Сегодня 08 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

К выпуску микросхем HBM4 компания Samsung будет готова в следующем году

Потерпев определённые неудачи на поприще поставок HBM3E для нужд Nvidia, южнокорейская компания Samsung Electronics старается наверстать упущенное при подготовке к массовому выпуску памяти типа HBM4. Уже к концу этого года она будет располагать цифровыми проектами соответствующих чипов, а массовое производство 12-слойных стеков HBM4 должна наладить до конца следующего.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

По крайней мере, так описывает планы Samsung южнокорейское издание The Elec. Рассчитывать на формальный анонс HBM4 в исполнении Samsung в этом случае приходится в привязке к весне 2025 года, поскольку от создания цифрового проекта до начала выпуска первых образцов продукции обычно проходит от трёх до четырёх месяцев. Скорее всего, Samsung сможет приступить к поставкам образцов HBM4 своим клиентам в течение следующего года.

По данным источника, Samsung намеревается наладить выпуск логической части чипа HBM4 с использованием своего 4-нм техпроцесса, а микросхемы памяти в стеке будут производиться по техпроцессу 10-нм класса шестого поколения (1c). Конкурирующая SK hynix собирается наладить выпуск 12-слойной памяти HBM4 во второй половине следующего года, логическую часть она будет производить по 5-нм или 12-нм технологии силами TSMC, а вот микросхемы памяти в стеке она будет выпускать самостоятельно, но пока не определилась с конкретной ступенью 10-нм техпроцесса (1b или 1c). Компании Samsung для подготовки к выпуску чипов HBM4 с использованием технологии 1c придётся вложиться в оснащение профильных производственных линий. Установка оборудования начнётся в середине следующего года, массовое производство планируется развернуть уже в 2026 году. К тому времени AMD и Nvidia выпустят свои ускорители вычислений Instinct MI400 и Rubin, которые будут оснащаться памятью типа HBM4.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Флант» выпустил бесплатную редакцию Deckhouse Stronghold для управления секретами 2 ч.
Российских операторов персональных данных обяжут использовать лишь отечественное ПО 2 ч.
Amazon намерена запретить сыну Константина Малофеева судиться с Twitch за пределами Калифорнии 4 ч.
МТС взялась за разработку собственных видеоигр 5 ч.
Huawei обвинили в копировании ИИ конкурентов — компания всё отрицает 5 ч.
Google открыла Gemini доступ ко всем приложениям на Android и толком не объяснила, как от этого отказаться 5 ч.
«Яндекс» наконец перешёл в прямое управление к участникам «Консорциум.Первый» 5 ч.
«ЗН Цифра» внедрила решения импортонезависимой экосистемы «Базиса» 5 ч.
OpenAI усилила режим секретности, опасаясь утечки передовых ИИ-разработок 5 ч.
Упор на сюжет, жуткие анимации и физическое ощущение ужаса: новые подробности гротескного хоррора Ill 6 ч.
Groq запустила свой первый европейский ЦОД в Хельсинки 54 мин.
DapuStor представила 122,88-Тбайт NVMe SSD с интерфейсом PCIe 4.0 x4 и QLC-памятью 2 ч.
«Сбербанк» и ФНС запустили банкротство «Плеер.ру» — магазин задолжал более 10 млрд рублей 2 ч.
«Инферит» выпустил российскую рабочую станцию для ИИ-задач с четырьмя GPU и СЖО 2 ч.
Micron начнёт поставлять чипы памяти GDDR7 для видеокарт Nvidia GeForce RTX 5000 3 ч.
Tesla придётся урезать функции робота Optimus или отложить массовое производство 3 ч.
Китайская BOE станет крупнейшим поставщиком экранов для Apple MacBook в 2025 году 3 ч.
В России стартовали продажи смартфонов Honor 400 и 400 Pro с 200-Мп камерами и ИИ-технологиями для фото 3 ч.
Китайцы создали самого быстрого в мире робопса — за стометровку он мог бы претендовать на золотой знак ГТО 4 ч.
Изменения климата грозят дефицитом чипов — через 10 лет мир столкнётся с нехваткой меди для полупроводников 5 ч.