Сегодня 30 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC продолжит наращивать мощности по упаковке чипов и предложит технологию нового поколения

В июле прошлого года руководство TSMC пообещало нарастить мощности по упаковке чипов методом CoWoS в два раза к концу текущего года, тем самым рассчитывая победить дефицит подобных услуг, порождённый ростом спроса на ускорители для систем искусственного интеллекта. Теперь TSMC признаётся, что наращивать мощности придётся и в следующем году, но при этом компания готовит новое поколение упаковки CoWoS.

 Источник изображения: NVIDIA

Источник изображения: NVIDIA

Напомним, именно упаковку CoWoS используют ускорители вычислений NVIDIA, используемые в составе многих систем искусственного интеллекта. По сути, дефицит таких ускорителей во многом порождён ограниченностью возможностей TSMC по упаковке и тестированию чипов с использованием данной технологии. Компания делает всё возможное для устранения дефицита, хотя с точки зрения величины капитальных затрат на текущий год изменения в этой не прослеживаются. На этой неделе стало известно, что в этом году TSMC потратит от $28 до $32 млрд на расширение производственных мощностей и освоение новых технологий, причём на упаковку будет потрачено в лучшем случае не более 10 % этой суммы. Данные затраты примерно сопоставимы с прошлогодними, из чего можно сделать вывод, что экспансия профильных мощностей будет происходить линейно, без резких скачков в производительности.

Генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) на квартальной отчётной конференции признал, что спрос на услуги в сфере упаковки чипов очень высок. Ситуация по-прежнему такова, что TSMC не в силах удовлетворить спрос со стороны клиентов. «Это состояние, возможно, продлится вплоть до следующего года. Впрочем, мы очень активно работаем над тем, чтобы увеличить мощности. В этом году, например, мы их удваиваем, но этого всё равно недостаточно, поэтому мы продолжим их увеличивать и в следующем году», — заявил глава TSMC, добавив, что компания вкладывает средства в сопутствующие технологии на протяжении более 10 лет. По его оценкам, в ближайшие пять лет сегмент CoWoS будет расти более чем на 50 % ежегодно в среднем. TSMC вполне по силам покрыть весь спрос со стороны клиентов.

Глава компании отказался отвечать на вопрос о темпах роста упаковочных мощностей TSMC в следующем году. Говоря о крупном клиенте, в котором угадывается NVIDIA, руководитель TSMC заявил об усердной работе над обеспечением его потребностей адекватными производственными мощностями, но до 100-процентного решения проблемы пока далеко. Для этого клиента TSMC уже разрабатывает новое поколение упаковки CoWoS, и её характеристиками уже впечатлён не только данный клиент, но и все прочие, поэтому компания не сомневается в необходимости дальнейшего увеличения профильных мощностей.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
OpenAI начала продвигать функцию онлайн-покупок непосредственно из чат-бота 19 мин.
Геймер собрал внутри Minecraft рабочий ChatGPT — на это ушло 439 млн блоков 9 ч.
В Steam стартовала грандиозная осенняя распродажа — скидку получили более 30 тысяч игр 11 ч.
Браузер Brave обновил фирменный ИИ-поиск: теперь он даёт развёрнутые ответы 12 ч.
Календарь релизов — 29 сентября – 5 октября: Ghost of Yotei, Train Sim World 6 и ремейк FF Tactics 12 ч.
Слухи: Embracer взялась за амбициозный боевик по «Властелину колец», который бросит вызов Hogwarts Legacy 13 ч.
В ChatGPT появился полный родительский контроль после трагической гибели подростка из США 14 ч.
Capcom оставит Monster Hunter Wilds, Rise и World на Windows 10 без поддержки, причём очень скоро 14 ч.
Electronic Arts уйдёт с биржи благодаря сделке на $55 миллиардов — компанию выкупят три инвестора, включая Суверенный фонд Саудовской Аравии 15 ч.
Обороты компьютерных клубов в России за пять лет выросли в десятки раз 17 ч.
Президент OpenAI убеждён, что в будущем за каждым человеком будет закреплён ускоритель ИИ 2 ч.
США упростили процесс выявления подставных компаний, позволяющих обходить санкции на поставки чипов и оборудования 3 ч.
В трекерах Tile выявили изъян, который позволяет вести слежку за их владельцами 4 ч.
MSI показала GeForce RTX 5070 Ti Ventus 3X со скрытым разъёмом питания 4 ч.
Раздувшаяся батарея Galaxy Ring сдавила палец и довела владельца до госпитализации 4 ч.
Новая статья: Обзор материнской платы Maxsun MS-eSport B850M WiFi Ice: «ледяная» скромность 7 ч.
Новая статья: Обзор блока питания Zalman TeraMax II SE 1000W (ZM1000-TMX2SE) 8 ч.
SanDisk выпустила WD_Black SN7100X — сертифицированный SSD для приставок ROG Xbox Ally и Ally X, а также карты памяти microSD 10 ч.
Куо предрёк Xiaomi 17 провал — поставки урезаны, а спасти положение могут только скидки 14 ч.
Euclyd разрабатывает ИИ-ускоритель Craftwerk с фирменной памятью UBM: 1 Тбайт и 8 Пбайт/с 15 ч.