Сегодня 10 марта 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Японская Rapidus за счёт автоматизации рассчитывает значительно ускорить выполнение заказов на выпуск 2-нм чипов

Как отмечалось ранее, молодая японская компания Rapidus ставит перед собой цель не только наладить к 2027 году обработку кремниевых пластин по передовому для страны 2-нм техпроцессу, но и самостоятельно осуществлять упаковку чипов с использованием сложной пространственной компоновки. Руководство верит, что автоматизация этих операций позволит сократить время выполнения заказов в три раза по сравнению с конкурентами.

 Источник изображения: Rapidus

Источник изображения: Rapidus

По крайней мере, такие оценки в интервью Nikkei Asian Review приводит президент президент Rapidus Ацуёси Коикэ (Atsuyoshi Koike). Для нового игрока на рынке контрактного производства передовых чипов подобная скорость работы должна стать важным преимуществом. До сих пор операции по тестированию и упаковке чипов слабо подвергались автоматизации, но Rapidus намеревается добиться в этом определённых успехов. Для этого компании нужно активно сотрудничать не только с поставщиками оборудования, но и с производителями расходных материалов. Коикэ настаивает, что японские компании должны вести более открытую политику в сфере защиты интеллектуальной собственности, чтобы иметь возможность создавать общие отраслевые стандарты, которые позволят экономить время и средства при упаковке чипов.

Непосредственно строительство корпусов предприятия Rapidus на острове Хоккайдо должно завершиться к октябрю этого года, и в декабре компания уже рассчитывает приступить к монтажу первого в Японии литографического сканера для работы со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV). В 2025 году планируется начать выпуск тестовых чипов по 2-нм технологии, а их массовое производство будет налажено в 2027 году. К моменту начала выпуска образцов 2-нм чипов Rapidus потребуются около $14 млрд инвестиций, а для запуска серийного производства — не менее $35 млрд. Правительство страны призналось, что уже выделенные $6,2 млрд субсидий являются пределом возможностей по поддержке компании за счёт бюджета, поэтому дальнейшее финансирование предполагается организовать за счёт коммерческих кредитов, поручителем по которым будет выступать японское государство.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Властям США удалось подобрать для американского бизнеса TikTok четырёх покупателей 3 ч.
Новая статья: Like a Dragon: Pirate Yakuza in Hawaii — якудза в треуголке. Рецензия 09-03 00:00
В двух регионах РФ заблокировали Telegram — в Госдуме заверили, что на всю страну меры пока что не распространятся 08-03 23:15
ИИ-боты выяснили, кто из них лучше всех играет в «Мафию» — не обошлось без странностей 08-03 12:48
Microsoft создаст суверенный «рассуждающий» ИИ, который сможет потягаться с OpenAI и DeepSeek 08-03 12:17
«Нам потребуется больше времени»: поумневшая Siri задержится до 2026 года, подтвердила Apple 08-03 11:14
Сотрудник производителя DVD с фильмами продавал диски пиратам до релиза — теперь ему грозит 20 лет тюрьмы 08-03 08:52
Илону Маску предстоит дать показания по иску акционеров Twitter третьего апреля 08-03 07:45
Новая статья: Rift of the NecroDancer — дофаминовый разлом. Рецензия 08-03 00:04
В раннем доступе Steam вышла комедийная песочница про секретного агента в школе магии, которая выглядит как те самые игры по «Гарри Поттеру» 07-03 23:31
Huawei несмотря на санкции способна выпускать миллионы ИИ-чипов в год, обнаружили американские эксперты 3 мин.
Из-за слабого прогноза акции Marvell пережили самое большое падение за 24 года 2 ч.
К2 НейроТех: российский рынок HPC за два года вырос на 35 % 2 ч.
Apple задержала выпуск устройства HomePad и разрешает сотрудникам тестировать прототипы дома 6 ч.
Новая статья: Топ-12 экстраординарных гаджетов на MWC 2025: солнечный ноутбук, ПК с человеческим мозгом и не только 9 ч.
Новая статья: Обзор материнской платы MSI Z890 GAMING PLUS WIFI: флагманский чипсет — низкая цена в классе 10 ч.
Излишки серверов, новые пошлины и неудавшаяся сделка с Juniper: HPE снизила финансовый прогноз на следующий квартал 11 ч.
Dell показала серверы на базе Intel Xeon 6 и AMD EPYC Turin 20 ч.
HPE представила сервер ProLiant Compute DL110 Gen12 на базе Intel Xeon Granite Rapids-D 20 ч.
До 27 Гбайт/с: Micron показала самый быстрый в мире SSD с интерфейсом PCIe 6.0 21 ч.