Сегодня 21 апреля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

SK hynix не сможет выпускать память HBM4 для Nvidia без помощи TSMC

Принято считать, что для производства микросхем памяти в целом используются менее дорогостоящие литографические технологии, но современная память становится более сложной по своей компоновке, а потому при её выпуске востребована продвинутая литография. SK hynix намерена привлечь TSMC к производству стеков HBM4 с использованием 3-нм техпроцесса со второй половины 2025 года.

 Источник изображения: SK hynix

Источник изображения: SK hynix

Об этом сообщает издание The Korea Economic Daily со ссылкой на осведомлённые источники. Передовой техпроцесс потребуется для производства базового кристалла для кастомных HBM4, которые будут выпускаться специально для Nvidia. В базовом кристалле располагается логика и на его основе формируется вертикальный стек. Первоначально SK hynix рассчитывала выпускать этот кристалл по 5-нм технологии, но в ходе переговоров с TSMC и крупными клиентами обеих компаний было принято решение об использовании более продвинутого 3-нм техпроцесса для этих целей. Память типа HBM4 корейский поставщик надеется начать отгружать для нужд Nvidia во второй половине 2025 года.

Как ожидается, прототип микросхемы HBM4 на базе 3-нм основания будет продемонстрирован SK hynix в марте следующего года. Получаемые сейчас Nvidia от TSMC графические процессоры выпускаются по 4-нм технологии. По некоторым оценкам, перевод базового чипа HBM4 на 3-нм технологию производства позволит поднять быстродействие памяти на 20–30 % относительно 5-нм варианта. SK hynix контролирует примерно половину мирового рынка HBM, основную часть своей продукции данного типа она поставляет для нужд Nvidia. Конкурирующая Samsung не может сертифицировать свою HBM3E для использования в продукции Nvidia, а ещё она собирается использовать при производстве HBM4 лишь 4-нм базовые кристаллы. Память типа HBM4 уже относится к шестому поколению данных микросхем.

В свою очередь, базовые кристаллы для стандартных стеков HBM4 и HBM4E, которые будут получать все прочие клиенты SK hynix кроме Nvidia, будут выпускаться по 12-нм техпроцессу, также силами TSMC. Базовые кристаллы для HBM3E корейская компания выпускает самостоятельно, но в свете перехода к HBM4 решила углубить сотрудничество с TSMC в данной сфере. Утверждается, что по просьбе Nvidia компания SK hynix ускорила разработку и процесс подготовки к массовому производству микросхем HBM4. Ранее она собиралась наладить выпуск HBM4 в начале 2026 года, а теперь готова сделать это примерно на полгода раньше. Тем временем, памятью типа HBM4 интересуется и компания Tesla, она пока выбирает между продукцией SK hynix и Samsung Electronics.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Xbox снизила стоимость Game Pass Ultimate и PC Game Pass, но Call of Duty на релизе в подписке больше не будет 38 мин.
Пионер не всегда готов: ФНС заблокировала разработчикам Pioner банковские счета в России за неуплату налогов 2 ч.
Microsoft заверила, что Windows 11 прекрасно обходится без стороннего антивируса 3 ч.
Telegram оштрафовали в России на 7 млн рублей за неудаление запрещёнки 3 ч.
Starfield впервые за три года возглавила недельный чарт продаж в США — всё благодаря релизу на PS5 3 ч.
Тим Кук продолжит представлять Apple в отношениях с властями по всему миру 4 ч.
«Чисто сюжетное приключение»: инсайдер раскрыл новые подробности Assassin’s Creed Black Flag Resynced 4 ч.
Представлена функция OpenAI Chronicle — аналог скандальной Windows Recall, но для программистов 5 ч.
Британия проверит Telegram, Teen Chat и Chat Avenue на соблюдение закона по защите детей в Cети 5 ч.
Национального мессенджера Max больше нет — теперь он «Макс» 5 ч.
Kioxia представила быстрый твердотельный накопитель EG7 на основе 218-слойной 3D QLC NAND 55 мин.
Google и CoreWeave взялись за «мусорные» облигации на миллиарды долларов 59 мин.
Китайская X Square Robot создала роботов для мелких домашних дел — они умеют собирать мусор и составлять букеты 59 мин.
Вышли обзоры Ryzen 9 9950X3D2: на 4 % быстрее предшественника, но в играх разницы нет 2 ч.
CATL представила LFP-аккумулятор 3-го поколения: почти полная зарядка за шесть минут 2 ч.
В Китае с размахом вернули к жизни технологии стабилизации энергосетей вековой давности 3 ч.
Глава Microsoft пообещал досрочно ввести в эксплуатацию самый мощный в мире ИИ ЦОД проекта Fairwater 3 ч.
Sony и Honda почти закрыли совместное предприятие после остановки электромобильного проекта Afeela 4 ч.
Представлен компактный планшет Oppo Pad Mini с флагманским процессором 4 ч.
Руководитель Intel намекнул на появление доступных CPU с поддержкой разгона 4 ч.