Samsung расширит штат исследовательского центра в Японии, чтобы преуспеть в разработке HBM4

По мере распространения вычислительных компонентов со сложной пространственной компоновкой всё большее значение обретает не столько литография, сколько технологии упаковки чипов, и компания Samsung Electronics это прекрасно осознаёт. Её японский исследовательский центр в Йокогаме расширит штат относительно первоначальных целевых показателей.

Обзор Ryzen 7 9850X3D: три процента за двадцать баксов

Обзор Samsung Galaxy Z TriFold: тройной складной смартфон по цене квартиры в Воркуте

Компьютер месяца, спецвыпуск: эпоха отката, или Как дефицит чипов памяти влияет на выбор железа для игрового ПК

Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 2026: как раньше, только лучше

Ryzen и 16 Гбайт DDR5: как сэкономить на памяти так, чтобы не лишиться 15 % производительности

Источник изображения: Samsung Electronics

Строящийся исследовательский центр Samsung в Японии должен упростить взаимодействие корейских специалистов с японскими коллегами, представляющими интересы производителей материалов и оборудования для упаковки чипов. На площади примерно 6600 кв.м должны разместиться более 100 специалистов, они начнут свою работу в 2025 году. Компания собирается увеличить количество персонала, привлечённого к строительству исследовательского центра, а также специалистов по кадрам и финансам.

На строительство центра будет потрачено около $260 млн, до половины суммы готовы покрыть своими субсидиями власти Японии. Деньги будут выделены из целевого фонда «Post-5G», который предназначен для финансирования перспективных технологий. Помимо близости поставщиков материалов и оборудования, на выбор места для исследовательского центра Samsung повлияла и возможность сотрудничества с местными университетами. Помимо разработки упаковки для микросхем памяти HBM4, в этом центре будут создаваться и решения для сетей 5G.