Сегодня 09 октября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Китайские производители чипов урежут траты на закупку оборудования в этом году

По оценкам экспертов канадской TechInsights, которые регулярно принимают участие в «разоблачении» прогресса поставщиков Huawei в сфере литографии, в текущем году объёмы затрат китайских компаний на закупку оборудования для выпуска чипов впервые с 2021 года снизятся, пусть и всего на 6 %. Важнее, что доля китайских клиентов на рынке оборудования такого типа опустится до уровня 20 % против прошлогодних 40 %.

 Источник изображения: ASML

Источник изображения: ASML

На протяжении двух предыдущих лет Китаю удавалось оставаться крупнейшим в мире покупателем оборудования для производства полупроводниковой продукции. В прошлом году на эти цели китайские компании направили $41 млрд, но в этом соответствующая сумма может сократиться на 6 % до $38 млрд. Вполне очевидно, что это будет происходить по причине введения дополнительных ограничений на экспорт оборудования со стороны США и их союзников. Тем не менее, представители TechInsights настаивают, что свой вклад в снижение затрат китайских производителей чипов сделает и тенденция к перенасыщению рынка.

Как уже отмечалось недавно, в мало затрагиваемом санкциями США рынке зрелой литографии китайские производители добились таких масштабов экспансии, что уже начали угрожать тайваньским старожилам сегмента. Даже лидер китайского рынка услуг по контрактному производству чипов, компания SMIC, на этой неделе признала, что видит связанные с перенасыщением рынка риски в сфере зрелой литографии. Китайскому производителю оборудования Naura Technology на фоне высоких темпов развития бизнеса удалось стать седьмым в мире поставщиком оборудования в своей категории.

По словам представителей TechInsights, хотя китайская промышленность и работает над импортозамещением оборудования в сфере производства полупроводниковых компонентов, её главными слабыми местами остаются литографические системы, а также оборудование для тестирования и упаковки чипов. По мере усложнения компоновки полупроводниковых решений данные направления обретают особое значение, с учётом ограничений на доступ к передовой литографии. В сегменте оборудования для тестирования чипов китайские поставщики на внутреннем рынке в позапрошлом году обеспечили только 17 % потребности, в сфере оборудования для упаковки чипов — не более 10 %.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Приложение OpenAI Sora скачали 1 млн раз менее чем за пять дней 18 мин.
Heroes of Might & Magic: Olden Era всё-таки не выйдет в 2025 году, но есть и хорошая новость — в Steam доступна демоверсия 19 мин.
В Steam и на консолях вышел фэнтезийный боевик Absolum — гибрид роглайта и beat ‘em up с духом легендарных аркад прошлого 2 ч.
Российская платформа управления серверной виртуализацией VMmanager получила крупное обновление 3 ч.
Bethesda привлекла авторов фанатской энциклопедии «Древних Свитков» к созданию персонажа в The Elder Scrolls VI 3 ч.
Человечество приняло ИИ быстрее, чем интернет 4 ч.
«Безответственный» ИИ: большинство компаний пока несут финансовые потери, связанные с внедрением ИИ 4 ч.
Доступ в интернет по выходным сохранится — Минцифры отрицает планы по отключению России от всемирной сети 4 ч.
В Сбербанке началось массовое сокращение IT-специалистов, которое объясняют внедрением ИИ 6 ч.
ИИ-браузер Dia стал доступен всем пользователям macOS 6 ч.
Valve запустила массовое производство VR-гарнитуры Steam Frame — анонс ожидается до конца года 21 мин.
Ferrari анонсировала свой первый электрокар Elettrica: четыре мотора, 1000 л.с., запас хода 530 км и усилитель рёва 30 мин.
Blue Origin готовит второй запуск тяжёлой ракеты New Glenn — компания хочет попытаться вернуть первую ступень 44 мин.
Intel представила процессоры Core Ultra 3: техпроцесс 18A, новые ядра Cougar Cove и Darkmont, а также графика Xe3 58 мин.
«МТС Банк» встроил банковскую карту в SIM, и теперь бесконтактная оплата работает даже в кнопочном телефоне 3 ч.
Российские цены на тонкий Apple iPhone Air упали на треть за две недели 3 ч.
Intel представила графическую архитектуру Xe3 для Panther Lake и пообещала прибавку в производительности на 50 % 3 ч.
SoftBank объявила о покупке робототехнического подразделения ABB Group 3 ч.
Intel представила апскейлер XeSS 3 и технологию мультикадровой генерации XeSS-MFG 3 ч.
Motorola готовит к выпуску радикально тонкий Moto Edge 70, который превзойдёт конкурентов аккумулятором 4 ч.