Сегодня 28 апреля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Аризона хочет заполучить ещё одну фабрику TSMC — для тестирования и упаковки чипов

Наличие в Аризоне двух передовых предприятий TSMC по производству чипов не решит проблемы высокой зависимости американской полупроводниковой промышленности от Тайваня, поскольку для тестирования и упаковки выпущенные в США чипы придётся отправлять на этот остров. Власти Аризоны хотят способствовать появлению в своём штате производственной линии TSMC по тестированию и упаковке чипов.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Соответствующее признание, по словам Bloomberg, во время своего визита в составе американской делегации на Тайвань сделала губернатор штата Кэти Хоббс (Katie Hobbs). Переговоры с представителями TSMC на эту тему уже ведутся, хотя о конкретных результатах говорить преждевременно. Губернатор Аризоны также отметила, что реализация существующего проекта по строительству двух предприятий TSMC на территории штата идёт по графику, и она впечатлена той скоростью, с которой предприятия возводятся.

О недавно возникших трудностях с монтажом оборудования на первом из строящихся предприятий из-за нехватки квалифицированных специалистов Кэти Хоббс упомянула лаконично, заявив, что власти штата вместе с TSMC «устраняют некоторые проблемы». Напомним, что выпуск контрактной продукции по технологии N4 на первом из двух предприятий в Аризоне компания TSMC первоначально рассчитывала начать до конца 2024 года, но из-за возникшей задержки с монтажом оборудования вынуждена перенести сроки на 2025 год. Нужные специалисты, по словам представителей TSMC, будут направлены в Аризону с Тайваня.

Для компании NVIDIA возможность тестировать и упаковывать чипы на линии TSMC в Аризоне могла бы означать решение потенциальных проблем с выпуском ускорителей искусственного интеллекта, но вряд ли профильный проект в Аризоне TSMC реализует быстрее, чем в два раза расширит профильные мощности на Тайване — сделать это она рассчитывает до конца следующего года.

В Аризоне разместить свои линии по упаковке чипов с использованием передовых технологий собирается и корпорация Intel. Именно здесь будут предоставляться соответствующие услуги одному из крупных клиентов, который уже проплатил ей крупную сумму в счёт будущих операций по выпуску и упаковке компонентов с использованием техпроцесса Intel 18A.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Vivo представила субфлагманы iQOO Z10 Turbo и Z10 Turbo Pro с очень ёмкими батареями и ценой от $250 3 мин.
Биология опередила технологии на миллиарды лет: у живых клеток нашлась способность к квантовым вычислениям 13 мин.
Слабые продажи Apple Vision Pro придали импульс разработке более лёгкой и доступной Vision Air 37 мин.
Nothing представила наушники CMF Buds 2, Buds 2a и Buds 2 Plus — до 61,5 часа автономности, шумоподавление и цена от $50 41 мин.
Защищённый смартфон Oscal Marine 2 с мощной батареей подойдёт для работы в экстремальных условия и походах 52 мин.
Asus подтвердила существование процессоров Ryzen Threadripper 9000 56 мин.
Doogee представила передовые защищённые смартфоны на выставке «Связь-2025» 3 ч.
Nothing представила CMF Phone 2 Pro — модульный смартфон с зум-камерой всего за €250 3 ч.
ZTE представила флагман Nubia Z70S Ultra с 35-мм камерой и увеличенной батареей 4 ч.
Nike ответит в суде за закрытие NFT-проекта с виртуальной обувью 4 ч.