Сегодня 25 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

MediaTek представила самый быстрый мобильный чип Dimensity 9400+ с поддержкой 10-км Bluetooth

Накануне своей собственной конференции MDDC 2025 компания MediaTek анонсировала свой самый мощный мобильный чип Dimensity 9400+ — обновлённый и улучшенный вариант дебютировавшего осенью Dimensity 9400. Новинка также предназначена для флагманских смартфонов.

 Источник изображений: mediatek.com

Источник изображений: mediatek.com

Чип MediaTek Dimensity 9400+ производится с использованием 3-нм техпроцесса TSMC второго поколения. Производительное ядро Arm Cortex-X925 теперь работает на тактовой частоте до 3,73 ГГц (было 3,62 ГГц); три ядра Cortex-X4 имеют частоту 3,30 ГГц, четыре Cortex-A720 — 2,4 ГГц. Ускоритель искусственного интеллекта MediaTek NPU 890 повысил скорость работы в сравнении с чипом предыдущего поколения: поддерживается широкий спектр больших языковых моделей, Mixture-of-Experts (MoE), Multi-Head Latent Attention (MLA), Multi-Token Prediction (MTP) и FP8-инференс с повышенной скоростью рассуждений. На 20 % выросла производительность Speculative Decoding+ (SpD+).

В состав MediaTek Dimensity 9400+ вошёл 12-ядерный графический процессор Arm Immortalis-G925 — он поддерживает микрокарты прозрачности (OMM), обеспечивающие реалистичные визуальные эффекты; добавился конвертер частоты кадров MFRC 2.0+, который обеспечивает их двухкратный рост при повышении энергоэффективности на величину до 40 %. На месте остался сигнальный процессор MediaTek Imagiq 1090, позволяющий записывать HDR-видео во всём диапазоне зума; технология Smooth Zoom предназначается для плавной съёмки движущихся объектов.

Чип позволяет устанавливать прямые соединения Bluetooth между смартфонами на расстоянии до 10 км, что в 6,6 раза больше, чем у Dimensity 9400. К спутникам BeiDou чип MediaTek Dimensity 9400+ подключается на 33 % быстрее даже без сотовой связи. Поддерживаются трёхдиапазонный Wi-Fi 7 с пятью потоками; технология MediaTek Xtra Range 3.0 обеспечивает покрытие Wi-Fi на 30 м. Поддерживается вывод изображения в разрешении 3440 × 1440 точек; присутствуют три порта MIPI для трёхстворчатых дисплеев. Поддерживаются Bluetooth 6.0, память LPDDR5X 10667 до 10,7 Гбит/с, UFS 4 и многокольцевая очередь MCQ. Первые смартфоны на MediaTek Dimensity 9400+ поступят на рынок уже в апреле. Чип будет использоваться в моделях Oppo Find X8s и X8s+, Vivo X200s и Realme GT7.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В Китае процветает бизнес по ремонту санкционных ускорителей Nvidia 13 мин.
Выручка Intel превзошла ожидания, но компания напугала инвесторов осторожностью во внедрении технологии 14A 2 ч.
Intel сократит 24 000 сотрудников до конца года и откажется от строительства предприятий в Германии и Польше 3 ч.
Акции Tesla подешевели на 8 %, но Трамп дал понять, что не желает разрушить компании Маска 5 ч.
Новая статья: Обзор игрового QD-OLED DQHD-монитора Acer Predator X49X 8 ч.
Endgame Gear извинилась за инцидент с трояном в драйвере для мыши и пообещала больше такого не допускать 9 ч.
Новая статья: Ноутбук Digma Pro Fortis M с процессором Intel Raptor Lake: для учёбы и не только 9 ч.
Для изучения полярных щелей Земли NASA запустило два космических зонда 11 ч.
Vivo представила смартфон iQOO Z10R — чип Dimensity 7400, защищённый корпус и цена от $225 13 ч.
Intel отбилась от иска акционеров из-за падения капитализации на $32 млрд 13 ч.