Сегодня 08 апреля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

В Европе зреет инициатива по второму этапу субсидирования полупроводниковой отрасли

Принятый властями Евросоюза в 2023 году «Закон о чипах» не смог достичь заявленных целей из-за бюрократических препятствий и умеренной финансовой поддержки властей, поэтому коалиция из девяти стран теперь продвигает идею второго этапа субсидирования местной полупроводниковой отрасли.

 Источник изображения: GlobalFoundries

Источник изображения: GlobalFoundries

В состав инициативной группы вошли Австрия, Бельгия, Франция, Финляндия, Германия, Италия, Польша, Испания и Нидерланды. Она ставит перед собой задачу усиления производственных возможностей Европы по выпуску чипов, мобилизации активности инвесторов, а также привлечения в полупроводниковый сектор новых кадров. Министр экономики Нидерландов Дирк Бельяартс (Dirk Beljaarts) подчеркнул, что новый этап программы должен быть более сфокусированным. По его словам, необходимо привлечь к финансированию полупроводниковой отрасли как частный, так и государственный капитал, а выиграть от субсидирования должны также и представители среднего и малого бизнеса. Приоритет будет отдаваться сферам упаковки чипов и обработки кремниевых пластин с использованием передовой литографии.

Компания Intel, как известно, свои планы по строительству двух крупных предприятий в Германии заморозила. Её передовой площадкой в Европе в таких условиях останется предприятие в Ирландии. Прочие представители европейской полупроводниковой промышленности намерены обратиться к чиновникам за предоставлением прямых субсидий в различные сегменты производства и разработки. Европейский «Закон о чипах» 2023 года подразумевал выделение на подобные нужды 43 млрд евро, но участники рынка не видят особых выгод от его реализации, которая забуксовала в силу ряда причин. Новый этап инициативы должен продвинуть европейскую промышленность дальше.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Интерконнект UALink дорос до версии 2.0, хотя до сих пор не воплотился в «железе» — до NVLink ещё далеко 2 ч.
ВТБ заменит ИИ-ускорители NVIDIA на китайские решения 2 ч.
Представлено Insta360 Snap — цифровое зеркало для съёмки селфи на основную камеру смартфона 2 ч.
TikTok инвестирует ещё €1 млрд в ЦОД в Финляндии для хранения и обработки данных европейских пользователей 3 ч.
Обойдутся без Nvidia: Alibaba запустит дата-центр исключительно на собственных ускорителях 3 ч.
GoPro уволит 23 % работников, чтобы вернуться к прибыльности 4 ч.
«Нет дата-центрам»: в Индианаполисе обстреляли дом чиновника, одобрившего строительство ЦОД 4 ч.
Дебютировала машина баз данных Tantor XData Gen3 на платформе AMD 5 ч.
Впервые в истории астронавты на орбите Луны связались с экипажем МКС на орбите Земли 5 ч.
Россияне стали чаще покупать дорогие комплектующие, чтобы запускать ИИ на собственных ПК 5 ч.