Сегодня 19 мая 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Глава Intel пообещал чипы с триллионом транзисторов к концу десятилетия

Генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) выступил с докладом на ежегодной конференции Hot Chips, которая в этом году проходит в виртуальной форме. Во время своего выступления он говорил о грядущей эре производства чипов с триллионами транзисторов. Intel по-прежнему считает, что будущее за её технологиями и процессорами из нескольких кристаллов.

По словам Гелсингера, этот шаг знаменует собой переход от эры производства отдельных пластин к тому, что он называет эрой системного производства, которое будет обеспечиваться сочетанием достижений в области производства кремниевых пластин, упаковки микросхем и программного обеспечения.

Движущей силой сейчас является то, что заказчики хотят не просто больше чипов, им нужны более мощные чипы, так как модели ИИ постоянно усложняются, а объёмы данных увеличиваются. Intel ожидает, что к 2030 году будет покорён рубеж в триллион транзисторов в одном чипе (который будет состоять из нескольких кристаллов).

«Сегодня в корпусе процессора собрано около 100 миллиардов транзисторов, и мы видим, что к концу десятилетия мы сможем достичь триллиона, — сказал Гелсингер. — С RibbonFET у нас есть принципиально новая транзисторная структура, которую мы только собираемся создать, и которая, как мы считаем, будет продолжать масштабироваться до конца десятилетия». RibbonFET — это новая версия архитектуры транзистора с круговым затвором Gate-All-Around (GAA), в которой материал затвора замкнут в кольцо вокруг проводящего канала.

По словам Гелсингера, способ создания более крупных и мощных систем заключается в построении их из более мелких частей, что позволяет обеспечить «индивидуальные гетерогенные возможности», и здесь на помощь приходят технологии 2D и 3D упаковки, которые дают создателям чипов инструменты для «применения нужного транзистора для решения нужной задачи».

В данном случае, Гелсингер имеет в виду, что отдельные микросхемы могут быть изготовлены с использованием любого техпроцесса, наиболее подходящего для них питания, радиочастотных возможностей, логики и памяти, и затем собраны вместе с помощью передовых технологий упаковки в полноценный чип.

Ключевым моментом будет стандартизация того, как все эти части соединяются друг с другом, о чём упомянул Гелсингер рассказав об усилиях Intel по развитию Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) в качестве промышленного стандарта для соединения кристаллов, основанного на стандарте PCIe. По словам Гелсингера, UCIe позволит создавать чипы, используя различные кристаллы от разных производителей.

«У вас может быть две микросхемы от Intel, одна с завода TSMC, контроллер питания от Texas Instruments, контроллер ввода-вывода от Global Foundries, и, конечно, так как у Intel лучшие технологии упаковки, она может собрать все эти микросхемы воедино, хотя это может быть и другой сборщик, так что как мы видим, происходит смешение и сочетание», — сказал Гелсингер.

Ни одно из выступлений Intel не обходится без упоминания закона Мура, и в этот раз Гелсингер так же сказал, что все эти достижения основаны на продолжении этого постулата: «Закон Мура, постоянное удвоение возможностей транзисторов по мере уменьшения их размеров со временем, является основополагающим фактором всего того, чего мы смогли достичь <..> Intel будет и дальше продвигать закон Мура».

Источник:


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Tesla отказалась от поддержки Steam в новых партиях электромобилей 11 мин.
Huawei представила настольный ПК Qingyun W515x на базе фирменного процессора Kirin 9000C 13 мин.
Huawei нарастила долю китайских компонентов в смартфонах серии Pura 70 9 ч.
Renault более не может рассчитывать на помощь Volkswagen в создании электромобиля за 20 000 евро 11 ч.
Пользователи новых iPad Pro обратили внимание на зернистость экрана 16 ч.
Минцифры пообещало тестовые зоны 5G по всей России и полноценные сети в городах-миллионниках до 2030 года 18 ч.
Новый iPad Pro получил медный логотип и оказался более ремонтопригодным, чем предшественник 19 ч.
Samsung готовит ноутбуки Galaxy Book4 Edge и Edge Pro с Arm-процессорами Qualcomm 22 ч.
256 ядер и 12 каналов DDR5: Ampere обновила серверные Arm-процессоры AmpereOne и перевела их на 3-нм техпроцесс 22 ч.
Короткие кабели затормозили внедрение DisplayPort 2.1 UHBR20 — сделать длиннее не получается 18-05 16:01