Сегодня 27 апреля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel намерена составить конкуренцию TSMC не только в контрактном производстве, но и в технологиях упаковки чипов

Тайваньская компания TSMC за тридцать с лишним лет своего существования смогла превратиться в крупнейшего контрактного производителя чипов в мире, контролирующего более половины рынка. Не секрет, что действующее руководство Intel намеревается оспорить этот статус — по крайней мере, на технологическом уровне. Как выясняется, у Intel есть свои амбиции и на рынке услуг по упаковке чипов.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

TSMC не только обрабатывает кремниевые пластины, формируя на них отдельные кристаллы с системной логикой и прочими компонентами, она оказывает клиентам услуги по сложной пространственной компоновке готовых изделий с их последующим тестированием. Подобная интеграция производственных процессов позволяет клиентам TSMC получать сразу несколько услуг от одной компании с неизменно высоким качеством результата.

Как сообщает Barron’s, на этой неделе представитель подразделения Intel Foundry Services Марк Гарднер (Mark Gardner) рассказал о готовности компании предоставлять своим клиентам широкий спектр услуг по тестированию и упаковке компонентов, даже если при этом производством кристаллов для них занимаются конкурирующие компании. В частности, предприятие Intel в штате Нью-Мексико будет развивать соответствующие компетенции и предлагать подобные услуги. Преимущество Intel, по словам представителя компании, заключается в географическом распределении предприятий, тогда как у TSMC они сосредоточены на Тайване, уязвимость которого начинает беспокоить всё большее количество участников рынка в свете роста напряжённости отношений между США и КНР.

Компания Intel располагает и достаточно серьёзным исследовательским потенциалом в сфере совершенствования технологий упаковки чипов. Сейчас она рассматривает переход на использование более жёсткой стеклянной подложки, а также внедряет технологию интеграции оптических интерфейсов, которые позволяют существенно поднять скорость обмена данными. На производстве она будет внедрена к концу следующего года.

По словам представителя Intel, компания позволит клиентам свободно выбирать перечень услуг по упаковке и тестированию чипов, которыми они смогут воспользоваться. Как уже отмечалось ранее, на контрактном направлении Intel ведёт переговоры с семью из десяти крупнейших разработчиков, не располагающих собственными производственными мощностями, а Cisco и Amazon уже стали её клиентами.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Анонсирован VR-хоррор Alien: Rogue Incursion, который полностью погрузит игроков в ужасы вселенной «Чужого» 7 ч.
Российская пошаговая тактика «Спарта 2035» про элитных наёмников в Африке получила первый геймплей — демоверсия не выйдет 30 апреля 8 ч.
Власти США позвали Сэма Альтмана, Дженсена Хуанга и Сатью Наделлу помочь им с защитой от ИИ 9 ч.
«В команде явно продали души дьяволу»: игроков впечатлила работа Biomutant на Nintendo Switch, но производительность требует жертв 10 ч.
Microsoft открыла исходный код MS-DOS 4.00 и разместила его на GitHub 10 ч.
Большинство россиян не видит угрозы в ИИ 10 ч.
Китайские клавиатурные приложения Honor, Oppo, Samsung, Vivo и Xiaomi оказались уязвимы перед слежкой 11 ч.
Alphabet удалось развеять опасения по поводу отставания в области ИИ 12 ч.
GSC Game World показала новый трейлер и скриншоты S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chornobyl 13 ч.
Рекламные доходы YouTube в первом квартале выросли на 21 % до $8,1 млрд 14 ч.
Apple возобновила переговоры с OpenAI по поводу внедрения ИИ в iPhone нового поколения 45 мин.
Регулятор в США проверит декабрьское обновление автопилота Tesla, которое должно было улучшить безопасность 4 ч.
Новая статья: Обзор QD-OLED DQHD-монитора Samsung Odyssey OLED G9 G95SC: игровой универсал 6 ч.
Видеокарты MSI семейства Radeon RX пропадают с прилавков — компания «сместила фокус» на GeForce RTX 8 ч.
TSMC научилась создавать монструозные двухэтажные процессоры размером с пластину 9 ч.
Федеральное расследование аварий с автопилотом Tesla нашло их причину — «неправильное использование» 10 ч.
Oppo представила смартфон A60 с Snapdragon 680 и 50-Мп камерой 10 ч.
Япония ужесточит контроль экспорта полупроводников и квантовых технологий куда бы то ни было 10 ч.
Intel пожаловалась на производственные проблемы при сборке Core Ultra — из-за этого процессоров не хватает 12 ч.
Великобритания и Новая Зеландия задействуют подводные оптические кабели для распознавания землетрясений и цунами 12 ч.