Сегодня 22 апреля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel удалось наладить выпуск чипов с помощью новейшего оборудования ASML класса High-NA EUV

Желая отвлечь аудиторию от слухов о поиске стратегического партнёра в сфере производства чипов, руководство Intel на этой неделе заявило, что успешно использует полученные от ASML литографические системы новейшего поколения для мелкосерийного производства чипов. При помощи технологии High-NA EUV за один квартал компании удалось обработать 30 000 кремниевых пластин.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Литографическое оборудование ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) компания Intel получила ещё в прошлом году, и два экземпляра систем (предположительно, TwinScan EXE:5000) уже настроены на выпуск опытной продукции в достаточных количествах. По словам представителей Intel, новое оборудование позволяет сократить количество технологических этапов при производстве современных чипов и ускорить изготовление передовой продукции. На подготовку к запуску такой технологии у Intel в общей сложности ушло семь лет.

На ранних этапах экспериментов возникали проблемы с надёжностью EUV-систем, но оборудование класса High-NA EUV, по словам ведущего инженера Intel Стива Карсона (Steve Carson), в два раза надёжнее решений предыдущего поколения. Продолжительность производственного цикла сокращается при переходе на оборудование с высокой числовой апертурой. Например, если ранее на обработку кремниевой пластины тратилось три экспозиции и 40 технологических операций, то теперь количество последних удалось сократить менее чем до десяти, а экспозиция требуется всего одна.

Как известно, Intel использовала оборудование класса High-NA EUV в качестве экспериментального при подготовке к выпуску чипов по технологии Intel 18A, но в серийном варианте применять его не будет. Оно должно быть внедрено уже при выпуске чипов по технологии Intel 14A не ранее следующего года. При этом будет использоваться ещё более новое оборудование ASML семейства TwinScan EXE:5200, первые компоненты которого компания должна получить в ближайшие месяцы. Конкурирующая TSMC переход на High-NA EUV осуществит не ранее 2028 года, как ожидают эксперты.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
РТК-ЦОД внедрил обновлённые решения Basis Dynamix и Basis Virtual Security в «Облаке КИИ» 6 мин.
Современный мир, переработанные миссии по слежке и стремительные бои: журналисты рассекретили новые детали Assassin’s Creed Black Flag Resynced 16 мин.
Meta начнёт записывать все нажатия клавиш на компьютерах сотрудников — и обучать на этом ИИ 33 мин.
Meta ответит в суде за попустительство мошеннической рекламе в Facebook и Instagram 2 ч.
Геймплейный трейлер Ruiner 2: высокоскоростные перестрелки, кооператив и детальная настройка способностей героя 2 ч.
Новый геймплейный трейлер подтвердил дату выхода акробатического экшена Motorslice — фанаты Metal Gear Rising: Revengeance в восторге 2 ч.
YouTube автоматически отключит push-уведомления от игнорируемых подписчиками каналов 2 ч.
Anthropic расследует инцидент с несанкционированным доступом к Mythos 2 ч.
«Яндекс» адаптировала чат с «Алисой AI» для незрячих и слабовидящих пользователей, добавив поддержку скринридеров 3 ч.
Codex набирает обороты: OpenAI привлекла партнёров для выхода в корпоративный сегмент 3 ч.
Флорида расследует пособничество ChatGPT массовой стрельбе в университете 40 мин.
Представлен мощный модульный ноутбук Framework Laptop 13 Pro — «MacBook Pro для пользователей Linux» 2 ч.
SpaceX признала, что может провалиться в освоении Луны и Марса, а также в строительстве орбитальных ЦОД 4 ч.
Oppo представила смартфоны Find X9s и Find X9s Pro для разных рынков 5 ч.
Девятидневное ралли подняло курс акций Qualcomm на 11 %, показав лучшую динамику с 2018 года 6 ч.
Framework превратила модульный ноутбук Laptop 16 в «почти десктоп», анонсировав OCuLink Dev Kit 11 ч.
Logitech, подвинься: Framework готовит беспроводную клавиатуру с тачпадом и открытой архитектурой 11 ч.
Lenovo выпустила почти квадратный моноблок ThinkCentre X AIO Aura Edition на базе Intel Panther Lake 13 ч.
Asus выпустила ProArt PA40SU — внешний контейнер для M.2 SSD со скоростью до 40 Гбит/с 13 ч.
Анонсированы смарт-часы Oppo Watch X3 в титановом корпусе по цене $445 13 ч.