Сегодня 28 октября 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel захотела объединиться с Samsung в сфере контрактного производства чипов

Попытки действующего руководства Intel выправить финансовое положение компании, как отмечают южнокорейские издания, не ограничиваются поиском инвесторов. По имеющимся данным, Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) добивается встречи с главой Samsung Electronics Ли Джэ Ёном (Lee Jae-yong), чтобы обсудить возможность создания альянса в сфере контрактного производства чипов.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Intel хоть и любит «засветить» в общественном информационном поле громкие имена своих новых клиентов, для которых готовится наладить выпуск чипов, в финансовом выражении существенной выручкой от осуществления контрактной деятельности пока похвастать не может. Компания Samsung страдает от несколько иного сочетания проблем. Она хоть и номинально освоила выпуск 3-нм продукции раньше основных конкурентов, наладить массовые поставки профильных изделий до сих пор не может.

Возможно, обе компании при сохранении административной независимости могли бы способствовать решению проблем друг друга, поэтому обсуждаемый корейскими СМИ альянс мог бы иметь смысл. Во всяком случае, с израильской Tower Semiconductor после неудачной попытки её купить Intel подобное соглашение заключила, и теперь первая имеет доступ к производственным мощностям Intel в штате Нью-Мексико. Подобным образом Intel могла бы сотрудничать и с Samsung, заодно осуществляя и обмен информацией в технологической сфере на взаимовыгодных условиях. Intel, например, неплохо продвинулась в технологиях упаковки чипов, и Samsung её опыт может быть полезен в контексте производства памяти HBM и её дальнейшей интеграции в изделия клиентов.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Анонсирована Bluetooth-колонка Tronsmart Mirune S100 и полноразмерные наушники Sounfii Q20 и Q20S с шумоподавлением 16 мин.
McKinsey: из-за ИИ энергопотребление европейских ЦОД утроится к концу десятилетия 22 мин.
AAEON выпустила одноплатный компьютер UP Squared Pro 710H с ИИ-ускорителем Halio-8 и 2.5GbE-портами 2 ч.
Японская Rapidus готова построить в Японии второе предприятие, которое будет выпускать 1,4-нм чипы 5 ч.
Новая статья: Ноутбук среднего класса Tecno Megabook T16 2024 13th: суевериям вопреки 10 ч.
Стартап Celestial AI купил патенты Rockley Photonics в области кремниевой фотоники за $20 млн 19 ч.
Создан порошок с рекордным уровнем поглощения CO2 из воздуха 26-10 18:34
Разработана технология записи данных в существующую ДНК 26-10 16:39
Nvidia, Qualcomm, Google и Samsung выступили с докладами на мероприятии RISC-V Summit 26-10 16:36
Первые космические испытания перовскитных тандемных солнечных элементов показали их устойчивость к радиации 26-10 16:34