Сегодня 08 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

SK hynix запустит массовое производство памяти HBM4 в 2026 году

Южнокорейская компания SK hynix объявила, что приступит к массовому производству оперативной памяти с высокой пропускной способностью следующего поколения — HBM4 — к 2026 году. Ранее компания сообщила, что начнёт разработку HBM4 уже в этом году.

 Источник изображения: Wccftech

Источник изображения: Wccftech

До этого момента о планах по разработке и внедрению памяти HBM4 высказывались только компании Micron и Samsung. Оба производителя планируют выпустить новое поколение памяти где-то в 2025–2026 годах. Теперь и SK hynix более точно определилась с планом по своему будущему продукту. Со стремительным развитием ИИ-технологий на рынке возрастает спрос на более высокопроизводительные решения, необходимые для решения этих задач. Память типа HBM сыграла значительную роль в развитии этой сферы и является важным компонентом в производстве передовых специализированных ускорителей ИИ-вычислений. И на данный момент SK hynix является главным поставщиком самой скоростной HBM — памяти HBM3E — для ИИ-ускорителей.

На мероприятии SEMICON Korea 2024 вице-президент SK hynix Ким Чун Хван (Kim Chun-hwan) сообщил о намерении компании начать массовое производство памяти HBM4 к 2026 году. Он добавил, что новое поколение памяти будет способствовать стремительному росту рынка устройств для искусственного интеллекта. В то же время он отметил, что индустрия производства памяти HBM сталкивается с огромным спросом. Поэтому компании очень важно создать решения, которые позволили бы обеспечить бесперебойную поставку такого типа памяти. По мнению топ-менеджера SK hynix, к 2025 году рынок памяти HBM вырастет до 40 %, поэтому компании необходимо заранее подготовился к тому, чтобы извлечь из этого максимальную выгоду.

 Источник изображения: TrendForce

Источник изображения: TrendForce

Согласно недавно опубликованной аналитиками TrendForce сборной диаграммы с планами по выпуску продуктов различных производителей, организация JEDEC планирует принять окончательные характеристики памяти HBM4 во второй половине 2024 или начале 2025 года. Пока известно, что новая память будет выпускаться в стеках объёмом до 36 Гбайт, а первые образцы ожидаются в 2026 году.

На данный момент неизвестно, какие именно ИИ-ускорители будут использовать новый тип памяти. Предполагается, что одними из первых таких продуктов могут стать решения NVIDIA, которые компания выпустит после специализированных ИИ-ускорителей Blackwell, поскольку последние будут использовать память HBM3E.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
США заставят Samsung и SK hynix ежегодно подавать заявки на поставку оборудования в Китай 8 мин.
Бывший гендиректор AWS Адам Селипски назначен на пост консультанта KKR по ИИ 14 мин.
На стройке завода TSMC на Тайване обнаружили бомбу времён Второй мировой 14 мин.
Анонсирован бюджетный смартфон Honor Play10 с разъёмом для наушников и Android Go 29 мин.
TSMC не понесёт серьёзных потерь из-за запрета на поставки оборудования в Китай 2 ч.
Репортаж со стенда Dreame на выставке IFA 2025: роботы-пылесосы будущего и масштабное расширение экосистемы 3 ч.
DE-CIX запустила первую в мире платформу обмена ИИ-трафиком 3 ч.
Из грязи в князи: Fluidstack, в штате которой было всего 10 человек, получила многомиллиардный контракт на создание «атомного» ИИ-облака во Франции 4 ч.
Китайская CATL начнёт выпуск тяговых батарей на предприятии в Венгрии в начале следующего года 5 ч.
ASML намеревается стать крупным инвестором ИИ-стартапа Mistral AI 8 ч.