания новшеств должны быть приняты рынком благосклонно. Ноутбуки на базе процессоров Mendocino смогут попасть в ценовой сегмент от $399 до $699, предложив при этом вычислительную архитектуру Zen 2, графическую архитектуру RDNA 2 и сочетание четырёх вычислительных ядер с восемью потоками. Кристаллы процессоров Mendocino будут выпускаться по 6-нм технологии компанией TSMC.

Сейчас в начальном мобильном сегменте AMD предлагает процессоры Dali и Picasso на базе процессорных архитектур Zen и Zen+ и графики Vega. Новинка тоже предлагает не самую свежую процессорную архитектуру (Zen 2 вышла в 2019 году), но всё же она обладает куда более высокой производительностью. Также на пользу производительности пойдёт наличие современной встроенной графики RDNA 2. AMD не уточняет, сколько именно графических ядер будет у новинок, вряд ли 12, как у Radeon 680M старших чипов Ryzen 6000. Отметим также, что чипы Mendocino предложат поддержку памяти LPDDR5, которая обладает весьма высокой скоростью, что тоже пойдёт на пользу производительности.

Ноутбуки на основе процессоров Mendocino смогут предложить более десяти часов работы от батареи при смешанном сценарии использования. В качестве операционной системы будет предлагаться как Microsoft Windows, так и Google Chrome OS. Что характерно, AMD уже предлагает комбинацию вычислительной архитектуры Zen 2 и 6-нм технологии производства, поскольку гибридные процессоры Van Gogh выпускаются именно по такому рецепту и находят применение в игровых консолях Valve Steam Deck.

AMD представила Ryzen 7000 — 5-нм процессоры на Zen 4 с новым сокетом, частотой выше 5 ГГц и графикой RDNA 2

Как и ожидалось, компания AMD представила сегодня в рамках выставки Computex 2022 новое поколение процессоров — Ryzen 7000. Новинки построены на новой архитектуре Zen 4, обладают встроенной графикой RDNA 2, выполнены в новом конструктиве под Socket AM5, поддерживают новую память и интерфейсы, и наконец, это первые в мире настольные 5-нм центральные процессоры.

Процессоры Ryzen 7000 предложат до 16 ядер Zen 4 и будут обладать удвоенным по сравнению с предшественниками на Zen 2 и Zen 3 объёмом кеша второго уровня — по 1 Мбайт на ядро. Про кеш третьего уровня ничего не сообщается, равно как и о перспективах выхода чипов на Zen 4 с дополнительным кешем 3D V-Cache.

Другой важной деталью новых чипов станет значительный прирост тактовой частоты. AMD указывает, что частота в режиме автоматического разгона (Max Boost) будет выше 5 ГГц. Кроме того, в рамках презентации было показано, как 16-ядерный образец процессора Ryzen 7000-й серии смог обеспечить в игре Ghostwire: Tokyo частоту выше 5,5 ГГц, что весьма впечатляет. Правда, для его охлаждения использовалась СЖО.

AMD отметила, что новые процессоры обеспечат прирост производительности одного потока на более чем 15 % (по сравнению с Ryzen 9 5950X в Cinebench R23). Ускорение обеспечат увеличенный кеш, повышенная частота и архитектурные улучшения, которые должны принести увеличение IPC (количество исполняемых инструкций за такт). К сожалению, AMD не уточняла, какой именно прирост IPC даст архитектура Zen 4 сама по себе. Предусмотрены и дополнительные инструкции, ускоряющие работу процессоров в системах искусственного интеллекта и машинного обучения.

Процессоры Ryzen 7000, как и их предшественники, состоят из трёх кристаллов. Два из них выполнены по 5-нм техпроцессу TSMC и содержат процессорные ядра с архитектурой Zen 4. Третий — кристалл с интерфейсами ввода-вывода, который в отличие от аналогичного кристалла в CPU прошлых поколений выполнен по 6-нм техпроцессу вместо 12-нм.

Но куда более важное отличие нового кристалла IO заключается в том, что в нём появился встроенный графический процессор. Таким образом, каждый настольный процессор AMD Ryzen 7000 сможет предложить хотя бы базовую встроенную графику. Раньше обычные настольные Ryzen не обладали «встройками», а были они только у чипов Ryzen G-серии.

Другой важной особенностью нового чипа IO является поддержка новых стандартов. Речь идёт о поддержке памяти DDR5, а также шины PCI Express 5.0. Таким образом, AMD догнала Intel с точки зрения поддержки современных технологий в CPU — у «синих» указанные память и шину поддерживают Alder Lake-S, представленные в конце 2021 года.

Новые чипы созданы под новый разъём Socket AM5 и это первая смена сокета для процессоров Ryzen — все прежние поколения, от Ryzen 1000 до Ryzen 5000, использовали Socket AM4. Новый разъём, кроме прочего, как раз нужен чтобы обеспечить поддержку DDR5 и PCIe 5.0. Заметим, что с новым процессорным разъёмом AMD наконец-то отошла от нелюбимого многими соединения типа PGA с ножками на CPU, и перешла на исполнение LGA — ножки находятся в самом сокете, а на CPU только контактные площадки, как у Intel уже многие годы. Поддерживаются чипы с TDP до 170 Вт, и при этом сохранена совместимость с кулерами для Socket AM4.

AMD пока не представила отдельные модели процессоров Ryzen 7000, как и не уточнила дату выпуска. Было отмечено лишь, что новое поколение Ryzen дебютирует грядущей осенью.

Процессоры AMD Ryzen 7000 с архитектурой Zen 4 обеспечат прирост производительности на 15 %

Официальные подробности о процессорах AMD семейства Raphael, как можно не сомневаться, будут представлены главой компании Лизой Су (Lisa Su) уже сегодня на открытии Computex 2022, а пока утечки из официальной презентации позволяют судить о том, что в однопоточных приложениях они обойдут своих предшественников на 15 % и более по уровню производительности.

 Источник изображения: VideoCardz

Источник изображения: VideoCardz

Настольное семейство Ryzen 7000, как давно известно, предложит сочетание архитектуры Zen 4, поддержки памяти типа DDR5 и шины PCI Express 5.0. Для работы с новыми процессорами потребуются материнские платы с разъёмом Socket AM5 (LGA 1718), но прежние системы охлаждения под Socket AM4 сохранят с ними совместимость. Для платформы в целом будет увеличено предельное значение TDP, до 170 Вт, но пока нельзя утверждать, что такой предел будет достигнут уже в рамках семейства Ryzen 7000.

Процессоры с архитектурой Zen 4 получат удвоенный до 1 Мбайт объём кэш-памяти в пересчёте на каждое ядро, а максимальная частота в режиме автоматического разгона превысит 5 ГГц. В однопоточных приложениях прирост производительности будет превышать 15 %, хотя это утверждение ещё требует более подробных пояснений со стороны составителей презентации. Наконец, вместе с архитектурой Zen 4 будут внедрены и дополнительные инструкции для работы с системами искусственного интеллекта.

Под крышкой теплораспределителя, которая получит новую фигурную форму из-за необходимости огибать расположенные на печатной плате микроэлектронные элементы, расположатся три кристалла. Два из них будут выпускаться по 5-нм технологии компанией TSMC и нести вычислительные ядра, а третий объединит контроллеры памяти и шины PCI Express 5.0, подсистему управления питанием, а также встроенную графику поколения RDNA 2. Этот кристалл будет выпускаться по 6-нм технологии, что в целом должно наделить процессоры оптимальными тепловыми характеристиками и энергопотреблением.

Анонс процессоров Ryzen 7000 намечен на эту осень, и пока о большей конкретике приходится только мечтать.

В понедельник AMD раскроет новые подробности о Zen 4 и Ryzen 7000 — на это намекнула Лиза Су

В грядущий понедельник, 23 мая генеральный директор компании AMD Лиза Су (Lisa Su) выступит с программной речью на выставке Computex 2022. Сегодня она напомнила о грядущем мероприятии и намекнула на темы, которые там будут затронуты.

В своём твите госпожа Су отметила, что поделится подробностями о «последних достижениях в области высокопроизводительных вычислений от AMD и её партнёров». При этом сообщение сопровождает фотография с изображением процессора AMD Ryzen в новом исполнении Socket AM5, сделанная в рамках одного из прошлых выступлений Лизы Су.

Таким образом нам явно намекают, что уже через несколько дней нам расскажут свежие подробности о процессорах AMD Ryzen 7000-й серии, которые будут построены на новой архитектуре Zen 4 и будут выполнены в корпусе под сокет AM5. Напомним, эти процессоры принесут не только свежую архитектуру с более высокой производительностью, но и поддержку памяти DDR5, и, вероятно, интерфейса PCIe 5.0.

Новая статья: Обзор процессора Ryzen 5 5500: доступный шестиядерник, который опоздал

Данные берутся из публикации Обзор процессора Ryzen 5 5500: доступный шестиядерник, который опоздал

Все материнские платы MSI на чипсетах AMD 300-й серии получили поддержку процессоров Ryzen 5000

Компания MSI сообщила, что все её материнские платы на чипсетах AMD 300-й серии (A320, B350 и X370) получили поддержку процессоров Ryzen 5000 на архитектуре Zen 3, включая новейших Ryzen 7 5800X3D с технологией расширенной кеш-памяти 3D V-Cache.

 Источник изображений: MSI

Источник изображений: MSI

Компания отмечает, что поддержка обеспечивается силами новых прошивок BIOS на базе набора библиотек AMD AGESA COMBO PI V2 1.2.0.7 для материнских плат. Выпуск обновлённых версий BIOS начнётся с середины текущего месяца.

Производитель также сообщил, что приступит в начале июня к выпуску бета-версий BIOS на базе указанных библиотек AGESA для материнских плат AMD 400-й и 500-й серий. Обновление будет направлено на решение проблемы подвисания Windows 10 и 11 в системах с Ryzen и включённым fTPM.

AMD пообещала выпустить в следующем году экстремальный CPU на базе Zen 4 для игровых ноутбуков

AMD внесла изменения в свои планы по выпуску будущих мобильных процессоров, как следует из официального заявления. В планах добавлен принципиально новый продукт — мобильный «экстремальный игровой процессор» Dragon Range. Он будет выпущен в 2023 году.

Анонс Dragon Range прозвучал на пресс-конференции после объявления финансовых результатов прошедшего квартала, где AMD отчиталась о рекордной выручке в $5,9 млрд, превышающей результат годичной давности на 71 %. AMD подтвердила, что настольные процессоры Ryzen 7000, известные под кодовым именем Raphael и основанные на архитектуре Zen 4, выйдут до конца 2022 года. Мобильные Dragon Range, намеченные на начало 2023 года, будут тоже базироваться на Zen 4.

Вместе с Dragon Range компания AMD планирует вывести на рынок мобильные процессоры Phoenix. Они станут ещё одними носителями архитектуры Zen 4, но будут ориентированы на работу в составе тонких и лёгких игровых лэптопов с толщиной корпуса менее 20 мм. При этом Dragon Range будут предназначены для более массивных игровых ноутбуков толщиной более 20 мм. Как сообщается на показанном компанией слайде, по сравнению с Phoenix они предложат большее число ядер и потоков, а также увеличенный объём кеша.

Представители AMD отказались обсуждать технические характеристики перспективных продуктов, однако из слайда следует, что Dragon Range и Phoenix будут поддерживать DDR5- или LPDDR5-память соответственно и PCIe 5.0. Однако премиальные Dragon Range будут выделяться тепловым пакетом, выходящим за рамки 55 Вт, в то время как Phoenix получат более подходящий для мобильных чипов тепловой пакет от 35 до 45 Вт.

Отвечая на вопрос, какие ещё особенности будут характерны для Dragon Range, Роберт Хэллок (Robert Hallock), директор AMD по техническому маркетингу, сказал: «Мы стремимся к лидерству как в играх, так и в многопоточных приложениях… Dragon Range — новый тип SoC в нашем портфолио, и его появление — прямой результат того, что мы ориентируемся на премиальный рынок». Кроме того, Хэллок указал, что процессоры Dragon Range вероятно получат в названии суффикс HX, отличающий наиболее производительные продукты.

AMD может задержать выпуск процессоров на Zen 5 из-за нехватки 3-нм мощностей у TSMC

Выход процессоров AMD на архитектуре Zen 5 может задержаться до 2025 года, пишет DigiTimes. Если производитель решит использовать в новых чипах техпроцесс 3-нм TSMC, то велика вероятность, что свободных мощностей для её нужд в 2023 году у контрактного производителя не найдётся. Весь будущий год львиная доля мощностей для выпуска продукции на основе этого техпроцесса будет занята Intel и Apple.

 Источник изображения: Wccftech

Источник изображения: Wccftech

По данным источника, приоритетное бронирование 3-нм технологического процесса TSMC на 2023 год находится у компаний Intel и Apple, внёсших значительную предоплату на использование этого узла. Они отмечены, как «VIP-клиенты» для этого техпроцесса, пишет DigiTimes.

Помимо Intel и Apple на 3-нм техпроцесс также претендуют AMD, NVIDIA и MediaTek. Однако переговоры на этот счёт ожидаются не ранее второй половины 2023 года. Таким образом, если свежий отчёт DigiTimes верен, то AMD может перенести выпуск чипов Zen 5 на 2024 или даже на 2025 год.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

На данный момент точно неизвестно, собирается ли AMD использовать 3-нм техпроцесс TSMC для своих процессоров на основе архитектуры Zen 5. Ожидаемые в этом году процессоры Ryzen 7000 используют 5-нм техпроцесс (TSMC 4N).

По мнению портала Wccftech, у AMD есть три варианта выхода из сложившейся ситуации. Она может отложить запуск процессоров на базе Zen 5, что определённо ударит по доле компании на рынке процессоров. Она может отказаться от планов по использованию 3-нм техпроцесса и воспользоваться более доступной технологией N5P, представляющей собой оптимизированную и доработанную версию 5-нм узла TSMC. Либо она может попытаться договориться с TSMC о более раннем доступе к 3-нм техпроцессу, что будет стоить огромных денег, и в итоге может привести к крайне ограниченным поставкам CPU поколения Zen 5. Последний вариант видится наименее вероятным.

Гибридный процессор AMD Mero на базе Zen 2 и RDNA 2 был замечен в прототипе AR-гарнитуры Magic Leap

Сферы экспансии гибридных процессоров AMD давно не ограничиваются ноутбуками: на их основе создаются портативные игровые консоли и даже гарнитуры дополненной реальности. Примером последней может служить устройство Magic Leap Demophon, упоминания о котором было обнаружено в начале этого месяца. В основе гарнитуры лежит процессор AMD Mero, который близок по характеристикам к Van Gogh.

 Источник изображения: Magic Leap

Источник изображения: Magic Leap

Как поясняет Tom’s Hardware, из краткого описания гибридного процессора AMD Mero становится ясно, что он имеет восемь вычислительных ядер. Само устройство Magic Leap Demophon работает под управлением Google Android 10, оснащается 1 Гбайт памяти и поддерживает разрешение 720 × 920 точек.

 Источник изображения: Twitter, _rogame

Источник изображения: Twitter, _rogame

По более ранним упоминаниям о процессорах Mero можно сделать предположение, что они являются производной формой AMD Van Gogh. Последние лежат в основе игровой консоли Steam Deck, предлагая четыре вычислительных ядра поколения Zen 2 с восемью потоками при рабочих частотах от 2,4 до 3,5 ГГц, а также восемь исполнительных блоков графики с архитектурой RDNA 2 и диапазоном частот от 1,0 до 1,6 ГГц. Скорее всего, процессоры Mero по сравнению с Van Gogh подверглись оптимизации с точки зрения энергопотребления, ведь для носимого на голове устройства это важно.

Ryzen 7000 не получат поддержку памяти DDR4, а в качестве базового будут использовать стандарт DDR5-5200

Производитель оперативной памяти Apacer сообщил, что процессоры AMD Ryzen 7000 (Raphael) на архитектуре Zen 4 для новой платформы Socket AM5 будут по умолчанию поддерживать оперативную память DDR5 с эффективной частотой 5200 МГц. Для сравнения, базовая частота памяти DDR5, поддерживаемая процессорами Intel Core 12-го поколения (Alder Lake), составляет 4800 МГц.

 Источник изображения: VideoCardz

Источник изображения: VideoCardz

Компания AMD к настоящему моменту подтвердила только то, что новое поколение процессоров Ryzen получит поддержку оперативной памяти DDR5. Однако она не уточняла, какая именно скорость модулей будет поддерживаться чипами без разгона. Между тем из другой недавней утечки стало известно, что Raphael будут работать только с памятью DDR5, а поддержки стандарта DDR4 у этих процессоров не будет.

 Источник изображения: ComputerBase

Источник изображения: ComputerBase

По данным Apacer, помимо Ryzen 7000 поддержку памяти DDR5-5200 получат серверные процессоры EPYC Genoa, также основанные на архитектуре Zen 4.

 Источник изображения: Apacer

Источник изображения: Apacer

Недавно также стало известно, что AMD готовит новую технологию под названием EXPO. Она представляет собой аналог Intel XMP — профилей автоматического разгона оперативной памяти DDR5 для процессоров Alder Lake. EXPO будет использоваться для хранения двух видов разгонных профилей ОЗУ DDR5. Первый вид профилей будет оптимизирован для работы памяти с высокой пропускной способностью, а второй — обеспечит низкие задержки в работе DDR5. Сама AMD при этом ранее заявила, что собирается вывести разгон памяти DDR5 на новый уровень с помощью чипов Ryzen 7000 на Zen 4.

Анонс новых процессоров Ryzen 7000 и платформы Socket AM5 ожидается во второй половине текущего года. Согласно неподтверждённым данным, это может произойти в конце третьего или в начале четвёртого кварталов.

AMD готовит технологию EXPO для автоматического разгона DDR5 — она станет аналогом Intel XMP 3.0

В январе этого года сообщалось, что компания AMD готовит для платформы Socket AM5 и процессоров Ryzen 7000 (Raphael) новую технологию автоматического разгона оперативной памяти DDR5 под названием AMD RAMP (Ryzen Accelerated Memory Profile). Согласно последней информации, эта технология может получить другое название — AMD EXPO.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Ресурс VideoCardz раздобыл некоторые подробности о технологии EXPO или EXtended Profiles for Overclocking. Она должна стать ответом профилям Intel XMP 3.0, которые используются для автоматического разгона ОЗУ сверх заявленных JEDEC спецификаций в системах на Intel Alder Lake. Торговая марка EXPO была зарегистрирована компанией AMD ещё в феврале этого года. Судя по описанию, она очевидно связана с работой оперативной памяти. Однако в пояснении компания прямо не указывает, для чего именно будет использоваться EXPO.

 Источник изображения: VideoCardz

Источник изображения: VideoCardz

По данным VideoCardz, EXPO будет использоваться для хранения двух видов разгонных профилей ОЗУ DDR5. Первый вид профилей будет оптимизирован для работы памяти с высокой пропускной способностью, а второй — обеспечит низкие задержки в работе DDR5. Со ссылкой на свои источники ресурс добавляет, что второй вид профилей будет не основным.

Также отмечается, что AMD EXPO будет работать с любыми видами памяти DDR5 — UDIMM, RDIMM и SO-DIMM. Иными словами, поддержка разгонных профилей ОЗУ появится не только у ПК, но также в том или ином виде может быть реализована на ноутбуках на базе будущих мобильных процессоров AMD, а также в рабочих станциях. Напомним, что актуальные модели мобильных Ryzen 6000 (Rembrandt) поддерживают только стандарты памяти DDR5-4800 и LPDDR5-6400.

Компания AMD ранее заявила, что собирается вывести разгон памяти DDR5 на новый уровень с помощью чипов Ryzen 7000 на Zen 4. «Нашей первой игровой платформой с поддержкой памяти DDR5 станет Raphael. И одна из замечательных особенностей Raphael заключается в том, что мы действительно собираемся произвести большой фурор с разгоном [памяти]. Скорости, которые, как вы, вероятно, думали, невозможны, будут возможны», — Джозеф Тао (Joseph Tao), инженер по вопросам технологий памяти в AMD.

В некоторых играх Ryzen 7 5800X3D оказался до 29 % быстрее Core i9-12900KF

Перуанский портал XanxoGaming опубликовал полноценный игровой обзор процессора Ryzen 7 5800X3D. Ресурс смог самостоятельно приобрести в рознице указанный процессор, хотя согласно графику AMD, продажи новинки должны начаться только на следующей неделе. Поскольку портал не подписывал никаких соглашений о неразглашении информации с производителем, он не ограничен в публикации обзора указанного чипа.

 Источник изображений: XanxoGaming

Источник изображений: XanxoGaming

Ранее тот же источник опубликовал тесты Ryzen 7 5800X3D в синтетических бенчмарках. Игровая производительность Ryzen 7 5800X3D сравнивалась с Core i9-12900KF. В обеих системах использовалась одинаковая оперативная память стандарта DDR4-3200 с таймингами CL14. Не самый очевидный выбор для обеих платформ, однако он позволил уравнять шансы систем. Также в составе обеих систем использовалась видеокарта GeForce RTX 3080 Ti Founders Edition.

Игры на обеих платформах запускались в разрешении 1080p и 720p, чтобы исключить влияние на производительность со стороны видеокарты. Владельцы данных чипов вряд ли будут использовать столь низкое разрешение в играх, однако их выбор наиболее эффективным образом способен продемонстрировать разницу в быстродействии двух процессоров.

Сравнение показало, что игровая производительность обоих процессоров в целом находится на одинаковом уровне. Исключением стали три игры — Final Fantasy XV, Shadow of the Tomb Raider и The Witcher 3, — где превосходство Ryzen 7 5800X3D над конкурентом оказалось весьма значительным. В той же Final Fantasy XV разница в пользу чипа AMD составила до 29 %.

В остальных тестах, с результатами которых можно ознакомиться ниже, в основном слегка быстрее оказывался чип AMD Ryzen. Вероятно, если дать систему на Intel более скоростную оперативную память DDR5, которую она в отличие от конкурента поддерживает, ситуация бы выглядела несколько иначе. Но опять же в играх, где разница очень велика, решения Intel не догонят Ryzen 7 5800X3D.

Напомним, что базовая частота Ryzen 7 5800X3D составляет 3,4 ГГц. Под нагрузкой она может повышаться до 4,5 ГГц. Это на 400 и 200 МГц ниже, чем у обычной модели Ryzen 7 5800X. Главной особенностью 8-ядерного и 16-поточного Ryzen 7 5800X3D является наличие дополнительного кристалла памяти 3D V-Cache на 64 Мбайт, который установлен поверх кристалла с ядрами и увеличивает кеш L3 до 96 Мбайт. За счёт лишь одного увеличения объёма кеш-памяти производительность процессора должна увеличиться до 15 %, по словам AMD. Новинка является последней попыткой AMD «выжать» максимум из платформы Socket AM4 и архитектуры Zen 3 перед переходом на платформу нового поколения Socket AM5 и новую архитектуру Zen 4.

Цену, за которую был приобретён образец Ryzen 7 5800X3D, источник не назвал. Напомним, что рекомендованная стоимость чипа составляет $449. Через два дня будет снят официальный запрет на публикацию его обзоров. В продажу чип поступит 20 апреля.

Процессор AMD EPYC Genoa без теплораспределительной крышки показался на фотографии

Пользователи китайского форума Chiphell продолжают публиковать информацию, связанную с грядущими серверными процессорами AMD EPYC Genoa. Вчера мы видели новый процессорный разъём LGA 6096 (Socket SP5) для будущих чипов, сегодня появилась первая реальная фотография процессора серии EPYC Genoa со снятой теплораспределительной крышкой. В его составе присутствуют 12 CCD-чиплетов.

 Источник изображения: Chiphell

Источник изображения: Chiphell

Напомним, что процессоры EPYC Genoa смогут предложить до 96 физических ядер с поддержкой до 192 виртуальных потоков. Компания AMD собирается выпустить несколько моделей чипов, у которых часть физических ядер будет искусственным образом отключена. Наличие 12 CCD-блоков в составе процессора не означает, что он будет иметь все 96 активных ядер.

Площадь одного чиплета CCD на архитектуре Zen 4 составляет 72 мм2, что на 8 мм2 меньше, чем площадь одного CCD-блока процессора серии EPYC Milan на архитектуре Zen 3. Похоже, у компании AMD не возникло никаких проблем с размещении двух наборов из 6 чиплетов по сторонам от центрального кристалла ввода-вывода. Впрочем, это и неудивительно, учитывая увеличившуюся на 37 % по сравнению с SP3 площадь упаковки SP5.

 Источник изображения: VideoCardz

Источник изображения: VideoCardz

Новая платформа AMD Socket SP5 будет поддерживать 12-канальный контроллер оперативной памяти DDR5, а также интерфейс PCIe 5.0. По словам AMD, образцы EPYC Genoa уже начали поставляться первым клиентам. Релиз новой серии серверных процессоров должен состояться к концу текущего года

Огромный процессорный разъём AMD Socket SP5 для серверных чипов EPYC Genoa показался на фотографии

Релиз серверных процессоров AMD EPYC серии Genoa на архитектуре Zen 4 должен состояться в этом году. В Сети появились фотографии нового процессорного разъёма Socket SP5, который будет использоваться новыми чипами.

 Источник изображения: ServeTheHome

Источник изображения: ServeTheHome

Размеры Socket SP5 составляют 75 × 72 мм. Он действительно очень большой. Разъём будет иметь 6096 контактных площадок LGA. Для сравнения, настольный разъём Socket AM4 имеет размеры 40 × 40 мм. А актуальный разъём для серверных процессоров Intel Xeon — LGA 4189 — имеет соответственно 4189 контактов при размерах 77,6 × 56,6 мм.

Разъём Socket SP5 предназначен для процессоров EPYC Genoa с архитектурой Zen 4, которые получат до 96 физических ядер и до 192 виртуальных потоков, а также для серии процессоров Bergamo, которые придут на их смену. На данный момент известно, что в основе последних будут использоваться ядра Zen4c в количестве до 128 штук.

Фотографией материнской платы для новых серверных процессоров EPYC поделился один из пользователей форума ServeTheHome. Внешний вид процессорного разъёма Socket SP5 соответствует схемам, которые были опубликованы ещё в прошлом году.

 Источник изображения: Gigabyte

Источник изображения: Gigabyte

На свежей фотографии также можно отметить 12 слотов для оперативной памяти DDR5. Её поддержка станет одной из главных особенностей серии серверных процессоров Genoa. Другой особенностью этих чипов станет поддержка 128 линий интерфейса PCIe 5.0.

 Инженерный образец AMD EPYC Genoa. Источник изображения: VideoCardz

Инженерный образец AMD EPYC Genoa. Источник изображения: VideoCardz

Конкурировать процессоры AMD серии Genoa будут чипами Intel Sapphire Rapids. Их выход на рынок также ожидается в этом году. Однако серверные процессоры Intel нового поколения смогут предложить лишь до 56 вычислительных ядер.

Процессоры AMD на архитектуре Zen 4 получат вдвое больше кеша L2, чем предшественники

Свежая утечка из базы данных синтетического теста Geekbench указывает, что серверные процессоры AMD на архитектуре Zen 4 получат по 1 Мбайт кеш-памяти L2 на ядро. Это подтверждают тесты инженерного образца одного из процессоров серии EPYC Genoa. Поскольку настольные процессоры AMD Ryzen состоят из тех же чиплетов, что и серверные чипы EPYC, наличие увеличенной в два раза кеш-памяти L2, вероятно, будет справедливо и для моделей Ryzen 7000 на Zen 4.

 Источник изображения: VideoCardz

Источник изображений: VideoCardz

Указанный выше чип серии Genoa с OPN-номером 100-000000479-13 имеет на борту 32 физических ядра с поддержкой 64 виртуальных потоков, и работает с базовой частотой 1,2 ГГц. Учитывая, что это очень ранний инженерный образец, можно с уверенностью предположить, что у рыночной версии процессора частота будет гораздо выше.

По данным Geekbench, протестированный чип имеет по одному мегабайту кеш-памяти L2 на ядро, что в два раза больше, чем у процессоров EPYC серий Naples, Rome и Milan. В то же время объём кеш-памяти L3 у нового чипа по сравнению с той же серией процессоров Milan не изменился и составляет 32 Мбайт на чиплет (блок CCX с восемью ядрами). Но поскольку процессоры серии Genoa смогут предложить до 96 физических ядер, общий объём кеш-памяти L3 у них в любом случае будет выше, чем у предшественников. Исключением станут только свежие чипы EPYC Milan-X с технологией 3D V-Cache, которая увеличивает объём кеш-памяти в три раза.

Следует напомнить, что процессоры EPYC 7004 (Genoa) будут производиться по нормам 5-нм техпроцесса. Они станут первыми серверными процессорами AMD, которые получат поддержку оперативной памяти DDR5, а также интерфейса PCIe 5.0. По словам AMD, эти чипы должны поступить в продажу в этом году. Партнёры компании уже получают образцы для тестирования.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Авторы Sniper Elite 5 раскрыли системные требования и рассказали про стелс в игре 19 мин.
Демоверсия вдохновлённого The Legend of Zelda экшена XEL стала доступна для скачивания в Steam 38 мин.
Take-Two завершила приобретение Zynga за $12,7 млрд — пока что это самая крупная сделка в истории видеоигр 2 ч.
Instagram создала эксклюзивные шрифты Instagram Sans — он позволит отличить Reels от TikTok 2 ч.
Студия-разработчик последних Deus Ex могла выпустить свою Final Fantasy XV, но Square Enix передумала 2 ч.
Видео: список целевых платформ и отрывки игрового процесса в новом трейлере экшен-приключения I, the Inquisitor 3 ч.
Clearview AI оштрафовали на $9,5 млн и обязали удалить данные жителей Великобритании 5 ч.
Минцифры хочет ограничить разработку ПО госсектором для повышения заработка IT-компаний 5 ч.
Президент Европейского центробанка назвала криптовалюты бесполезными и ничем не обеспеченными 6 ч.
Большое обновление эмулятора PCSX2: тёмная тема, поддержка DualShock 4 и DualSense, улучшенный интерфейс 6 ч.