Сегодня 02 марта 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

SK hynix ускорит создание памяти HBM4, потому что об этом попросил глава Nvidia

SK hynix ускорит выпуск нового поколения чипов памяти HBM для задач, связанных с работой ИИ, после того, как глава компании Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) спросил южнокорейского поставщика микросхем о возможности начать поставки образцов новой памяти на шесть месяцев раньше изначально запланированного срока. Решение свидетельствует о сохраняющемся мировом спросе на передовые полупроводники, пишет Bloomberg.

 Источник изображения: TechPowerUp

Источник изображения: TechPowerUp

Хуанг поднял вопрос о будущей высокопроизводительной памяти HBM4 в ходе встречи с председателем SK Group Чеем Тэ Воном (Chey Tae-won), о чём сам южнокорейский бизнесмен сообщил в кулуарах саммита SK AI по вопросам технологий ИИ в понедельник, пишет издание. Чей считает, что Хуанг преуспел в качестве лидера отчасти благодаря своему акценту на скорости внедрения новых решений на рынок.

Ранее SK hynix сообщила, что придерживается графика и планирует начать поставки памяти HBM4 своим клиентам во второй половине 2025 года. Эти планы она в очередной раз подтвердила в рамках финансового отчёта в октябре. Южнокорейская компания является ключевым поставщиком микросхем памяти HBM, которые используются в составе специальных ИИ-ускорителей Nvidia.

Как пишет Bloomberg, судьба поставок памяти HBM4 в 2025 году зависит от того, сможет ли южнокорейский производитель чипов вовремя завершить сложный процесс квалификации микросхем со стороны Nvidia. Однако по словам топ-менеджера SK Group, «обе стороны находятся на одной волне» по вопросу графика выпуска HBM4. Как сообщается, в то же время сама Nvidia пока не может удовлетворить спрос на достаточное количество ИИ-чипов. По словам Чея, обе компании работают над тем, чтобы решить проблему сохраняющегося дефицита поставок.

SK hynix в понедельник также раскрыла некоторые дополнительные подробности о дорожной карте своих будущих продуктов. Производитель микросхем планирует выпустить 16-слойные чипы памяти HBM3E в начале 2025 года, а также выпустить микросхемы HBM5 и HBM5E в 2028–2030 годах. В прошлом месяце компания отчиталась о рекордном квартальной выручке и сообщила о планах начать поставки своих самых передовых на данный момент 12-слойных чипов памяти HBM3E в четвёртом квартале этого года.

Компания Samsung Electronics, которая изо всех сил пытается догнать SK hynix в сегменте производства ИИ-чипов, заявила, что планирует массовое производство микросхем памяти HBM4 во второй половине следующего года. Samsung рассчитывает, что её продукты HBM4 помогут конкурировать с SK hynix в поставках для Nvidia.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Странная в лучшем смысле этого слова»: критики вынесли вердикт фэнтезийной ролевой игре Esoteric Ebb в духе Planescape: Torment и Disco Elysium 51 мин.
Nvidia выпустила драйвер 595.71 WHQL на замену неудачному 595.59 WHQL 2 ч.
Nintendo анонсировала презентацию инди-игр Indie World Showcase — фанаты ждут Hollow Knight: Silksong 3 ч.
В Великобритании Sony обвинили в завышении цен для пользователей PlayStation — сумма иска составила $2,7 млрд 4 ч.
В России снизился уровень цифровой грамотности — люди не успевают адаптироваться к новым технологиям 4 ч.
Дату выхода и цену Starfield на PS5 подтвердил надёжный инсайдер 4 ч.
Бесплатные выходные, новые дополнения и обновления: Paradox с размахом отметит 11-летие Cities: Skylines 4 ч.
Marathon / Slay the Spire 2 / Planet of Lana 2 / Esoteric Ebb / Календарь релизов 2 – 8 марта 5 ч.
Российский рынок видеопиратства сократился на 5,5 % по итогам 2025 года 7 ч.
ChatGPT подвергли «отмене» за сотрудничество OpenAI с Пентагоном 8 ч.
ASML расширит ассортимент продукции: к литографам добавится оборудование для передовой упаковки чипов 2 ч.
Гуманоидный робот Xiaomi поработал на сборке автомобилей — как надо закручено 9 гаек из 10 2 ч.
Apple представила новый iPad Air с чипом M4, 12 Гбайт ОЗУ и ценой от $599 3 ч.
Apple представила iPhone 17e на чипе A19, с поддержкой MagSafe, розовым цветом и ценой от $599 4 ч.
Qualcomm представила свой первый чип с поддержкой Wi-Fi 8 и пообещала запустить сети 6G к 2029 году 4 ч.
Intel показала 18-ангстремные Xeon 6+ с 288 ядрами и пообещала их выпустить до июля 5 ч.
Подводно-наземный кабель WorldLink свяжет Ближний Восток с Европой в обход Красного моря 5 ч.
AMD представила мобильные Ryzen AI Pro 400 для корпоративных ноутбуков и мобильных рабочих станций 6 ч.
AMD представила Ryzen AI 400 для Socket AM5 — до 8 ядер Zen 5, графика RDNA 3.5 и NPU на 50 TOPS 6 ч.
NVIDIA, Ericsson, Nokia и партнёры займутся развитием 6G с использованием ИИ и открытых платформ 7 ч.