Сегодня 18 мая 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC уверена в запуске 2-нм техпроцесса в следующем году, а Samsung намерена ускорить освоение 1-нм технологии

Тайваньский контрактный производитель чипов TSMC рассказал о том, как идёт освоение 2-нм технологического процесса производства микросхем. Компания уверена в успехе новой технологии — она считает, что 2-нм техпроцесс привлечёт больше клиентов, чем 3-нм.

 Источник изображения: Business Korea

Источник изображения: Business Korea

Выступая на технологическом форуме 23 мая, вице-президент TSMC Чжан Сяоган (Zhang Xiaogang) заявил, что «развитие 2-нм техпроцесса идёт гладко» и что «массовое производство чипов по нормам 2-нм должно стать возможным примерно в 2025 году, как и планировалось», пишет тайваньское издание Industrial and Commercial Times. Таким образом, заявление топ-менеджера TSMC опровергает ранее ходившие слухи о том, что массовое производство чипов на основе 2-нм техпроцесса из-за технических проблем начнётся не раньше 2026 года.

Слухи о том, что TSMC откладывает запуск 2-нм техпроцесса возникли на фоне того, что этот техпроцесс предполагает переход к производству транзисторов с круговым затвором GAA (Gate-All-Around). Эта технология была представлена компанией Samsung в 2022 году, когда производитель анонсировал переход к массовому производству чипов с применением 3-нм техпроцесса. GAA позволяет снизить утечку тока в транзисторах, повысив тем самым энергоэффективность чипов в целом. По словам Чжана Сяогана, «выход годной продукции с применением технологии GAA достиг 90 % от целевого показателя».

«Спрос на 2-нм техпроцесс превысит спрос на 3-нм и 5-нм техпроцессы», — в свою очередь выразил уверенность генеральный директор TSMC Вэй Чжэцзя (Wei Zhejia). Он добавил, что компания также планирует к концу года утроить производственные мощности для выпуска 3-нм продуктов, но даже в этом случае не сможет покрыть все заказы.

Уверенность TSMC в успехе нового техпроцесса объясняется её сотрудничеством с Apple — самым крупным клиентом TSMC, на которого приходится до 25–30 процентов заказов. Ранее сообщалось, что операционный директор Джефф Уильямс (Jeff Williams) недавно посетил Тайвань для проведения переговоров с TSMC о перспективе выпуска ИИ-чипов.

По данным издания Business Korea, компания Samsung планирует провести 12–13 июня в Кремниевой долине мероприятие Foundry and SAFE Forum, на котором, как ожидается, представит новую технологическую «дорожную карту» и сообщит о переносе старта массового производства чипов по нормам 1 нм с 2027 на 2026 год.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
ИИ-функции Google Gemini Intelligence появятся лишь на нескольких производительных Android-смартфонах 5 ч.
Мейнфреймы тоже «поржавеют»: для IBM z готовится поддержка Rust в ядре Linux 9 ч.
Microsoft расширила поддержку технологии Advanced Shader Delivery на видеокарты AMD 12 ч.
Konami ограничит доступ к своим игровым серверам для пользователей из России и Белоруссии 14 ч.
Тесты подтвердили: Claude Mythos превосходит конкурентов в поиске уязвимостей, но имеет другие слабые места 18 ч.
Новая статья: Subnautica 2 — хорошо на дне морском. Предварительный обзор 17-05 00:04
Acronis представила платформу Cyber Frame — альтернативу продуктам VMware 16-05 23:23
Microsoft разрешит менять положение панели задач и размер меню «Пуск» в Windows 11 16-05 15:38
Бороться со своими дипфейками на YouTube теперь может любой желающий 16-05 15:33
ZA/UM показала 12 минут геймплея Zero Parades: For Dead Spies — психоделической шпионской RPG в духе Disco Elysium 16-05 12:17
Новая статья: Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены 49 мин.
Правительство Южной Кореи будет пытаться не допустить забастовку сотрудников Samsung 2 ч.
NEC завершила прокладку подводной кабельной системы EMCS, связывающей Федеративные Штаты Микронезии, Кирибати и Науру 3 ч.
Asus сертифицировала 17 модулей DDR5 — они точно совместимы с платами ROG 8 ч.
Xiaomi подтвердила, что в этом году выпустит новый фирменный процессор серии Xring 10 ч.
Медные водоблоки на основе 3D-печати помогут повысить энергоэффективность ЦОД 10 ч.
Тесты прояснили, почему Intel не выпустила Core Ultra 9 290K Plus — в нём нет практического смысла 12 ч.
Глава Samsung извинился перед клиентами за последствия забастовки, которая пока не началась 13 ч.
Intel стала вычислительным партнёром McLaren и бросила вызов AMD на трассах «Формулы-1» 14 ч.
Суд Маска против OpenAI превратился в публичную перебранку миллиардеров 14 ч.