MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
Намерения TSMC построить в Дрездене совместное предприятие с Bosch, NXP и Infineon пока остаются в силе, но тайваньский контрактный производитель чипов на днях объявил о готовности открыть исследовательский центр в Мюнхене, который поможет европейским клиентам TSMC быстрее выводить на рынок свои разработки, включая передовые чипы для сегмента искусственного интеллекта.
Источник изображения: TSMC
Как пояснил на технологическом симпозиуме TSMC президент европейского подразделения компании Поль де Бот (Paul de Bot), исследовательский центр в Мюнхене начнёт свою работу в третьем квартале текущего года. Это будет второй по величине инвестиций в экономику региона проект после инженерного хаба Apple, затраты на который достигли 2 млрд евро, хотя сумма расходов TSMC и не уточняется. По словам представителей компании, исследовательский центр поможет её клиентам в разработке высокопроизводительных чипов с высокой плотностью размещения транзисторов, которые при этом будут энергоэффективными, и найдут применение в автомобильном, промышленном секторе, а также сегментах ИИ и Интернета вещей.
Совместное предприятие ESMC в Дрездене, как известно, будет специализироваться на достаточно зрелой литографии, которая всё равно превзойдёт технологические возможности местных акционеров в лице Bosch, NXP и Infineon. На строительство предприятия будет направлено около 10 млрд евро, по нынешним меркам это не так много, но умеренный бюджет как раз объясняется ориентацией на достаточно зрелые техпроцессы. По словам представителей TSMC, исследовательский центр в Мюнхене теоретически может быть использован для адаптации дизайна клиентских чипов к самым передовым техпроцессам компании, тем самым открывая им дорогу в сегмент компонентов для систем искусственного интеллекта. Формально, исследовательский центр будет работать со всеми литографическими нормами, доступными TSMC, а не только применяемыми клиентами ESMC. В любом случае, этот центр поможет TSMC установить со своими клиентами в регионе более тесные взаимоотношения.
Источник:
