Сегодня 26 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Kioxia начала поставки образцов более быстрых 218-слойных чипов TLC-флеш-памяти BiCS 9

Компания Kioxia объявила о начале поставок образцов чипов флеш-памяти с трёхбитовыми ячейками (TLC) объёмом 512 Гбит, в которых используется технология BiCS Flash 9-го поколения. Массовое производство этих чипов памяти планируется начать в 2025 финансовом году.

 Источник изображения: Kioxia

Источник изображения: Kioxia

Компания отмечает, что её новое решение предназначено для приложений, требующих высокой производительности и исключительной энергоэффективности в системах хранения данных низкого и среднего уровня. Новые чипы памяти также будут использоваться в составе корпоративных твердотельных накопителей Kioxia, в частности, в тех, которые предназначены использования в составе систем искусственного интеллекта.

Новые чипы памяти BiCS Flash 512 Gb TLC 9-го поколения, как и 8 поколение, имеют 218 слоёв и производятся стекированием 120-слойных кристаллов на основе технологии BiCS Flash 5-го поколения. Однако в них в логическом слое реализации интерфейса используется новая технология производства. За счёт этого они демонстрируют значительное повышение производительности по сравнению с существующими продуктами BiCS Flash 6-го поколения той же ёмкости 512 Гбит. Новые чипы:

  • обеспечивают на 61 % более высокую производительность записи;
  • на 12 % более высокую производительность чтения;
  • на 36 % энергоэффективнее в рабочих нагрузках записи и на 27 % — в операциях чтения.

Использующаяся в них технология Toggle DDR 6.0 обеспечивает производительность интерфейса NAND на уровне 3,6 Гбит/с на контакт. А благодаря планарному масштабированию плотность чипов удалось увеличить на 8 % по сравнению с продуктами предыдущего поколения.

Дополнительно Kioxia сообщает, что в рамках демонстрационных испытаний от чипов BiCS Flash 512 Gb TLC 9-го поколения удалось добиться скорости интерфейса NAND в 4,8 Гбит/с. Продуктовая линейка на основе таких решений будет определяться рыночным спросом.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Перевод на русский, новая концовка и попутчики: ностальгическое дорожное приключение Keep Driving получило крупное обновление 35 мин.
Футбольная аркада Rematch от разработчиков Sifu стала временно бесплатной, но только в Steam 2 ч.
Геймплейный трейлер раскрыл дату релиза Possessor(s) — стильного боевика от авторов Hyper Light Drifter 3 ч.
Семь из десяти российских компаний не окупили инвестиции в ИИ 3 ч.
Meta запустила в Великобритании рекламную модель, которую ЕС признал незаконной 3 ч.
Хакеры взломали сотни сетевых устройств Cisco в правительстве США 4 ч.
Российский карточный боевик «Бессмертный. Сказки Старой Руси» взял курс на консоли — дата выхода и новый трейлер 4 ч.
Энтузиаст создал эмулятор первой PlayStation для Telegram — работает на «любых современных» смартфонах 7 ч.
Meta захотела улучшить свои приложения с помощью ИИ-технологий конкурирующей Google 7 ч.
В Twitch наконец-то появилась перемотка трансляций, но доступная она не всем 8 ч.
Xiaomi готовит новый процессор XRing для смартфонов, но за Apple гоняться пока не намерена 2 ч.
Qualcomm поделилась подробностями о процессоре Snapdragon 8 Gen 5 для доступных флагманов 2 ч.
Грядёт подорожание электроники — авария на крупном руднике взвинтила цены на медь 4 ч.
iPhone Air оказался почти никому не нужен в России 4 ч.
Fluidstack и Google «склонили» к ИИ ещё одного криптомайнера — Cipher Mining сдаст им ЦОД 4 ч.
Представлен быстрый роутер Xiaomi BE10000 Pro с Wi-Fi 7, функцией NAS и минималистичным дизайном за $240 5 ч.
Xiaomi представила компактную портативную колонку Portable Bluetooth Speaker с элегантным дизайном 5 ч.
Лишь около 10 % российских компаний использует серверы с отечественными процессорами 6 ч.
Китай сделал шаг к солнечным панелям с напряжением 2000 В — это поможет снизить потери при передаче энергии 7 ч.
Руководить производством чипов TSMC в США поручено ветерану отрасли с опытом освоения 4-нм техпроцесса 7 ч.