Сегодня 22 января 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel намерена составить конкуренцию TSMC не только в контрактном производстве, но и в технологиях упаковки чипов

Тайваньская компания TSMC за тридцать с лишним лет своего существования смогла превратиться в крупнейшего контрактного производителя чипов в мире, контролирующего более половины рынка. Не секрет, что действующее руководство Intel намеревается оспорить этот статус — по крайней мере, на технологическом уровне. Как выясняется, у Intel есть свои амбиции и на рынке услуг по упаковке чипов.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

TSMC не только обрабатывает кремниевые пластины, формируя на них отдельные кристаллы с системной логикой и прочими компонентами, она оказывает клиентам услуги по сложной пространственной компоновке готовых изделий с их последующим тестированием. Подобная интеграция производственных процессов позволяет клиентам TSMC получать сразу несколько услуг от одной компании с неизменно высоким качеством результата.

Как сообщает Barron’s, на этой неделе представитель подразделения Intel Foundry Services Марк Гарднер (Mark Gardner) рассказал о готовности компании предоставлять своим клиентам широкий спектр услуг по тестированию и упаковке компонентов, даже если при этом производством кристаллов для них занимаются конкурирующие компании. В частности, предприятие Intel в штате Нью-Мексико будет развивать соответствующие компетенции и предлагать подобные услуги. Преимущество Intel, по словам представителя компании, заключается в географическом распределении предприятий, тогда как у TSMC они сосредоточены на Тайване, уязвимость которого начинает беспокоить всё большее количество участников рынка в свете роста напряжённости отношений между США и КНР.

Компания Intel располагает и достаточно серьёзным исследовательским потенциалом в сфере совершенствования технологий упаковки чипов. Сейчас она рассматривает переход на использование более жёсткой стеклянной подложки, а также внедряет технологию интеграции оптических интерфейсов, которые позволяют существенно поднять скорость обмена данными. На производстве она будет внедрена к концу следующего года.

По словам представителя Intel, компания позволит клиентам свободно выбирать перечень услуг по упаковке и тестированию чипов, которыми они смогут воспользоваться. Как уже отмечалось ранее, на контрактном направлении Intel ведёт переговоры с семью из десяти крупнейших разработчиков, не располагающих собственными производственными мощностями, а Cisco и Amazon уже стали её клиентами.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Microsoft разрешила OpenAI пользоваться облачными сервисами конкурентов 4 ч.
Microsoft встроила свой браузер Edge во все игры сразу 5 ч.
Хардкорный режим, скачки и три сюжетных дополнения: Warhorse рассказала, как будет поддерживать Kingdom Come: Deliverance 2 после релиза 13 ч.
HPE проводит расследование в связи с заявлением хакеров о взломе её систем 13 ч.
«Мы создали CRPG нашей мечты»: продажи Warhammer 40,000: Rogue Trader превысили миллион копий 14 ч.
Создатели Lineage и Guild Wars отменили MMORPG во вселенной Horizon Zero Dawn и Horizon Forbidden West 14 ч.
Instagram начал переманивать блогеров из TikTok денежными бонусами до $50 тысяч в месяц 15 ч.
Eternal Strands, Starbound, Far Cry New Dawn и ещё шесть игр: Microsoft рассказала о ближайших новинках Game Pass 16 ч.
ИИ превзойдёт человеческий разум в течение двух-трёх лет, уверен глава Anthropic 17 ч.
Keep Driving вышла на финишную прямую — новый трейлер и дата релиза ностальгической RPG о путешествии по стране на своей первой машине 17 ч.
Transcend выпустила SSD серии ETD410T формата U.2 для дата-центров 28 мин.
Владелец TikTok потратит в этом году $12 млрд на ИИ-ускорители от Nvidia и китайских производителей 60 мин.
Samsung вложит в контрактное производство чипов на порядок меньше, чем TSMC 3 ч.
Сегодня Samsung представит смартфоны Galaxy S25, умное кольцо Galaxy Ring 2 и новинки ИИ 3 ч.
Ускорители Ascend не готовы состязаться с чипами NVIDIA в деле обучения ИИ, но за эффективность инференса Huawei будет бороться всеми силами 3 ч.
Meta планирует выпустить умные очки Oakley, часы и наушники с ИИ 5 ч.
Nvidia в третий раз обошла Apple, став самой дорогой компанией в мире 5 ч.
AMD рассказала, какой будет игровая производительность Ryzen 9 9950X3D и 9900X3D 5 ч.
GeForce RTX 5000 Kingpin не будет — легендарный оверклокер рассказал о планах на будущее, в которых есть место не только Nvidia 11 ч.
OpenAI, Oracle и Softbank вложат $100 млрд в ИИ-инфраструктуру США, а в перспективе — до $500 млрд 11 ч.