Сегодня 02 марта 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

ЕС и США объединят усилия против зрелых чипов из Китая

Европейский союз (ЕС) планирует оценить риски, связанные с применением китайских полупроводников, выполненных по зрелым технологиям, в своей промышленности. Это решение согласуется с инициативами США, направленными на выявление потенциальных угроз для национальной безопасности и стабильности глобальных цепочек поставок.

 Источник изображения: AzamKamolov / Pixabay

Источник изображения: AzamKamolov / Pixabay

Проект документа, на который ссылаются в Bloomberg, указывает, что ЕС рассматривает возможность анализа глубины интеграции зрелых полупроводников в европейские промышленные сети. Такой шаг стал бы зеркальным отражением инициативы администрации Байдена по оценке рисков, связанных с использованием чипов, которые не являются передовыми, но жизненно важны для военных и других отраслей — от электромобилей до инфраструктуры.

Эта инициатива Европейской комиссии представляет собой первый шаг к разработке совместных мер с США, включая введение ограничений против Китая, ведь полупроводники предыдущих поколений играют ключевую роль в мировой экономике. Увеличение инвестиций Китаем в строительство фабрик по их производству вызывает опасения на обоих берегах Атлантики относительно укрепления позиций китайских компаний на этом рынке и формирования критической зависимости у Запада, подобно тому, как это произошло в секторах солнечной энергетики и стали.

«ЕС и США продолжат собирать и обмениваться неконфиденциальной информацией и рыночными данными о нерыночной политике и практике, обязуясь консультироваться друг с другом по поводу планируемых действий», — говорится в проекте документа, который должен быть представлен на апрельском Совете ЕС и США по торговле и технологиям (TTC) в Бельгии.

Ожидается, что эта тема станет одной из центральных на предстоящем мероприятии. Также на TTC будут обсуждаться продление совместных договорённостей по механизмам раннего предупреждения о нарушениях в цепочках поставок и обмен информацией о государственной поддержке сектора полупроводников.

Предполагается, что страны подтвердят приверженность принципам риск-ориентированного подхода к искусственному интеллекту (ИИ), разработке критериев для оценки генеративных ИИ-моделей, согласованию общих принципов и стандартов для исследований и разработки систем беспроводной связи 6G, а также сотрудничество в стандартизации новых технологий, включая биотехнологии.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Anthropic обжалует в суде своё внесение в «чёрный список» 19 ч.
Приложение Claude стало лидером рейтинга App Store из-за атаки американских властей на Anthropic 21 ч.
Новая статья: Yakuza Kiwami 3 & Dark Ties — вы чего наделали?! Рецензия 01-03 00:05
Хоррор-приключение Necrophosis получит расширенное издание и выйдет на консолях 28-02 18:34
YouTube запустил тест ИИ-ремиксов в Shorts: новые видео создаются из старых 28-02 18:32
Samsung отрезала опытным пользователям доступ к ряду ключевых инструментов в смартфонах Galaxy 28-02 18:20
Энтузиаст воссоздал Linux образца 1994 года с графическим интерфейсом в браузере 28-02 17:58
Google придумала, как защитить HTTPS от квантового взлома, не увеличивая размеры TLS-сертификатов 28-02 13:39
OpenAI уволила сотрудника за использование инсайдерской информации для ставок на рынках прогнозов 28-02 13:36
Ремейк Bloodborne от Bluepoint Games едва не стал реальностью — Sony проект одобрила, но был нюанс 28-02 11:20
Глава OpenAI заявил, что частные компании не могут иметь больше власти, чем правительство США 52 мин.
Lenovo показала планшет с игровым манипулятором и складным дисплеем, который трансформируется в ноутбук 4 ч.
Lenovo представила концепт модульного ноутбука ThinkBook Modular AI PC с парой экранов и отсоединяемой клавиатурой 7 ч.
Lenovo представила концепт ноутбука Yoga Book Pro 3D с двумя экранами и трёхмерной картинкой без очков 7 ч.
Lenovo представила настольный «шар с глазками» — концепт робота-помощника AI Workmate с проектором и ИИ 7 ч.
Broadcom пообещала выпустить миллион 3D-чипов к 2027 году, бросив вызов Nvidia 7 ч.
Новая статья: Ryzen и 16 Гбайт DDR5: как сэкономить на памяти так, чтобы не лишиться 15 % производительности 9 ч.
Lenovo выпустила первый массовый ноутбук с памятью LPCAMM2-8533 — он основан на Intel Core Ultra 300 11 ч.
Робофон Honor Robot Phone выйдет на рынок в этом году 13 ч.
CPP Investments и Equinix купили за $4 млрд оператора экологичных ИИ ЦОД atNorth 15 ч.