Сегодня 12 августа 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung начнёт выпускать 290-слойные чипы 3D NAND уже в этом месяце, а 430-слойные — в следующем году

Компания Samsung Electronics начнёт массовое производство 290-слойных чипов флеш-памяти 9-го поколения 3D V-NAND уже в этом месяце, пишет южнокорейское издание Hankyung, ссылающееся на индустриальные источники. В следующем году производитель планирует выпустить 430-слойные чипы флеш-памяти NAND.

 Источник изображений: Samsung

Источник изображений: Samsung

Чипы Samsung 3D V-NAND 9-го поколения с 290 слоями будут выпускаться с использованием технологии двойного штабелирования, которую Samsung впервые применила в 2020 году при производстве 176-слойных микросхем 3D NAND 7-го поколения. Метод подразумевает создание массива чипов 3D NAND на кремниевых пластин диаметром 300 мм, после чего две такие пластины накладываются друг на друга и спаиваются, а затем нарезаются на отдельные чипы, представляющие собой двойные стеки.

Ранее в полупроводниковой индустрии ходили разговоры, что производство чипов флеш-памяти NAND с количеством слоёв около 300 потребует укладки друг на друга трёх пластин из-за технологических ограничений метода двойного стека. Однако, как сообщается, Samsung усовершенствовала процесс двойного штабелирования и теперь будет использовать его для производства памяти NAND с 290–300 слоями.

Во второй половине следующего года компания собирается перейти к производству 10-го поколения флеш-памяти 3D V-NAND с 430 слоями. Именно здесь начнёт применяться укладка трёх пластин друг на друга, пишет южнокорейское издание, ссылающееся на данные исследовательской фирмы Tech Insights. Как отмечается, производитель собирается пропустить выпуск чипов памяти NAND с более чем 300 слоями и сразу перейти к производству 430-слойных микросхем.

Конкуренты Samsung тоже не сидят без дела. С начала следующего года SK hynix собирается начать массовый выпуск 321-слойных чипов флеш-памяти NAND, но будет для этого «спаивать» три пластины с чипами. Китайский производитель памяти YMTC, который в настоящий момент выпускает 232-слойную память NAND, планирует выйти на производство 300-слойных чипов памяти во второй половине текущего года.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Победа для разработчиков и потребителей»: Fortnite вернётся на iOS в Австралии 14 мин.
League of Legends вскоре получит WASD-управление — игра станет дружелюбнее к новичкам 48 мин.
Nvidia выпустила драйвер, добавляющий поддержку DLSS 4 в GTA V Enhanced и Senua’s Saga: Hellblade II Enhanced 2 ч.
Sk Capital вложит в Softline 5 млрд рублей — это одна из крупнейших сделок на рынке 3 ч.
Геймплейный трейлер раскрыл дату выхода Henry Halfhead — поучительного приключения про половину головы с умением вселяться в предметы 4 ч.
Senua’s Saga: Hellblade II вышла на PS5 сразу в расширенном издании, а на ПК получила поддержку Steam Deck и DLSS 4 4 ч.
Remedy признала провальный старт FBC: Firebreak и похвасталась продажами Control 5 ч.
Anthropic научила чат-бота Claude припоминать старые диалоги с пользователем 6 ч.
Анонсирована корейская Black Myth: Wukong — фэнтезийный AAA-экшен Woochi the Wayfarer по мотивам классического романа 6 ч.
Илон Маск пригрозил Apple «незамедлительным» иском за занижение рейтинга Grok в App Store 7 ч.
Мобильная графика Arm станет производительнее — в GPU встроят нейронные ускорители 3 мин.
Nvidia представила GeForce RTX 5090D V2: специальный флагман для Китая с урезанной памятью за те же деньги 55 мин.
Жаркая катка: видеокарта GeForce RTX 5090 вспыхнула во время игры в Battlefield 6 2 ч.
Supermicro представила 4U-сервер на базе NVIDIA HGX B200 с СЖО 2 ч.
Tesla запустила редкую рекламу своего автопилота, но пытается скрыть его несовершенство 2 ч.
Alibaba, ByteDance и другим китайским IT-гигантам придётся объясниться за закупки ИИ-ускорителей Nvidia H20 3 ч.
Китайские учёные отправили в Тибет робота-антилопу, который проследил за стадом настоящих 3 ч.
В России стартовали продажи Honor Choice Earbuds X7 Pro — наушников с ИИ-шумоподавлением и автономностью до 38 часов 3 ч.
В США разработали транзисторы для Венеры — они переживут нагрев даже до 800 °C 3 ч.
NVIDIA анонсировала компактные ускорители RTX PRO 4000 Blackwell SFF Edition и RTX PRO 2000 Blackwell 4 ч.