В компании Samsung Electronics создана «Группа планирования бизнеса будущего» (Future Business Planning Group), которая займётся разработкой перспективных продуктов корейского технологического гиганта, сообщает The Register.

Источник изображения: Babak Habibi / unsplash.com

Ориентированное на будущее новое подразделение займётся поиском «новых направлений, которые не являются расширением существующего бизнеса, тем самым закладывая основу для новаторских областей деятельности». Президентом нового отдела назначен вице-председатель совета директоров Чон Янг Хён (Jeon Young-hyun), возглавляющий подразделение по производству дисплеев.

В компании не отметили каких-либо конкретных проектов, связанных с новым подразделением, и не обозначили сроков появления новой продукции. Неизвестно также, предполагает ли это направление развитие существующих наработок Samsung, например, основанной на операционной Linux-системе Tizen, которая смогла бы найти применение во всей фирменной электронике. Интерес корейского гиганта к перспективным проектам понять легко: сейчас Samsung принадлежат почти 30 % мирового рынка телевизоров, около 25 % рынка смартфонов, 40 % рынка чипов DRAM и почти 20 % рынка бытовой техники.

Samsung также объявила о нескольких перестановках. Занимавший ранее несколько вице-президентских постов Ён Сек Ву (Yong Seok-Woo) назначен президентом подразделений Visual Display и Device eXperience (DX). Последнее было создано в 2021 году для создания «нового и значимого опыта для потребителей» — задача характеризуется как показатель «долгосрочной ориентированной на будущее структуры бизнеса» всей компании. Ким Вон Къюн (Kim Won-Kyung) получил пост президента и главы международного отдела по связям с общественностью.

Компания Frore, разработавшая ультразвуковые кулеры AirJet, продолжает экспериментировать с вариантами их применения. Сейчас производитель изучает использование кулера AirJet, а конкретно его более компактной версии AirJet Mini, в ноутбуках с пассивным охлаждением, то есть там, где изначально не предполагается использование традиционных воздушных систем охлаждения с вентилятором. В качестве кандидата на эту роль выступил 15-дюймовый MacBook Air на базе процессора Apple M2.

Источник изображений: The Verge / Sean Hollister

Ранее разработками Frore заинтересовалась компания OWC, выпустившая устройства хранения на базе NVMe-накопителей, оснащённых системами охлаждения AirJet, а также компания Zotac, выпустившая компактный неттоп с аналогичным кулером. Но в ноутбуках они пока что не появлялись.

AirJet представляет собой компактный прямоугольный блок, который устанавливается на процессор, чипсет или любой другой греющийся элемент. Для охлаждения используется воздушный поток. Он нагнетается не вращающимися лопастями вентиляторов, а вибрирующими с ультразвуковой частотой медными мембранами. В основе технологии лежит известный в авиации эффект натекания струи, который применяется в охлаждении реактивных двигателей. Воздух всасывается через прорези в верхней части блока AirJet, направляется на горячие компоненты системы, забирает от них тепло и выпускается через вентиляционные отверстия в корпусе ноутбука. Толщина AirJet составляет всего 2,8 мм. Это почти вдвое меньше типичной толщины вентиляторов для ноутбуков, которая составляет 5 мм.

Три AirJet и кастомный радиатор в составе MacBook Air 15

О ходе нового эксперимента Frore рассказали журналисты The Verge, побывавшие в тестовой лаборатории компании. По мнению инженеров компании, 15-дюймовый MacBook Air на базе процессора Apple M2 стал подходящей средой для оценки эффективности кулера AirJet Mini по одной простой причине: этот ноутбук не оснащается активной системой охлаждения. В то же время он является одним из самых тонких массовых лэптопов на рынке — его толщина составляет всего 11,5 мм.

Внутренняя сторона кастомного радиатора AirJet на фоне материнской платы MacBook Air 15

Специфическая конструкция 15-дюймового MacBook Air не предполагает использования каких-либо модификаций его системы охлаждения. Поэтому для интеграции в его состав даже такой тонкой системы охлаждения, как AirJet Mini, инженерам Frore пришлось сократить толщину задней крышки ноутбука на 0,3 мм с помощью фрезеровки. Кроме того, исключительно в рамках эксперимента из ноутбука пришлось демонтировать один динамик и антенну Wi-Fi.

Для установки AirJet в MacBook Air 15 у последнего пришлось немного уменьшить толщину задней крышки

В то же время Frore интегрировала в ноутбук не один, а сразу три кулера AirJet Mini, объединённых одним общим радиатором. По заявлению компании, каждый из AirJet Mini способен обеспечивать отвод 4,25 Вт тепловой энергии. Разработчик кулера также говорит, что AirJet в перспективе позволит создавать ещё более тонкие ноутбуки толщиной 9,5 мм. Но для этого необходимо, чтобы разработка таких ноутбуков изначально велась с учётом использования в их конструкциях подобных кулеров, чего, разумеется, не предполагалось в случае с MacBook Air 15.

AirJet в теории позволяет создавать ноутбуки толщиной всего 9,5 мм

По отдельности каждый кулер AirJet Mini потребляет всего 1 Вт энергии при работе и 0,1 или 0,2 Вт при бездействии. Однако журналисты The Verge отметили, что три объединённых AirJet Mini в составе MacBook Air 15 потребляют чуть больше 5 Вт энергии от порта USB-C самого ноутбука. По словам Frore, при среднестатистическом использовании ноутбука система охлаждения AirJet Mini будет включаться и работать от 10 до 15 % времени.

На практике оказалось, что чем дольше работает AirJet, тем очевиднее становятся его преимущества против оригинальной пассивной системы охлаждения MacBook Air 15. Даже во время первых тестов в бенчмарке Cinebench R23 и в игре Shadow of the Tomb Raider производительность ноутбука с этим кулером оказалась чуть выше, чем у MacBook Air без него. В игре с кулером ноутбук показал 29 FPS, а без — 28 FPS. Бенчмарк Xcode с кулером AirJet завершился за 172,7 секунды, а без него — за 178,2 секунды.

Только для эксперимента: кабель USB-C для питания трёх кулеров AirJet расположился на месте динамика MacBook Air 15

Спустя примерно полчаса в игровом тесте Shadow of the Tomb Raider частота кадров стандартного MacBook Air 15 упала до 22 FPS, а модифицированный вариант с AirJet показал частоту 27 кадров в секунду. Через 40 минут игрового теста на Mac без AirJet стали наблюдаться значительные «заикания» изображения. В свою очередь вариант с AirJet продолжал демонстрировать приемлемую производительность.

В Cinebench R23 после нескольких прогонов результат многопоточной производительности MacBook Air 15 с AirJet составил 8775 баллов, а без него — 8380. Согласно предоставленным данным мониторинга, система без кулера не могла поддерживать стабильно высокую частоту центрального процессора. Вместе с частотой снижалось и энергопотребление процессора M2 — просто потому, что это единственный способ охладить CPU в ноутбуке без активной системы охлаждения. По словам Frore, процессор M2 в составе MacBook Air 15 может работать на частоте 3,2 ГГц, но после 30 минут бенчмарка Cinebench R23 он автоматически замедлился до 2,8 ГГц.

Оранжевый: падение частоты и мощности Apple M2 со временем при продолжительных нагрузках.
Синий: стабильная работа Apple M2 с ультразвуковым охлаждением AirJet

Журналисты The Verge также подтвердили, что AirJet работает значительно тише привычного лопастного кулера. При этом его эффективность находится на уровне обычного вентилятора типичной системы охлаждения ноутбука. В то же время это не убеждает в том, что кулеры AirJet могут полностью вытеснить обычные воздушные системы охлаждения из мобильных ноутбуков. Подобные кулеры, скорее, позволяют экономить внутреннее пространство, например, для установки более ёмких батарей без увеличения толщины ноутбука.

Так называемый «Закон о чипах» США подразумевает выделение государственных субсидий не только на строительство предприятий по выпуску полупроводниковой продукции, но и на стимулирование разработок в различных отраслях. Сейчас американские чиновники уже выделили 31 «точку роста» на карте США, которая получит целевые субсидии.

Источник изображения: Intel

Как подчеркнула в ходе общения с прессой министр торговли США Джина Раймондо (Gina Raimondo), по информации Reuters, перед властями страны стоит задача диверсифицировать центры работы над инновациями по географическому признаку, хотя сейчас они сконцентрированы преимущественно в Калифорнии, Сиэтле и Бостоне. «(Существующие инновационные хабы) не отображают полного потенциала нашей страны. Они не позволяют захватить рынок за счёт великолепных идей», — пояснила Джина Раймондо.

Новые технопарки будут сосредоточены на широком спектре технологических областей, включая квантовые вычисления, искусственный интеллект, чистую энергетику, медицину и биотехнологии. Финансируя более мелкие хабы в регионах страны, власти США рассчитывают привлечь деньги частного сектора в развитие отраслей, связанных с выпуском тяговых батарей для электромобилей, полупроводниковых компонентов и источников «чистой» энергии. Из 370 претендентов был отобран 31 региональный хаб, который сможет получать субсидии со следующего года в размере до $75 млн в год. В общей сложности правительство США хочет в следующем году выделить на поддержку региональных инноваций $500 млн, охватив субсидиями от 5 до 10 штук из 31 хаба.

Некоторые из этих технопарков находятся в Монтане, Висконсине, Нью-Йорке, Вермонте, Неваде, Иллинойсе и даже Пуэрто-Рико. Помимо полупроводникового направления, будут финансироваться альтернативная энергетика, добыча и переработка минералов, биотехнологии, искусственный интеллект и квантовые вычисления. Многие из хабов будут расположены в небольших городах. По словам министра торговли США, это позволит людям не менять место жительства ради получения хорошей работы.

Хабы в Вашингтоне и Айдахо будут концентрироваться на создании новых конструкционных материалов для производства более экономичных авиалайнеров, хаб в Оклахоме займётся созданием систем автопилота для сельского и коммунального хозяйства, а в Висконсине будет создаваться программа индивидуальной медицинской помощи. При этом не факт, что все из 31 хаба по итогу получат государственное финансирование. Если парламентарии одобрят выделение дополнительного бюджета на субсидирование инновационных хабов в США, то они получат ещё $4 млрд в дополнение к уже выделенным $500 млн.

Правительство России направит в этом году дополнительно 4 млрд рублей на развитие инновационных проектов, в том числе в сфере космоса. Об этом пишет информационное агентство ТАСС со ссылкой на заявление премьер-министра РФ Михаила Мишустина, сделанное во время совещания с вице-министрами.

Источник изображения: Firmbee / Pixabay

«В текущем году на приоритетные научно-исследовательские и конструкторские работы дополнительно выделим порядка 4 млрд рублей, из них больше 2 млрд рублей — на изыскания в интересах космической отрасли, их всё более активно проводят, в том числе и бизнес. Речь идёт прежде всего о создании спутников дистанционного зондирования земли сверхвысокого разрешения», — заявил господин Мишустин, добавив, что в настоящее время одной из главных задач является качественное улучшение российской орбитальной группировки.

Около 1,7 млрд рублей предназначаются для развития технологий накопления электроэнергии. Премьер-министр отметил, что такие технологии необходимы для организации производства выпуска аккумуляторных ячеек и материалов для производства современных батарей, которые будут обладать высоким потенциалом применения в разных сферах жизни людей. Субсидии на реализацию инновационных проектов будут выделяться по линии Минобрнауки и фонда Национальной технологической инициативы на условиях обязательного софинансирования со стороны частных инвесторов.

«Учитывая санкционные ограничения, требуется скорейшее создание отечественных наукоёмких решений. И крайне важно привлекать к работе наших предпринимателей», — отметил господин Мишустин.

Компания Intel сообщила о разработке первых в индустрии стеклянных подложек для производства чипов будущих поколений с передовой компоновкой, выпуск которых планируется начать во второй половине текущего десятилетия. Использование стеклянных подложек позволит продолжать масштабирование числа транзисторов в чипах согласно закону Мура для создания ещё более передовых процессоров, ориентированных на обработку данных.

Источник изображений: Intel

В Intel отмечают, что разработка стеклянных подложек заняла у компании более десяти лет исследований. По сравнению с современными подложками из органических материалов стекло обладает такими свойствами, как сверхнизкая плоскостность и лучшая термическая и механическая стабильность, что позволяет организовать гораздо более высокую плотность интерконнекта в подложке, что крайне важно для современных процессоров, состоящих из нескольких кристаллов. Эти преимущества позволят разработчикам микросхем создавать высокоплотные и высокопроизводительные чипы для рабочих нагрузок с интенсивным использованием данных, таких как искусственный интеллект (ИИ). Intel планирует приступить к поставке на рынок стеклянных подложек во второй половине текущего десятилетия.

Компания Intel считает, что к 2030 году полупроводниковая промышленность достигнет предела возможностей масштабирования транзисторов в чипах с использованием традиционных органических материалов, которые потребляют больше энергии и обладают недостатками в виде усадки и деформации. В Intel отмечают, что возможность масштабирования имеет решающее значение для прогресса в развитии полупроводниковой промышленности, а стеклянные подложки являются наиболее жизнеспособным и потому наиболее важным следующим шагом в производстве будущих поколений полупроводников.

В период роста спроса на более мощные вычисления и перехода к гетерогенности, когда в корпусе чипа применяются сразу несколько более компактных микросхем или так называемых чиплетов, очень важное значение приобретают возможности по улучшению скорости передачи сигналов как между транзисторами, так и между чиплетами, повышение энергоэффективности, а также повышение эффективности проектирования подложек корпусов микросхем.

По сравнению с использующимися сегодня органическими, стеклянные подложки обладают превосходными механическими, физическими и оптическими свойствами, которые позволяют объединять больше транзисторов в корпусе, обеспечивая лучшее масштабирование и сборку более крупных комплексов микросхем (так называемых «систем в корпусе», system-in-package). При использовании стеклянных подложек разработчики микросхем получат возможность объединять больше чиплетов в составе упаковки микросхем, уменьшить размер последних и при этом обеспечить их одновременный прирост производительности, повысить энергоэффективность и сократить затраты на производство.

Стеклянные подложки первоначально будут представлены там, где они могут быть использованы наиболее эффективно — в сегментах с интенсивными рабочими нагрузками, где требуется применение больших упаковок микросхем и обеспечение более высоких скоростных возможностей обработки информации, например, в центрах обработки данных, в сфере ИИ и графике.

Стеклянные подложки рассчитаны на более высокие рабочие температуры, обеспечивают на 50 % меньше искажений рисунка, имеют сверхнизкую плоскостность для улучшения глубины резкости при литографии, а также обладают более высокой стабильностью структуры, необходимой для чрезвычайно плотного наложения межслойных соединений. Благодаря этим отличительным свойствам на стеклянных подложках возможно десятикратное увеличение плотности межсоединений. Кроме того, улучшенные механические свойства стекла позволяют создавать упаковки микросхем сверхбольших формфакторов. С учётом всех преимуществ стеклянных подложек, в Intel рассчитывают, что индустрия полупроводников к 2030 году выйдет на производство чипов, в составе которых будут присутствовать один триллион транзисторов.

Компании OWC и Frore Systems показали внешний твердотельный накопитель OWC Mercury Pro U.2 Dual ёмкостью 64 Тбайт с интерфейсом Thunderbolt 3. Ключевой особенностью новинки является применяемая в нём уникальная ультразвуковая система охлаждения AirJet Mini, разработанная Frore Systems и впервые использующаяся для охлаждения SSD.

Источник изображений: Frore Systems

Внешнее хранилище OWC Mercury Pro U.2 Dual выполнено в формфакторе 23,9 × 14,7 × 8,5 см и вмещает в себя восемь твердотельных NVMe-накопителей по 8 Тбайт каждый (размещённых в двух 3,5-дюймовых корзинах), что позволяет получить общий объём хранилища в 64 Тбайт. Для Mercury Pro U.2 Dual производитель заявляет скорость последовательной записи в 2700 Мбайт/с. Для подключения к компьютеру используется интерфейс Thunderbolt 3.

Каждый SSD в составе OWC Mercury Pro U.2 Dual оснащается своей собственной системой охлаждения AirJet Mini. Контакт системы охлаждения с твердотельным накопителем обеспечивается медным теплообменником и термопрокладкой. Размеры каждого блока AirJet Mini составляют 27,5 × 41,5 мм при толщине всего 2,8 мм. При этом система охлаждения способна рассеивать 5 Вт тепловой мощности. Обеспечивается это находящейся внутри каждого AirJet Mini мембраны, которая вибрируют с ультразвуковой частотой и создаёт всасывающую силу, втягивающую воздух через пылезащитный кожух. С высокой скоростью воздух направляется в нижнюю область на медный теплоотвод и выходит в боковую часть.

Благодаря возможностям охлаждения AirJet Mini хранилище способно рассеивать в общей сложности 40 Вт тепла. Если бы для такого же потенциала охлаждения использовались обычные вентиляторы, корпус хранилища должен был бы быть значительно толще, чтобы вместить дополнительное оборудование.

В ассортименте Frore Systems также имеются модели систем охлаждения AirJet Pro, способные рассеивать до 10 Вт тепловой энергии, что гораздо выше эффективности традиционных систем охлаждения для SSD. Изначально Frore Systems рекламировала свои AirJet Mini и Pro как решения для охлаждения CPU и SoC, но в данном случае производитель адаптировал их для твердотельных накопителей.

Популярный оверклокер и видеоблогер Роман «Der8auer» Хартунг (Roman Hartung) получил на обзор уникальный концепт водоблока для процессоров, который разработан компанией ModdingCafe с оглядкой на материнские платы с расположением разъёмов на обратной стороне. У данного водоблока отверстия для подачи жидкости расположены не с фронтальной части, как принято у обычных водоблоков, а с обратной.

Источник изображений: YouTube / Der8auer

Уникальный водоблок состоит из двух частей, которые устанавливаются на материнскую плату с обеих сторон. В верхней (фронтальной) части находится элемент с каналами для циркуляции жидкости. В нижней части водоблока, которая крепится с обратной стороны материнской платы, расположены отверстия для подключения трубок для передачи жидкости. Сама жидкость передаётся между двумя частями водоблока через четыре канала, которые устанавливаются в монтажные отверстия материнской платы. Последние предназначены для установки традиционных систем охлаждения или обычных водоблоков СЖО и присутствуют на всех потребительских материнских платах. Верхняя и нижняя части водоблока выполнены из акрилового пластика. В верхней части также располагается RGB-подсветка и крыльчатый измеритель потока, указывающий на правильную работу контура СЖО.

Установка такого водоблока ввиду его конструкции отличается от установки обычного водоблока и требует дополнительных шагов. Для начала, необходимо полностью демонтировать запирающий механизм процессора с материнской платы и заменить его специальной прижимной крепёжной рамкой. Затем необходимо использовать кастомный монтажный комплект, который будет обеспечивать движение жидкости между двумя частями водоблока. Здесь также потребуется специальная задняя усиливающая пластина разъёма процессора. После установки всего необходимого нижняя и верхняя часть водоблока соединяются винтами для обеспечения нужного прижима к теплораспределительной крышке процессора.

Такой весьма инновационный дизайн водоблока позволят создавать очень необычные контуры СЖО. Если в ПК с помощью кастомного контура СЖО охлаждается только процессор, то трубки для передачи жидкости можно спрятать за материнской платой, что наделит систему действительно уникальным внешним видом, а также обеспечит наличие дополнительного свободного пространства внутри.

На данный момент это всего лишь концепт. Планов выпустить такой водоблок в продажу у его создателя пока нет. Однако Der8auer отмечает, что у него уже есть некоторые идеи, которые позволили бы в конечном итоге вывести эту разработку на рынок. Однако водоблок требует некоторых доработок. Например, с учётом общей толщины конструкции его можно сделать немного тоньше. Однако ключевой проблемой данного концепта является его совместимость с обычными компьютерными корпусами.

Компания InWin выпустила инновационный компьютерный корпус POC. В отличие от большинства обычных компьютерных корпусов, которые поставляются в уже собранном виде, новинку от InWin необходимо доделывать самостоятельно. При этом сам процесс сборки напоминает складывание картонной коробки.

Источник изображений: InWin

Корпус поставляется в плоской картонной коробке, внутри которой владельца ожидает не собранная конструкция, а набор металлических листов толщиной 0,8 мм с намеченными линиями сгиба.

Окончательный вид InWin POC приобретает после сгибания листов в специальных местах для создания его объёма. Производитель утверждает, что материал податлив и выдерживает несколько циклов сгибаний-разгибаний.

Несмотря на свои компактные размеры в собранном виде, InWin POC допускает установку весьма производительных компьютерных компонентов. Например, сюда можно установить блок питания стандартного размера (длиной до 160 мм), видеокарту толщиной до 3,5 слотов, длиной до 346 мм и шириной до 82 мм, а также процессорных кулеров высотой до 142 мм. Кроме того, у корпуса предусмотрено одно место для 2,5-дюймового накопителя.

Для видеокарты выделено отдельное пространство. Это позволяет более эффективно отводить от неё тепло, а также предотвращает её дополнительный нагрев от других комплектующих ПК. В комплект поставки корпуса InWin POC также входит переходник-райзер стандарта PCI-Express 4.0.

Вентиляцию для корпуса POC владельцу тоже предлагается организовать самостоятельно. Лист метала, служащий передней панелью, имеет набор симметричных разрезов. Их можно отогнуть для создания дополнительного потока свежего воздуха к комплектующим.

Набор портов фронтальной панели новинки состоит из одного USB 3.2 Gen2x2 Type-C, двух USB 3.2 Gen1 и одного комбинированного 3,5-аудиовыхода.

Размеры корпуса InWin POC в собранном состоянии составляют 256 × 278 × 423 мм, а его вес равен 4 кг. В комплект поставки новинки помимо переходника-райзера PCIe 4.0 входит 120-мм вентилятор охлаждения InWin Luna AL120 для задней стенки.

Компания оценила корпус POC в $95,00/€99,00. В продаже новинка будет доступна в двух комбинациях цветов — чёрно-синем и жёлто-зелёном.

Компания Pure Storage, занимающаяся выпуском хранилищ данных на базе флеш-памяти, заявила о планах разработать до 2026 года твердотельный накопитель в проприетарном формфакторе DFM (Direct Flash Module) ёмкостью 300 Тбайт. Производитель считает, что значительное развитие технологий производства флеш-памяти 3D NAND приведёт к увеличению плотности этих микросхем и откроет возможность производства SSD подобного объёма.

Источник изображений: Pure Storage

«На ближайшие пару лет мы планируем значительно повысить конкурентоспособность наших накопителей. Сегодня мы поставляем накопители формата DFM ёмкостью 24 и 48 Тбайт. На ближайшей конференции Accelerate от нас стоит ожидать анонсов, связанных с разработкой накопителей ёмкостью 300 Тбайт к 2026 году», — заявил в интервью издания Blocks & Files технический директор компании Pure Storage Алекс Макмаллан (McMullan).

Накопители Pure Storage проприетарного формата DirectFlash Module используются эксклюзивно в составе её хранилищ FlashArray и FlashBlade самого производителя. Накопители DFM отдалённо напоминают SSD формата Ruler Form Factor, которые преимущественно используются в составе серверов и позволяют добиваться очень высокой плотности хранения данных. Внешний вид накопителей Ruler Form Factor напоминает линейку (ruler — англ. «линейка»). Для подключения DFM используют стандартный интерфейс U.2 NVMe. Подобные накопители оснащаются специализированными контроллерами памяти, чипами флеш-памяти 3D TLC и 3D QLC NAND, а также специальным программным обеспечением.

Каким образом Pure Storage планирует увеличить в шесть раз ёмкость своих накопителей, производитель пока не сообщает. Однако есть несколько направлений, развитие которых поможет в решении этого вопроса. Самым очевидным является разработка более передовых чипов флеш-памяти 3D NAND. Сегодня массово используются чипы флеш-памяти, состоящие из 112–160 слоёв. В течение ближайших пяти лет прогнозируется разработка 400–500-слойных микросхем, отмечает Pure Storage.

«Все производители чипов флеш-памяти планируют в ближайшие пять лет приступить к производству 400–500-слойных микросхем. И этот прогресс безусловно поможет нам в достижении нашей цели», — прокомментировал Макмаллан.

Переход к производству нового поколения чипов флеш-памяти, то есть микросхем с большим количеством активных слоёв, обычно происходит каждые два года. В этом году планируется наращивание производства чипов флеш-памяти с более чем 200 слоями. К 2025 году можно ожидать выпуск 300-слойных чипов 3D NAND, а к 2027 году — переход к производству микросхем с 400 и более слоями. Однако вопрос заключается не только в количестве слоёв, использующихся в микросхемах флеш-памяти.

Существующие модели накопителей DFM способны вместить ограниченное число чипов флеш-памяти 3D NAND. Таким образом компании предстоит либо разработать SSD, которые могут вмещать большее число микросхем, что также потребует использования новых контроллеров памяти, либо увеличить количество накопителей, входящих в состав одного кластера системы хранения данных.

Компания ASRock разработала специальную карту расширения, которая подключается к слоту PCIe и позволяет превратить материнскую плату на чипсете AMD B650 в плату на более продвинутом чипсете AMD X670. О необычной новинке рассказал YouTube-канал Level1Techs.

Источник изображений: YouTube / Level1Techs

Как известно, чипсет AMD X670 состоит из двух микросхем Promontory 21, в то время как чипсет AMD B650 представляет собой только одну такую микросхему. Таким образом, добавление второй микросхемы Promontory 21, пусть и на карте расширения, позволяет превратить плату на чипсете B650 в плату на чипсете X670.

Специальная карта расширения от ASRock X670 XPANSION KIT является концептуальным устройством. Для его работы требуется специальная материнская B650 LiveMixer (не та, которая уже поступила в продажу), а также специальная прошивка BIOS.

На карте расширения находится сам чипсет AMD B650, два слота M.2 для NVMe-накопителей стандарта PCIe 4.0 x4, три порта USB Type-A, один USB Type-С (10 Гбит/с), два разъёма SATA III, а также один 10-гигабитный сетевой разъём. Для сравнения, обычная версия материнской платы плата ASRock B650 LiveMixer оснащена 2,5-гигабитным сетевым адаптером.

Важно отметить, что карте расширения X670 XPANSION KIT для работы требуется не только один свободный разъём PCIe, но также специальная материнская плата с внешним контроллером и разъёмом J2 для подключения. Эти устройства в продажу пока не поступили, и неизвестно, поступят ли.

Если ASRock всё же решит выпустить данное устройство в продажу, то оно может заинтересовать энтузиастов. С другой стороны, весьма вероятно, что стоимость подобной карты расширения будет выше, чем разница в цене между материнскими платами на чипсетах AMD B650 и X670.

Стало известно, что Евросоюз инвестирует более 1,8 млрд евро в 17 крупномасштабных проектов в области «чистых технологий» — решений, которые будут способствовать росту экологичности экономики. Средства будут выплачены из Инновационного фонда ЕС в рамках третьего раунда финансирования.

Источник изображения: Pixabay

В пресс-релизе отмечено, что данные гранты помогут вывести на рынок прорывные технологии в энергоёмких отраслях, в области использования водорода, возобновляемых источников энергии, для построения инфраструктуры улавливания и хранения углерода, а также производства ключевых компонентов для добычи энергии из возобновляемых источников и её хранения. Для финансирования Евросоюзом были отобраны проекты из Болгарии, Германии, Исландии, Нидерландов, Норвегии, Польши, Финляндии, Франции и Швеции. Стоимость каждого из них превышает 7,5 млн евро.

Предложенные на конкурс проекты оценивались независимыми экспертами на основе их способности уменьшить выбросы парниковых газов по сравнению с традиционными технологиями и использовать инновации на уровне выше современных достижений, но достаточно зрелые для внедрения. Среди прочего проекты также оценивались по их масштабируемости и экономической эффективности.

Отобранные проекты охватывают широкий спектр секторов, включая производство, распределение и использование «зелёного» водорода, преобразование отходов в водород, использование энергии морского ветра, производство фотоэлектрических модулей, хранение и переработка аккумуляторов, улавливание и хранение углерода, производство устойчивого авиационного топлива (SAF) и передового биотоплива. Ожидается, что данные проекты позволят сократить выбросы на 136 млн т эквивалента CO₂ за первые 10 лет реализации.

Кроме того, Европейским инвестиционным банком будет предварительно отобрано для оказания поддержки до 20 перспективных, но ещё недостаточно зрелых проектов. Их перечень будет объявлен в четвёртом квартале 2022 года.

Компания МТС в четвёртом квартале текущего года планирует запустить платёжную систему «МТС Pay» — аналог сервисов Google Pay и Apple Pay, которые в сложившейся ситуации приостановили работу на российском рынке.

Источник изображений: МТС

О проекте рассказала газета «Ведомости» со ссылкой на информацию, полученную от первого вице-президента по технологиям МТС Павла Воронина. Известно, что платформа «МТС Pay» разрабатывается в партнёрстве с «МТС банком» и Национальной системой платёжных карт (НСПК).

«МТС Pay будет представлять собой экосистему платежей, включающую бесконтактную оплату (NFC, QR-код, Face ID), оплату покупок с баланса мобильного телефона, а также пополнение счёта телефона и др.», — говорится в публикации.

Важно отметить, что воспользоваться новым платёжным сервисом смогут клиенты любых банков и абоненты всех операторов: для этого будет достаточно установить на смартфон приложение службы и зарегистрироваться в системе «МТС ID». Для получения «MTC ID» не требуется быть абонентом МТС.

Вместе с тем оператор МТС объявил об открытии в Новосибирске лаборатории инноваций MTS StartUp Hub. На базе этой площадки компании региона смогут развивать цифровые продукты с использованием преимуществ технологий 5G и периферийных вычислений, получать экспертную и грантовую поддержку от МТС и масштабировать решения. Стать резидентами MTS StartUp Hub могут компании B2B- и B2C-сегментов из сферы облачных технологий, IoT, виртуальной и дополненной реальности, финтеха, медиа, ретейла, развлечений и умного дома.

Американская IBM и японский производитель полупроводников Tokyo Electron разработали новую технологию, которая упростит производство чипов для создания из них 3D-стеков. Она исключает необходимость в использовании стеклянной подложки, что существенно упрощает процесс сборки чипов.

Источник изображения: HPCWire

Чипы, которые предполагается укладывать в стеки, то есть слоями друг на друга, должны быть тонкими, поэтому их создают на специальной несущей пластине. Последняя может производиться из стекла или кремния. Процесс отделения кремниевой несущей пластины от кремниевого же чипа является непростой задачей. Усилия, которые прилагаются при разъединении этих пластин, могут повредить изделие. Поэтому производители микросхем чаще применяют несущие пластины из стекла, которые отделяются от кремниевых пластин с помощью ультрафиолетовых лазеров.

Компании IBM и Tokyo Electron нашли способ, позволяющий исключить необходимость в использовании несущей стеклянной пластины при 3D-стекинге. Их метод подразумевает использование инфракрасного лазера для разъединения кремниевой несущей пластины от кремниевой пластины самого чипа. По словам компаний, такой подход имеет ряд преимуществ. Во-первых, это устраняет необходимость в использовании стеклянной подложки в производственном процессе. А во-вторых, исключает проблемы совместимости материалов, снижая тем самым количество дефектов и проблем, которые могут возникнуть на этапе укладки чипов в стек. Эффективность такой сборки разработчики продемонстрировали на примере созданной ими многослойной кремниевой пластины диаметром 300 мм.

«Технология трёхмерной укладки чипов не нова и используется многими производителями микросхем. Разработанная IBM и Tokyo Electron технология сборки многослойных чипов сделает этот процесс в масштабе более эффективным и как результат позволит создавать более сложные конструкции микросхем с более низким процентом брака», — комментируют аналитики компании J.Gold Associates, на которых ссылается издание HPCWire.

По словам обеих компаний, разработка новой технологии безопасного и эффективного разъединения кремниевых пластин с использованием лазера заняла порядка четырёх лет. Для этих целей в американском центре исследований и разработок полупроводников Albany Nanotech Complex в Олбани была построена новая тестовая сборочная линия. Хотя технология по-прежнему находится на стадии прототипа, компании надеются в будущем вывести её на производственный уровень.

Компьютеры, использующие для передачи данных свет вместо электрического тока, которые ещё несколько лет назад рассматривались лишь в качестве очередного исследовательского проекта, сегодня получают всё больше внимания. Cтартапы, решающие инженерные проблемы, связанные с использованием фотонов (элементарных частиц света) для передачи информации между полупроводниковыми микросхемами получают сотни миллионов долларов инвестиций, пишет Reuters.

Источник изображений: Ayar Labs / Reuters

Один из примеров таких стартапов является компания Ayar Labs, работающая в сфере так называемой кремниевой фотоники. Недавно она сообщила о привлечении финансирования в размере $130 млн на свои разработки. Одним из её инвесторов является компания NVIDIA.

Вычислительная мощность кремниевых чипов на основе транзисторов за последние десятилетия увеличилась в геометрической прогрессии. Но поскольку размеры самих транзисторов достигли ширины в несколько атомов, их дальнейшее уменьшение представляет собой очень сложную технологическую задачу. Другая проблема транзисторов заключается в том, что они могут пропускать сигналы, снижая эффективность их передачи. Индустрия полупроводников неминуемо приближается к ситуации, когда закон Мура об удвоении плотности транзисторов каждые два года перестанет работать. Это подталкивает отрасль к поиску новых решений для удовлетворения постоянно растущих потребностей в более сложных вычислениях. Особенно на фоне стремительно развивающейся сферы искусственного интеллекта.

По данным аналитической компании PitchBook, в прошлом году рынок кремниевой фотоники привлёк инвестиций на общую сумму свыше $750 млн, что вдвое больше, чем в 2020 году. А в 2016 эта сфера оценивалась всего в $18 млн.

«Технологии искусственного интеллекта растут "как на дрожжах" и активно используются в тех же дата-центрах. Перемещение цифровых данных и вопрос энергоэффективности при передаче этих данных здесь являются очень серьёзными проблемами, требующими решения», — рассказал в интервью изданию Reuters глава Ayar Labs Чарльз Вуишпард (Charles Wuischpard).

Корень проблемы заключается в том, что алгоритмы машинного обучения для выполнения вычислительных задач требуют использования сотен и даже тысяч полупроводниковых микросхем. При этом скорость передачи данных между этими чипами или целыми системами при использовании традиционных электрических методов является весьма ограниченной.

Свет уже несколько десятилетий используется для передачи сигналов с информацией с помощью оптоволоконных кабелей. Однако вывод технологии на уровень производства микросхем долгое время оставался очень сложной задачей. Она усложнялась необходимостью сокращения размеров устройств, которые используются в качестве источников света, до уровня транзисторов.

По мнению аналитика рынка новых технологий Брендана Бёрка (Brendan Burke) из компании PitchBook, кремниевая фотоника имеет потенциал приобрести статус обычного оборудования в составе дата-центров уже к 2025 году. А сам рынок кремниевой фотоники к этому моменту может вырасти до $3 млрд, то есть до уровня рынка графических технологий с использованием ИИ, каким он был в 2020 году.

Стартапы используют технологии кремниевой фотоники не только в качестве эффективного средства передачи информации между микросхемами в составе одной или нескольких вычислительных систем. Разработки квантовых компьютеров, новых суперкомпьютеров, а также микрочипов для систем автономного вождения также привлекают огромные объёмы инвестиций.

Компания PsiQuantum, занимающаяся разработкой первого прикладного квантового компьютера, привлекла $655 млрд. Компания Lightmatter, занимающаяся разработкой фотонных процессоров для ускорения работы ИИ-алгоритмов в составе дата-центров привлекла $113 млн и обещает выпустить первые готовые к использованию продукты в этом году. Стартап Luminous Computing, занимающийся разработкой суперкомпьютера для ИИ-вычислений с использованием технологий кремниевой фотоники и получивший поддержку Билла Гейтса (Bill Gates), в общей сложности привлёк $115 млн инвестиций.

Интерес к кремниевой фотонике проявляют не только молодые технологические компании, но и вполне себе матёрые представители полупроводниковой индустрии. Например, глава отдела развития вычислительных и сетевых технологий GlobalFoundries Амир Фейнтух (Amir Faintuch) заявил, что сотрудничество с компаниями PsiQuantum, Ayar Labs и Lightmatter позволило им разработать и создать платформу для производства продуктов кремниевой фотоники, которую могут использовать её клиенты. Запуск платформы состоялся в марте этого года.

Основатель венчурного фонда Playground Global, инвестор компаний Ayar Labs и PsiQuantum Питер Барретт (Peter Barrett) в разговоре с Reuters отметил, что верит в долгосрочную перспективу кремниевой фотоники, а также в её возможность значительно укоротить компьютерные вычисления. Но впереди, по его словам, ещё много работы.

«Ребята из Ayar Labs достигли очень важного рубежа. Они решили проблему медленного интерконнекта в системах для высокопроизводительных вычислений. Однако полный переход на цифровые фотонные вычисления в не квантовых системах потребует некоторого времени», — прокомментировал Барретт.

Компания Intel состоит из множества подразделений, специализирующихся на тех или иных областях. Разработкой самых передовых и зачастую экспериментальных решений занимаются «Лаборатории Intel» или Intel Labs. У компании есть масса исследовательских лабораторий по всему миру, что позволяет более плотно сотрудничать с университетами, государственными институтами и компаниями в разных странах.

Источник изображений: Intel

Примечательно, что именно Пэт Гелсингер, нынешний глава Intel, почти 30 лет назад объединил разрозненные лаборатории под крылом одного подразделения и наладил коллективную работу между ними. За это время множество технологий вышли из стен Intel Labs и стали настолько привычными, что их не замечаешь. Трудно даже вообразить, что когда-то они имели статус экспериментальных и прошли несколько ступеней аудита, в рамках которых оценивались их перспективы развития, реализации, масштабирования и общей стоимости разработки.

Последний пункт является самым «больным», как и для большинства других исследовательских лабораторий в любой сфере. Программные разработки могут быть завершены за год-два. Микроархитектурные решения требуют больше времени. Так, например, технология виртуализации VT-x «варилась» в лаборатории примерно три-четыре года, а общий путь от идеи до появления в конечных продуктах занял около пяти-шести лет. Самые сложные разработки, очевидно, связаны с решениями в «кремнии».

Среди наиболее заметных продуктов, инициированных, а впоследствии развитых Intel совместно с другими грандами IT-индустрии, есть, к примеру, стандарты USB и PCI Express, которые нынче, благодаря специалистам Intel Labs, объединились в рамках Thunderbolt. Были и совсем нестандартные решения: именно Intel Labs разработала компьютерную систему, которая позволила известному физику-теоретику, космологу и астрофизику Стивену Хокингу (Stephen Hawking) общаться с миром, несмотря на потерю речи из-за болезни. Впоследствии разработка стала open source платформой.

На данный момент ключевыми направлениями для Intel Labs являются: искусственный интеллект, безопасность данных, технологии для центров обработки данных и 5G-инфраструктуры, новые подходы к вычислениям, повышение эффективности разработки ПО и «железа», нестандартные и специализированные чипы и, конечно, новые микроархитектуры для будущих процессоров. Но не только — все секреты сотрудники Intel Labs раскрывать не намерены.

В сфере новых вычислений одним из главных направлений разработки являются квантовые системы. Здесь Intel Labs развивают как программное, так и аппаратное обеспечение. Компания сосредоточена на разработке квантовых процессоров на спиновых кубитах. Она считает это направление наиболее перспективным благодаря лёгкости масштабирования и простоты интеграции в уже существующие CMOS-решения.

Но сам по себе квантовый процессор в нормальных условиях работать не может — ему нужны сверхнизкие температуры, причём их нужно удерживать с высокой точностью. Поэтому Intel Labs разрабатывают системы для контроля криогенных систем, которые помимо точности также будут обладать высокими эффективностью и надёжностью. Кроме того, компания уделяет много внимания программной составляющей, работая над квантовыми компиляторами и различными алгоритмами для квантовых вычислений.

Другим важным направлением для Intel являются нейроморфные вычисления, которые помогут сделать ИИ-системы более похожими на настоящее человеческое мышление. «Традиционный» подход к ИИ требует глубокого обучения на огромных массивах данных, что ведёт к огромным затратам энергии и в то же время ограничивает такие системы только заранее заданной областью «знаний» — ИИ-модель для распознавания картинок в принципе не может обрабатывать речь. Нейроморфные вычисления куда более эффективны.

Они быстрее (само-)обучаются и могут «подтягивать» внешние источники уже в процессе работы. Более того, для них есть множество иных областей применения, включая комбинаторные оптимизации, поиск графов, создание моделей диффузии тепла и многое другое. Во всех случаях, нейроморфный процессор оказывается в десятки раз производительнее чипов с традиционными архитектурами, и при этом потребляет намного меньше энергии. Одним из результатов работы Intel Labs в данном направлении является архитектура Loihi и чипы на её основе.

Ещё одним интересным направлением разработок Intel Labs является полностью гомоморфное шифрование (FHE), которое позволяет намного эффективнее защищать информацию. Данная технология позволяет проводить вычисления непосредственно над зашифрованными данными, без необходимости их расшифровки и обратного шифрования. По словам Intel, разрабатываемый ею подход в 1000 раз быстрее существующих. FHE позволит дополнить или заменить нынешние решения, например, инструкции Intel Software Guard Extensions (SGX), которые тоже были созданы в Intel Labs.

И FHE, и SGX важны для конфиденциальных вычислений и, в частности, для федеративного обучения ИИ-моделей на основе множества наборов данных из разрозненных источников, которые не хотят, чтобы их информация была видна остальным участникам процесса. Таким образом, например, была создана крупнейшая в мире база медицинских данных для обучения профильных ИИ. В этом случае крайне важно, чтобы вся система и её пользователи не имели никакого доступа к чувствительной информации вроде личных данных пациентов.

Ещё одним направлением деятельности Intel Labs является кремниевая фотоника, над которой компания трудилась более десяти лет. Упрощённо говоря, это интеграция лазерных приёмопередатчиков непосредственно в чипы для сверхбыстрой передачи данных с минимальными затратами энергии. Нужно это потому, что на передачу данных традиционным электрическим путём тратится всё больше энергии, а ёмкость каналов приближается к своим пределам, в том числе физическим — современным чипам уже требуется несколько тысяч контактов. На первом этапе планируется напрямую связать «оптикой» все чипы (CPU, GPU, FPGA, ASIC, SSD и т.д.) внутри серверов и в пределах серверных стоек.

Наконец, нельзя не упомянуть ещё одну разработку Intel Labs, которая совсем недавно дебютировала в готовом продукте. Речь идёт об ASIC для майнинга под названием Bonanza Mine. О самом чипе и майнере на его основе мы подробно рассказывали ранее. А здесь отметим лишь, что Bonanza Mine получился крайне компактным и эффективным чипом. По показателю удельного потребления энергии он один из лучших на рынке. А судя по крупным заказам на эти чипы, Intel смогла предложить привлекательную цену на новинки.

Это далеко не полный список разработок Intel Labs. О многих из них компания не готова рассказывать в деталях. И не только потому, что это пока секретные исследования, от которых будет зависеть будущее компании, но и потому, что не все из них в скором времени увидят свет. Например, глава Intel Labs Рик Улиг (Rich Uhlig) обмолвился об изучении возможностей объединения отдельных блоков внутри чипов с помощью... беспроводной связи. Оказывается, на коротких расстояниях это может быть во всех смыслах выгоднее, чем проводка тысяч и тысяч соединений в интерпозере.