Сегодня 13 апреля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Глава Intel пообещал чипы с триллионом транзисторов к концу десятилетия

Генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) выступил с докладом на ежегодной конференции Hot Chips, которая в этом году проходит в виртуальной форме. Во время своего выступления он говорил о грядущей эре производства чипов с триллионами транзисторов. Intel по-прежнему считает, что будущее за её технологиями и процессорами из нескольких кристаллов.

По словам Гелсингера, этот шаг знаменует собой переход от эры производства отдельных пластин к тому, что он называет эрой системного производства, которое будет обеспечиваться сочетанием достижений в области производства кремниевых пластин, упаковки микросхем и программного обеспечения.

Движущей силой сейчас является то, что заказчики хотят не просто больше чипов, им нужны более мощные чипы, так как модели ИИ постоянно усложняются, а объёмы данных увеличиваются. Intel ожидает, что к 2030 году будет покорён рубеж в триллион транзисторов в одном чипе (который будет состоять из нескольких кристаллов).

«Сегодня в корпусе процессора собрано около 100 миллиардов транзисторов, и мы видим, что к концу десятилетия мы сможем достичь триллиона, — сказал Гелсингер. — С RibbonFET у нас есть принципиально новая транзисторная структура, которую мы только собираемся создать, и которая, как мы считаем, будет продолжать масштабироваться до конца десятилетия». RibbonFET — это новая версия архитектуры транзистора с круговым затвором Gate-All-Around (GAA), в которой материал затвора замкнут в кольцо вокруг проводящего канала.

По словам Гелсингера, способ создания более крупных и мощных систем заключается в построении их из более мелких частей, что позволяет обеспечить «индивидуальные гетерогенные возможности», и здесь на помощь приходят технологии 2D и 3D упаковки, которые дают создателям чипов инструменты для «применения нужного транзистора для решения нужной задачи».

В данном случае, Гелсингер имеет в виду, что отдельные микросхемы могут быть изготовлены с использованием любого техпроцесса, наиболее подходящего для них питания, радиочастотных возможностей, логики и памяти, и затем собраны вместе с помощью передовых технологий упаковки в полноценный чип.

Ключевым моментом будет стандартизация того, как все эти части соединяются друг с другом, о чём упомянул Гелсингер рассказав об усилиях Intel по развитию Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) в качестве промышленного стандарта для соединения кристаллов, основанного на стандарте PCIe. По словам Гелсингера, UCIe позволит создавать чипы, используя различные кристаллы от разных производителей.

«У вас может быть две микросхемы от Intel, одна с завода TSMC, контроллер питания от Texas Instruments, контроллер ввода-вывода от Global Foundries, и, конечно, так как у Intel лучшие технологии упаковки, она может собрать все эти микросхемы воедино, хотя это может быть и другой сборщик, так что как мы видим, происходит смешение и сочетание», — сказал Гелсингер.

Ни одно из выступлений Intel не обходится без упоминания закона Мура, и в этот раз Гелсингер так же сказал, что все эти достижения основаны на продолжении этого постулата: «Закон Мура, постоянное удвоение возможностей транзисторов по мере уменьшения их размеров со временем, является основополагающим фактором всего того, чего мы смогли достичь <..> Intel будет и дальше продвигать закон Мура».

Источник:


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Apple не смогла уклониться от антимонопольного иска в Великобритании — с компании требуют почти $1 млрд 29 мин.
Функции Galaxy AI появятся в старых флагманах Samsung, начиная с Galaxy S21 37 мин.
«Похоже, выйдет на PS6»: Square Enix взволновала игроков, намекнув на сроки релиза третьей части ремейка Final Fantasy VII 12 ч.
Новая статья: «Смута» — смутная игра о Смутном времени. Рецензия 12 ч.
Подписка GTA+ от Rockstar подорожала впервые с запуска — и сразу до 40 % 13 ч.
Взломавшего две криптобиржи инженера по кибербезопасности приговорили к трём годам тюрьмы 13 ч.
Патчи раз в две недели и «большое дополнение»: разработчики «Смуты» раскрыли планы по улучшению игры 14 ч.
Сotype от МТС заняла второе место в рейтинге больших языковых моделей бенчмарка MERA 15 ч.
«Не всегда надо гнаться за новейшими трендами»: одиночные игры CD Projekt Red не станут жертвой мультиплеера 15 ч.
Актёры озвучения высказались об угрозе ИИ: «Я вижу лишь первые робкие попытки, и мне уже страшно» 16 ч.
Смартфон Pixel 8A показался на изображении в четырёх цветах, включая ярко-зелёный 13 мин.
WD представила портативный SSD на 368 Тбайт — он весит 13 кг и комплектуется чемоданом на колёсиках 21 мин.
Первая ступень SpaceX Falcon 9 впервые выполнила 20-й полёт — рекорд посвятили годовщине первого запуска «Шаттла» 2 ч.
Tesla внезапно снизила стоимость подписки на «автопилот» FSD в два раза 6 ч.
«Роскосмос» потратит 600 млрд рублей на создание сверхтяжёлой ракеты для полётов на Луну и Марс 11 ч.
Коннекторы питания видеокарт GeForce RTX 4090 по-прежнему плавятся под нагрузкой — одна мастерская заменила 200 штук за месяц 11 ч.
Первая передача солнечной энергии с орбиты на Землю подтвердила перспективность платформы Калтеха 13 ч.
Dell сумела сократить сроки поставок ИИ-серверов, но теперь компания полагается не только на ускорители NVIDIA, но и на Intel Gaudi3 15 ч.
Представлена первая в мире карта памяти формата SD объёмом 4 Тбайт 16 ч.
ZTE представила смартфон Axon 60 Ultra cо спутниковой связью, но купить его вы никак не сможете 17 ч.