Китайские производители чипов урежут траты на закупку оборудования в этом году

По оценкам экспертов канадской TechInsights, которые регулярно принимают участие в «разоблачении» прогресса поставщиков Huawei в сфере литографии, в текущем году объёмы затрат китайских компаний на закупку оборудования для выпуска чипов впервые с 2021 года снизятся, пусть и всего на 6 %. Важнее, что доля китайских клиентов на рынке оборудования такого типа опустится до уровня 20 % против прошлогодних 40 %.

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Источник изображения: ASML

На протяжении двух предыдущих лет Китаю удавалось оставаться крупнейшим в мире покупателем оборудования для производства полупроводниковой продукции. В прошлом году на эти цели китайские компании направили $41 млрд, но в этом соответствующая сумма может сократиться на 6 % до $38 млрд. Вполне очевидно, что это будет происходить по причине введения дополнительных ограничений на экспорт оборудования со стороны США и их союзников. Тем не менее, представители TechInsights настаивают, что свой вклад в снижение затрат китайских производителей чипов сделает и тенденция к перенасыщению рынка.

Как уже отмечалось недавно, в мало затрагиваемом санкциями США рынке зрелой литографии китайские производители добились таких масштабов экспансии, что уже начали угрожать тайваньским старожилам сегмента. Даже лидер китайского рынка услуг по контрактному производству чипов, компания SMIC, на этой неделе признала, что видит связанные с перенасыщением рынка риски в сфере зрелой литографии. Китайскому производителю оборудования Naura Technology на фоне высоких темпов развития бизнеса удалось стать седьмым в мире поставщиком оборудования в своей категории.

По словам представителей TechInsights, хотя китайская промышленность и работает над импортозамещением оборудования в сфере производства полупроводниковых компонентов, её главными слабыми местами остаются литографические системы, а также оборудование для тестирования и упаковки чипов. По мере усложнения компоновки полупроводниковых решений данные направления обретают особое значение, с учётом ограничений на доступ к передовой литографии. В сегменте оборудования для тестирования чипов китайские поставщики на внутреннем рынке в позапрошлом году обеспечили только 17 % потребности, в сфере оборудования для упаковки чипов — не более 10 %.