MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
Глава Thermal Grizzly, известный оверклокер Роман «Der8auer» Хартунг (Roman Hartung), извинился за неэффективность недавно выпущенных кастомных крышек Intel High Performance Heatspreader (HPHS) V1 и Intel Mycro Direct Die V1 для процессоров Intel LGA 1700. Они должны были обеспечить скальпированным чипам снижение температуры на величину до 15 °C, но в итоге с некоторыми из них процессоры наоборот разогревались сильнее. Продажи временно прекращены для поиска причин и способов исправления ситуации.
В видео Der8auer приносит извинения за неэффективные продукты и выражает надежду в ближайшее время найти основные причины этого и исправить их. Сейчас проводится диагностика для устранения возникших проблем, при этом Der8auer подчёркивает, что в общей сложности было протестировано более 50 разных вариантов крышек с одинаковым исполнением внутренней стороны. Столкнувшимся с подобной проблемой рекомендуется обратиться в компанию через официальную страницу поддержки Thermal Grizzly.
По ходу видео Der8auer даёт зрителям более глубокое представление о производственном процессе последних моделей Intel HPHS и Mycro Direct Die. Методы контроля качества, показанные в видео, включают измерение качества обработки и ровности поверхности медных оснований и применение чувствительной к давлению бумаги для проверки качества контакта между кристаллом процессора и крышкой. Хотя сам Der8auer уверен в равномерности распределения термопасты в HPHS и Mycro Direct Die V1, продажи этих продуктов не возобновятся, пока не будет определена точная причина неэффективности устройств.
Теплораспределяющие крышки Thermal Grizzly имеют одинаковую конструкцию основания, независимо от того, предназначены ли они для AMD или Intel. Контактные рамки у обоих изготовлены из алюминия. Маловероятно, что версии этих продуктов для процессоров AMD, и уж тем более оснащённые RGB-подсветкой, появятся в продаже до выявления и устранения проблем с чипами Intel.
Источник:
