Сегодня 18 августа 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

SK hynix запустит массовое производство памяти HBM4 в 2026 году

Южнокорейская компания SK hynix объявила, что приступит к массовому производству оперативной памяти с высокой пропускной способностью следующего поколения — HBM4 — к 2026 году. Ранее компания сообщила, что начнёт разработку HBM4 уже в этом году.

 Источник изображения: Wccftech

Источник изображения: Wccftech

До этого момента о планах по разработке и внедрению памяти HBM4 высказывались только компании Micron и Samsung. Оба производителя планируют выпустить новое поколение памяти где-то в 2025–2026 годах. Теперь и SK hynix более точно определилась с планом по своему будущему продукту. Со стремительным развитием ИИ-технологий на рынке возрастает спрос на более высокопроизводительные решения, необходимые для решения этих задач. Память типа HBM сыграла значительную роль в развитии этой сферы и является важным компонентом в производстве передовых специализированных ускорителей ИИ-вычислений. И на данный момент SK hynix является главным поставщиком самой скоростной HBM — памяти HBM3E — для ИИ-ускорителей.

На мероприятии SEMICON Korea 2024 вице-президент SK hynix Ким Чун Хван (Kim Chun-hwan) сообщил о намерении компании начать массовое производство памяти HBM4 к 2026 году. Он добавил, что новое поколение памяти будет способствовать стремительному росту рынка устройств для искусственного интеллекта. В то же время он отметил, что индустрия производства памяти HBM сталкивается с огромным спросом. Поэтому компании очень важно создать решения, которые позволили бы обеспечить бесперебойную поставку такого типа памяти. По мнению топ-менеджера SK hynix, к 2025 году рынок памяти HBM вырастет до 40 %, поэтому компании необходимо заранее подготовился к тому, чтобы извлечь из этого максимальную выгоду.

 Источник изображения: TrendForce

Источник изображения: TrendForce

Согласно недавно опубликованной аналитиками TrendForce сборной диаграммы с планами по выпуску продуктов различных производителей, организация JEDEC планирует принять окончательные характеристики памяти HBM4 во второй половине 2024 или начале 2025 года. Пока известно, что новая память будет выпускаться в стеках объёмом до 36 Гбайт, а первые образцы ожидаются в 2026 году.

На данный момент неизвестно, какие именно ИИ-ускорители будут использовать новый тип памяти. Предполагается, что одними из первых таких продуктов могут стать решения NVIDIA, которые компания выпустит после специализированных ИИ-ускорителей Blackwell, поскольку последние будут использовать память HBM3E.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Психологический хоррор Bad Cheese с «жутковатым очарованием» мультфильмов 1920-х годов взял курс на релиз — дата выхода и новый трейлер 2 ч.
Дракона не остановить: Team Spirit стала чемпионом BLAST Bounty Season 2, разгромив The MongolZ 12 ч.
Новая статья: Mafia: The Old Country — возвращение привычной «Мафии». Рецензия 17-08 00:09
Мошенники начали заменять контакты на смартфонах жертв при помощи файлов VCF 16-08 18:59
Сэм Альтман рассказал о перспективах OpenAI, ИИ и других технологий 16-08 17:14
Meta проведёт масштабные изменения в структуре ИИ-подразделений — в четвёртый раз за полгода 16-08 15:23
Google Gemini был доступен для россиян всего несколько часов 16-08 15:03
GPT-5 пока не смогла порадовать потребителей, зато корпоративные клиенты пришли в восторг 16-08 13:11
В рамках вторичного размещения персонал OpenAI продаст акций на сумму $6 млрд 16-08 07:17
Волна интереса к ИИ порождает новых миллиардеров с рекордной скоростью 16-08 04:34
Rio AI City: Рио-де-Жанейро станет ИИ-городом при поддержке NVIDIA и Oracle 14 мин.
UGREEN запустила глобальные продажи 145-Вт пауэрбанка с беспроводной зарядкой, 200-Вт адаптера питания и беспроводных наушников 24 мин.
Медный век: глава Nvidia убеждён, что кремниевая фотоника получит распространение ещё очень не скоро 26 мин.
Blackview Active 12 Pro — сверхпрочный планшет с DLP-проектором и батареей на 30 000 мА·ч для работы и отдыха 30 мин.
SonicWall представила новые межсетевые экраны Generation 8 с защитой по подписке 46 мин.
Частичная национализация Intel и другие инициативы Трампа могут похоронить всю полупроводниковую промышленность США 48 мин.
Doogee V Max Play — сверхпрочный смартфон и карманный кинотеатр в одном устройстве 2 ч.
Необычные воздушно-алюминиевые генераторы Phinergy пропишутся в ЦОД США 2 ч.
За полгода SoftBank увеличила свой пакет акций Nvidia в три раза 3 ч.
В Китае государственные центры обработки данных должны использовать не менее половины местных ускорителей в своём составе 4 ч.