Сегодня 02 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Японцы изобрели плёночные термодатчики — они позволят следить за температурой по всей площади микросхемы

Учёные Токийского университета изобрели температурный датчик нового типа — он устанавливается на пластиковой подложке и позволяет контролировать температуру по всей площади микросхемы, а не только в отдельных критически важных её частях, как это устроено сегодня.

 Источник изображений: u-tokyo.ac.jp

Источник изображений: u-tokyo.ac.jp

Современные электронные компоненты уменьшаются в размерах, но наращивают свою мощность, существенно обостряя проблему нагрева. Очевидные решения с вентиляционными отверстиями и активным охлаждением всё меньше подходят для отдельных сценариев — сегодня тепловые эффекты приходится учитывать ещё на этапе проектирования схем наравне с такими аспектами как электромагнитные помехи и целостность сигнала.

Традиционным решением является установка термодатчиков на потенциально самых горячих и критически важных участках — их проблема в том, что они позволяют контролировать тепловыделение лишь точечно, не всегда давая полную картину. Не спасает и моделирование: его эффективность снижается при малых масштабах компонентов, и ему поддаются не все условия работы. В качестве альтернативы учёные Токийского университета предложили плёночный термодатчик, который не оказывает существенного влияния на механические свойства микросхемы и позволяет контролировать тепловую картину по всей её площади.

Большинство традиционных термодатчиков основано на эффекте Зеебека — возникновении ЭДС в месте контакта двух разнородных проводников различной температуры. Появляющийся при этом поток электронов пропорционален перепаду тепла и поддаётся измерению. В основе предложенного японскими учёными термодатчика лежит другое явление — поперечный эффект Нернста — Эттингсгаузена. Он тоже предполагает преобразование тепла в электричество, но имеет термомагнитную природу и работает в плоскости, перпендикулярной температурному градиенту: на пластиковую плёнку наносятся материалы на основе железа и галлия, позволяя получить термодатчик с плоской поверхностью. На схемах датчика также возникает эффект Зеебека с более высокой ЭДС, но особая схема расположения элементов позволяет его подавить. Этот термодатчик гибкий, и его можно адаптировать под схему любой формы.

Подобный компонент позволяет осуществлять тепловой мониторинг цепи, продлевая тем самым срок службы всего устройства. Он пригодится не только для электроники, но и, например, в медицинских системах, где поможет создавать тепловые карты человеческого тела для диагностики.

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Valorant получит долгожданный просмотр сыгранных матчей и переедет на Unreal Engine 5 до конца 2025 года 8 ч.
На долю взлома аккаунтов на «Госуслугах» приходится 90 % от общего числа преступлений с неправомерным доступом к данным 24 ч.
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия 01-06 00:08
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC 31-05 23:35
В Twitch появятся перемотка, вертикальные трансляции и не только 31-05 15:25
Суд склоняется к мягким мерам по устранению монополии Google в онлайн-поиске, но окончательное решение придётся подождать 31-05 13:35
Google запустила ИИ-генератор видео Veo 3 для мобильных устройств на Android и iOS 31-05 08:11
Microsoft добавила в «Блокнот» возможности форматирования текста почти как в Word 31-05 07:06
OpenAI хочет, чтобы ChatGPT стал личным секретарём для каждого 31-05 07:03
Новая статья: The Slormancer — Diablo без заморочек. Рецензия 31-05 00:01
Новая статья: Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2025): Apple iPhone 16 Pro Max, HONOR Magic 7 Pro, HUAWEI Mate 70 Pro, Samsung Galaxy S25 Ultra, vivo X200 Pro, Xiaomi 15 Ultra 6 ч.
Новая статья: Тест-драйв российского электромобиля «Атом»: гибрид «Оки» и Tesla 7 ч.
США готовят полный запрет продаж коммерческих дронов DJI и других китайских производителей 14 ч.
xMEMS готовит ультразвуковые кулеры µCooling для E3.S и M.2 SSD 17 ч.
SpaceX вывела на орбиту очередную партию спутников Starlink и снова посадила первую ступень носителя 24 ч.
Intel и SoftBank намерены разработать более экономичную альтернативу памяти HBM 24 ч.
В Huawei случайно «засветили» новый флагман Pura 80 Ultra до анонса 01-06 06:10
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях 01-06 01:52
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe 01-06 01:48
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5 31-05 18:35