Сегодня 02 октября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Huawei с китайскими партнёрами начала разработку памяти HBM для антисанкционных ИИ-ускорителей

В стремлении снизить зависимость от зарубежных поставщиков и обойти ограничения, наложенные США, компания Huawei совместно с другими китайскими производителями микросхем начала работу над созданием передовой памяти с высокой пропускной способностью, более известной как HBM.

Huawei заключил партнёрское соглашение с местным производителем чипов Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing для разработки стеков памяти HBM. Память данного типа стала критически важным компонентом вычислительной инфраструктуры, используемой в проектах искусственного интеллекта (ИИ).

По данным китайского издания South China Morning Post, в проекте также участвуют компании Jiangsu Changjiang Electronics Tech и Tongfu Microelectronics, специализирующиеся на упаковке чипов. Они начнут разработку передовой технологии Chip on Wafer on Substrate, позволяющую объединять различные типы полупроводников, таких как графические процессоры и чипы HBM, в одном корпусе.

Выход Huawei на рынок чипов HBM является очередной попыткой компании обойти технологические санкции Вашингтона. И хотя Китай все ещё находится на ранней стадии разработки чипов HBM, аналитики и отраслевые источники ожидают пристального внимания к прогрессу страны в этой сфере. Интересно, что в августе прошлого года Huawei удивила рынок, выпустив смартфон 5G на базе 7-нанометрового процессора, несмотря на существующие ограничения на доступ к технологиям — по задумке США, возможности выпускать такие чипы у Huawei быть не должно было вовсе.

В мае источники сообщали, что ChangXin Memory Technologies, крупнейший в Китае производитель DRAM, разработал образцы чипов HBM в партнёрстве с Tongfu Microelectronics. В апреле также появилась информация о планах группы китайских фирм во главе с Huawei нарастить внутреннее производство чипов HBM к 2026 году. Одновременно Wuhan Xinxin, ключевой партнёр Huawei в этом проекте, в марте объявила тендер на строительство передового производственного объекта для выпуска памяти HBM с мощностью для обработки 3 тыс. 300-мм пластин в месяц, а двумя месяцами позже компания подала заявку на публичное размещение своих акций.

Все эти события происходят на фоне растущих инвестиций Китая в полупроводниковую промышленность. Так, недавно дочерняя компания ведущего китайского производителя микросхем флэш-памяти Yangtze Memory Technologies увеличила свою капитализацию на 46 % до 8,5 млрд юаней (1,2 млрд долларов США) благодаря новым инвесторам, включая поддерживаемый государством Китайский фонд интернет-инвестиций.

Huawei и Wuhan Xinxin пока не прокомментировали информацию о сотрудничестве, но эксперты ожидают, что развитие событий в этой области может существенно повлиять на глобальный рынок полупроводников и технологий искусственного интеллекта.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Microsoft представила кроксы в стиле Windows XP — но купить их будет непросто 31 мин.
Альтман предупредил: ИИ может случайно захватить мир не взломав ни одной системы 5 ч.
В Steam вышла демоверсия олдскульного боевика Marvel Cosmic Invasion от создателей Teenage Mutant Ninja Turtles: Shredder’s Revenge 7 ч.
На фоне очередного подорожания в Game Pass Ultimate добавили более 45 игр, включая Hogwarts Legacy — полный список новинок 7 ч.
Microsoft обновила иконки Office — они стали объёмнее и красочнее 9 ч.
«Тектонический сдвиг»: у Microsoft появится второй гендир — текущий сосредоточится на технических вопросах 10 ч.
«Любим вас больше, чем банкомат — деньги»: хоррор об ужасах долговой ямы CloverPit достиг новой вершины продаж 10 ч.
«Окей, Google, давай пообщаемся»: представлен ИИ-помощник Gemini for Home для умного дома 10 ч.
Microsoft вывела Xbox Cloud Gaming из беты, подтянула графику до 1440p и повысила битрейт 11 ч.
Meta начнёт использовать чаты пользователей с ИИ, чтобы продавать ещё более персонализированную рекламу 11 ч.