Сегодня 29 сентября 2023
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
Новости Hardware

Intel разработала стеклянные подложки, которые позволят создать чипы с 1 трлн транзисторов и продлят закон Мура

Компания Intel сообщила о разработке первых в индустрии стеклянных подложек для производства чипов будущих поколений с передовой компоновкой, выпуск которых планируется начать во второй половине текущего десятилетия. Использование стеклянных подложек позволит продолжать масштабирование числа транзисторов в чипах согласно закону Мура для создания ещё более передовых процессоров, ориентированных на обработку данных.

 Источник изображений: Intel

Источник изображений: Intel

В Intel отмечают, что разработка стеклянных подложек заняла у компании более десяти лет исследований. По сравнению с современными подложками из органических материалов стекло обладает такими свойствами, как сверхнизкая плоскостность и лучшая термическая и механическая стабильность, что позволяет организовать гораздо более высокую плотность интерконнекта в подложке, что крайне важно для современных процессоров, состоящих из нескольких кристаллов. Эти преимущества позволят разработчикам микросхем создавать высокоплотные и высокопроизводительные чипы для рабочих нагрузок с интенсивным использованием данных, таких как искусственный интеллект (ИИ). Intel планирует приступить к поставке на рынок стеклянных подложек во второй половине текущего десятилетия.

Компания Intel считает, что к 2030 году полупроводниковая промышленность достигнет предела возможностей масштабирования транзисторов в чипах с использованием традиционных органических материалов, которые потребляют больше энергии и обладают недостатками в виде усадки и деформации. В Intel отмечают, что возможность масштабирования имеет решающее значение для прогресса в развитии полупроводниковой промышленности, а стеклянные подложки являются наиболее жизнеспособным и потому наиболее важным следующим шагом в производстве будущих поколений полупроводников.

В период роста спроса на более мощные вычисления и перехода к гетерогенности, когда в корпусе чипа применяются сразу несколько более компактных микросхем или так называемых чиплетов, очень важное значение приобретают возможности по улучшению скорости передачи сигналов как между транзисторами, так и между чиплетами, повышение энергоэффективности, а также повышение эффективности проектирования подложек корпусов микросхем.

По сравнению с использующимися сегодня органическими, стеклянные подложки обладают превосходными механическими, физическими и оптическими свойствами, которые позволяют объединять больше транзисторов в корпусе, обеспечивая лучшее масштабирование и сборку более крупных комплексов микросхем (так называемых «систем в корпусе», system-in-package). При использовании стеклянных подложек разработчики микросхем получат возможность объединять больше чиплетов в составе упаковки микросхем, уменьшить размер последних и при этом обеспечить их одновременный прирост производительности, повысить энергоэффективность и сократить затраты на производство.

Стеклянные подложки первоначально будут представлены там, где они могут быть использованы наиболее эффективно — в сегментах с интенсивными рабочими нагрузками, где требуется применение больших упаковок микросхем и обеспечение более высоких скоростных возможностей обработки информации, например, в центрах обработки данных, в сфере ИИ и графике.

Стеклянные подложки рассчитаны на более высокие рабочие температуры, обеспечивают на 50 % меньше искажений рисунка, имеют сверхнизкую плоскостность для улучшения глубины резкости при литографии, а также обладают более высокой стабильностью структуры, необходимой для чрезвычайно плотного наложения межслойных соединений. Благодаря этим отличительным свойствам на стеклянных подложках возможно десятикратное увеличение плотности межсоединений. Кроме того, улучшенные механические свойства стекла позволяют создавать упаковки микросхем сверхбольших формфакторов. С учётом всех преимуществ стеклянных подложек, в Intel рассчитывают, что индустрия полупроводников к 2030 году выйдет на производство чипов, в составе которых будут присутствовать один триллион транзисторов.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Starfield, Halo и Forza на виртуальном экране: Meta уточнила, когда Quest 3 получит поддержку Xbox Cloud Gaming 8 ч.
«Спасибо за убитую игру»: фанаты раскритиковали Valve за «ужасную оптимизацию» Counter-Strike 2 и потребовали вернуть CS:GO 9 ч.
Epic Games Store устроил раздачу Soulstice — ролевого слешера с «Молчуньей» из MGS V: The Phantom Pain в главной роли 11 ч.
Предпоследнее дополнение к Pathfinder: Wrath of the Righteous показалось из тени — тизер и дата выхода «Властелина Ничего» 11 ч.
Cyberpunk 2077: Phantom Liberty, Quake II и другие игры появились в GeForce NOW 12 ч.
Переписки пользователей с ИИ-ботом Bard всплыли в поиске Google 12 ч.
Патентное ведомство США не хочет отказываться от факсов, но готово переехать в облако 13 ч.
«Мы тратим больше, чем зарабатываем»: Epic Games уволила более 800 сотрудников и признала, что Fortnite уже не такая прибыльная 13 ч.
Adobe выпустила веб-версию Photoshop со встроенным ИИ — она платная, но предоставляет много возможностей 13 ч.
Поддержка Cyberpunk 2077 почти завершена — патч 2.0 и дополнение Phantom Liberty были последними крупными обновлениями 14 ч.
Из Intel в AMD перешёл руководитель разработки ИИ-технологий для клиентских процессоров 3 ч.
Власти Франции провели обыск в офисе NVIDIA по делу о монопольном положении компании 4 ч.
ИИ-ускорители AMD удостоились похвалы от техдиректора Microsoft — акции производителя чипов подскочили на 5 % 7 ч.
MSI готовит шесть игровых мониторов на QD-OLED, с высоким разрешением и частотой обновления 8 ч.
Fitbit представила фитнес-трекер Charge 6 с боковой физической кнопкой и ценой $160 8 ч.
Новая статья: Практикум по ИИ-рисованию, часть пятая: перипл для латентного пространства 8 ч.
Raspberry Pi 5 — немного дороже, но гораздо производительнее предшественника 8 ч.
Высокогорный Wi-Fi: Huawei и China Mobile развернули на Эвересте сеть FTTR-B для туристов и бизнеса 12 ч.
NVIDIA проведёт в октябре AI Summit — на нём выступит Дженсен Хуанг 14 ч.
Azure локально: Dell объявила о доступности APEX Cloud Platform for Azure 14 ч.