Сегодня 18 мая 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Китайские производители чипов импортировали с начала года оборудования на рекордные $26 млрд

Данные независимых исследований показывают, что Китай в последнее время лидирует по объёмам закупки оборудования для производства чипов. Официальная статистика государственных органов этой тенденции тоже не противоречит. По её данным, за первые семь месяцев текущего года в страну было ввезено оборудования для выпуска чипов на рекордные $26 млрд.

 Источник изображения: SMIC

Источник изображения: SMIC

Данный показатель, как отмечает Bloomberg, превосходит предыдущий максимум, который наблюдался на фоне высокого спроса на чипы в 2021 году. Теперь спрос на оборудование для производства чипов растёт в Китае преимущественно в силу геополитических факторов. Во-первых, местные производители опасаются дальнейшего ужесточения санкций США, Японии и Нидерландов, которые являются основными поставщиками оборудования для выпуска полупроводниковых компонентов. Во-вторых, Китай стремится добиться определённого суверенитета в производстве чипов, и для достижения этой цели тоже требуется дополнительное оборудование.

Если за первые семь месяцев 2021 года в Китай было ввезено оборудования для выпуска чипов на общую сумму $23,8 млрд, то по итогам всего года она достигла $41 млрд. Прошлогодний импорт такого оборудования в денежном выражении лишь немного уступил результату 2021 года, ограничившись суммой $39,6 млрд. За один только июль этого года экспорт оборудования из Нидерландов в Китай превысил $2 млрд, и это случилось всего лишь второй раз за всё время наблюдения. Компания ASML во втором квартале половину всей выручки получила от поставок оборудования в Китай, и её локальная выручка выросла на 21 %.

По оценкам отраслевой ассоциации SEMI от июня этого года, в 2025 году китайские производители чипов увеличат свои мощности по обработке кремниевых пластин на 14 % до 10,1 млн штук в месяц, а в этом показатель вырастет на 15 %. В следующем году, таким образом, в Китае будет обрабатываться треть всех кремниевых пластин, используемых для выпуска чипов в мире.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Genmoji в iOS 27 будет предлагать сгенерировать эмодзи на основе пользовательских фото и истории ввода на клавиатуре 46 мин.
Китайские компании превзошли американских конкурентов в сфере генерации видео при помощи ИИ 3 ч.
Мейнфреймы тоже «поржавеют»: для IBM z готовится поддержка Rust в ядре Linux 17 ч.
Microsoft расширила поддержку технологии Advanced Shader Delivery на видеокарты AMD 19 ч.
Konami ограничит доступ к своим игровым серверам для пользователей из России и Белоруссии 21 ч.
Тесты подтвердили: Claude Mythos превосходит конкурентов в поиске уязвимостей, но имеет другие слабые места 17-05 07:21
Новая статья: Subnautica 2 — хорошо на дне морском. Предварительный обзор 17-05 00:04
Acronis представила платформу Cyber Frame — альтернативу продуктам VMware 16-05 23:23
Microsoft разрешит менять положение панели задач и размер меню «Пуск» в Windows 11 16-05 15:38
Бороться со своими дипфейками на YouTube теперь может любой желающий 16-05 15:33
SpaceX Dragon доставил на МКС очередную партию грузов и оборудования 5 мин.
Квартальная прибыль CXMT взлетела почти в 18 раз на фоне высокого спроса на память 2 ч.
Новая статья: Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены 9 ч.
NEC завершила прокладку подводной кабельной системы EMCS, связывающей Федеративные Штаты Микронезии, Кирибати и Науру 10 ч.
Asus сертифицировала 17 модулей DDR5 — они точно совместимы с платами ROG 15 ч.
Xiaomi подтвердила, что в этом году выпустит новый фирменный процессор серии Xring 17 ч.
Медные водоблоки на основе 3D-печати помогут повысить энергоэффективность ЦОД 17 ч.
Тесты прояснили, почему Intel не выпустила Core Ultra 9 290K Plus — в нём нет практического смысла 19 ч.
Глава Samsung извинился перед клиентами за последствия забастовки, которая пока не началась 20 ч.
Xiaomi официально объяснила отказ от выпуска смартфона Xiaomi 17 Air с 5,5-мм толщиной корпуса 21 ч.