Сегодня 15 мая 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Китайские машины для выпуска чипов в действительности оказались далеки от 8-нм техпроцесса

Первоначальная реакция ресурса TrendForce на появление в правительственном каталоге китайского оборудования для выпуска чипов с точностью межслойного перекрытия 8 нм была поверхностной, как теперь даёт понять тот же источник. Продвигаемое китайскими чиновниками оборудование пригодно для выпуска чипов от силы по 55-нм технологии или более грубым, и ему далеко до зарубежных образцов, позволяющих выпускать 8-нм чипы.

 AMEC

AMEC

Более глубокий анализ китайских документов, как поясняет в новой публикации TrendForce, позволяет установить, что на местном рынке некие поставщики предлагают произведённое в Китае литографическое оборудование, позволяющее работать с глубоким ультрафиолетовым излучением (DUV). Один из образцов оснащён криптоновым источником лазерного излучения, а другой аргоновым. Первый способен работать с кремниевыми пластинами типоразмера 300 мм при длине волны лазера 248 нм и разрешающей способностью не более 110 нм, обеспечивая точность межслойного совмещения не более 25 нм. Вторая литографическая система китайского производства способна обрабатывать кремниевые пластины типоразмера 300 мм при длине волны лазера 193 нм и разрешающей способности не более 65 нм, которая сочетается с пресловутой точностью межслойного совмещения не более 8 нм.

Как поясняет источник, даже подобных параметров, передовых для китайского оборудования, будет недостаточно для изготовления чипов по 8-нм нормам. Точность межслойного совмещения при производстве 8-нм чипов должна укладываться в диапазон от 2 до 3 нм, а у описываемого китайского образца она в три или даже четыре раза хуже. В частности, для выпуска чипов по техпроцессам 10-нм класса требуется точность межслойного совмещения не более 3 нм, а для 7-нм чипов — не более 2 нм.

Если же говорить о разрешающей способности, то для описываемых передовых техпроцессов она должна быть не выше 38 нм, а самый продвинутый китайский образец обладает разрешающей способностью на уровне 65-нм техпроцесса. На таком оборудовании, по словам представителей TrendForce, сложно наладить экономически обоснованное производство даже 40-нм чипов. Разумный предел на практике соответствует 55 нм, причём даже в этом случае придётся использовать сложную оснастку, которая не гарантирует приемлемого уровня брака.

Компании SMIC удаётся выпускать 7-нм чипы для Huawei, но она для этого использует множественное экспонирование, которое обеспечивает довольно высокий уровень брака, а также оборудование нидерландской ASML класса DUV, завезённое ещё до введения актуальных санкций со стороны США и Нидерландов. Оборудование китайского производства подобных возможностей пока предоставить не может, и даже не приблизилось к ним на достаточную величину.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
YouTube попытается заработать на эмоциях зрителей с новым рекламным форматом Peak Points 9 мин.
Google запретит запуск Chrome с правами администратора ради безопасности ПК 10 мин.
Google представила ИИ-систему AlphaEvolve, которая отлично создаёт и оптимизирует алгоритмы — она ускорит обучение других ИИ 7 ч.
Stability AI выпустила ИИ-генератор музыки, который быстро работает даже на смартфоне 7 ч.
Релиз окончательного издания Mortal Kombat 1 возмутил фанатов — игру обещали поддерживать годами 8 ч.
Ubisoft уточнила, когда выйдет многострадальный ремейк Prince of Persia: The Sands of Time 9 ч.
«Достойна получить ремастер»: бывший технический директор Rockstar прокомментировал слухи о переиздании GTA IV 10 ч.
Улучшенная графика, бесшовный мир и быстрые загрузки: Nintendo показала сравнение Hogwarts Legacy на Switch и Switch 2 11 ч.
GSC анонсировала улучшенный сборник S.T.A.L.K.E.R. Legends of the Zone Trilogy для ПК и консолей — дата выхода, бесплатный апгрейд и системные требования 12 ч.
«Яндекс Маркет» внедрил ИИ для превентивного выявления мошенничества 14 ч.
Samsung первой внедрит гибридное соединение в память HBM4, пока её конкуренты осторожничают 13 мин.
Intel Foundry выйдет на безубыточность в 2027 году при помощи техпроцесса 14A 2 ч.
Продажи серверов в России падают второй год подряд — потенциал импортозамещения практически исчерпан 7 ч.
Флагманские смартфоны Realme GT 7 дебютируют на глобальном рынке 27 мая 7 ч.
США отменили спорные ограничения на экспорт ИИ-ускорителей в другие страны, но запретили им покупать ускорители Huawei 8 ч.
Samsung высмеяла толстые и тяжёлые iPhone в рекламе Galaxy S25 Edge 10 ч.
Раскрыты характеристики аппаратной платформы Nintendo Switch 2: низкие частоты и медленная память 10 ч.
AMD прозрачно намекнула на анонс Radeon RX 9060 XT через неделю 10 ч.
LG показала растягивающиеся, скручивающиеся и прозрачные дисплеи для автомобилей 10 ч.
MediaTek представила платформу Dimensity 9400e для доступных флагманов — она очень похожа на Dimensity 9300+ 10 ч.
Включить темный режим