Мы заметили, как сильно изменились современные игровые ПК, а вы? Итоги 2022 года в категории «Корпуса, БП и охлаждение»

Есть у нас на сайте полюбившаяся многим рубрика «Компьютер месяца». Как видно по названию, каждый месяц мы рассматриваем и обсуждаем несколько актуальных игровых системных блоков — устройств, собранных с учетом наличия товара в российских розничных магазинах и особенностей нашего рынка. После написания 12 выпусков в 2022 году так и хочется заявить: какой год — такие и компьютеры! Действительно, в рубрике рекомендовались системные блоки, наиболее интересно выглядевшие в категории «цена — производительность», без каких-либо попыток, что называется, выделиться и соригинальничать. В некоторые периоды времени конфигурации составлялись по принципу «из того, что было». Такие… стандартные сборки в «Компьютере месяца» преподносятся как ориентир, и я всегда выступаю за их дальнейшее изменение под ваши личные нужды и предпочтения. А потому этот материал хочется начать с довольно банального напутствия: сборка компьютера — это на 100 % творческое занятие. Впрочем, эту тему мы тоже затронем сегодня.

⇡#Попробуй охлади!

Прошлый год закончился тем, что в продаже в России было несколько массовых платформ и россыпь актуальных серий центральных процессоров. У Intel в авангарде была — и в 2023 году продолжит быть — платформа LGA1700, поддерживающая процессоры поколений Alder Lake и Raptor Lake. Но даже сейчас про все еще популярную LGA1200 забывать не стоит. В AMD с недавних пор сделали ставку на платформу AM5 и чипы Zen 4, однако ей еще долгое время не удастся обскакать по популярности AM4 с «камнями» Zen 3 и Zen 2. Конкуренция на рынке настольных процессоров обострилась до предела — дело дошло до того, что одни предлагают 16-ядерные чипы, а другие — 24-ядерные модели. В погоне за кошельками геймеров в ход идут все ухищрения, но оба чипмейкера (и к NVIDIA это тоже относится, но об этом позже) использовали общую фишку — они выпустили очень горячие процессоры.

Давайте рассмотрим работу сегодняшних флагманских решений AMD и Intel — Ryzen 9 7950X и Core i9-13900K. Для тестирования этих процессоров мой коллега использовал кастомную жидкостную систему охлаждения EKWB с 360-мм радиатором и водоблоком серии EK-Quantum Velocity. Видимо, для обзора чипов последующих поколений придется перейти на 420-мм радиатор…

Даже со столь мощным охлаждением, например, Ryzen 9 7950X в таких задачах, как Blender, греется до 95 градусов Цельсия — это максимально допустимая температура для серии Zen 4. В подобных условиях энергопотребление 16-ядерника, по нашим данным, подскакивает до 210 Вт, но постепенно снижается — в связи с сильным нагревом чипа. Отныне именно предел температуры, а не лимит мощности служит ограничивающим фактором роста тактовой частоты у флагманских чипов Ryzen 7000. Впервые мы столкнулись с такой реальностью в Ryzen 7 5800X3D с его установленным лимитом в 90 градусов Цельсия, хотя раньше при использовании топовой «водянки» было наоборот.

В некоторых других обзорах Ryzen 9 7950X в схожих условиях наблюдаются более удручающие результаты энергопотребления — флагманский Zen 4 по этому показателю способен догнать Core i9-12900K, а это тот еще кипятильник. Здесь, во-первых, стоит отметить, что двух одинаковых кристаллов CPU в природе не существует. Пусть доказательством моих слов послужит статья «Как разогнать Core i7-9700K или да ну его» — в этом стареньком, но все еще актуальном материале наглядно показано, что энергопотребление одинаковых моделей в одинаковых условиях (стенд, нагрузка, окружающая обстановка) может различаться на 25-30 Вт, а температура — на 9-12 градусов Цельсия.

Во-вторых, мы имеем дело с новой платформой, которая активно «полируется» — например, в случае с нашей тестовой материнской платой Gigabyte X670 AORUS Elite AX уже вышла вторая версия устройства (в продаже значится под номером 1.1), а также шесть версий BIOS. И это все — менее чем за два месяца со старта продаж!

Обратите внимание, насколько прожорливее Ryzen 9 7950X стал в сравнении с предыдущим флагманом AMD — Ryzen 9 5950X

Впрочем, чипы Raptor Lake оказались еще прожорливее. Изучая характеристики Core i9-13900K, мы видим рекордсмена (среди чипов для массовых платформ) по числу ядер, частотам и максимальному потреблению. Так, величина MTP (Maximum Turbo Power), сдерживающая потребление процессора, для 24-ядерника установлена на отметке 253 Вт, и при действии этого ограничения реальные частоты оказываются заметно ниже. В действительности Core i9-13900K в популярных рабочих приложениях способен «съесть» все 350 Вт! Видимо, учитывая факт того, что самые топовые «водянки» не справятся с отводом такого количества тепла, планку активации троттлинга в процессорах Raptor Lake отодвинули до 115 градусов Цельсия. Учтите, что мы категорически не рекомендуем использовать чипы Core в таких условиях.

Эффективно охлаждать Core i9-13900K при мощности 350 Вт смогут, пожалуй, только кастомные СЖО с несколькими радиаторами в контуре

Забавно, но Ryzen 9 7950X при мощности ~200 Вт греется сильнее Core i9-13900K с ограничением 253 Вт

«Горячие флагманские «камни» — тоже мне новость! А что насчет младших моделей?» — наверняка спросит какой-нибудь читатель. Да в том-то и дело, что энергопотребление моделей попроще тоже не назовешь нормальным. К сожалению, обзоров тех же Core i5-13600K и Ryzen 5 7600X у нас на сайте пока не вышло, но, судя по другим обзорам, эти чипы потребляют больше Core i9-10900K и Ryzen 7 5800X соответственно.

Давайте посмотрим, как менялось энергопотребление чипов AMD и Intel в последнее время, — информация взята из наших статей. Диаграмма ниже получилась весьма условной — и все же она, на мой взгляд, дает много интересной информации.

Да, странно сравнивать, к примеру, четыре ядра Skylake с двенадцатью ядрами в Alder Lake, однако мы видим тенденцию: чипмейкеры наращивают производительность своих продуктов в том числе и за счет роста энергопотребления. В Intel это делают гораздо активнее, пытаясь соответствовать по уровню быстродействия в профессиональных задачах чипам Zen. В играх же, уж поверьте, у микроархитектур Golden Cove и Raptor Cove все в порядке — да и больше восьми ядер современным играм, как показывают наши тесты, не нужно.

А помните, как остроумные читатели уничтожали в комментариях к нашему обзору тот же Core i9-9900K за его энергопотребление? Перечитывать творчество местных активистов еще забавнее, осознавая, что между выходом в продажу Core i9-9900K и Core i9-13900K прошло всего четыре года и один день.

Энергопотребление процессоров AMD тоже растет от поколения к поколению, но у современных чипов Ryzen обнаружились иные проблемы. Так что в обоих случаях приходится констатировать очевидный факт: современным сборкам с производительными ЦП требуются все более эффективные системы охлаждения.

⇡#Купи «водянку»! Ну купи!

Вот вам еще один факт: в 2020 году на нашем сайте вышло три обзора необслуживаемых СЖО, в 2021-м — тоже три, в 2022 году — сразу семь! Это — пусть и очень косвенно — показывает, как рынок реагирует на запросы потребителей. Да, на нашем сайте вышло все еще больше обзоров воздушных кулеров (9 против 7 в 2022 году), но очень может быть, что уже в 2023 году ситуация изменится.

На фото запечатлена СЖО MSI MEG CoreLiquid S280, оснащенная 2,4-дюймовым IPS-дисплеем и вентилятором, обдувающим конвертер питания материнской платы

О чем это говорит? Во-первых, сегодня «свою» СЖО не выпускает только ленивый. Слово «свою» специально взято в кавычки, ведь для продаж таких вот «водянок» даже не обязательно разбираться в вопросе. Те же ASUS, MSI, NZXT и еще с десяток-другой производителей закупают оборудование у компании ASETEK, дополняя ее продукцию как полезной, так и не очень «мишурой». Подсветка корпуса помпы и вентиляторов — попса. Интеграция LCD-дисплея и дополнительных крыльчаток для обдува VRM — новомодный тренд!

Во-вторых, AIO-системы заметно подешевели в последнее время. На момент написания статьи в DNS продавалось (вдумайтесь только!) 137 необслуживаемых «водянок» с радиаторами различных размеров. Самой недорогой системой с 240-мм радиатором оказалась модель Cooler Master MasterLiquid Lite 240 стоимостью 4 000 рублей, самой дешевой 360-мм СЖО — DarkFlash AURA DA360 за 5 000 рублей. Для сравнения: в том же магазине суперкулеры Noctua NH-D15, be quiet! DARK ROCK PRO 4, GamerStorm Assassin III, Cooler Master MasterAir MA624 Stealth и DEEPCOOL AK620 стоили 12 000, 11 500, 7 500, 7 000 и 6 000 рублей соответственно.

СЖО ID-Cooling DashFlow 240 Basic Black, бесспорно, работает громче, чем суперкулер NH-D15. Однако на высоких оборотах вентиляторов «водянка» пусть и символически, но опережает суперкулер, который стоит в три раза больше

На графике выше приведены результаты 240-мм «водянки» ID-Cooling DashFlow 240 Basic Black — на момент написания статьи ее можно было купить в Москве за 4-5 тысяч рублей. Как видите, недорогая СЖО оказывается вполне конкурентноспособным продуктом на фоне более дорогих суперкулеров. Схожие результаты мы получили и в статье «Какая система охлаждения подойдет процессорам Alder Lake». Согласно полученным при тестировании показателям, только жидкостная система с трехсекционным радиатором справилась с охлаждением Core i9-12900K при любой нагрузке (даже в Prime95).

В общем, простенькие «водянки» становятся обыденностью в игровых (и не только) ПК.

Ну а для нормального разгона современных процессоров теперь нужно собирать кастомную СЖО

⇡#Новые разъемы — новые проблемы

Платформа LGA1700 появилась в конце 2021 года, но только в 2022 году ее популярность вышла на пик — потому что Intel выпустила полноценную серию чипов и наборов логики, а не только флагманские решения. Запуск нового процессорного разъема, надо признать, прошел не очень гладко. Как утверждает сама Intel, применение памяти DDR5, интерфейса PCI Express 5.0 и шины DMI 4.0 потребовало увеличить количество контактов — c 1200 (у Comet Lake и Rocket Lake) до 1700. Компания по-прежнему использует проверенную временем компоновку LGA, а потому увеличенная матрица контактов привела к заметному разрастанию габаритов процессорного гнезда: слот для установки Core 12-го и 13-го поколений получил прямоугольную форму со сторонами 37,5 и 45 мм.

Разъемы для установки процессоров для массовых платформ все увеличиваются и увеличиваются (как у Intel, так и у AMD) — вслед за LGA1700 на авансцену выйдет сокет LGA1851

На LGA1700-материнках отверстия для крепления кулеров расположены не так, как это было раньше. Расстояния между ними увеличились на 3 мм. Теперь, если соединить отверстия воображаемыми линиями, получится квадрат со стороной 78 мм. Отверстия на платах с разъемом LGA115X/1200 расположены друг от друга на расстоянии 75 мм, а у LGA1366-плат — 80 мм. Почему в Intel заново изобрели велосипед — мне решительно неясно, ведь в продаже до сих пор есть большое количество кулеров, поддерживающих платформу LGA1366.

Новые системы охлаждения для платформы LGA1700 вышли с задержкой — как раз в 2022 году. Однако, как нетрудно догадаться, если кулер или «водянка» поддерживает установку на LGA1366-процессоры, то с большой долей вероятности эта система охлаждения совместима и с чипами Alder Lake. Например, многие «водянки» ASETEK со стандартным креплением легко «встают» на материнские платы LGA1700. Самое же главное во всей этой эпопее с совместимостью старых систем заключается в качественном и безопасном для железа прижиме подошвы к центральному процессору. И здесь иногда возникали сложности, ведь в результате изменения толщины припоя и теплораспределительной крышки высота установленного в разъем центрального процессора относительно поверхности платы стала примерно на 0,8 мм меньше, чем в случае с LGA115X/1200 и LGA1366.

В принципе, я бы оценил переход с LGA1200 на LGA1700 в плане обновления системы охлаждения на твердую четверку, если бы не одно но. Оказалось, что новый процессорный разъем в некоторых материнских платах деформируется — я лично сталкивался с этим, обращая внимание, что одна и та же СЖО с одним и тем же ЦП то худо-бедно справляется с охлаждением Core i9-12900K, то нет. В лучшем случае деформация сокета приводит к перекосу крышки центрального процессора — от этого нагрев чипа увеличивается на 3-5 градусов Цельсия. В худшем случае система не запустится из-за плохого соприкосновения подошвы чипа с контактами разъема. Выходом из данных ситуаций станет покупка специальной прижимной рамки — 650 рублей по декабрьскому курсу AliExpress.

Читатели 3DNews точно помнят, что первыми процессорами AMD с микроархитектурой Zen, лишившимися ножек, стали Threadripper для платформы sTR4

Теперь и массовые процессоры AMD собираются в корпусе без ножек. Платформа AM5 получила LGA-исполнение, а разъем — 1718 ножек. И ведь казалось бы, процессорам Ryzen 7000 досталась более удобная для съема тепла кулером квадратная форма. Хотя разъем AM5 кардинально отличается от AM4 по конструктивному исполнению, «красные» сохранили совместимость систем охлаждения между платформами, оставив крепежные отверстия на прежних местах. Но получилось не очень.

Установлено, что далеко не все кулеры, совместимые с AM4-креплением, подходят для AM5-систем. Что называется, в пролете оказались системы охлаждения, использующие собственные крепежные пластины на обратной стороне материнской платы. Таких насчитывается немало, и для них требуется покупка переходника. Все из-за того, что к штатному бекплейту привинчивается не только кулер, но и рамка сокета — поэтому его нельзя снимать.

Выявлено, что из-за погони за совместимостью с AM4-кулерами процессоры Ryzen 7000 получили толстую металлическую крышку — иначе между чипом и подошвой системы охлаждения образовался бы большой зазор. Так что серьезный нагрев новых Ryzen — это в том числе «заслуга» такого вот конструкторского решения инженеров AMD. Без крышки температура Ryzen 9 7900X оказывается на 20 градусов Цельсия ниже.

⇡#Такой бесполезный разгон

Качественный бытовой оверклокинг центральных процессоров давно умер — но та же Intel продолжает разделять свою продукцию на разгоняемую и неразгоняемую. При этом оверклокерскими процессорами становятся исключительно те чипы, которым этот самый разгон нужен меньше всего, — они и так обладают высокой производительностью и работают практически на пределе своих частотных возможностей. В 2022 году мы дожили до того, что даже самой навороченной необслуживаемой СЖО не хватит для стабильной работы Core i9-13900K с выключенными лимитами мощности.

ПК-бояре со стажем помнят, что последним бюджетным чипом Intel, оснащенным разблокированным множителем, был Core i3-9350KF — этот 4-ядерник выпустили в мае 2019 года. В паре с Noctua NH-U14S его удалось разогнать до 4,8 ГГц, со скальпированием (припой вернулся под крышку ЦП Intel только в Core 10-го поколения, причем не во все модели) — до 5,0 ГГц.

Процессоры Ryzen — точнее, большая их часть — оснащены разблокированным множителем, а сама AMD уже давно не акцентирует внимание потенциальных покупателей на оверклокинге. Поколение процессоров Zen 2 плохо поддавалось разгону — серия XT вообще оказалась очень горячей, предоставив гомеопатическую прибавку по всем ядрам в 100-200 МГц. Разгон Zen 3 оказался чуть лучше: частоту того же Ryzen 9 5900X при загрузке всех ядер можно было увеличить с 4,1 ГГц до 4,6-4,8 ГГц в зависимости от качества кристалла. Вау-эффекта, впрочем, такой оверклокинг не создавал.

Наконец, Ryzen 7000 в бытовом разгоне тоже проявляют себя не ахти. Даже Ryzen 5 7600X — наименее горячий в трио Zen 4 — с использованием 360-мм «водянки» прибавляет всего 200-300 МГц при загрузке всех ядер. Для заветных 6 ГГц требуется охлаждение жидким азотом.

Интересная ситуация получается. Тот же Core i9-13900K совершенно не подходит для бытового разгона — большинство систем охлаждения не способны обеспечить его стабильную работу в стоке с отключенными лимитами мощности. Зато флагманский Raptor Lake — целая находка для профессиональных оверклокеров! Его уже разогнали до 9 ГГц, отправив предыдущий рекорд (разгон FX 8370 до 8,8 ГГц в 2014 году) на свалку истории.

Простое ограничение Ryzen 9 7950X по температуре снизило производительность процессора всего на 1-2 %

Все это (прожорливые и горячие чипы, необходимость покупать дорогие СЖО и материнские платы) наводит на совершенно другие мысли: современные центральные процессоры надо оптимизировать в сторону уменьшения энергопотребления и нагрева! Например, процессорам Ryzen 7000 можно выставить ограничение по максимальной температуре ядра. Можно настроить параметр Vcore Offset в BIOS — поправку к напряжению, запрашиваемому процессором. Можно воспользоваться механизмом Curve Optimizer, вносящим коррективы в заводскую зависимость между напряжением, частотой и температурой процессора.

Тестовому экземпляру 16-ядерника без ущерба для стабильности системы удалось понизить Curve Optimizer до -20, что привело к снижению напряжения Vcore примерно на 0,02-0,06 В. Максимальный нагрев чипа был снижен на 10 градусов Цельсия — до 85 градусов. Такая настройка Ryzen 9 7950X привела к увеличению производительности на 1-2 % относительно изначального уровня в приложении Cinebench R23 и одновременно к снижению нагрева и энергопотребления.

⇡#Монстры на новогодних каникулах

Как же точно выразился мой коллега Валерий Косихин, озаглавив статью следующим образом: «Обзор видеокарты NVIDIA GeForce RTX 4090: время монстров». Мой вариант выглядел бы несколько иначе: «AMD, Intel, подержите мое пиво!»

После выхода адаптеров класса GeForce RTX 4090 как-то по-другому относишься к армированию слотов PCI Express x16

Видеокартами с энергопотреблением 400+ Вт нас не удивишь — в 2014 году была выпущена Radeon R9 295X2 мощностью 500 Вт. Речь, правда, шла об игровом ускорителе с двумя GPU и односекционной СЖО. В 2022 году выходила GeForce RTX 3090 Ti — с GeForce RTX 4090 у них выходит 900 Вт на двоих. Так что флагман 40-й серии поражает не своими энергетическими аппетитами. Меня больше удивляет то, что в NVIDIA поставили выпуск таких игровых видеокарт на поток. Производитель нам как бы говорит: теперь это норма, ребята. Выходит, мы и впредь будем иметь дело с такими устройствами. А где-то не за горами уже и выход GeForce RTX 4090 Ti — еще более прожорливой модели, которой слухи приписывают то 475 Вт, то все 600…

Именно до такой мощности (600 Вт) можно вручную увеличить лимит потребления электроэнергии многих GeForce RTX 4090. Вот, скажем, версия GIGABYTE Gaming OC в разгоне потребляет 567 Вт. При этом оверклокинг видеокарты в домашних условиях оказывается практически бесполезным занятием: при увеличенном на 33 % ( то есть до 600 Вт) резерве мощности нам удалось поднять планку Boost Clock всего на 200 МГц, а в действительности частота увеличилась на 195 МГц. Выходит, прирост мегагерцев составил всего 7 % от исходного значения. MSI GeForce RTX 4090 SUPRIM X проявила себя схожим образом — высокие частоты топовым видеокартам даются только ценой серьезного роста энергопотребления.

Среди всех разновидностей GeForce RTX 4090 продукт MSI является одним из самых крупных и тяжелых. Видеокарта занимает четыре слота расширения в корпусе ПК, насчитывает 34 см в длину и 14 в высоту, а весит почти 2,5 кг

Совершенно неудивительно, что таким видеокартам, как GeForce RTX 4090, требуется по-настоящему эффективная система охлаждения, которая будет отводить тепло не только от GPU, но и от внушительного конвертера питания и чипов памяти. Никаких инноваций производители видеокарт не придумали, навесив на свою продукцию монструознейшие четырехслотовые кулеры огромной длины и высоты, оснащенные 110-мм вентиляторами. Только так удается эффективно охлаждать все компоненты устройства при приемлемом уровне шума.

В общем, пришло время переименовывать корпуса форм-фактора Midi-Tower в Mini-Tower. На фоне GeForce RTX 4090 они смотрятся уж очень… компактными, что ли. Такие устройства непременно вносят новые требования к другим устройствам — корпусам, материнским платам, сторонним системам охлаждения и блокам питания. Например, многие версии GeForce RTX 4090 комплектуются всевозможными подпорками. Они препятствуют изгибу видеокарты под собственной тяжестью и снижают нагрузку на PEG-порт матплаты.

Ничего необычного, листай дальше: даже модели видеокарт начального уровня оснащаются кулерами толщиной в 2,5 слота

Видеокарты с 2-слотовыми кулерами казались диковинкой, по моим наблюдениям, во времена GeForce GTX 7000 и GeForce GTX 8000 — тогда игровые адаптеры Middle-end-класса преимущественно комплектовались тонкими кулерами в один слот расширения. Постепенно использование двухслотовых СО стало нормой, и сегодня однослотовую видеокарту, которую можно считать игровой, тяжело найти в продаже. Среди самых быстрых версий вспоминается разве что вариант GeForce GTX 1070 Katana от GALAX. Уже тогда подобные модели воспринимались исключительно как экзотика.

С выходом серии ускорителей GeForce RTX 30 и Radeon RX 6000 нормой стали устройства, кулеры которых занимают больше двух слотов расширения. Так, на момент написания статьи среди 27 продаваемых в DNS версий GeForce RTX 3070 и GeForce RTX 3070 Ti только восемь моделей были укомплектованы двухслотовыми СО. В остальных 19 случаях использовались кулеры крупнее.

Еще один примечательный факт: из продажи практически исчезли мощные видеокарты с «турбинами» — так в народе прозвали вентиляторы тангенциального типа. Сама NVIDIA в свое время просила партнеров не выпускать такие модели для серии GeForce RTX 30.

⇡#Видеокарты с сюрпризом

Новый разъем для видеокарт — 12+4-контактный 12VHPWR — впервые появился в ускорителях серии GeForce RTX 30. Партнеры NVIDIA не вдохновились инновациями команды Дженсена, а потому в большинстве случаев проигнорировали его использование. Даже в топовых версиях GeForce RTX 3090 от ASUS, MSI и GIGABYTE распаивались стандартные порты PCI-E 6+2 — причем по 3-4 штуки. В GeForce RTX 3090 Ti порт 12VHPWR стал использоваться повсеместно, в GeForce RTX 4080 и GeForce RTX 4090 — тоже.

Так-то один компактный порт вместо трех выглядит очень даже ничего…

Коннектор 12VHPWR рассчитан на передачу мощности вплоть до 600 Вт и снабжен дополнительной группой из четырех сигнальных контактов. Одна из этих линий сообщает электронике БП о том, что разъем 12VHPWR задействован, а вторая является каналом обратной связи от видеокарты, который подтверждает стабильность питания.

Проблема нового разъема заключается в том, что на момент выхода GeForce RTX 4090 в продажу в магазинах можно было найти очень мало блоков питания, поддерживающих новый стандарт PCI-SIG. Даже в декабре в российских магазинах продавалось две таких модели: Thermaltake Toughpower GF3 на 750 Вт и GIGABYTE UD1000GM PG5 на 1 кВт.

В NVIDIA решили эту задачку путем добавления всем модификациям GeForce RTX 4090 и GeForce RTX 4080 переходника с одного 12VHPWR на четыре привычных разъема питания PCI-E 6+2. Возникла новая проблема, ведь подключение видеокарты через такой адаптер, в отличие от 12VHPWR, не гарантирует одинаковый ток по всем шести разъемам, что может привести к перегреву и обгоранию контактов. А если уж приходится использовать переходник, не рекомендуем сажать два восьмиконтактных разъема на один кабель БП — в таком случае даже жилы с хорошим сечением на открытом тестовом стенде ощутимо нагреваются.

…но все портят эти несуразные переходники

Увы, так и произошло. Вскоре после выхода GeForce RTX 4090 некоторые покупатели столкнулись с оплавлением разъемов питания 12VHPWR. Прогар адаптеров происходил с разными моделями и переходниками, но организация PCI-SIG, которая отвечает за стандартизацию устройств, использующих интерфейс PCI (в том числе за спецификации разъемов питания), сняла с себя ответственность, отметив, что производители видеокарт сами в этом виноваты. В NVIDIA же вообще считают, что в большинстве случаев виноваты сами владельцы GeForce RTX 4090, которые не полностью вставили порт переходника в слот 12VHPWR.

Членами организации PCI-SIG являются как NVIDIA, так и AMD. Однако «красные» вновь не стали спешить с внедрением разъема 12VHPWR. Их флагманские модели Radeon RX 7900 XTX и RX 7900 XT, также вышедшие в продажу в конце 2022 года, используют беспроблемные слоты PCI-E 6+2. Топы AMD оказались менее прожорливыми, однако разницу в энергопотреблении не назовешь существенной. Вот, скажем, SAPPHIRE выпустила кастомные версии Radeon RX 7900 XTX и RX 7900 XT разных серий. В NITRO+ вошли модели, мощность которых составляет 420 и 370 Вт. Обе видеокарты оснащены четырехслотовыми кулерами. Серия PULSE предлагает ускорители с энергопотреблением 370 и 330 Вт — им достались всего лишь трехслотовые СО.

Очевидно, что разъем 12VHPWR в ближайшие 2-3 года получит должное распространение в игровых ПК и в AMD тоже придут к использованию новых стандартов PCI-SIG. Однако пока на кабель-менеджмент сборок с GeForce RTX 4090 без слез смотреть невозможно.

⇡#Киловатт в массы!

Интересный парадокс: раньше в том же «Компьютере месяца» БП на 1 кВт рекомендовался для энтузиастов под установку второй видеокарты. Сейчас же такой источник питания является необходимостью для конфигураций с максимальной производительностью. Самым быстрым игровым ПК в 2022 году стала сборка с Core i9-13900K и GeForce RTX 4090. При максимальной нагрузке и снятии ограничений по мощности только этим двум комплектующим требуется передать 350+550=900 Вт электроэнергии.

Не забываем, что другое железо в ПК тоже хочет кушать. В играх, понятное дело, энергопотребление сборки будет ниже, но блок питания всегда надо брать с запасом — в том числе в расчете на последующий апгрейд системы. А то теперь и не знаешь, что еще такого отчебучат в AMD и NVIDIA.

В общем, в сборках с GeForce RTX 4080, GeForce RTX 4090, Radeon RX 7900 XTX и RX 7900 XT без по-настоящему мощного блока питания в 2023 году никуда.

Так-то технологии SLI и CrossFire применительно к игровым ПК уже давно сдулись. Но даже если бы все было очень здорово с масштабированием FPS в играх, то я категорически не понимаю, как запихнуть в современный ПК две 4-слотовые видеокарты. Единственный вариант — собирать кастомную СЖО

⇡#Что-то новенькое

В 2022 году мне приглянулся концепт GIGABYTE Project Stealth, позволяющий собрать игровую систему без торчащих проводов. В его реализации, на самом деле, нет ничего сложного: производитель выпустил полностью совместимое оборудование — так, чтобы отверстия корпуса полностью совпадали с распаянными на обратной стороне печатной платы разъемами материнской платы. Порты PCI-E 6+2 видеокарты с верхнего торца переехали на нижнюю часть PCB. Прочие провода от вентиляторов корпуса и СЖО спрятать оказывается не так уж и сложно.

Концепт — интересный и крутой. Жаль только, что его реализация не станет массовой ни в 2023 году, ни когда-либо.

Тот случай, когда кабель-менеджмент в ПК организован идеально

⇡#Вечеринка в стиле MESH

Постоянные читатели, помните статью «Компьютер, который вы могли собрать, но пожалели денег, — лучшие корпуса, БП и охлаждение 2017 года»? В ней я рассказывал о повальном засилье корпусов со стеклянными панелями. Некоторые производители пошли дальше, выпуская практически полностью прозрачные модели. Corsair Crystal Series 570X — яркий представитель таких корпусов. Чтобы по максимуму использовать все его возможности, необходимо позаботиться не только о гармоничной подсветке, но и о грамотном и красивом кабель-менеджменте. Ну и чистить это чудо компьютерной техники требуется очень часто — иначе вау-эффекту не бывать!

На фото запечатлена сборка с 3-слотовой видеокартой в довольно просторном FT-корпусе Fractal Design DEFINE 7 BLACK/WHITE TG. В случае установки 4-слотового адаптера расстояние между ним и кожухом корпуса станет еще меньше. В таком случае для эффективного охлаждения 3D-ускорителя важно обеспечить качественный продув нижней части корпуса

Вот честно: мне нравятся корпуса с боковой стенкой из закаленного стекла — при аккуратном кабель-менеджменте и своевременном уходе за железом вы гарантированно получите красивую сборку. Наличие же RGB-подсветки здесь совершенно не обязательно. А вот дальше надо детально изучить характеристики каждого устройства отдельно. Был период, когда на нашем сайте выходили обзоры сплошь моделей корпусов с глухой передней стенкой — не потому, что мы этого хотели, но из-за повальной моды и огромного количества подобного товара на рынке. Сейчас же ситуация кардинально изменилась — так называемых MESH-корпусов (с хорошо продуваемой передней панелью), наоборот, стало больше. Вот и на нашем сайте за последние два года 9 из 12 обзоров посвящены кейсам с хорошо продуваемой передней панелью.

Уверен, что на изменение тренда повлияли две вещи:

• Популяризация необслуживаемых СЖО, ведь в ряде случаев повесить радиатор «водянки» на переднюю панель оказывается проще. Подробно этот момент рассмотрен в статье «Куда лучше установить радиатор жидкостной системы охлаждения в игровом ПК».
• Появление все более горячего железа.

Кстати, корпус с глухой передней панелью — не значит неэффективный корпус

В остальном же корпуса формата Tower (Mini, Midi, Full, Ultra) для материнских плат типоразмера ATX за последнее время не претерпели изменений. Точнее, в продаже так и не появилось достойной альтернативы. Помню, в 2019 году мы тестировали модель MasterCase SL600M — она продемонстрировала отличные результаты, которые были связаны с конструктивными особенностями устройства. Инноваций — минимум, просто проход потока воздуха был организован снизу вверх. Схожий принцип работы есть у древнейшей культовой модели SilverStone Raven RV02 — она, кстати, продается до сих пор. А вот еще одна модель с вертикальным продувом — SilverStone Alta F1.

Правда, Cooler Master быстренько прекратила выпуск MasterCase SL600M — видимо, продажи подкачали. Не то чтобы мы очень горевали, но так хочется чего-то новенького...

Энтузиастов, придумывающих компактные корпуса, гигантским и горяченным железом не испугать! На фотографиях приведен корпус DAN Cases C4-SFX объемом 14,7 л (в продаже появится в начале 2023 года)

Компактные корпуса — это совершенно другая история! Интересные появляются каждый год, новинок и теперь уже культовых моделей — море. Их настолько много, что сборкам компактных игровых ПК можно посвятить отдельную статью. Чем я и займусь в 2023 году.