Сегодня 25 октября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC и GlobalFoundries завершили переговоры о субсидиях на строительство предприятий в США

Подписанный в конце 2022 года «Закон о чипах» в США преподносился избирателям как одно из главных достижений уходящей администрации президента Байдена. С весны текущего года Министерство торговли США активно распределяло субсидии на строительство фабрик по выпуску чипов, но это были лишь предварительные договорённости. Окончательные будут достигнуты вскоре, TSMC и GlobalFoundries могут оказаться в числе первых получателей государственных средств.

 Источник изображения: GlobalFoundries

Источник изображения: GlobalFoundries

О завершении переговоров между американскими чиновниками и руководством компаний TSMC и GlobalFoundries на этой неделе сообщило агентство Bloomberg. Действующая администрация президента США торопится довести дело до конца, пока не завершился срок её полномочий. Когда будут подписаны окончательные варианты соглашений между правительством США и указанными компаниями, не уточняется. Зато известно, что суммы, предоставляемые компаниям, будут сопоставимым с теми, которые упоминались в рамках предварительных соглашений.

GlobalFoundries ещё в феврале были обещаны $1,5 млрд безвозвратных субсидий на строительство предприятия в штате Нью-Йорк и модернизацию уже существующих, а также $1,6 млрд льготных кредитов. Тайваньская TSMC в апреле договорилась о предоставлении $6,6 млрд безвозвратных субсидий и $5 млрд льготных кредитов, которые будут направлены на строительство трёх предприятий по производству чипов в штате Аризона, первое из которых уже начало выдавать пробную продукцию.

Всего, напомним, непосредственно на строительство фабрик в США так называемый «Закон о чипах» позволяет выделить $39 млрд безвозвратных субсидий и приличную сумму в виде льготных кредитов. Участники программы также могут рассчитывать на 25-процентный налоговый вычет на свои капитальные затраты. Претендентами на получение государственной поддержки в этой сфере являются более 20 компаний, включая и зарубежные. Пока не распределено около $3 млрд субсидий, но ключевые проекты по развитию национальной полупроводниковой промышленности США уже удостоились внимания американских властей. Весьма вероятно, что многие из соглашений с соискателями будут подписаны уже Дональдом Трампом (Donald Trump), который должен занять пост президента США в январе следующего года. Глава Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) на прошлой неделе посетовал на недостаточную расторопность властей США в согласовании субсидий, его компания является получателем самой крупной части финансовой помощи от Министерства торговли.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Лучше бы молчали: власти США считают, что апокалиптические прогнозы ИИ-лидеров лишь сеют хаос 8 ч.
Основные облачные вычислительные мощности Amazon забронированы на весь 2027 год 12 ч.
AMD готовит официальный драйвер для разгона процессоров Ryzen под Linux 13 ч.
Новая статья: Order of the Sinking Star — королева головоломок. Рецензия 14 ч.
Основатель Twitter представил голосовой ИИ, обученный с нуля только на человеческой речи 24-10 12:14
Moonshot AI выпустила Kimi K3.1 Pro, которая обошла все модели OpenAI и почти догнала Claude Opus 5.5 24-10 10:17
«Цунами уязвимостей» надвигается: эксперты предупредили, что дальше будет только хуже, но потом станет лучше 24-10 10:07
OpenAI возобновила обучение ИИ-моделей, но не пускает их в интернет 24-10 09:03
DeepSeek и MiniMax получили право разворачивать свои ИИ-модели за пределами Китая 24-10 05:16
Xbox лишилась первого операционного директора спустя всего несколько месяцев после назначения 24-10 04:30
Владимир Путин поручил правительству увеличить производство систем иммерсионного охлаждения для ЦОД 20 мин.
Apple научилась заглядывать внутрь коробок iPhone без вскрытия — ради борьбы с мошенниками 26 мин.
ZTE представила модульный ЦОД для ИИ мощностью 250 кВт с воздушным и жидкостным охлаждением 9 ч.
Грузинское облако Silk Cloud предложит ИИ-ускорители NVIDIA Blackwell в следующем году 12 ч.
Zotac выпустила индустриальный мини-компьютер ZBox Pro CM5-Pico на базе Raspberry Pi CM5 12 ч.
Дженсен Хуанг стал предводителем робоутят — и теперь все хотят быть как Хуанг 24-10 14:38
Supermicro представила стойку с 256 процессорами NVIDIA Vera на жидкостном охлаждении 24-10 13:57
В Швеции появился суперкомпьютер Sferical One на базе NVIDIA DGX GB300 24-10 13:53
Запущен суперкомпьютер Daedalus — самая мощная НРС-система Греции 24-10 13:51
Infineon и NVIDIA разработают технологию питания на основе GaN для стоек на 800 В 24-10 13:48