Сегодня 20 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

AMD пообещала использовать новейшие техпроцессы в каждом следующем поколении своих чипов

Исполнительный вице-президент AMD Форрест Норрод (Forrest Norrod), который в компании курирует серверное направление бизнеса, подчеркнул в недавнем интервью The Next Platform, что условия конкуренции с Intel вынуждают его компанию полагаться исключительно на передовые техпроцессы в будущих поколениях продукции, хотя инновации будут предусмотрены и на уровне архитектуры, и компоновки чипов.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Представитель AMD пояснил представителям указанного выше сайта, что не хотел бы недооценивать технологические возможности Intel. «Пэт Гелсингер предложил очень агрессивный план, и мы исходим из того, что они будут делать то, что говорят», — описал Форрест Норрод отношение AMD к стратегии конкурента. По этой причине руководство AMD считает нужным «бежать как можно быстрее как с точки зрения собственного дизайна чипов, так и в плане технологических процессов TSMC».

Исполнительный вице-президент AMD добавил: «Я считаю наши шансы на успех с TSMC очень высокими. Они являются потрясающим партнёром и очень дисциплинированным исполнителем, и мы собираемся использовать их самые продвинутые техпроцессы для каждого поколения». Только так, по мнению Норрода, AMD может обеспечить себе шансы остаться на острие технологического прогресса. При этом сама AMD будет уделять не меньшее внимание совершенствованию как собственных архитектур, так и компоновочных решений при создании передовых чипов во всех категориях выпускаемой продукции.

Эксперты Bernstein в своей недавней аналитической записке предположили, что 2-нм продукцию от TSMC компания AMD начнёт получать уже в 2026 году. Сама Intel даже в условиях собственного прогресса в сфере литографических технологий, полностью отказаться от услуг TSMC в обозримом будущем не сможет, а потому наряду с Apple и Nvidia эти два заказчика попадут в число крупнейших клиентов тайваньского контрактного производителя чипов.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Некоторые Samsung Galaxy Z Fold7 оказались неспособны раскрыться полностью 4 ч.
Монополия дала трещину: ЕС заставил Corning изменить политику поставок Gorilla Glass 4 ч.
Рынок ПК показал максимальный рост за три года — лидером осталась Lenovo 9 ч.
Складной Samsung Galaxy Z Fold7 оказался дорогим в ремонте — замена экранов обойдётся в 61 % стоимости нового смартфона 14 ч.
В США испытали двигатель ракеты для первого старта с другой планеты 14 ч.
Rockchip анонсировала ИИ-ускоритель RK182X с архитектурой RISC-V 15 ч.
Rockchip представила 10-ядерный Arm-процессор RK3668 с ИИ-модулем 15 ч.
Samsung похвалилась ажиотажным спросом на новые складные смартфоны — 210 000 заказов за двое суток только в Индии 15 ч.
Падение спроса заставило Tesla предложить американским клиентам широчайший набор бонусов при покупке электромобиля 21 ч.
Трамп поддержал криптоиндустрию: подписан закон GENIUS Act о стейблкоинах 22 ч.