Сегодня 04 октября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC и GlobalFoundries завершили переговоры о субсидиях на строительство предприятий в США

Подписанный в конце 2022 года «Закон о чипах» в США преподносился избирателям как одно из главных достижений уходящей администрации президента Байдена. С весны текущего года Министерство торговли США активно распределяло субсидии на строительство фабрик по выпуску чипов, но это были лишь предварительные договорённости. Окончательные будут достигнуты вскоре, TSMC и GlobalFoundries могут оказаться в числе первых получателей государственных средств.

 Источник изображения: GlobalFoundries

Источник изображения: GlobalFoundries

О завершении переговоров между американскими чиновниками и руководством компаний TSMC и GlobalFoundries на этой неделе сообщило агентство Bloomberg. Действующая администрация президента США торопится довести дело до конца, пока не завершился срок её полномочий. Когда будут подписаны окончательные варианты соглашений между правительством США и указанными компаниями, не уточняется. Зато известно, что суммы, предоставляемые компаниям, будут сопоставимым с теми, которые упоминались в рамках предварительных соглашений.

GlobalFoundries ещё в феврале были обещаны $1,5 млрд безвозвратных субсидий на строительство предприятия в штате Нью-Йорк и модернизацию уже существующих, а также $1,6 млрд льготных кредитов. Тайваньская TSMC в апреле договорилась о предоставлении $6,6 млрд безвозвратных субсидий и $5 млрд льготных кредитов, которые будут направлены на строительство трёх предприятий по производству чипов в штате Аризона, первое из которых уже начало выдавать пробную продукцию.

Всего, напомним, непосредственно на строительство фабрик в США так называемый «Закон о чипах» позволяет выделить $39 млрд безвозвратных субсидий и приличную сумму в виде льготных кредитов. Участники программы также могут рассчитывать на 25-процентный налоговый вычет на свои капитальные затраты. Претендентами на получение государственной поддержки в этой сфере являются более 20 компаний, включая и зарубежные. Пока не распределено около $3 млрд субсидий, но ключевые проекты по развитию национальной полупроводниковой промышленности США уже удостоились внимания американских властей. Весьма вероятно, что многие из соглашений с соискателями будут подписаны уже Дональдом Трампом (Donald Trump), который должен занять пост президента США в январе следующего года. Глава Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) на прошлой неделе посетовал на недостаточную расторопность властей США в согласовании субсидий, его компания является получателем самой крупной части финансовой помощи от Министерства торговли.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
GPT-6 Astra поймали на читерстве — ИИ подсунул на соревнование чужого бота для Starcraft 41 мин.
Новая статья: Control Resonant — дуализм прекрасного. Рецензия 22 ч.
Дорогие видеокарты не остановили покупки игр — Steam показала рекордный сентябрь 22 ч.
ФБР серьёзно взялось за хакеров ShinyHunters, взломавших ФБР — задержан ещё один подозреваемый 23 ч.
Capcom сделает RE Engine игровым движком для разработки с помощью ИИ 03-10 19:10
ИИ-агент OpenAI узнал о предстоящем отключении из переписки в Slack и планировал своё «спасение» 03-10 18:15
Microsoft готовит Windows и Surface к чипам Nvidia — подробности раскроют 7 октября 03-10 16:58
ИИ научился притворяться человеком в видеозвонках — модель Griffin прошла «видеотест Тьюринга» 03-10 15:00
OpenAI покинул глава команды безопасности — он сомневался, что компания успевает за собственным ИИ 03-10 14:47
Gemini 4 хороша в тестах, но буксует в работе — пожаловались сотрудники Google 03-10 10:19
«Ночью все кошки серы»: Илон Маск пояснил, почему роботакси не обслуживают клиентов глубокой ночью 14 ч.
Трамп нашёл нового «ИИ-царя» — «Силами сверхинтеллекта» будет руководить глава нацразведки 15 ч.
Цены на HBM в следующем году увеличатся более чем в два раза 16 ч.
ASRock Industrial выпустила мини-компьютеры NUC Core 300 Box на платформе Intel Wildcat Lake 03-10 20:54
JEDEC представила первый в отрасли стандарт для кремниевой фотоники 03-10 20:53
Купленный с рук Ryzen достался новому владельцу вместе с «баном» в Valorant — античит узнал процессор читера 03-10 17:16
Чиповый мегапроект Маска стоимостью $119 млрд может получить поддержку TSMC 03-10 13:58
Samsung запустила серийное производство чипов Exynos 2700, но решение по Galaxy S27 Ultra ещё не принято 03-10 13:38
Американские iPhone 18 Pro Max теряют связь — обновление не поможет, Apple будет менять смартфоны 03-10 11:04
Meta предложила всем желающим создавать собственные гаджеты с ИИ-агентом Muse 03-10 08:41