Сегодня 30 марта 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung начнёт выпускать 290-слойные чипы 3D NAND уже в этом месяце, а 430-слойные — в следующем году

Компания Samsung Electronics начнёт массовое производство 290-слойных чипов флеш-памяти 9-го поколения 3D V-NAND уже в этом месяце, пишет южнокорейское издание Hankyung, ссылающееся на индустриальные источники. В следующем году производитель планирует выпустить 430-слойные чипы флеш-памяти NAND.

 Источник изображений: Samsung

Источник изображений: Samsung

Чипы Samsung 3D V-NAND 9-го поколения с 290 слоями будут выпускаться с использованием технологии двойного штабелирования, которую Samsung впервые применила в 2020 году при производстве 176-слойных микросхем 3D NAND 7-го поколения. Метод подразумевает создание массива чипов 3D NAND на кремниевых пластин диаметром 300 мм, после чего две такие пластины накладываются друг на друга и спаиваются, а затем нарезаются на отдельные чипы, представляющие собой двойные стеки.

Ранее в полупроводниковой индустрии ходили разговоры, что производство чипов флеш-памяти NAND с количеством слоёв около 300 потребует укладки друг на друга трёх пластин из-за технологических ограничений метода двойного стека. Однако, как сообщается, Samsung усовершенствовала процесс двойного штабелирования и теперь будет использовать его для производства памяти NAND с 290–300 слоями.

Во второй половине следующего года компания собирается перейти к производству 10-го поколения флеш-памяти 3D V-NAND с 430 слоями. Именно здесь начнёт применяться укладка трёх пластин друг на друга, пишет южнокорейское издание, ссылающееся на данные исследовательской фирмы Tech Insights. Как отмечается, производитель собирается пропустить выпуск чипов памяти NAND с более чем 300 слоями и сразу перейти к производству 430-слойных микросхем.

Конкуренты Samsung тоже не сидят без дела. С начала следующего года SK hynix собирается начать массовый выпуск 321-слойных чипов флеш-памяти NAND, но будет для этого «спаивать» три пластины с чипами. Китайский производитель памяти YMTC, который в настоящий момент выпускает 232-слойную память NAND, планирует выйти на производство 300-слойных чипов памяти во второй половине текущего года.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Россиянам запретят пополнение Apple ID с мобильного счёта — так распорядились власти РФ 2 ч.
Dolby подала в суд на Snapchat за использование бесплатного кодека AV1 4 ч.
«Это буквально всё, что мне было нужно»: трейлер с датой выхода файтинга Avatar Legends: The Fighting Game привёл фанатов в восторг 5 ч.
Samsung и Google научат Android передавать файлы касанием — почти как AirDrop 6 ч.
Блогеры в Telegram стали публиковать больше контента после начала блокировки мессенджера 6 ч.
Warhorse уволила переводчика Kingdom Come: Deliverance 2, чтобы заменить его на ИИ 7 ч.
Новая студия создателя The Stanley Parable не нашла денег на следующую игру и скоро закроется, а Wanderstop ждёт «последний сюрприз» 8 ч.
PUBG: Blindspot проживёт в раннем доступе Steam меньше двух месяцев — Krafton свернула разработку неудачного ответвления PUBG 8 ч.
«Базис» реализовал в Basis Workplace поддержку геораспределённой инфраструктуры 8 ч.
«Базис» реализовал в Basis Workplace поддержку геораспределённой инфраструктуры 8 ч.
MSI выпустила 27-дюймовый монитор Pro Max 271QPHW E14 с круговой поляризацией, QHD и 144 Гц 26 мин.
США ускорят отказ от медных телеком-сетей 2 ч.
Исследователи разработали «глубинный Wi-Fi» — беспроводную передачу данных под землёй на глубину до 100 метров 3 ч.
За первую неделю Xiaomi поставила 5000 обновлённых электромобилей Xiaomi SU7 3 ч.
Биткоин больше не кормит — майнеры срочно переключаются на ИИ 3 ч.
Французская Mistral AI привлекла в долг $830 млн для оснащения ИИ ЦОД и конкуренции с американскими техногигантами 3 ч.
Новая статья: Обзор и тестирование корпуса Ocypus Iota C70 Curve ARGB: дом стоит, свет горит… 4 ч.
Японская Rapidus ускорит освоение техпроцессов тоньше 2 нм — отставание от TSMC хотят свести до шести месяцев 4 ч.
Дефицит 3-нм чипов продолжит обостряться — TSMC отдаёт приоритет ИИ и ключевым клиентам 5 ч.
Производительность ирландского суперкомпьютера CASPIr составит 15 Пфлопс 5 ч.