Сегодня 23 ноября 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel захотела объединиться с Samsung в сфере контрактного производства чипов

Попытки действующего руководства Intel выправить финансовое положение компании, как отмечают южнокорейские издания, не ограничиваются поиском инвесторов. По имеющимся данным, Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) добивается встречи с главой Samsung Electronics Ли Джэ Ёном (Lee Jae-yong), чтобы обсудить возможность создания альянса в сфере контрактного производства чипов.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Intel хоть и любит «засветить» в общественном информационном поле громкие имена своих новых клиентов, для которых готовится наладить выпуск чипов, в финансовом выражении существенной выручкой от осуществления контрактной деятельности пока похвастать не может. Компания Samsung страдает от несколько иного сочетания проблем. Она хоть и номинально освоила выпуск 3-нм продукции раньше основных конкурентов, наладить массовые поставки профильных изделий до сих пор не может.

Возможно, обе компании при сохранении административной независимости могли бы способствовать решению проблем друг друга, поэтому обсуждаемый корейскими СМИ альянс мог бы иметь смысл. Во всяком случае, с израильской Tower Semiconductor после неудачной попытки её купить Intel подобное соглашение заключила, и теперь первая имеет доступ к производственным мощностям Intel в штате Нью-Мексико. Подобным образом Intel могла бы сотрудничать и с Samsung, заодно осуществляя и обмен информацией в технологической сфере на взаимовыгодных условиях. Intel, например, неплохо продвинулась в технологиях упаковки чипов, и Samsung её опыт может быть полезен в контексте производства памяти HBM и её дальнейшей интеграции в изделия клиентов.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Блогер показал, как пройти Baldur’s Gate 3, не делая в бою абсолютно ничего 9 мин.
Главный конкурент OpenAI получил ещё $4 млрд инвестиций от Amazon 48 мин.
Valve раскрыла часть игр, которые получат скидку на осенней распродаже Steam — официальный трейлер акции 2 ч.
Threads получила «давно назревавшие улучшения» в поиске и тренды 2 ч.
Ubisoft рассказала о возможностях и инновациях стелс-механик в Assassin's Creed Shadows — новый геймплей 3 ч.
Создатели Black Myth: Wukong удивят игроков до конца года — тизер от главы Game Science 5 ч.
Акции Nvidia больше не самые доходные — MicroStrategy взлетела на 500 % за год благодаря биткоину 5 ч.
YouTube добавил в Shorts функцию Dream Screen — ИИ-генератор фонов для роликов 8 ч.
ПК с ИИ снижают производительность труда пользователей — люди не умеют правильно общаться с ИИ 9 ч.
Разработчики Path of Exile 2 раскрыли, чего ждать от раннего доступа — геймплей, подробности и предзаказ в российском Steam 10 ч.
В бизнесе Nvidia нашли уязвимость — треть выручки компании зависит всего от трёх клиентов 44 мин.
Стартовала сборка второй ракеты NASA SLS — через год она отправит людей в полёт вокруг Луны 3 ч.
TSMC начнёт выпускать 1,6-нм чипы через два года 7 ч.
Представлен 80-долларовый смартфон Tecno Pop 9 — с Helio G50 и батареей на 5000 мА·ч 7 ч.
Россия и США активно обсуждают, как будут топить МКС 7 ч.
Magssory Fold 3 в 1 — компактная и функциональная беспроводная зарядная станция для Apple, Samsung и не только 10 ч.
Nokia подписала пятилетнее соглашение по переводу ЦОД Microsoft Azure со 100GbE на 400GbE 10 ч.
Давно упавший на Землю кусочек Марса пролил свет на историю воды на Красной планете 10 ч.
TeamGroup представила SSD T-Force GA Pro на чипе InnoGrit — PCIe 5.0, до 2 Тбайт и до 10 000 Мбайт/с 10 ч.
Провалился крупнейший проект по производству электромобильных батарей в Европе — Northvolt объявила о банкротстве 10 ч.