Сегодня 27 февраля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Дженсен Хуанг похвалил новый техпроцесс Intel: возможно, он подойдёт для ускорителей NVIDIA

Intel может стать подрядчиком в производстве графических процессоров NVIDIA нового поколения. Глава NVIDIA Дженсен Хуанг (Jensen Huang) заявил в тайваньском Тайбэе, что его компания продолжает работать над диверсификацией производства своих чипов, и недавно были получены хорошие результаты испытаний тестовых микросхем Intel на основе техпроцессов нового поколения, пишет Tom’s Hardware.

 Источник изображений: blogs.nvidia.com

Источник изображений: blogs.nvidia.com

«Знаете, мы также сотрудничаем по производству с Samsung и открыты к производству с Intel. Пэт [Гелсингер] (Pat Gelsinger — гендиректор Intel) ранее сообщал, что мы оцениваем процесс, недавно мы получили результаты испытаний чипов следующего поколения, и эти результаты выглядят хорошо», — заявил господин Хуанг. Об интересе NVIDIA к сотрудничеству с Intel стало известно больше года назад — Intel начала реализовывать стратегию IDM 2.0 открывающую контрактное производство для других компаний.

Тестовые чипы Intel производит на основе собственных разработок, поэтому не факт, что испытания производились на основе архитектуры NVIDIA, и господин Хуанг этот момент также не уточнил. Хотя возможно, что это всё-таки был чип NVIDIA — ещё в январе Intel сообщила о получении заказа на производство микросхем на основе узла Intel 3, хотя ранее было известно, что первые заказы будут базироваться на узлах 20A, 18A и Intel 16. В компании имя заказчика не раскрыли, но отметили, что это «ведущий поставщик облачных, периферийных решений и решений для центров обработки данных». NVIDIA этому описанию соответствует. А выпуск продукции на узлах Intel 3 намечен уже на вторую половину 2023 года.

С другой стороны, маловероятно, что NVIDIA с самого начала будет пользоваться услугами Intel для производства важнейшей продукции — на этапе начала сотрудничества приоритетом является минимизация рисков, и только после этого наступает этап добрых рабочих отношений. А без Intel бренду видеокарт будет непросто: все передовые решения компании производятся на Тайване, и на фоне роста напряжённости в отношениях Вашингтона и Пекина американская альтернатива помогла бы NVIDIA смягчить потенциальные проблемы с поставками.

Заводы в Аризоне сегодня строят и Intel, и TSMC, но последняя будет использовать предприятие для продукции по нормам 5 нм, которые устареют на момент запуска производства. NVIDIA же явно потребуется доступ к более современным решениям, чтобы сохранить конкурентоспособность с AMD. Intel тем временем планирует активно развивать линии: на начало 2024 года намечен запуск узла 20A, а к концу того же года к нему добавится техпроцесс 18A. По последним данным, NVIDIA уже передан комплект Process Design Kit (PDK) для разработки чипов по технологии Intel 20A.

Впрочем, у NVIDIA остаются нерешёнными и другие проблемы: одна система DGX GH200 содержит более 35 тыс. компонентов от различных поставщиков, и с учётом роста спроса на системы ИИ компании придётся добиться крупномасштабных поставок этих компонентов. Это же касается профессиональных ускорителей A100 и H100, заказы на которые недавно были увеличены.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Фирменные магазины LG, Bosch и Sony в России распродают остатки и закрываются 15 мин.
Из памяти умирающего на Луне «Одиссея» извлечено несколько мутноватых снимков, которые признали успехом 32 мин.
Легендарный Джим Келлер поможет японской Rapidus создать передовой 2-нм ИИ-чип 42 мин.
Motorola показала концепт гибкого смартфона, который можно носить на руке 50 мин.
За 2023 год число легковых электромобилей в России выросло на 75 %, но их всё равно очень мало 60 мин.
Представлен концепт Android-смартфона без приложений — их заменил ИИ 3 ч.
Прилёгший на Луне американский модуль «Одиссей» скоропостижно завершит миссию 3 ч.
Samsung разработала 12-слойную память HBM3E с рекордной ёмкостью — 36 Гбайт на стек 3 ч.
Объёмы поставок GPU в прошлом квартале выросли на 20 % год к году 5 ч.
К концу десятилетия США хотели бы производить на своей территории 20 % всех передовых чипов 6 ч.