Сегодня 23 декабря 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC поднимет цены на 3-нм чипы на 5 %, а передовая упаковка чипов CoWoS подорожает на 20 % в следующем году

По данным тайваньского издания Commercial Times, мощности TSMC по обработке кремниевых пластин с использованием 3-нм техпроцесса почти полностью распределены по заказам среди семи крупнейших клиентов компании на весь следующий год. Упаковывать чипы по методу CoWoS компания в нужных количествах тоже не успевает, поэтому цены на эти услуги в следующем году поднимет на 10 или 20 %.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Кроме того, обработка кремниевых пластин по 3-нм технологии будет обходиться клиентам TSMC на 5 % дороже со следующего года, как ожидают тайваньские источники. Руководство TSMC и Nvidia недавно обменялось мнениями по поводу возможного повышения цен на услуги первой из компаний, и вторая не стала противиться подобной инициативе, хотя публично тайваньский производитель обычно не комментирует вопросы, касающиеся взаимоотношений со своими клиентами.

Потребность рынка в услугах TSMC по упаковке чипов по методу CoWoS тоже растёт опережающими темпами. При этом в третьем квартале компания введёт в строй дополнительные мощности, которые увеличат производительность профильных предприятий последовательно с 17 000 до 33 000 изделий в месяц, а к концу года показатель поднимется до 35 000 изделий в месяц. Даже этих усилий не хватит, чтобы в 2025 году покрыть весь спрос на такие услуги. Предполагается, что спрос выйдет на годовой объём в 600 000 чипов, а TSMC сможет упаковывать только 530 000 чипов в год. Капитальные затраты на расширение производства потребуют от TSMC повышения цен на свои услуги на 10–20 %.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: Обзор и тестирование Zalman Z10 DS: корпус с экраном или экран с корпусом? 10 мин.
Министр торговли США признала, что санкции против Китая неэффективны 4 ч.
Apple запустила разработку умного дверного звонка с Face ID 4 ч.
AirPods научатся измерять пульс, температуру и «множество физиологических показателей» 6 ч.
Облако Vultr привлекло на развитие $333 млн при оценке $3,5 млрд 10 ч.
Разработчик керамических накопителей Cerabyte получил поддержку от Европейского совета по инновациям 10 ч.
Вышел первый настольный компьютер Copilot+PC — Asus NUC 14 Pro AI на чипе Intel Core Ultra 9 12 ч.
Foxconn немного охладела к покупке Nissan, но вернётся к этой теме, если слияние с Honda не состоится 17 ч.
В следующем году выйдет умная колонка Apple HomePod с 7-дюймовым дисплеем и поддержкой ИИ 17 ч.
Продажи AirPods превысили выручку Nintendo, они могут стать третьим по прибыльности продуктом Apple 18 ч.