Сегодня 02 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Китай обогнал США по патентам в сфере полупроводников

Китай обошёл США по количеству патентных заявок, связанных с полупроводниками, несмотря на санкции и сокращение числа компаний в отрасли. Эксперты связывают это с успешной стратегией Китая по развитию собственной микроэлектроники в условиях ограничений, активной государственной поддержкой бизнеса и большим стремлением к технологической независимости.

 Источник изображения: Intel / Tomshardware.com

Источник изображения: Intel / Tomshardware.com

Согласно отчёту юридической фирмы Mathys & Squire, специализирующейся на интеллектуальной собственности, количество патентных заявок на полупроводниковые технологии в Китае в 2023-2024 годах выросло на 42 %, достигнув 46 591 заявки. Для сравнения, в США рост составил лишь 9 %, с 19 507 до 21 269 заявок за тот же период, уточняет издание Tom's Hardware.

 Источник изображения: Mathys & Squire

Источник изображения: Mathys & Squire

В глобальном масштабе количество патентных заявок на полупроводники резко выросло на 22 % с марта 2023 года по март 2024 года по сравнению с предыдущим годом, достигнув 80 892 заявок. Отмечается, что такой рост обусловлен быстрым развитием технологий искусственного интеллекта и увеличением инвестиций в исследования и разработку в области производства полупроводников, особенно в Китае.

Однако с тех пор, как США начали вводить санкции в отношении полупроводникового сектора Китая в 2019–2020 годах, число компаний, производящих микросхемы в Поднебесной, неуклонно сокращается, причём спад усугубился в 2022–2023 годах из-за снижения спроса на чипы. С 2019 года закрылось более 22 000 компаний, связанных с производством чипов, а 2023 год стал вообще рекордным: 10 900 компаний потеряли регистрацию, что почти вдвое больше, чем 5 746 закрытий в 2022 году. То есть, в 2023 году в среднем ежедневно закрывалось 30 китайских компаний, производящих чипы.

Несмотря на это, число патентных заявок, поданных в Китае, растёт, а статистические данные указывают на то, что соперничество между США и Китаем в области патентов на чипы начинает набирать обороты. Однако ещё предстоит выяснить, приведёт ли это к появлению более конкурентоспособной микроэлектроники, в частности, графических процессоров, разработанной в Китае.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Разработчик Bulletstorm и Gears of War: E-Day остановил производство двух секретных игр — в People Can Fly пройдут новые увольнения 27 мин.
Грядущая конференция Apple WWDC для разработчиков будет скудна на новости в сфере ИИ 6 ч.
Valorant получит долгожданный просмотр сыгранных матчей и переедет на Unreal Engine 5 до конца 2025 года 11 ч.
На долю взлома аккаунтов на «Госуслугах» приходится 90 % от общего числа преступлений с неправомерным доступом к данным 01-06 07:04
Старые устройства Apple получают обновления безопасности спустя годы, вопреки официальным срокам поддержки 01-06 06:14
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия 01-06 00:08
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC 31-05 23:35
В Twitch появятся перемотка, вертикальные трансляции и не только 31-05 15:25
Суд склоняется к мягким мерам по устранению монополии Google в онлайн-поиске, но окончательное решение придётся подождать 31-05 13:35
Google запустила ИИ-генератор видео Veo 3 для мобильных устройств на Android и iOS 31-05 08:11
Новая статья: Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2025): Apple iPhone 16 Pro Max, HONOR Magic 7 Pro, HUAWEI Mate 70 Pro, Samsung Galaxy S25 Ultra, vivo X200 Pro, Xiaomi 15 Ultra 9 ч.
Новая статья: Тест-драйв российского электромобиля «Атом»: гибрид «Оки» и Tesla 10 ч.
Трамп отозвал кандидатуру Джареда Айзекмана на пост главы NASA — в этом замешан Илон Маск 17 ч.
США готовят полный запрет продаж коммерческих дронов DJI и других китайских производителей 17 ч.
xMEMS готовит ультразвуковые кулеры µCooling для E3.S и M.2 SSD 20 ч.
SpaceX вывела на орбиту очередную партию спутников Starlink и снова посадила первую ступень носителя 01-06 07:50
Intel и SoftBank намерены разработать более экономичную альтернативу памяти HBM 01-06 07:48
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД 01-06 02:06
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe 01-06 01:48
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5 31-05 18:35