Сегодня 19 июня 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel будет выпускать передовые 65-нм силовые полупроводники для Tower Semiconductor

Контрактный производитель чипов Intel Foundry Services (IFS) и ведущий производитель аналоговых полупроводников Tower Semiconductor объявили о соглашении, согласно которому Intel предоставит Tower свои мощности для производства чипов на 300-мм пластинах. Tower получит доступ к современному предприятию Intel в Нью-Мексико и инвестирует до $300 млн в оборудование и другие основные средства, получив мощности, способные на экспонирование более 600 000 фотомасок в месяц.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Это соглашение демонстрирует стремление IFS и Tower расширить сотрудничество за счёт свежих бизнес-решений и масштабируемых возможностей. На Intel Fab 11X в Рио-Ранчо, Нью-Мексико будут производиться 65-нанометровые микросхемы управления питанием по технологии BCD (биполярные КМОП/ДМОП).

Генеральный менеджер IFS Стюарт Панн (Stuart Pann) заявил: «Мы запустили Intel Foundry Services с долгосрочной целью создать первую в мире полупроводниковую фабрику с открытой системой, которая объединит в безопасную, устойчивую и отказоустойчивую цепочку поставок всё лучшее от экосистемы Intel. Мы очень рады, что Tower видит уникальную ценность, которую мы предоставляем, и выбрала нас своим партнёром в США».

Генеральный директор Tower Рассел Элвангер (Russell Ellwanger) солидарен со своим коллегой: «Мы рады продолжить сотрудничество с Intel которое позволяет нам удовлетворять потребности наших клиентов, уделяя особое внимание усовершенствованным решениям в области управления питанием и устройств по высокочастотной технологии кремний-на-изоляторе (RF SOI), полномасштабный запуск технологического процесса запланирован на 2024 год. Мы рассматриваем это как первый шаг к множеству уникальных синергетических решений с Intel».

Это соглашение показывает, как IFS обеспечивает доступ к производственным мощностям глобальной производственной сети Intel, расположенной в США, Европе, Израиле и Азии. Помимо существующих инвестиций в Орегоне и запланированных инвестиций в Огайо, Intel уже более 40 лет инвестирует и внедряет инновации в юго-западном регионе США, с офисами в Аризоне и Нью-Мексико. Ранее Intel объявила об инвестициях в размере $3,5 млрд в расширение операций в Нью-Мексико и оснащение своего инновационного кампуса в Рио-Ранчо для запуска инновационных технологий упаковки полупроводников.

Для Tower это следующий шаг на пути к увеличению масштабов обслуживания расширяющейся клиентской базы. 65-нм технология BCD компании Tower предлагает клиентам повышенную энергоэффективность, а также уменьшенные размеры и стоимость кристалла благодаря лучшему в своём классе показателю RDSon (сопротивление сток — исток). Аналогичным образом, технология RF SOI компании Tower, использующая 65-нм техпроцесс, помогает снизить расход заряда батареи мобильных телефонов и улучшить беспроводные соединения благодаря лидирующему в своём классе показателю RonCoff (соотношение потерь радиосигнала).

IFS является важнейшим элементом стратегии Intel IDM 2.0, и сегодняшнее партнёрство представляет собой ещё один шаг вперёд в многолетней трансформации Intel, направленной на восстановление и укрепление технологического лидерства, масштабов производства и долгосрочного роста, говорится в пресс-релизе Intel. IFS добилась значительных успехов за последний год, о чём свидетельствует рост выручки более чем на 300 % во втором квартале 2023 года по сравнению с аналогичным периодом прошлого года.

Хорошим примером успешности новой стратегии Intel также служит недавнее соглашение с Synopsys о разработке портфеля интеллектуальной собственности на техпроцессы Intel 3 и Intel 18A. Кроме того, Intel стала победителем программы Rapid Assured Microelectronics Prototypes - Commercial (RAMP-C) Министерства обороны США.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Amazon анонсировала дату выхода и открытую «бету» Throne and Liberty — новой MMO от создателей Lineage и Guild Wars 3 ч.
Хакеры похитили у AMD секретную информацию о будущих разработках и не только 3 ч.
Huawei введёт комиссии с платежей внутри приложений на Harmony OS — она будет ниже, чем у Apple и Google 4 ч.
Легко потерять и невозможно забыть: нежелающие платить Broadcom будут вынуждены поддерживать устаревающие VMware-инфраструктуры 5 ч.
Snap представила новую версию Lens Studio с поддержкой ИИ 6 ч.
В пятницу Иран запустит национальную криптовалюту — цифровой риал 14 ч.
EA Sports FC 24 к главным матчам Евро-2024 и Still Wakes the Deep с подвохом: Microsoft раскрыла вторую волну июньских новинок в Game Pass 15 ч.
«Switch наконец может умереть»: спустя семь лет после анонса Metroid Prime 4 получила первый геймплейный трейлер 17 ч.
«Сенсация размером с сиквел»: критики остались в восторге от аддона Shadow of the Erdtree для Elden Ring 18 ч.
У Apple «очень серьёзные» проблемы из-за закона DMA, подтвердила еврокомиссар по вопросам конкуренции 20 ч.
Модульный ноутбук Framework Laptop 13 получит плату с чипом RISC-V 36 мин.
Gigabyte представила SSD AI TOP 100E с невероятной выносливостью до 219 500 TBW — в 183 раза больше, чем у Samsung 990 Pro 44 мин.
SpaceX после долгой паузы доставила очередные 20 спутников Starlink на орбиту 51 мин.
Fractal Design представила компактный корпус Mood с тканевыми стенками 56 мин.
PCIe 7.0 достиг впечатляющей скорости 128 ГТ/с с помощью оптического подключения 2 ч.
Intel раскрыла подробности о четырёх разновидностях техпроцесса Intel 3 — +18 % к производительности на ватт и не только 2 ч.
ВМС США успешно подключили к облаку авианосец «Авраам Линкольн» 2 ч.
NVIDIA стала самой дорогой в мире компанией благодаря развитию ИИ 3 ч.
Xreal представила Beam Pro — маленький планшет-компаньон с парой USB-C для AR-очков 3 ч.
Самая мощная Audi в истории: представлен электромобиль RS E-Tron GT Performance — 912 л.с. и 2,5 секунды до «сотни» 3 ч.