Сегодня 21 апреля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Micron представила память UFS 4.0 для смартфонов со скоростью до 4300 Мбайт/с

Micron представила свои первые устройства хранения данных UFS 4.0. Самые быстрые представители серии обеспечат скорости последовательного чтения до 4300 Мбайт/с и записи до 4000 Мбайт/с, что, по данным Micron, делает их самыми производительными модулями памяти UFS на сегодняшний день. Micron ожидает, что её накопители UFS 4.0 со сверхнизким энергопотреблением появятся во флагманских смартфонах, планшетах и ноутбуках уже в этом году.

 Источник изображений: Micron

Источник изображений: Micron

В линейке новых накопителей UFS 4.0 от Micron представлены продукты трёх ёмкостей — 256 и 512 Гбайт, а также 1 Тбайт. Все они оборудованы контроллерами собственного производства Micron. В более дорогих продуктах ёмкостью 512 Гбайт и 1 Тбайт используются 1-Тбит 232-слойные чипы флеш-памяти 3D TLC NAND с архитектурой с шестью массивами, которые обеспечивают скорость последовательного чтения и записи до 4300 и 4000 Мбайт/с соответственно. Устройство на 256 Гбайт немного медленнее, так как основано на памяти NAND с архитектурой с четырьмя массивами. Количество массивов отражает число отдельно работающих полей данных — чем их больше, чем быстрее память.

Новые модули хранения данных от Micron полностью соответствуют спецификации UFS 4.0 и используют две линии низкоуровневого протокола M-PHY Gear 5 для передачи данных. Кроме того, они поддерживают такие проприетарные возможности контроллера, как Data Stream Separation (разделяет часто используемые данные от редко используемых для оптимизации фоновой сборки мусора), Auto Read Burst (повышает производительность чтения за счёт использования дефрагментации устройства после длительного использования) и Eye Monitoring (контроль целостности сигнала).

Micron сообщает, что в дополнение к более высокой производительности, модули Micron UFS 4.0, обладают на 25 % более высокой энергоэффективностью. Использование 232-слойных чипов 3D TLC NAND большой ёмкости также позволяет Micron делать свои модули UFS 4.0 довольно тонкими. В компании заявляют, что их толщина не превышает 0,8–0,9 мм, что позволит производителям мобильных устройств либо сделать свои продукты тоньше, либо установить аккумулятор большей ёмкости.

«Последнее мобильное решение Micron тесно переплетает воедино нашу лучшую в своём классе технологию UFS 4.0, запатентованный контроллер с низким энергопотреблением, 232-слойную память NAND и гибко настраиваемую архитектуру встроенного ПО для обеспечения непревзойдённой производительности», — заявил Марк Монтиерт (Mark Montierth), генеральный менеджер мобильного бизнес-подразделения Micron.

В настоящее время Micron тестирует свои накопители UFS 4.0 совместно с ведущими производителями смартфонов и планирует начать их массовое производство во второй половине года.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Олдскульная стратегия Tempest Rising в духе Command & Conquer из-за ошибки вышла на неделю раньше запланированного — издатель смирился с этим 17 мин.
Европейский регулятор случайно раскрыл планы Ubisoft на Assassin’s Creed Shadows для Nintendo Switch 2 2 ч.
Российские пираты предпочитают доменную зону .RU остальным 3 ч.
«Киберпротект» представил новую версию системы резервного копирования Кибер Бэкап 17.3 3 ч.
Создатели ремастера Days Gone рассказали о режимах производительности на PS5 и графических улучшениях 4 ч.
Meta уже несколько лет пытается вернуть Facebook культурную ценность 15 ч.
Новая статья: Blue Prince — особняк желаний. Рецензия 20-04 00:05
Новая статья: Gamesblender № 722: народные GeForce 50, подорожание консолей и ролевая свобода в The Outer Worlds 2 19-04 23:32
За срыв импортозамещения КИИ будут наказывать рублём, в том числе коммерческие компании 19-04 23:23
Свежий драйвер Nvidia ускорил видеокарты в синтетических тестах, но проблемы со стабильностью остались 19-04 17:34
Atto представила сетевые адаптеры Celerity FC-644E с четырьмя портами FC64G и FastFrame N424 с четырьмя портами 25GbE 16 мин.
CoolIT представила 2-МВт блок распределения охлаждающей жидкости CHx2000 для ИИ и HPC ЦОД 24 мин.
Тайванцы предложили топить батареи электромобилей для лучшего охлаждения и ускорения зарядки 3 ч.
Представлен модуль Banana Pi BPI-CM6 — аналог Raspberry Pi CM4 на базе RISC-V 4 ч.
Представлен LG Smart Monitor Swing — смарт-монитор на колёсиках и webOS 4 ч.
Американское предприятие TSMC принесло компании в прошлом году $440 млн убытков 4 ч.
ASML продала часть земли в корейском Хвасоне, где собиралась построить совместный с Samsung исследовательский центр 5 ч.
Новая статья: Обзор видеокарты GIGABYTE GeForce RTX 5070 Ti GAMING OC 12 ч.
Huawei запустила первый в мире 10-гигабитный интернет — фильм в 8K скачается за минуту 17 ч.
Adata представила первую в мире карту памяти SD 8.0 Express — до 1600 Мбайт/с 18 ч.