Сегодня 06 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC продолжит наращивать мощности по упаковке чипов и предложит технологию нового поколения

В июле прошлого года руководство TSMC пообещало нарастить мощности по упаковке чипов методом CoWoS в два раза к концу текущего года, тем самым рассчитывая победить дефицит подобных услуг, порождённый ростом спроса на ускорители для систем искусственного интеллекта. Теперь TSMC признаётся, что наращивать мощности придётся и в следующем году, но при этом компания готовит новое поколение упаковки CoWoS.

 Источник изображения: NVIDIA

Источник изображения: NVIDIA

Напомним, именно упаковку CoWoS используют ускорители вычислений NVIDIA, используемые в составе многих систем искусственного интеллекта. По сути, дефицит таких ускорителей во многом порождён ограниченностью возможностей TSMC по упаковке и тестированию чипов с использованием данной технологии. Компания делает всё возможное для устранения дефицита, хотя с точки зрения величины капитальных затрат на текущий год изменения в этой не прослеживаются. На этой неделе стало известно, что в этом году TSMC потратит от $28 до $32 млрд на расширение производственных мощностей и освоение новых технологий, причём на упаковку будет потрачено в лучшем случае не более 10 % этой суммы. Данные затраты примерно сопоставимы с прошлогодними, из чего можно сделать вывод, что экспансия профильных мощностей будет происходить линейно, без резких скачков в производительности.

Генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) на квартальной отчётной конференции признал, что спрос на услуги в сфере упаковки чипов очень высок. Ситуация по-прежнему такова, что TSMC не в силах удовлетворить спрос со стороны клиентов. «Это состояние, возможно, продлится вплоть до следующего года. Впрочем, мы очень активно работаем над тем, чтобы увеличить мощности. В этом году, например, мы их удваиваем, но этого всё равно недостаточно, поэтому мы продолжим их увеличивать и в следующем году», — заявил глава TSMC, добавив, что компания вкладывает средства в сопутствующие технологии на протяжении более 10 лет. По его оценкам, в ближайшие пять лет сегмент CoWoS будет расти более чем на 50 % ежегодно в среднем. TSMC вполне по силам покрыть весь спрос со стороны клиентов.

Глава компании отказался отвечать на вопрос о темпах роста упаковочных мощностей TSMC в следующем году. Говоря о крупном клиенте, в котором угадывается NVIDIA, руководитель TSMC заявил об усердной работе над обеспечением его потребностей адекватными производственными мощностями, но до 100-процентного решения проблемы пока далеко. Для этого клиента TSMC уже разрабатывает новое поколение упаковки CoWoS, и её характеристиками уже впечатлён не только данный клиент, но и все прочие, поэтому компания не сомневается в необходимости дальнейшего увеличения профильных мощностей.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Warner Bros. подала в суд на Midjourney: сервис слишком хорошо генерирует Бэтменов и Суперменов 28 мин.
Anthropic согласилась выплатить $1,5 млрд по иску об авторских правах 4 ч.
OpenAI в ближайшие несколько лет потратит на свою инфраструктуру $115 млрд 5 ч.
Новая статья: Shinobi: Art of Vengeance — молчаливый и опасный. Рецензия 12 ч.
«Нам есть что рассказать»: глава MachineGames подтвердил планы на Wolfenstein 3 14 ч.
Microsoft Copilot научился создавать сводки по файлам и документам из облака OneDrive 17 ч.
«Красиво, страшно, залипательно»: хоррор Cronos: The New Dawn от авторов ремейка Silent Hill 2 стартовал в Steam с «очень положительными» обзорами 17 ч.
VI Форум «Мой бизнес» в Архангельске: малый бизнес, цифровизация и новые правила 18 ч.
После выхода Hollow Knight: Silksong самой желанной игрой пользователей Steam стала скандальная Subnautica 2 18 ч.
Apple обвинили в нарушении патентов на технологию «Привет, Siri» 19 ч.
Частоту сердечного ритма измерили Wi-Fi-сигналом 25 мин.
Очередной запуск спутников SpaceX Starlink ознаменовался 500-й посадкой первой ступени ракеты Falcon 9 40 мин.
Motorola представила смартофн Edge 60 Neo с батареей на 5000 мА·ч и защитой IP69 4 ч.
Специалисты iFixit оценили Google Pixel 10 средним баллом за ремонтопригодность 4 ч.
Google тайком удалила обещание стать углеродно-нейтральной к 2030 году — всему виной аппетиты ИИ 12 ч.
Европа оштрафовала Google почти на €3 млрд за злоупотребления на рекламном рынке 12 ч.
Karri Messenger позволит детям безопасно общаться с родителями и друзьями при помощи голосовых сообщений 16 ч.
Qualcomm и BMW представили систему автономного вождения, которую будут продавать на сторону 17 ч.
Huawei заняла почти половину мирового рынка складных смартфонов — Samsung даже не вторая по популярности 17 ч.
На IFA 2025 показали пауэрбанк, который работает даже с пробитой батареей 19 ч.