Сегодня 26 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel наметила два пути производства 14-ангстремных чипов — с High-NA и запасной с Low-NA

Во время конференции Foundry Direct 2025 компания Intel представила стратегию использования литографии High-NA EUV в рамках будущего техпроцесса 14A. Хотя компания активно продвигает внедрение этой технологии, окончательное решение о её применении в серийном производстве пока не принято. Вместо этого Intel разработала резервный план, предусматривающий использование стандартной литографии Low-NA EUV для техпроцесса 14A. По словам представителей компании, оба варианта не потребуют модификации дизайнов чипов со стороны заказчиков.

 Источник изображения: Rubaitul Azad / Unsplash

Источник изображения: Rubaitul Azad / Unsplash

При этом второй экземпляр установки High-NA EUV — ASML Twinscan NXE:5000 стоимостью около $400 млн — уже установлен на заводе Intel в штате Орегон, но пока не используется в производственной среде из-за продолжающейся стадии разработки. По этой причине компания воздерживается от преждевременного внедрения, минимизируя технологические риски. Исполнительный вице-президент Intel, технический директор по операциям и руководитель подразделения Foundry Technology and Manufacturing доктор Нага Чандрасекаран (Naga Chandrasekaran) подчеркнул, что производственные параметры High-NA соответствуют ожиданиям, и компания внедрит эту технологию тогда, когда сочтёт это целесообразным.

Доктор Чандрасекаран сообщил, что у Intel уже имеются данные по техпроцессам 14A и 18A, демонстрирующие паритет по выходной годности между решениями на базе Low-NA EUV и High-NA EUV. По его словам, компания продолжает техническое совершенствование обоих направлений и обеспечивает наличие альтернативных маршрутов, чтобы выбранное решение минимизировало риски для клиентов и обеспечивало наилучший результат с точки зрения стратегических задач.

Компания планирует использовать High-NA EUV лишь для ограниченного числа слоёв в рамках техпроцесса 14A, а их точное количество не раскрывается. Для остальных уровней будут применяться другие литографические установки, включая Low-NA EUV. По утверждению Intel, использование тройной экспозиции с Low-NA вместо High-NA обеспечивает сопоставимый результат, при этом оба маршрута совместимы по правилам проектирования. Благодаря этому заказчикам не придётся вносить изменения в свои схемы, независимо от выбранной производственной стратегии.

По данным компании, паритет выходной годности между двумя подходами достигнут благодаря достижениям в современных технологиях многократной экспозиции, особенно в области наложения слоёв. На стадии разработки с использованием High-NA было произведено около 30 000 кремниевых пластин. Для достижения необходимой плотности рисунка с использованием Low-NA требуется три последовательные экспозиции и до 40 стадий обработки, в то время как High-NA обеспечивает нужный шаг за одну экспозицию. Таким образом, маршрут с High-NA становится короче и проще. Это также открывает возможность снизить плотность металлических слоёв, что может дать прирост производительности.

Intel не уточнила, основаны ли её сравнительные оценки на результатах экспонирования кристаллов размером с полный ретикул (фотошаблон, который используется в проекционной литографии для формирования изображения микросхемы на поверхности кремниевой пластины). Установки High-NA EUV в текущей конфигурации способны экспонировать только половину ретикула за один проход, поэтому для формирования процессора размером с весь ретикул требуются два прохода с последующим точным совмещением изображений. В тех случаях, когда площадь кристалла не превышает половину ретикула, High-NA позволяет выполнить экспозицию за один проход без необходимости совмещения. В отличие от этого, установки Low-NA EUV способны экспонировать кристалл размером с полный ретикул за один проход.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Российская «дочка» Microsoft подала заявление о банкротстве 38 мин.
GPT-5 обещает серьёзный прогресс в практическом программировании и разработке ПО 8 ч.
Microsoft назвала Windows 11 24H2 самой стабильной за всю историю, что бы это ни значило 8 ч.
Новая статья: Tony Hawk’s Pro Skater 3 + 4 — кажется, вы что-то забыли. Рецензия 8 ч.
ВТБ провёл крупнейшее в России импортозамещение системы управления знаниями 9 ч.
Plants vs. Zombies Replanted скоро выйдет из тени — инсайдер раскрыл дату выхода переиздания культовой игры о противостоянии растений и зомби 9 ч.
Вышел релиз обновлённого «Кибер Хранилища» с массой оптимизаций для работы с кластерами S3 10 ч.
Microsoft рассказала, что ждёт Copilot в будущем: ИИ будет «жить», «стареть» и получит собственную комнату 11 ч.
«История про убийство нацистов всегда в моде»: Amazon запустила в производство сериал по Wolfenstein 11 ч.
Как много чемпионов: Bethesda похвасталась новыми успехами The Elder Scrolls IV: Oblivion Remastered 12 ч.
Американские регуляторы прекратили расследование в отношении аномального поведения беспилотных такси Waymo 41 мин.
В Калифорнии роботакси Tesla превратятся в обычные, поскольку за рулём потребуется водитель 2 ч.
Intel подыщет для сетевого подразделения внешних инвесторов 3 ч.
Потенциальный отказ Intel от передовой литографии вызвал обвал акций компании на 8 % 3 ч.
Проект Tesla Optimus сталкивается с проблемами и отстаёт от графика, но Маск и инвесторы сохраняют оптимизм 7 ч.
Несмотря на запреты США в Китай «просочились» передовые ускорители NVIDIA на $1 млрд 7 ч.
Смарт-часы под брендом Pebble снова появятся на рынке 8 ч.
DJI готовится к выходу на рынок роботов-пылесосов — первый продукт уже готов 8 ч.
SK Hynix запустит производство чипов GDDR7 ёмкостью 3 Гбайт — идеально для GeForce RTX 50 Super 8 ч.
«Народные» Ryzen Threadripper 9000 с четырёхканальной памятью и числом ядер до 64 поступят в продажу 31 июля 11 ч.