Сегодня 22 ноября 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel намерена составить конкуренцию TSMC не только в контрактном производстве, но и в технологиях упаковки чипов

Тайваньская компания TSMC за тридцать с лишним лет своего существования смогла превратиться в крупнейшего контрактного производителя чипов в мире, контролирующего более половины рынка. Не секрет, что действующее руководство Intel намеревается оспорить этот статус — по крайней мере, на технологическом уровне. Как выясняется, у Intel есть свои амбиции и на рынке услуг по упаковке чипов.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

TSMC не только обрабатывает кремниевые пластины, формируя на них отдельные кристаллы с системной логикой и прочими компонентами, она оказывает клиентам услуги по сложной пространственной компоновке готовых изделий с их последующим тестированием. Подобная интеграция производственных процессов позволяет клиентам TSMC получать сразу несколько услуг от одной компании с неизменно высоким качеством результата.

Как сообщает Barron’s, на этой неделе представитель подразделения Intel Foundry Services Марк Гарднер (Mark Gardner) рассказал о готовности компании предоставлять своим клиентам широкий спектр услуг по тестированию и упаковке компонентов, даже если при этом производством кристаллов для них занимаются конкурирующие компании. В частности, предприятие Intel в штате Нью-Мексико будет развивать соответствующие компетенции и предлагать подобные услуги. Преимущество Intel, по словам представителя компании, заключается в географическом распределении предприятий, тогда как у TSMC они сосредоточены на Тайване, уязвимость которого начинает беспокоить всё большее количество участников рынка в свете роста напряжённости отношений между США и КНР.

Компания Intel располагает и достаточно серьёзным исследовательским потенциалом в сфере совершенствования технологий упаковки чипов. Сейчас она рассматривает переход на использование более жёсткой стеклянной подложки, а также внедряет технологию интеграции оптических интерфейсов, которые позволяют существенно поднять скорость обмена данными. На производстве она будет внедрена к концу следующего года.

По словам представителя Intel, компания позволит клиентам свободно выбирать перечень услуг по упаковке и тестированию чипов, которыми они смогут воспользоваться. Как уже отмечалось ранее, на контрактном направлении Intel ведёт переговоры с семью из десяти крупнейших разработчиков, не располагающих собственными производственными мощностями, а Cisco и Amazon уже стали её клиентами.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: Верные спутники: 20+ полезных Telegram-ботов для путешественников 5 ч.
Итоги Golden Joystick Awards 2024 — Final Fantasy VII Rebirth и Helldivers 2 забрали больше всех наград, а Black Myth: Wukong стала игрой года 7 ч.
В программу сохранения классических игр от GOG вошли S.T.A.L.K.E.R. Shadow of Chernobyl и Call of Pripyat, а Clear Sky — на подходе 8 ч.
Star Wars Outlaws вышла в Steam с крупным обновлением и дополнением про Лэндо Калриссиана 9 ч.
Рекордная скидка и PvP-режим Versus обернулись для Warhammer: Vermintide 2 полумиллионом новых игроков за неделю 11 ч.
Новый трейлер раскрыл дату выхода Mandragora — метроидвании с элементами Dark Souls и нелинейной историей от соавтора Vampire: The Masquerade — Bloodlines 12 ч.
В Японии порекомендовали добавить в завещания свои логины и пароли 13 ч.
Обновления Windows 11 больше не будут перезагружать ПК, но обычных пользователей это не касается 13 ч.
VK похвасталась успехами «VK Видео» на фоне замедления YouTube 15 ч.
GTA наоборот: полицейская песочница The Precinct с «дозой нуара 80-х» не выйдет в 2024 году 17 ч.
Nvidia предупредила о возможном дефиците игровых решений в четвёртом квартале 2 ч.
Представлен внешний SSD SanDisk Extreme на 8 Тбайт за $800 и скоростной SanDisk Extreme PRO с USB4 7 ч.
Представлен безбуферный SSD WD_Black SN7100 со скоростью до 7250 Мбайт/с и внешний SSD WD_Black C50 для Xbox 7 ч.
Новая статья: Обзор ноутбука ASUS Zenbook S 16 (UM5606W): Ryzen AI в естественной среде 7 ч.
Redmi показала флагманский смартфон K80 Pro и объявила дату его премьеры 9 ч.
Астрономы впервые сфотографировали умирающую звезду за пределами нашей галактики — она выглядит не так, как ожидалось 12 ч.
Представлена технология охлаждения чипов светом — секретная и только по предварительной записи 12 ч.
Японская Hokkaido Electric Power намерена перезапустить ядерный реактор для удовлетворения потребности ЦОД в энергии 12 ч.
Грузовик «Прогресс МС-29» улетел к МКС с новогодними подарками и мандаринами для космонавтов 13 ч.
Meta планирует построить за $5 млрд кампус ЦОД в Луизиане 13 ч.