Сегодня 03 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC продолжит наращивать мощности по упаковке чипов и предложит технологию нового поколения

В июле прошлого года руководство TSMC пообещало нарастить мощности по упаковке чипов методом CoWoS в два раза к концу текущего года, тем самым рассчитывая победить дефицит подобных услуг, порождённый ростом спроса на ускорители для систем искусственного интеллекта. Теперь TSMC признаётся, что наращивать мощности придётся и в следующем году, но при этом компания готовит новое поколение упаковки CoWoS.

 Источник изображения: NVIDIA

Источник изображения: NVIDIA

Напомним, именно упаковку CoWoS используют ускорители вычислений NVIDIA, используемые в составе многих систем искусственного интеллекта. По сути, дефицит таких ускорителей во многом порождён ограниченностью возможностей TSMC по упаковке и тестированию чипов с использованием данной технологии. Компания делает всё возможное для устранения дефицита, хотя с точки зрения величины капитальных затрат на текущий год изменения в этой не прослеживаются. На этой неделе стало известно, что в этом году TSMC потратит от $28 до $32 млрд на расширение производственных мощностей и освоение новых технологий, причём на упаковку будет потрачено в лучшем случае не более 10 % этой суммы. Данные затраты примерно сопоставимы с прошлогодними, из чего можно сделать вывод, что экспансия профильных мощностей будет происходить линейно, без резких скачков в производительности.

Генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) на квартальной отчётной конференции признал, что спрос на услуги в сфере упаковки чипов очень высок. Ситуация по-прежнему такова, что TSMC не в силах удовлетворить спрос со стороны клиентов. «Это состояние, возможно, продлится вплоть до следующего года. Впрочем, мы очень активно работаем над тем, чтобы увеличить мощности. В этом году, например, мы их удваиваем, но этого всё равно недостаточно, поэтому мы продолжим их увеличивать и в следующем году», — заявил глава TSMC, добавив, что компания вкладывает средства в сопутствующие технологии на протяжении более 10 лет. По его оценкам, в ближайшие пять лет сегмент CoWoS будет расти более чем на 50 % ежегодно в среднем. TSMC вполне по силам покрыть весь спрос со стороны клиентов.

Глава компании отказался отвечать на вопрос о темпах роста упаковочных мощностей TSMC в следующем году. Говоря о крупном клиенте, в котором угадывается NVIDIA, руководитель TSMC заявил об усердной работе над обеспечением его потребностей адекватными производственными мощностями, но до 100-процентного решения проблемы пока далеко. Для этого клиента TSMC уже разрабатывает новое поколение упаковки CoWoS, и её характеристиками уже впечатлён не только данный клиент, но и все прочие, поэтому компания не сомневается в необходимости дальнейшего увеличения профильных мощностей.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Базальт СПО» представила в Китае российский ПАК с китайскими чипами Loongson 43 мин.
Петиция «Прекратите убивать игры» набрала миллион подписей для рассмотрения в Евросоюзе, но борьба ещё не окончена 2 ч.
Аналитики раскрыли продажи Death Stranding 2: On the Beach — игра уже стала хитом на PlayStation 5 3 ч.
Windows 11 становится всё популярнее среди геймеров — на неё переходят не только с Windows 10 4 ч.
Новый шутер от соавтора Doom Джона Ромеро оказался под угрозой — из-за увольнений в Microsoft студия осталась без денег и сотрудников 4 ч.
«Нужно больше Адских Десантников»: популярный кооперативный шутер Helldivers 2 от Sony всё-таки выйдет на Xbox, причём уже скоро 6 ч.
39 млн записей с персональными данными россиян утекло за первое полугодие 6 ч.
В технологии ИИ-стартапа Anthropic обнаружена критическая уязвимость 6 ч.
Переходы на новостные сайты из ChatGPT выросли в 25 раз, но это не компенсирует потери поискового трафика 6 ч.
MIND Guard получил поддержку протокола T-BOOST хранилищ YADRO TATLIN.BACKUP 7 ч.
Transcend выпустила свой самый быстрый SSD для ПК — MTE260S со скоростью до 14 000 Мбайт/с 25 мин.
«Большой прекрасный закон» Трампа сулит тёмные времена солнечной энергетике США 28 мин.
Nothing Phone (3) для Индии получил более ёмкую батарею, чем для США и Европы 43 мин.
Дело о растрате 6 млрд рублей при создании «планшета Чубайса» дошло до суда 53 мин.
Tesla подтвердила падение спроса на Cybertruck до 5000 единиц в квартал — на порядок ниже изначального плана 3 ч.
Nvidia сегодня может отобрать у Apple звание самой дорогой компании в истории 3 ч.
В России поступили в продажу беспроводные наушники Realme Buds T200x, Buds T200 Lite и Buds Air7 — от 1699 рублей 4 ч.
Pebble выпустила умное-кольцо Halo Smart Ring, которое умеет показывать время и стоит менее $100 4 ч.
Samsung нечаянно раскрыла дизайн будущего тройного складного смартфона 4 ч.
Samsung отложила запуск нового завода чипов в США — он оказался никому не нужен 4 ч.