Сегодня 05 мая 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Представлена субфлагманская мобильная платформа MediaTek Dimensity 8200 с частотой до 3,1 ГГц и поддержкой камер на 320 Мп

MediaTek представила мобильный чипсет Dimensity 8200, предназначенный для субфлагманских смартфонов, но, по словам производителя, обеспечивающий производительность на уровне настоящих флагманских моделей. Он производится по нормам 4 нм и предлагаем набор решений HyperEngine 6.0 для обеспечения высокой скорости кадров в играх.

 Источник изображения: mediatek.com

Источник изображения: mediatek.com

Dimensity 8200 имеет конфигурацию CPU из трёх кластеров: одно «большое» ядро Arm Cortex-A78 с тактовой частотой 3,1 ГГц, три «средних» Cortex-A78 с 3,0 ГГц, а также четыре экономичных Cortex-A55 с 2,0 ГГц. В качестве GPU выступил Arm Mali-G610. Платформа поддерживает работу с оперативной памятью LPDDR5 и флеш-памятью UFS 3.1.

Высокая производительность в игровых приложениях обеспечивается пакетом MediaTek HyperEngine 6.0, который удерживает высокие показатели кадров в секунду, противостоит просадкам частоты, разрывам соединения и другим сбоям игрового процесса. Его дополняет технология MediaTek Intelligent Display Sync 2.0, которая интеллектуально регулирует частоту обновления экрана в соответствии с частотой кадров в игре.

За работу с камерой отвечает процессор обработки изображения Imagiq 785 — он поддерживает сенсоры до 320 мегапикселей, съёмку видео с 14-битным HDR на три камеры сразу, а при наличии датчика глубины обеспечивает эффект боке. За счёт ускорителя APU 580 чипсет Dimensity 8200 поддерживает аппаратное ускорение приложений на базе искусственного интеллекта: удаление шумов при съёмке, масштабирование видео до высокого разрешения и другие технологии. Платформа работает с сетями 5G, Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3 — поддерживаются Bluetooth LE Audio и Dual-Link True Wireless Stereo Audio.

Первым смартфоном на новом процессоре стала модель iQOO Neo7 SE, представленная сегодня в Китае. Xiaomi также заявила, что он станет основой для Redmi K60E, правда, дата его анонса пока неизвестна.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Презентация новых Apple iPad пройдёт в удобное для европейцев и китайцев время 2 ч.
Французский стартап представил технологию RIS для дешёвого спутникового интернета 2 ч.
Учёные создали энергонезависимую память, которая не портится при нагреве до 600 градусов 11 ч.
Samsung объявила о создании 3-нм мобильного чипа, который для неё спроектировал ИИ 11 ч.
Asus представит на Computex 2024 консоль ROG Ally 2024, блок питания Thor 1600 III, ИБП Mojlonir и многое другое 14 ч.
Квартальные продажи HDD приблизились к 30 млн штук, а Western Digital вышла в лидеры 18 ч.
Спрос на первый российский микроконтроллер на базе RISC-V оказался очень высоким 18 ч.
Разработано бактерицидное покрытие из меди для сенсорных экранов, и оно прозрачное 20 ч.
Virgin Galactic назначила новый суборбитальный полёт на 8 июня — несмотря на происшествие в прошлый раз 22 ч.
Первый пилотируемый полёт корабля Boeing Starliner состоится 6 мая, подтвердили в NASA 23 ч.