Сегодня 01 мая 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Micron представила 276-слойные чипы памяти 3D TLC NAND и первые SSD на их основе

Компания Micron представила 276-слойные чипы флеш-памяти 3D TLC NAND девятого поколения (Micron G9 NAND), а также серию твердотельных накопителей Micron 2650 стандарта PCIe 4.0 на их основе. Последние будут выпускаться в форматах M.2 2230, 2242 и 2280, предлагая объёмы 256 и 512 Гбайт, а также 1 Тбайт.

 Источник изображений: Micron

Источник изображений: Micron

По словам Micron, запросы её клиентов стали основной причиной разработки новых чипов флеш-памяти. Цель состояла в том, чтобы создать 1-Тбит кристалл, который поместится в упаковку BGA размером 11,5 × 13,5 мм, при этом будет обладать пропускной способностью 3,6 Гбит/с и иметь на 44 % более высокую битовую плотностью по сравнению с её решениями предыдущих поколений.

 Источник изображения: Blocks and Files

Источник изображения: Blocks and Files

Micron заявляет, что новые накопители на базе её 276-слойных чипов флеш-памяти со скоростью 3,6 Гбит/с на канал обеспечивают лучшую производительность в классе. Micron G9 NAND обладает до 99 % более высокой пропускной способностью записи и на 88 % более высокой пропускной способностью чтения на кристалл, чем доступные в настоящее время конкурирующие решения NAND от SK hynix, Solidigm, Kioxia, Western Digital и Samsung. Кроме того, плотность Micron G9 NAND до 73 % выше, а их размер на 28 % меньше, чем решения конкурентов.

Для накопителя Micron 2650 объёмом 256 Гбайт компания заявляет скорость последовательного чтения на уровне 5000 Мбайт/с и последовательной записи в 2500 Мбайт/с, а также производительность в операциях случайного чтения и записи на уровне 370 тыс. и 500 IOPS. Для модели объёмом 512 Гбайт указываются скорости последовательного чтения и записи на уровне 7000 и 4800 Мбайт/с и производительность в случайных операциях чтения и записи на уровне 740 тыс. и 1 млн IOPS. Для версии SSD объёмом 1 Тбайт заявлены скорости последовательного чтения и записи соответственно на уровне 7000 и 6000 Мбайт/с, а также производительность в операциях случайного чтения и записи на уровне 1 млн IOPS.

По словам Micron, её новинки обеспечивают до 38 % более высокую производительность в тесте PCMark 10, в среднем на 36 % более высокую пропускную способность и на 40 % быстрее обращаются к данным.

Компания отмечает, что новые чипы 276-слойные чипы флеш-памяти 3D TLC NAND уже доступны в накопителях Micron 2650 для OEM-партнёров, а также проходят тестирование для потребительских SSD и продуктов её собственного бренда Crucial.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Анонсирован симулятор железнодорожного магната Steam to Electric с безумными, но исторически достоверными поездами — первый трейлер и подробности 5 мин.
Разработчики Subnautica 2 раскрыли системные требования перед погружением в ранний доступ и пообещали оптимизировать игру 2 ч.
Это другое: Пентагон не перестал считать Anthropic неблагонадёжной — но не отказался от передовой ИИ-модели Mythos 3 ч.
Epic Games вернула Fortnite на iPhone ещё в одной стране — Mac остались в стороне 4 ч.
Cloudflare перестала маркировать мессенджер Max как шпионское ПО 4 ч.
Windows 11 получила крупное обновление для повышения стабильности — первый шаг к возвращению «доверия пользователей» 4 ч.
Олдскульный шутер Gravelord в духе Duke Nukem вырвется с кладбища раннего доступа Steam совсем скоро — новый трейлер и дата выхода 5 ч.
Microsoft показала ИИ-агента для работы с юридическими документами в Word 7 ч.
Microsoft разрешила удалять любые предустановленные приложения в Windows 11 7 ч.
Инструмент анализа данных на Python на полдня стал вредоносным — он крал ключи и токены 7 ч.
Китайские учёные создали воздушно-железный проточный аккумулятор, который проработает 16 лет без деградации 33 мин.
Virgin Galactic показала строящийся космический корабль для туристов — запуск планируют на конец 2026 года 38 мин.
Xiaomi готовит Smart Band 10 Pro с крупным дисплеем и керамическим корпусом 4 ч.
Полный потенциал DualSense на ПК раскрылся с помощью кустарного адаптера из Raspberry Pi Pico 5 ч.
Пентагон выбрал семёрку поставщиков ИИ-технологий для своих секретных сетей 5 ч.
Траты SpaceX на разработку Starship перевалили за $15 млрд 5 ч.
Intel раскрыла техпроцесс 18A-P: быстрее, экономичнее и с улучшенным теплоотводом 6 ч.
Blue Origin намерена потеснить SpaceX — в планах запускать по 100 тяжёлых ракет New Glenn в год 7 ч.
Процессоры Hygon C86-4G, китайские наследники AMD Zen1, получили поддержку AVX-512, DDR5 и PCIe 5.0 7 ч.
HPE представила серверы ProLiant Compute EL220/EL240 Gen12 для ИИ-задач на периферии 8 ч.