Сегодня 11 мая 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC представила техпроцесс N4C — благодаря ему 4-нм чипы станут дешевле

Компания TSMC представила новый техпроцесс класса 4–5 нм — N4C. Он призван снизить себестоимость продукции на его основе на 8,5 % по сравнению с процессом N4P, при этом сохранив преемственность по технологической оснастке и средствам проектирования. Кроме того, N4C призван обеспечить снижение уровня брака при производстве чипов.

 Источник изображений: TSMC

Источник изображений: TSMC

«Мы пока не закончили с нашими 5-нм и 4-нм технологиями. При переходе с N5 на N4 мы добились 4-процентной оптической усадки и продолжили улучшать характеристики транзисторов. Теперь мы добавляем N4C в наш портфель технологий 4 нм. N4C позволяет нашим клиентам сократить расходы за счёт сокращения количества используемых масок, а также улучшения исходной конструкции полупроводников, например, стандартных ячеек и SRAM, чтобы ещё больше снизить общие эксплуатационные издержки», — заявил Кевин Чжан (Kevin Zhang), старший вице-президент по развитию бизнеса TSMC на недавно состоявшемся Североамериканском технологическом симпозиуме.

Узел N4C является частью семейства техпроцессов TSMC N5/N4 и основан на технологии N4P. Внедрение новой технологии является важным стратегическим шагом для TSMC, поскольку N4C даёт возможность значительно снизить затраты на производство продуктов на основе 4-нм техпроцесса и тем самым стимулировать расширение базы клиентов компании, желающих перейти на новый и недорогой техпроцесс. Новая технология предлагает баланс между энергоэффективностью, производительностью и стоимостью внедрения.

Учитывая высокие затраты, связанные с нормами класса 3 нм, и их относительно ограниченные преимущества перед такими технологиями, как N4P, с точки зрения производительности и плотности транзисторов, N4C может стать весьма популярным выбором среди клиентов TSMC.

Компания планирует начать массовое производство чипов с использованием техпроцесса N4C в 2025 году. К тому моменту за плечами TSMC будет шесть лет производства продуктов на основе 5-нм техпроцессов. Производитель ожидает, что к этому времени он сможет выйти на хороший уровень выпуска качественной продукции на основе N4C и снизить её стоимость. А поскольку к 2025 году многие инструменты для выпуска продуктов на основе 5-нм техпроцесса «устареют», N4C и аналогичные узлы могут оказаться чуть ли не единственными экономически доступными альтернативами.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Издателем Stellar Blade 2 выступит не Sony, а сама Shift Up — официальный анонс сиквела уже не за горами 4 мин.
Смартфоны Samsung начнут блокировать приложения с назойливой рекламой в уведомлениях 2 ч.
Фанатов заинтриговал мод, который переносит в Half-Life главную героиню Life is Strange — геймплей и подробности Half-Life is Strange 2 ч.
TikTok позволит полностью отключить рекламу — но не бесплатно и не всем 2 ч.
«Никогда и ни за что»: Red Hook Studios не будет генерировать голос покойной звезды Darkest Dungeon с помощью ИИ, несмотря на разрешение 3 ч.
ИИ упростил создание рекламы для малого бизнеса, но выделиться стало сложнее 6 ч.
WhatsApp запустил платную подписку Plus на iOS с темами, значками и 18 акцентными цветами 7 ч.
Джазовый ретрошутер Mouse: P.I. For Hire достиг новой вершины продаж и уже отбил все затраты на разработку 8 ч.
Новый большой патч принёс в Crimson Desert особые виды транспорта и извлечение материалов — подробности обновления 1.06.00 10 ч.
Пираты «угнали» Forza Horizon 6 за 9 дней до релиза — помогли сами разработчики 11 ч.
Следующая Vision Pro выйдет не раньше 2028 года: Apple переключилась на умные очки и ИИ-устройства 11 мин.
Первая частная индийская ракета отправится в космос уже этим летом — шансы на успех не высоки, и это нормально 58 мин.
Смартфон Трампа может вообще не выйти — предзаказ не гарантирует даже запуск производства 3 ч.
Ключевые характеристики геймерского смартфона RedMagic 11S Pro раскрылись до анонса 3 ч.
Broadcom представила решения 10G PON и Wi-Fi 8 для организации ШПД 5 ч.
Verda и Compal объединили усилия для создания ИИ-инфраструктуры следующего поколения 5 ч.
SK hynix может привлечь Intel вместо TSMC к выпуску памяти HBM4 7 ч.
Китайские производители чипов могут заработать на буме ИИ даже без передовых техпроцессов, уверен глава SMIC 7 ч.
Huawei выпустила телевизоры Smart Screen S7 с подсветкой Super Mini-LED и частотой обновления до 300 Гц 8 ч.
Глава Silicon Motion предрёк сохранение дефицита памяти до 2028 года 8 ч.