Сегодня 05 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

SK hynix и TSMC будут сотрудничать в рамках производства HBM4

В конце этой рабочей недели южнокорейская компания SK hynix сообщила о подписании меморандума о взаимопонимании с тайваньской компанией TSMC в сфере сотрудничества в рамках производства памяти HBM следующего поколения, коей является HBM4. Корейская компания освоит её массовое производство в 2026 году, и это позволит ей сохранить лидерские позиции на этом рынке.

 Источник изображения: SK hynix

Источник изображения: SK hynix

По данным TrendForce, в этом году SK hynix сможет сохранить за собой 52,5 % рынка микросхем типа HBM, ещё 42,4 % достанутся Samsung Electronics, а Micron Technology будет довольствоваться оставшимися 5,1 %. В настоящее время SK hynix является крупнейшим поставщиком микросхем HBM3 для нужд Nvidia и собирается в ближайшие месяцы начать поставки более совершенной памяти типа HBM3E. Следующим этапом станет выпуск HBM4, который начнётся ориентировочно в 2026 году, и сейчас SK hynix пытается заручиться поддержкой TSMC в этом вопросе.

Дело в том, что TSMC остаётся единственной компанией, способной упаковывать память HBM и ускорители вычислений Nvidia по методу CoWoS, а потому SK hynix в эволюции своей памяти зависит от тайваньского партнёра. Из выделенных на текущий год капитальных затрат в диапазоне от $28 до $32 млрд компания TSMC намеревается до десяти процентов потратить на расширение мощностей по упаковке чипов и памяти. Именно их нехватка считается одной из причин дефицита ускорителей вычислений Nvidia для систем искусственного интеллекта. В прошлом году на долю HBM приходилось не более 8,4 % выручки в сегменте DRAM, но по итогам текущего эта доля вырастет до 20,1 %.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Сети, серверы, ИИ: HPE превзошла ожидания Уолл-стрит по квартальной выручке 5 мин.
Lenovo показала концепт ноутбука ThinkBook VertiFlex с поворотным дисплеем 2 ч.
Lenovo представила портативную консоль Legion Go 2 — 8,8" OLED, Ryzen Z2 Extreme и съёмные контроллеры 2 ч.
Этой осенью Waymo начнёт перевозить пассажиров на беспилотных такси в аэропорт Сан-Хосе 3 ч.
Китайским учёным удалось доказать существование у Марса твёрдого ядра 4 ч.
Intel не ранее следующего года определится с целесообразностью освоения техпроцесса 14A 5 ч.
Контракт на выпуск ИИ-чипов для OpenAI обогатит Broadcom на $10 млрд 5 ч.
Трамп пригрозил производителям чипов повышенными пошлинами, если они не готовы обосноваться в США 6 ч.
В Канаде двоим пациентам впервые вживили мозговые импланты Neuralink 6 ч.
AMD готовит ответ ИИ-серверам Nvidia — система MegaPod объединит 256 ускорителей Instinct MI500 и 64 процессора EPYC Verano 10 ч.