Сегодня 01 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Micron получит от США субсидии в размере $6,1 млрд — об этом сообщат на следующей неделе

GlobalFoundries, Intel, TSMC и Samsung уже получили от властей США гарантии предоставления субсидий и льготных кредитов на строительство на территории страны новых предприятий, которые займутся выпуском чипов до конца текущего десятилетия. На очереди теперь остаётся Micron Technology, и Bloomberg сообщает, что соответствующее заявление будет сделано на следующей неделе.

 Источник изображения: Micron Technology

Источник изображения: Micron Technology

Для этого у президента США Джозефа Байдена (Joseph Biden) на 25 апреля запланирована поездка в штат Нью-Йорк, где Micron Technology к 2041 году обещает построить аж четыре новых предприятия по выпуску микросхем памяти. По данным источника, власти США выделят Micron $6,1 млрд безвозвратных субсидий и некоторую сумму льготных кредитов. Впрочем, по условиям «Закона о чипах», субсидированию подлежат лишь проекты со сроком реализации до 2030 года, поэтому в штате Нью-Йорк у Micron под действие этой программы попадут лишь два из четырёх предприятий по производству памяти, если они будут построены вовремя. Ещё одно предприятие Micron будет построено в штате Айдахо, оно может получить субсидии без подобных ограничений.

Формально, Министерство торговли США после всех принятых решений располагает ещё около $16 млрд безвозвратных субсидий, которые планирует распределить между соискателями до конца текущего года, но Bloomberg предупреждает, что $3,5 млрд из этой суммы пойдёт на финансирование проекта по производству чипов оборонного назначения, поскольку Пентагон не нашёл возможности покрыть эти затраты из собственных средств. Получается, что в распоряжении чиновников осталось около $13 млрд, и в эту сумму не входят упоминаемые выше $6,1 млрд для компании Micron.

Предприятие Micron в Айдахо должно начать работу в 2026 году, на его строительство планируется потратить около $15 млрд. Кластер в штате Нью-Йорк будет поэтапно расширяться до 2041 года, его бюджет достигает $100 млрд. Придётся ли Micron как-то подстраиваться под требования Министерства торговли США, как это произошло с TSMC и Samsung, которые взяли на себя обязательство наладить выпуск 2-нм чипов на территории страны до 2030 года, пока сказать сложно. У производства микросхем памяти есть своя специфика, власти США могут потребовать от Micron наладить выпуск HBM на территории страны, как это произошло с Samsung.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
На долю взлома аккаунтов на «Госуслугах» приходится 90 % от общего числа преступлений с неправомерным доступом к данным 17 ч.
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия 24 ч.
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC 24 ч.
В Twitch появятся перемотка, вертикальные трансляции и не только 31-05 15:25
Суд склоняется к мягким мерам по устранению монополии Google в онлайн-поиске, но окончательное решение придётся подождать 31-05 13:35
Google запустила ИИ-генератор видео Veo 3 для мобильных устройств на Android и iOS 31-05 08:11
Microsoft добавила в «Блокнот» возможности форматирования текста почти как в Word 31-05 07:06
OpenAI хочет, чтобы ChatGPT стал личным секретарём для каждого 31-05 07:03
Новая статья: The Slormancer — Diablo без заморочек. Рецензия 31-05 00:01
Моддер уже добавил в Elden Ring Nightreign режим для двух игроков, о котором забыли разработчики 30-05 23:05
Трамп отозвал кандидатуру Джареда Айзекмана на пост главы NASA — в этом замешан Илон Маск 6 ч.
xMEMS готовит ультразвуковые кулеры µCooling для E3.S и M.2 SSD 9 ч.
SpaceX вывела на орбиту очередную партию спутников Starlink и снова посадила первую ступень носителя 16 ч.
Intel и SoftBank намерены разработать более экономичную альтернативу памяти HBM 16 ч.
В Huawei случайно «засветили» новый флагман Pura 80 Ultra до анонса 18 ч.
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях 22 ч.
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe 22 ч.
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5 31-05 18:35
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000 31-05 17:38
Игровые видеокарты спасли Nvidia от обрушения акций — продажи GeForce оказались рекордными в прошлом квартале 31-05 16:38