Сегодня 27 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Китайские машины для выпуска чипов в действительности оказались далеки от 8-нм техпроцесса

Первоначальная реакция ресурса TrendForce на появление в правительственном каталоге китайского оборудования для выпуска чипов с точностью межслойного перекрытия 8 нм была поверхностной, как теперь даёт понять тот же источник. Продвигаемое китайскими чиновниками оборудование пригодно для выпуска чипов от силы по 55-нм технологии или более грубым, и ему далеко до зарубежных образцов, позволяющих выпускать 8-нм чипы.

 AMEC

AMEC

Более глубокий анализ китайских документов, как поясняет в новой публикации TrendForce, позволяет установить, что на местном рынке некие поставщики предлагают произведённое в Китае литографическое оборудование, позволяющее работать с глубоким ультрафиолетовым излучением (DUV). Один из образцов оснащён криптоновым источником лазерного излучения, а другой аргоновым. Первый способен работать с кремниевыми пластинами типоразмера 300 мм при длине волны лазера 248 нм и разрешающей способностью не более 110 нм, обеспечивая точность межслойного совмещения не более 25 нм. Вторая литографическая система китайского производства способна обрабатывать кремниевые пластины типоразмера 300 мм при длине волны лазера 193 нм и разрешающей способности не более 65 нм, которая сочетается с пресловутой точностью межслойного совмещения не более 8 нм.

Как поясняет источник, даже подобных параметров, передовых для китайского оборудования, будет недостаточно для изготовления чипов по 8-нм нормам. Точность межслойного совмещения при производстве 8-нм чипов должна укладываться в диапазон от 2 до 3 нм, а у описываемого китайского образца она в три или даже четыре раза хуже. В частности, для выпуска чипов по техпроцессам 10-нм класса требуется точность межслойного совмещения не более 3 нм, а для 7-нм чипов — не более 2 нм.

Если же говорить о разрешающей способности, то для описываемых передовых техпроцессов она должна быть не выше 38 нм, а самый продвинутый китайский образец обладает разрешающей способностью на уровне 65-нм техпроцесса. На таком оборудовании, по словам представителей TrendForce, сложно наладить экономически обоснованное производство даже 40-нм чипов. Разумный предел на практике соответствует 55 нм, причём даже в этом случае придётся использовать сложную оснастку, которая не гарантирует приемлемого уровня брака.

Компании SMIC удаётся выпускать 7-нм чипы для Huawei, но она для этого использует множественное экспонирование, которое обеспечивает довольно высокий уровень брака, а также оборудование нидерландской ASML класса DUV, завезённое ещё до введения актуальных санкций со стороны США и Нидерландов. Оборудование китайского производства подобных возможностей пока предоставить не может, и даже не приблизилось к ним на достаточную величину.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Ущерб российскому бизнесу от DDoS-атак утроился в 2025 году, и это не предел 8 мин.
Digital Realty выбрала HPE Private Cloud для модернизации своего парка ЦОД по всему миру 48 мин.
Минспорт разработал новый стандарт физподготовки киберспортсменов — сколько нужно накликать за 30 секунд, чтобы получить квалификацию 60 мин.
Google доработала и перезапустила ИИ-функцию Ask Photos для поиска фото по содержимому 2 ч.
«Насмешка над конкуренцией»: Apple дала разработчикам выбор — 5 % комиссии или урезанные функции App Store 2 ч.
В очаровательном приключении The Plucky Squire появился хардкорный режим для тех, кому игра показалась слишком лёгкой 3 ч.
Страшно интересно: Capcom показала первый геймплей Resident Evil Requiem и раскрыла подробности амбициозного хоррора 4 ч.
Microsoft выведет антивирусное ПО за пределы ядра Windows, кардинально изменив безопасность ОС 8 ч.
Google Assistant скоро уступит место на Android-устройствах нейросети Gemini 8 ч.
Новый крупный патч добавил в Warhammer 40,000: Space Marine 2 режим «Осада» с бесконечными волнами тиранидов и еретиков 14 ч.