Сегодня 26 апреля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC продолжит наращивать мощности по упаковке чипов и предложит технологию нового поколения

В июле прошлого года руководство TSMC пообещало нарастить мощности по упаковке чипов методом CoWoS в два раза к концу текущего года, тем самым рассчитывая победить дефицит подобных услуг, порождённый ростом спроса на ускорители для систем искусственного интеллекта. Теперь TSMC признаётся, что наращивать мощности придётся и в следующем году, но при этом компания готовит новое поколение упаковки CoWoS.

 Источник изображения: NVIDIA

Источник изображения: NVIDIA

Напомним, именно упаковку CoWoS используют ускорители вычислений NVIDIA, используемые в составе многих систем искусственного интеллекта. По сути, дефицит таких ускорителей во многом порождён ограниченностью возможностей TSMC по упаковке и тестированию чипов с использованием данной технологии. Компания делает всё возможное для устранения дефицита, хотя с точки зрения величины капитальных затрат на текущий год изменения в этой не прослеживаются. На этой неделе стало известно, что в этом году TSMC потратит от $28 до $32 млрд на расширение производственных мощностей и освоение новых технологий, причём на упаковку будет потрачено в лучшем случае не более 10 % этой суммы. Данные затраты примерно сопоставимы с прошлогодними, из чего можно сделать вывод, что экспансия профильных мощностей будет происходить линейно, без резких скачков в производительности.

Генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) на квартальной отчётной конференции признал, что спрос на услуги в сфере упаковки чипов очень высок. Ситуация по-прежнему такова, что TSMC не в силах удовлетворить спрос со стороны клиентов. «Это состояние, возможно, продлится вплоть до следующего года. Впрочем, мы очень активно работаем над тем, чтобы увеличить мощности. В этом году, например, мы их удваиваем, но этого всё равно недостаточно, поэтому мы продолжим их увеличивать и в следующем году», — заявил глава TSMC, добавив, что компания вкладывает средства в сопутствующие технологии на протяжении более 10 лет. По его оценкам, в ближайшие пять лет сегмент CoWoS будет расти более чем на 50 % ежегодно в среднем. TSMC вполне по силам покрыть весь спрос со стороны клиентов.

Глава компании отказался отвечать на вопрос о темпах роста упаковочных мощностей TSMC в следующем году. Говоря о крупном клиенте, в котором угадывается NVIDIA, руководитель TSMC заявил об усердной работе над обеспечением его потребностей адекватными производственными мощностями, но до 100-процентного решения проблемы пока далеко. Для этого клиента TSMC уже разрабатывает новое поколение упаковки CoWoS, и её характеристиками уже впечатлён не только данный клиент, но и все прочие, поэтому компания не сомневается в необходимости дальнейшего увеличения профильных мощностей.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Google заявила, что только она способна обеспечить нормальную работу Chrome 45 мин.
Все популярные модели генеративного ИИ оказалось легко взломать по схеме Policy Puppetry 51 мин.
Учёные уличили ИИ в неспособности строить математические доказательства в олимпиадных задачах USAMO 2025 года 55 мин.
«Клянусь Азурой!»: за три дня в The Elder Scrolls IV: Oblivion Remastered сыграло более 4 миллионов человек 3 ч.
ИИ-помощник Google Gemini появится в автомобилях, умных часах и наушниках 3 ч.
ФБР объявило награду $10 млн за данные о хакерах Salt Typhoon 3 ч.
Прокуратура США усомнилась в праве «Википедии» на налоговые льготы из-за иностранного вмешательства 3 ч.
Холдинг xAI Илона Маска готовится привлечь $20 млрд в свой капитал 8 ч.
Профессор РАН спрогнозировал появление в скором времени ИИ-аватаров людей 13 ч.
Новая статья: Hollywood Animal — тёмная сторона Голливуда. Предварительный обзор 14 ч.
Alphabet в полтора раза нарастил квартальную прибыль и подтвердил планы потратить $75 млрд на ИИ-инфраструктуру 13 мин.
Марсоход Curiosity впервые сфотографировали с орбиты во время передвижения по Красной планете 53 мин.
Общественники уличили xAI Илона Маска во лжи — её мощнейший ИИ-суперкомпьютер тайно вредит экологии 3 ч.
В процессорах Nova Lake будет больше кристаллов Intel, чем в Panther Lake 6 ч.
NASA начало тестировать лунную поверхность на способность принять тяжёлые посадочные модули 16 ч.
TP-Link попала под двойное расследование из-за очень низких цен и угрозы нацбезопасности США 17 ч.
Роботакси на продажу: Waymo задумала предлагать беспилотные авто всем желающим 17 ч.
Curator: в I квартале количество DDoS-атак выросло более чем вдвое, а рекордный ботнет «захватил» сразу 1,33 млн устройств 17 ч.
Акции Intel обвалились на 7 % после провального квартального отчёта 19 ч.
GeForce RTX 5060 поступит в продажу 19 мая, если слухи не врут 20 ч.