Сегодня 26 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC поднимет цены на 3-нм чипы на 5 %, а передовая упаковка чипов CoWoS подорожает на 20 % в следующем году

По данным тайваньского издания Commercial Times, мощности TSMC по обработке кремниевых пластин с использованием 3-нм техпроцесса почти полностью распределены по заказам среди семи крупнейших клиентов компании на весь следующий год. Упаковывать чипы по методу CoWoS компания в нужных количествах тоже не успевает, поэтому цены на эти услуги в следующем году поднимет на 10 или 20 %.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Кроме того, обработка кремниевых пластин по 3-нм технологии будет обходиться клиентам TSMC на 5 % дороже со следующего года, как ожидают тайваньские источники. Руководство TSMC и Nvidia недавно обменялось мнениями по поводу возможного повышения цен на услуги первой из компаний, и вторая не стала противиться подобной инициативе, хотя публично тайваньский производитель обычно не комментирует вопросы, касающиеся взаимоотношений со своими клиентами.

Потребность рынка в услугах TSMC по упаковке чипов по методу CoWoS тоже растёт опережающими темпами. При этом в третьем квартале компания введёт в строй дополнительные мощности, которые увеличат производительность профильных предприятий последовательно с 17 000 до 33 000 изделий в месяц, а к концу года показатель поднимется до 35 000 изделий в месяц. Даже этих усилий не хватит, чтобы в 2025 году покрыть весь спрос на такие услуги. Предполагается, что спрос выйдет на годовой объём в 600 000 чипов, а TSMC сможет упаковывать только 530 000 чипов в год. Капитальные затраты на расширение производства потребуют от TSMC повышения цен на свои услуги на 10–20 %.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Мы возводили стены, а должны были строить мосты»: на PS5 вышла Death Stranding 2: On the Beach, а Кодзима опубликовал финальный трейлер игры 31 мин.
Обучать ИИ на онлайн-библиотеках законно — так решил суд в деле авторов книг против Meta 57 мин.
Пример Game Pass не заразителен: Sony не станет добавлять свои игры в PS Plus на релизе, потому что всё и так «очень хорошо» 2 ч.
OpenAI назвала китайский стартап Zhipu AI одним из самых перспективных в сфере ИИ 3 ч.
«У нас всего один шанс»: разработчики Ark 2 объяснили, куда пропал амбициозный сиквел 4 ч.
Сотни торговцев персональными данными уличили в нарушении законов США 4 ч.
ФТК выплатит ещё $126 млн компенсации почти миллиону игроков Fortnite, обманутых Epic Games 5 ч.
Премия в $100 млн сработала? Meta переманила трёх исследователей ИИ из OpenAI 5 ч.
Telegram обвинили в пособничестве криптомошенникам — чёрный рынок быстро возродился после волны блокировок 5 ч.
За сокет, а не ядра: HPE предлагает доступные лицензии на Morpheus VM Essentials, чтобы привлечь недовольных политикой Broadcom 6 ч.
Полные характеристики Google Pixel 10 стали известны за два месяца до анонса — местами будет даунгрейд 45 мин.
$1 вместо полумиллиарда: Western Digital отделалась символической выплатой за нарушение патентов SPEX 54 мин.
Защищённые смартфоны Oukitel WP300, WP35 Pro и WP200 Pro с массивными батареями — пауэрбанк не нужен 2 ч.
В Китае придумали, как обмануть Вселенную и создать отказоустойчивый квантовый компьютер 2 ч.
HPE представила ИИ-систему Compute XD690 на базе NVIDIA HGX B300 3 ч.
Вычислительный модуль iMX8M Mini DX-M1 оснащён ИИ-ускорителем Deepx DX-M1 3 ч.
Японцы создали смарт-ошейник для выявления стресса у кошек 4 ч.
Австралийцы создали магнитную молекулу для жёстких дисков будущего — маленьких и сверхёмких 5 ч.
Рынок ЦОД стал настолько привлекательным, что даже высокий порог входа не останавливает неквалифицированных инвесторов 7 ч.
Выручка Micron от реализации HBM последовательно выросла на 50 % 8 ч.