Сегодня 02 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung начнёт выпускать 290-слойные чипы 3D NAND уже в этом месяце, а 430-слойные — в следующем году

Компания Samsung Electronics начнёт массовое производство 290-слойных чипов флеш-памяти 9-го поколения 3D V-NAND уже в этом месяце, пишет южнокорейское издание Hankyung, ссылающееся на индустриальные источники. В следующем году производитель планирует выпустить 430-слойные чипы флеш-памяти NAND.

 Источник изображений: Samsung

Источник изображений: Samsung

Чипы Samsung 3D V-NAND 9-го поколения с 290 слоями будут выпускаться с использованием технологии двойного штабелирования, которую Samsung впервые применила в 2020 году при производстве 176-слойных микросхем 3D NAND 7-го поколения. Метод подразумевает создание массива чипов 3D NAND на кремниевых пластин диаметром 300 мм, после чего две такие пластины накладываются друг на друга и спаиваются, а затем нарезаются на отдельные чипы, представляющие собой двойные стеки.

Ранее в полупроводниковой индустрии ходили разговоры, что производство чипов флеш-памяти NAND с количеством слоёв около 300 потребует укладки друг на друга трёх пластин из-за технологических ограничений метода двойного стека. Однако, как сообщается, Samsung усовершенствовала процесс двойного штабелирования и теперь будет использовать его для производства памяти NAND с 290–300 слоями.

Во второй половине следующего года компания собирается перейти к производству 10-го поколения флеш-памяти 3D V-NAND с 430 слоями. Именно здесь начнёт применяться укладка трёх пластин друг на друга, пишет южнокорейское издание, ссылающееся на данные исследовательской фирмы Tech Insights. Как отмечается, производитель собирается пропустить выпуск чипов памяти NAND с более чем 300 слоями и сразу перейти к производству 430-слойных микросхем.

Конкуренты Samsung тоже не сидят без дела. С начала следующего года SK hynix собирается начать массовый выпуск 321-слойных чипов флеш-памяти NAND, но будет для этого «спаивать» три пластины с чипами. Китайский производитель памяти YMTC, который в настоящий момент выпускает 232-слойную память NAND, планирует выйти на производство 300-слойных чипов памяти во второй половине текущего года.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Не Hollow Knight: Silksong единой — Microsoft рассказала о первых новинках Game Pass в сентябре 21 мин.
Представлен Dolby Vision 2 — «кинематографический» HDR, аутентичное сглаживание и ИИ-оптимизации 36 мин.
Квантовые компьютеры ещё не готовы, но в ПО для них уже инвестируют миллионы 43 мин.
Слухи: Ubisoft начала строить планы на Rayman 4, а Beyond Good and Evil 2 выйдет до конца 2027 года 2 ч.
Спустя почти год Capcom удалила Denuvo из Dead Rising Deluxe Remaster, но заменила её другой DRM 3 ч.
Не хочешь — заставим: правительство само определит категории объектов КИИ 4 ч.
Криптовалюта WLFI Дональда Трампа упала в цене в первый же день торгов 6 ч.
GeForce RTX 4060 стала самой популярной видеокартой в Steam, а доля Windows 11 впервые превысила 60 % 7 ч.
7 из 10 человек теперь заходят в интернет через Google Chrome — Edge и Safari сильно отстают 8 ч.
YouTube начал блокировать семейные Premium-подписки, если их участники не живут вместе 8 ч.
Tesla провалила старт продаж в Индии — всего 600 заказов за 2,5 месяца 31 мин.
Передовые чипы подорожают: TSMC повысит цены на 10 % из-за трамповских пошлин 2 ч.
Одна плата ASRock уничтожила два Ryzen 7 9800X3D всего за несколько месяцев 2 ч.
В небо над Россией запустят воздушные шары с 5G — альтернатива спутникам Starlink 3 ч.
Мировые продажи электромобилей выросли на 29 % и перевалят за 20 млн в этом году 3 ч.
В умном доме «Сбера» поселился GigaChat — ИИ прокачал голосовое управления и не только 3 ч.
«Не понадобится ни один человек»: доступные роботы позволят Китаю и дальше заваливать мир дешёвыми товарами 3 ч.
Революция в мире оптической связи: Microsoft помогла улучшить характеристики полого оптоволокна 3 ч.
Tecno представила сверхтонкие смартфоны Spark Slim и Pova Slim — меньше 6 мм, но больше 5000 мА·ч 4 ч.
Российский NGFW уровня Enterprise: UserGate выпустила Data Center Firewall для защиты ЦОД и крупных организаций 4 ч.