Сегодня 11 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Власти США выделили $1,6 млрд на разработки передовых технологий упаковки чипов

Принятый ещё в конце 2022 года «Закон о чипах» подразумевает выделение не только $39 млрд на субсидирование строительства новых предприятий по производству полупроводниковых компонентов, но и $11 млрд на исследования и разработки. Из этой суммы $1,6 млрд будут направлены на субсидирование разработок в сфере совершенствования технологий упаковки чипов.

 Источник изображения: IBM

Источник изображения: IBM

Об этом сообщает Bloomberg со ссылкой на заместителя министра торговли США Лори Локасцио (Laurie Locascio). Именно это ведомство занимается распределением целевых субсидий по «Закону о чипах». Указанную сумму планируется распределить между пятью направлениями исследований в разных областях, так или иначе имеющих отношение к технологии упаковки чипов. Соответственно, на каждое из направлений исследований может быть выделено до $150 млн субсидирования. Помимо прочего, государственные средства помогут разработчикам создать прототипы изделий, использующие новые технологии упаковки чипов. К одной из категорий относятся оборудования и оснастка, другая объединяет энергоснабжение и методы отвода тепла, третья имеет отношение к соединениям в оборудовании, четвёртая покрывает средства автоматизированного проектирования, а пятая относится к так называемым чиплетам.

На территории США осуществляется не более 3 % операций по тестированию и упаковке чипов, основная часть профильных производственных мощностей сконцентрирована в Азии, поэтому власти страны пытаются диверсифицировать соответствующие риски по географическому признаку. Предприятия по тестированию и упаковке чипов на территории США собираются строить Intel, SK hynix, Amkor Technology и Samsung Electronics.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: В малом весе: обзор российских мобильных операционных систем 4 ч.
YouTube объявил о закрытии раздела «В тренде», но уже готовит ему замену 4 ч.
Первый геймплей боевика «Земский собор» от создателей «Смуты» не впечатлил игроков 5 ч.
Спутниковый интернет Starlink теперь доступен в 1000 самолётов по всему миру — 100 Мбит/с в небе, бесплатно 5 ч.
Забастовка актёров озвучки игр наконец завершена — участники SAG-AFTRA одобрили новый договор 6 ч.
«Я был пьян, но утечки так и не случилось»: глава издательского отдела Larian рассказал, как чуть не «слил» дату выхода Baldur's Gate 3 8 ч.
Google Gemini научился превращать фото в восьмисекундные видео со звуком, но небесплатно 8 ч.
ЕС открыл новое дело против TikTok за передачу данных европейцев в Китай — ранее соцсеть уже штрафовали за это на €530 млн 9 ч.
Elden Ring Nightreign возглавила рейтинг самых продаваемых игр в США за май — в первой пятёрке оказалось четыре игры от Microsoft 9 ч.
К приложению поддержки Apple подключат ИИ 10 ч.
Razer представила игровую мышь DeathAdder V4 Pro за $170 с оптическим колёсиком и сенсором на 45 000 DPI 5 ч.
Philips выпустила 27-дюймовый игровой монитор Evnia 27M2N3800A с поддержкой 4K@160 Гц и FHD@320 Гц 6 ч.
Роботы-койоты на колёсах заменили робопсов в охране военных аэродромов США от диких зверей — они оказались шустрее 7 ч.
Infinix представила тонкие и недорогие смартфоны Hot 60 Pro+ и Hot 60 Pro с ярким дизайном и быстрыми экранами 8 ч.
Yeston представила Radeon RX 9070 XT Mercury Nova с футуристическим дизайном в стиле старых видеокарт EVGA Kingpin 9 ч.
Новая статья: Первый взгляд на смартфон HUAWEI Pura 80 Ultra 10 ч.
«Криптонит» представил российский инструмент для оценки безопасности 5G-сетей 10 ч.
Bloomberg: Китай строит в пустыне гигантский комплекс ИИ ЦОД для 115 тыс. ускорителей NVIDIA, поставки которых запрещены США 11 ч.
Отмену мобильного роуминга в ЕАЭС отложили до 2028 год, чтобы не навредить операторам 11 ч.
В процессорах AMD найдены уязвимости TSA, похожие на Meltdown и Spectre 12 ч.