Сегодня 25 января 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Китай выделил $47 млрд на импортозамещение в полупроводниковой отрасли

Китай начал распределение средств из третьего этапа своего «Большого фонда» (Big Fund III), предназначенного для развития отечественной полупроводниковой промышленности. Этот инвестиционный пакет в размере 344 миллиардов юаней (около $47 млрд) выделен для поддержки производителей микрочипов в условиях ограниченного доступа к передовым технологиям лидеров рынка ASML и Applied Materials.

 Источник изображения: SMIC, Tom's Hardware

Источник изображения: SMIC, Tom's Hardware

Как сообщает Tom's Hardware, управление третьей фазой «Большого фонда» началось 31 декабря 2024 года и, как и предыдущие этапы, он находится под контролем компании Huaxin Investment Management. На начальном этапе планируется инвестировать 93 миллиарда юаней (около $12,685 млрд) в компании, занимающиеся производством химически чистых материалов и кремниевых пластин, а также в разработчиков и производителей оборудования для выпуска полупроводников. Пока неясно, будет ли фонд сосредоточен на поддержке уже известных игроков, таких как AMEC и Naura, или же сделает ставку на развитие новых стартапов.

Отмечается, что сумма в $12,685 млрд является значительной, однако её может оказаться недостаточно для того, чтобы догнать лидеров рынка в производстве оборудования для выпуска чипов. Для сравнения, годовой бюджет на исследования и разработки компании ASML в 2023 году составил $4,308 млрд, а аналогичный бюджет Applied Materials в 2024 году достиг $3,233 млрд.

Стоит сказать, что с момента запуска в 2014 году «Большой фонд» и его преемник, «Большой фонд II», привлекли сотни миллиардов долларов. Инвестиции первого этапа (2014–2018 годы) составили около $100 млрд, а второго (2019–2023 годы) — $41 млрд. По оценкам Bloomberg, на середину 2024 года, активы, находящиеся под управлением фонда, составляли около $45 млрд.

Санкции США серьёзно повлияли на деятельность ряда успешных китайских компаний в полупроводниковой отрасли, включая HiSilicon (дочерняя компания Huawei, занимающаяся разработкой чипов), контрактного производителя чипов SMIC и лидера в производстве 3D NAND памяти Yangtze Memory Technologies (YMTC). Тем не менее, как отмечают эксперты, Китай продолжает активно развивать экосистему и наращивать инвестиции, стремясь преодолеть ограничения и укрепить свои позиции на мировом рынке.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В результате землетрясения на Тайване пострадала преимущественно способность TSMC выпускать зрелые чипы 7 ч.
Blu-ray жив! Sony на самом деле не свернула производство дисков полностью 7 ч.
GeForce RTX 5090 теряет всего 1 % производительности при использовании интерфейса PCIe 4.0 x16, но проблемы могут создать переходники 8 ч.
Третья китайская компания запустила производство памяти HBM для ИИ-процессоров 8 ч.
Meta выделит $60–65 млрд на развитие ИИ в 2025 году 11 ч.
Cooler Master представила обновлённый кулер Hyper 612 Apex и серию СЖО Masterliquid Core II 11 ч.
Астрономы поймали быстрые радиовсплески из неожиданного места — древней мёртвой галактики 11 ч.
AWS не спешит раскрывать реальные данные о выбросах ЦОД, да и Google с Microsoft ведут себя не лучше 12 ч.
Meta потратит $65 млрд на ИИ-проекты в этом году и построит гигантский дата-центр 16 ч.
Индия станет производителем полупроводников в этом году — её первые чипы будут 28-нм 16 ч.