Сегодня 26 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC продолжит наращивать мощности по упаковке чипов и предложит технологию нового поколения

В июле прошлого года руководство TSMC пообещало нарастить мощности по упаковке чипов методом CoWoS в два раза к концу текущего года, тем самым рассчитывая победить дефицит подобных услуг, порождённый ростом спроса на ускорители для систем искусственного интеллекта. Теперь TSMC признаётся, что наращивать мощности придётся и в следующем году, но при этом компания готовит новое поколение упаковки CoWoS.

 Источник изображения: NVIDIA

Источник изображения: NVIDIA

Напомним, именно упаковку CoWoS используют ускорители вычислений NVIDIA, используемые в составе многих систем искусственного интеллекта. По сути, дефицит таких ускорителей во многом порождён ограниченностью возможностей TSMC по упаковке и тестированию чипов с использованием данной технологии. Компания делает всё возможное для устранения дефицита, хотя с точки зрения величины капитальных затрат на текущий год изменения в этой не прослеживаются. На этой неделе стало известно, что в этом году TSMC потратит от $28 до $32 млрд на расширение производственных мощностей и освоение новых технологий, причём на упаковку будет потрачено в лучшем случае не более 10 % этой суммы. Данные затраты примерно сопоставимы с прошлогодними, из чего можно сделать вывод, что экспансия профильных мощностей будет происходить линейно, без резких скачков в производительности.

Генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) на квартальной отчётной конференции признал, что спрос на услуги в сфере упаковки чипов очень высок. Ситуация по-прежнему такова, что TSMC не в силах удовлетворить спрос со стороны клиентов. «Это состояние, возможно, продлится вплоть до следующего года. Впрочем, мы очень активно работаем над тем, чтобы увеличить мощности. В этом году, например, мы их удваиваем, но этого всё равно недостаточно, поэтому мы продолжим их увеличивать и в следующем году», — заявил глава TSMC, добавив, что компания вкладывает средства в сопутствующие технологии на протяжении более 10 лет. По его оценкам, в ближайшие пять лет сегмент CoWoS будет расти более чем на 50 % ежегодно в среднем. TSMC вполне по силам покрыть весь спрос со стороны клиентов.

Глава компании отказался отвечать на вопрос о темпах роста упаковочных мощностей TSMC в следующем году. Говоря о крупном клиенте, в котором угадывается NVIDIA, руководитель TSMC заявил об усердной работе над обеспечением его потребностей адекватными производственными мощностями, но до 100-процентного решения проблемы пока далеко. Для этого клиента TSMC уже разрабатывает новое поколение упаковки CoWoS, и её характеристиками уже впечатлён не только данный клиент, но и все прочие, поэтому компания не сомневается в необходимости дальнейшего увеличения профильных мощностей.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
ИИ-подразделение Meta Superintelligence Labs возглавил один из создателей ChatGPT 2 ч.
Российская «дочка» Microsoft подала заявление о банкротстве 5 ч.
GPT-5 обещает серьёзный прогресс в практическом программировании и разработке ПО 12 ч.
Microsoft назвала Windows 11 24H2 самой стабильной за всю историю, что бы это ни значило 12 ч.
Новая статья: Tony Hawk’s Pro Skater 3 + 4 — кажется, вы что-то забыли. Рецензия 13 ч.
ВТБ провёл крупнейшее в России импортозамещение системы управления знаниями 13 ч.
Plants vs. Zombies Replanted скоро выйдет из тени — инсайдер раскрыл дату выхода переиздания культовой игры о противостоянии растений и зомби 13 ч.
Вышел релиз обновлённого «Кибер Хранилища» с массой оптимизаций для работы с кластерами S3 14 ч.
Microsoft рассказала, что ждёт Copilot в будущем: ИИ будет «жить», «стареть» и получит собственную комнату 15 ч.
«История про убийство нацистов всегда в моде»: Amazon запустила в производство сериал по Wolfenstein 15 ч.
Американские регуляторы прекратили расследование в отношении аномального поведения беспилотных такси Waymo 5 ч.
Intel подыщет для сетевого подразделения внешних инвесторов 7 ч.
Потенциальный отказ Intel от передовой литографии вызвал обвал акций компании на 8 % 7 ч.
Проект Tesla Optimus сталкивается с проблемами и отстаёт от графика, но Маск и инвесторы сохраняют оптимизм 12 ч.
Несмотря на запреты США в Китай «просочились» передовые ускорители NVIDIA на $1 млрд 12 ч.
Смарт-часы под брендом Pebble снова появятся на рынке 12 ч.
DJI готовится к выходу на рынок роботов-пылесосов — первый продукт уже готов 12 ч.
SK Hynix запустит производство чипов GDDR7 ёмкостью 3 Гбайт — идеально для GeForce RTX 50 Super 12 ч.
Lian Li выпустила компактный корпус-аквариум O11D MINI V2 с поддержкой массивных видеокарт 15 ч.
«Народные» Ryzen Threadripper 9000 с четырёхканальной памятью и числом ядер до 64 поступят в продажу 31 июля 16 ч.