Сегодня 22 апреля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Технически Intel готова упаковывать чипы для клиентов TSMC

Спрос на ускорители вычислений Nvidia растёт опережающими темпами, и одной из причин непропорционального увеличения предложения являются проблемы с упаковкой чипов на мощностях TSMC. Представители Intel утверждают, что решения клиентов TSMC с упаковкой типа CoWoS можно без проблем перенести на фирменную технологию Foveros.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Об этом в переписке с группой репортёров, как сообщает EE Times, заявил недавно Марк Гарднер (Mark Gardner), вице-президент Intel Foundry по упаковке и тестированию: «Что касается Foveros, то она способна обеспечить бесшовный переход. Мы взяли продукты, которые используют технологию CoWoS, и прямым образом портировали их без каких-либо изменений в дизайне на технологию Foveros».

Если учесть, что чипы для ускорителей вычислений Nvidia используют технологию упаковки CoWoS, есть вероятность их успешного переноса на конвейер Intel Foundry — хотя бы на стадии упаковки и тестирования. Важно, что тем самым Nvidia быстрее исключит транспортировку кремниевых пластин на Тайвань при условии их предварительной обработки в США на предприятии TSMC в Аризоне. То есть, политические факторы могут сыграть Intel на руку сильнее, чем технологические или экономические.

По словам представителя Intel, компания с прошлого года выпускает решения, которые изначально разрабатывались под CoWoS, но позже были приспособлены под фирменные технологии EMIB или Foveros. Для потенциальных клиентов это важно, как добавил Гарднер, поскольку это не вынуждает их долго ждать адаптации дизайна своих компонентов под возможности нового подрядчика. Внутри Intel есть команда специалистов, которые взаимодействуют с TSMC, Samsung, SK hynix и Micron в вопросах унификации правил дизайна, позволяющих использовать интерфейсы в сложной пространственной компоновке чипов с минимальными изменениями при переносе с одного конвейера на другой.

Как признался Гарднер, компания Intel разработала технологию упаковки EMIB-T с использованием межслойных соединений, которая позволяет создавать чипы с трёхмерной компоновкой и высокой пропускной способностью интерфейсов без высокого энергопотребления. Клиенты Intel уже готовы использовать эту технологию в последующие год или два. Впрочем, имена своих клиентов контрактное подразделение Intel до сих пор раскрывает неохотно, и в конкретной беседе с представителями EE Times упоминались только Mediatek и AWS (Amazon).

Эксперты TechInsights утверждают, что Intel не особо продвигает свои возможности по контрактной упаковке чипов, тогда как компания располагает не только передовыми технологиями в этой сфере, но и свободными производственными мощностями. Траектория развития полупроводниковой отрасли такова, что на нынешнем этапе упаковке важно уделять внимание, поскольку она позволяет эффективно повышать производительность компонентов без видимого прогресса в литографии.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Режиссёр «Трансформеров» Майкл Бэй снимет экранизацию классической серии гоночных аркад OutRun от Sega — первые детали 2 мин.
Туманные перспективы: игроков начали приглашать на «бету» Silent Hill f, но это обман 2 ч.
Dr.Web отмечает 33 года: скидка 20 % на Dr.Web Security Space в честь дня рождения легендарного антивируса 2 ч.
Nvidia устранила некоторые критические проблемы видеокарт GeForce с помощью экстренного обновления драйвера 11 ч.
Исследование Honor: люди всё чаще прибегают к помощи ИИ, но скрывают это 12 ч.
В Steam начался фестиваль передвижения ящиков — со скидками на головоломки, в которых игрок является «главной движущей силой» 13 ч.
Московский суд оштрафовал Telegram на 4 млн рублей за неудаление запрещённой информации 13 ч.
Опубликовано 25 минут геймплея футуристического шутера La Quimera от бывших разработчиков Metro — игру сравнивают с Killzone и Crysis 13 ч.
«К2Тех» и «К2 Кибербезопасность» анонсировали услугу по защите от вирусов-шифровальщиков 14 ч.
Arenadata приобрела у Orion soft СУБД Proxima DB и переименовала её в Arenadata Prosperity (ADP) 14 ч.
Закону Мура исполнилось 60 лет 5 мин.
«Сигналтек» представила российский сервер SignalEdge на базе Intel Xeon Emerald Rapids 7 мин.
Анонсирован смартфон Honor X60 GT со старым флагманским Snapdragon и батареей на 6300 мА·ч по цене от $246 10 мин.
Зонд NASA «Люси» прислал первые снимки похожего на арахис астероида Дональдджохансон 14 мин.
YADRO обновила объектную СХД TATLIN.OBJECT: PATCH, Lifecycle configuration и 2FA 2 ч.
TSMC признала бесполезность санкций США — Китай получает передовые чипы обходными путями 2 ч.
Самим мало: идея передачи энергии ИБП дата-центров обратно в электросети хороша, но делать ставку на это не стоит 3 ч.
Google настаивает на скорейшем переходе к 448G SerDes и готова отказаться от OSFP ради дальнейшего масштабирования ИИ-кластеров 3 ч.
Представлен планшет Vivo Pad5 Pro — экран 3,1K, чип Dimensity 9400 и батарея на 12050 мА·ч за $410 5 ч.
В Китае подоспела замена ИИ-чипам Nvidia: Huawei начнёт отгрузки Ascend 910C в мае 11 ч.